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      中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來新高潮

      2020-10-21 07:30李珂
      關(guān)鍵詞:存儲器集成電路半導(dǎo)體

      李珂

      集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心組成部分,成為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅(qū)動下快速發(fā)展。近年來,中國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長,集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展期。

      2020年8月4日,國務(wù)院印發(fā)了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(國發(fā)〔2020〕8號,簡稱國發(fā)8號文),旨在優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,深化產(chǎn)業(yè)國際合作,提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。集成電路及軟件發(fā)展將注重“質(zhì)量”提升,國發(fā)8號文發(fā)布正當(dāng)其時。從2000年開始,國務(wù)院持續(xù)出臺扶持政策,支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,當(dāng)年6月份發(fā)布了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(簡稱國發(fā)18號文),2011年發(fā)布了接續(xù)政策文件《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》(簡稱國發(fā)4號文),這兩個文件在投融資、財(cái)稅、產(chǎn)業(yè)技術(shù)等方面予以行業(yè)全面支持。兩個政策出臺后,集成電路及軟件行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖贁U(kuò)大,為經(jīng)濟(jì)社會信息化水平的提升提供了有力支撐。而未來十年,產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更加注重“質(zhì)量”的提升,集成電路需要在基礎(chǔ)工藝、設(shè)備、材料等方面實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈突破,軟件行業(yè)則需要在基礎(chǔ)軟件領(lǐng)域形成自主生態(tài),國發(fā)8號文的發(fā)布十分及時。8號文精準(zhǔn)施策,精細(xì)化財(cái)稅政策支持高端制程生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展(生產(chǎn)制造是制約國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大短板)。相比國發(fā)4號文,國發(fā)8號文對生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的支持更為精細(xì),對高端制程生產(chǎn)企業(yè)的扶持政策更為優(yōu)惠。國發(fā)8號文提出,國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅。而在國發(fā)4號文中,是對線寬小于0.25微米或投資額超過80億元且經(jīng)營15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè),采取從盈利之日起“五免五減半”的政策。這個政策對于國內(nèi)高端制程企業(yè)來說,優(yōu)惠的力度明顯加大。國發(fā)8號文還指出,對65nm以下(含)且經(jīng)營15年以上的生產(chǎn)企業(yè)采取企業(yè)所得稅“五免五減半”的政策,對130nm以下(含)且經(jīng)營10年以上的企業(yè)采取“兩免三減半”的政策,這些政策優(yōu)惠門檻較國發(fā)4號文有所提高,國家在鼓勵國內(nèi)企業(yè)不斷提升工藝水平。

      圖1 2013-2021中國集成電路市場規(guī)模及預(yù)測

      來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,賽迪顧問,2020.8

      目前,中國是全球最大的電子產(chǎn)品制造基地,是帶動全球半導(dǎo)體市場增長的主要動力,多年來市場需求均保持快速增長,以中國為核心的亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體市場中所占比重快速提升。過去20年,半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了數(shù)次跌宕起伏,大約每4-6年一個周期。2019年由于存儲器價(jià)格的下跌,拉低了整個半導(dǎo)體市場的銷售額。2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模為4120億美元,同比減少12%。

      從全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體市場規(guī)模來看,2019年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速領(lǐng)跑全球。從區(qū)域市場結(jié)構(gòu)來看,2019年中國占比最高達(dá)到35%,美國、歐洲、日本、其他環(huán)太平洋區(qū)域分別占19%、9.7%、8.7%和27.5%。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的各個門類中,存儲器(DRAM/NAND)無疑是在銷量和價(jià)格兩個維度彈性空間最大,我們可以看到2018年全球存儲器市場破紀(jì)錄的1580億美元,2019年存儲供需關(guān)系發(fā)生變化,OEM廠商庫存水平過高,因此導(dǎo)致了2019年存儲器平均銷售價(jià)格(ASP)下降了30%-50%。

      2020年Q1在全球“宅經(jīng)濟(jì)”帶動下,全球筆電、數(shù)據(jù)中心等市場需求旺盛,存儲器市場出現(xiàn)了短暫的繁榮景象。此外上半年,數(shù)據(jù)中心、NB、5G建設(shè)等需求旺盛,盡管智能手機(jī)、汽車等領(lǐng)域需求仍未恢復(fù),但為應(yīng)對可能出現(xiàn)的供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn),終端廠商積極備貨,拉高庫存,從而順利推動存儲器價(jià)格上漲,上半年存儲器廠商業(yè)績表現(xiàn)很大程度是由于客戶的庫存積累。

      從國內(nèi)市場需求角度分析,消費(fèi)電子、高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問的預(yù)測,2020年全年中國集成電路市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)6%的增長,集成電路市場規(guī)??赡苓_(dá)到1.6萬億元。在市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)方面,以個人計(jì)算機(jī)、數(shù)據(jù)中心用服務(wù)器為代表的計(jì)算機(jī),與以5G通信為代表的網(wǎng)絡(luò)通信,仍將引領(lǐng)國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求的恢復(fù)性增長。

      在此背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元,技術(shù)水平顯著提升,有力推動了國家信息化建設(shè)。根據(jù)賽迪顧問預(yù)測,到2020年,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破8500億元。

      從我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看,集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封測占比為40.5%:28.4%:31.1%。2019年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售規(guī)模3063.5億元,比2018年的2519.3億元增長21.6%,連續(xù)多年保持年均20%以上的增速。按照美元與人民幣1:6.88的兌換率,全年銷售達(dá)到445.3億美元,在全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的占比將再次提高。2019年,芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售收入首次超過3000億元大關(guān),在2017年超過2000億元后,僅僅兩年就跨越了3000億元關(guān)口;而從2014年跨越1000億元,到2017年跨越2000億元用了三年。2019年,中國集成電路制造業(yè)繼續(xù)增長,全年銷售達(dá)到2149.1億元,首次超過2000億元。在2016年跨越1000億元關(guān)口后,用了三年實(shí)現(xiàn)了翻番,較2018年增長了330億元,但增速回落至18.2%,比2018年下降了7.4百分點(diǎn)。2019年,中國集成電路封測業(yè)在2018年16.1%的增速基礎(chǔ)上下降至7.1%,對應(yīng)的銷售額為2349.7億元,較2018年增長155億元,是自2016年以來增長最少的一年;其年增長率創(chuàng)下自2014年以來的新低,增長率只有7.1%,不足產(chǎn)業(yè)增長率15.78%的一半