張芬芬
摘要:集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重要性早已在世界范圍內(nèi)獲得了普遍認(rèn)可,專利數(shù)據(jù)作為與區(qū)域發(fā)展、企業(yè)技術(shù)發(fā)展、企業(yè)競爭力、市場控制力等密切相關(guān)的數(shù)據(jù),是產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃的重要參考指標(biāo),在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其顯著。集成電路領(lǐng)域?qū)@麛?shù)據(jù)的有效利用,將為產(chǎn)業(yè)企業(yè)未來的總體發(fā)展規(guī)劃提供有效的支撐作用。
關(guān)鍵詞:集成電路;專利;市場;競爭力;研發(fā);大數(shù)據(jù)分析
一、前言
在新一代信息技術(shù)等產(chǎn)業(yè)爆炸式發(fā)展的今天,集成電路的重要性愈發(fā)凸顯。隨著目前國際市場競爭的不斷激烈化,集成電路產(chǎn)業(yè)在國家或地區(qū)的戰(zhàn)略重要性早已在世界范圍內(nèi)獲得了普遍認(rèn)可,成為關(guān)系各個(gè)國家經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是一個(gè)國家或地區(qū)綜合實(shí)力的重要體現(xiàn)[1]。
全球范圍內(nèi),集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模處于持續(xù)增長的狀態(tài)。據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2018年全球半導(dǎo)體市場銷售總額為4688億美元,同比增長達(dá)13.7%。其中,存儲(chǔ)器銷售1580億美元,同比增長27.4%;邏輯集成電路銷售額為1093億美元,微處理器電路銷售額為672億美元;模擬集成電路銷售額為588億美元,增長10.8%,其他產(chǎn)品銷售額為144億美元,增長14.4%。從國際市場份額上看,集成電路市場主要分布在美國、歐洲、日本、亞太地區(qū),其中亞太地區(qū)(除日本)是全球集成電路市場規(guī)模最大的區(qū)域,全球市場份額達(dá)到了60%左右(數(shù)據(jù)來源:WSTS)。
二、集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)研究的必要性
作為技術(shù)依賴度高的典型領(lǐng)域,集成電路產(chǎn)業(yè)屬于專利密集型產(chǎn)業(yè)。筆者所從事的知識產(chǎn)權(quán)認(rèn)證行業(yè)中,在多年與集成電路類企業(yè)接觸中發(fā)現(xiàn),國內(nèi)企業(yè)目前除頭部企業(yè)及規(guī)模較大企業(yè)外,普遍存在對內(nèi)部知識產(chǎn)權(quán)管理、外部知識產(chǎn)權(quán)分析及風(fēng)險(xiǎn)預(yù)防方面不重視的問題,普遍沒有形成系統(tǒng)化、可持續(xù)化的知識產(chǎn)權(quán)體系。作為集成電路產(chǎn)業(yè)的后發(fā)國家,我國雖然在產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展上具有后發(fā)優(yōu)勢,但是,隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)及高關(guān)聯(lián)的其他產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,未來的市場競爭、產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)研究等,應(yīng)當(dāng)作為企業(yè)整體發(fā)展戰(zhàn)略中的一個(gè)方面予以重視。而知識產(chǎn)權(quán),尤其是專利大數(shù)據(jù),則可以很好地為企業(yè)所利用。專利數(shù)據(jù)是與區(qū)域發(fā)展、企業(yè)技術(shù)發(fā)展、企業(yè)競爭力、市場控制力等密切相關(guān)的數(shù)據(jù),是產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃的重要參考指標(biāo)[2]。
1、專利數(shù)據(jù)與區(qū)域發(fā)展優(yōu)勢密切相關(guān)
集成電路產(chǎn)業(yè)作為專利密集和技術(shù)密集型的典型產(chǎn)業(yè),其專利的分布直接反應(yīng)了國際范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)實(shí)力格局。筆者匯總了截止2019年底的集成電路產(chǎn)業(yè)國內(nèi)外專利申請數(shù)據(jù),并進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。
從專利的來源國/地區(qū)看,日本共計(jì)262377件,位居第一,美國184008件,位居第二,韓國137228件,中國大陸126746件,中國臺(tái)灣87433件。從專利的目的國/地區(qū)來看,美國以271800件位居第一,日本則以268556件位居第二,兩者相差并不多,中國大陸則以177653件位居第三,韓國以135541位居第四,中國臺(tái)灣以46682位居第五。日、美、韓、中國大陸、中國臺(tái)灣是五個(gè)最主要的集成電路產(chǎn)業(yè)專利原創(chuàng)國/地區(qū),該5個(gè)區(qū)域創(chuàng)新主體專利申請之和占全球?qū)@?3.6%,為集成電路行業(yè)的主要技術(shù)力量,這也與目前集成電路產(chǎn)業(yè)全球市場份額占比及主要技術(shù)企業(yè)分布高度吻合,上述區(qū)域也是主要的集成電路消費(fèi)國。
從創(chuàng)新主體的國別數(shù)據(jù)看,日本是最大的技術(shù)輸出國,海外專利共計(jì)131004,海外專利占該國申請總量的50%左右,其次是美國,海外專利申請93669件,占比49.79%,而中國臺(tái)灣、德國、荷蘭在海外的專利布局?jǐn)?shù)量甚至多于本地區(qū)專利申請,尤其荷蘭海外專利占比達(dá)92%,中國臺(tái)灣在其地區(qū)外的申請占比為73.5%。而中國大陸目前海外申請12000余件,占比僅為9.4%,海外拓展較少。
2、專利數(shù)據(jù)與技術(shù)發(fā)展趨勢密切相關(guān)
專利信息具有一定的前瞻性,可以有效反應(yīng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的趨勢和方向,以及未來市場熱點(diǎn),集成電路產(chǎn)業(yè)同樣符合這一特點(diǎn)。
從各細(xì)分領(lǐng)域數(shù)據(jù)看,專利主要集中在設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域,占比分別為:41.2%、26.7%。設(shè)計(jì)領(lǐng)域布局熱點(diǎn)方向?yàn)榇鎯?chǔ)器、模擬電路,制造領(lǐng)域?qū)@季譄狳c(diǎn)方向?yàn)榭涛g,專利申請28989件,擴(kuò)散、離子注入相關(guān)的專利布局較少,均低于5千件,但是,從圖1可見,擴(kuò)散和離子注入領(lǐng)域的專利申請一直處于持續(xù)的增長狀態(tài)。
以上數(shù)據(jù)對比可以明顯看出技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,而趨勢數(shù)據(jù)則能夠清晰地判斷出近年來技術(shù)熱度較高的領(lǐng)域,也能夠較清晰地判斷出未來的技術(shù)發(fā)展路線趨勢??梢姡瑥募夹g(shù)發(fā)展現(xiàn)狀和專利申請的趨勢上,對產(chǎn)業(yè)專利數(shù)據(jù)進(jìn)行研究,有著重要的意義。
3、專利數(shù)據(jù)與企業(yè)實(shí)力密切相關(guān)
研發(fā)能力是企業(yè)競爭實(shí)力的一個(gè)重要支撐,研發(fā)能力最主要的表現(xiàn)之一,就是專利數(shù)據(jù),在集成電路領(lǐng)域,企業(yè)的研發(fā)實(shí)力,直接決定了企業(yè)的市場控制能力。集成電路產(chǎn)業(yè)地位領(lǐng)先的企業(yè)在專利排名上同樣處于前列,如三星、海力士、臺(tái)積電、NEC、東芝等。
設(shè)計(jì)領(lǐng)域,三星、NEC、東芝分別以21220件、20652件、17098件位居前三;制造領(lǐng)域,海力士、聯(lián)華電子、三星、臺(tái)積電、NEC位居前五;制造裝備領(lǐng)域,ASML、愛德萬、三星、愛普生、東京電子位居前五;封測領(lǐng)域中,三星以7990件專利位居第一,英特爾以兩千多件位居第二,后續(xù)為日月光、LG等企業(yè)。
與之對應(yīng),制造領(lǐng)域,臺(tái)積電2018年收入303.89億美元,市場份額占比超50%,三星2018年收入99.5億美元,市場份額占比16.63%,聯(lián)華電子2018年收入44.56億美元,市場份額占比7.45%。封測領(lǐng)域,2018年日月光、安靠科技、長電科技、矽品精密四家企業(yè)市場占有率排名前4,上述企業(yè)的專利排名均在全球前15位內(nèi)。制造裝備領(lǐng)域,ASML2018年銷售額109億歐元;刻蝕設(shè)備中,市場份額排名前三位的拉姆、東京電子、應(yīng)用化學(xué)專利申請排名為例第8、第2、第10位;薄膜沉積設(shè)備中,PVD被應(yīng)用材料、Evatec、愛發(fā)科三家企業(yè)壟斷,其中應(yīng)用材料在該領(lǐng)域全球?qū)@琶?。
三、結(jié)論
通過上述分析可見,在集成電路領(lǐng)域,從技術(shù)、企業(yè)到市場,專利層層嵌套并在每一個(gè)環(huán)節(jié)都發(fā)揮著較強(qiáng)的控制力。通過專利分析有效分析產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展形勢、企業(yè)競爭力和市場控制力,有效把控市場格局,也可通過專利布局趨勢揭示產(chǎn)業(yè)、技術(shù)未來的發(fā)展方向,專利大數(shù)據(jù)的應(yīng)用在集成電路產(chǎn)業(yè)方面,對產(chǎn)業(yè)發(fā)展或企業(yè)發(fā)展,都能夠起到十分有效的支撐作用。
參考文獻(xiàn):
[1] 俞慧月,徐步陸.我國集成電路的知識產(chǎn)權(quán)狀況分析,《集成電路應(yīng)用》,2017.8,1774-1785;
[2]王文霄.從集成電路領(lǐng)域中國專利狀況看“中國芯”的發(fā)展前景.《中國發(fā)明與專利》,2015.7,29-34。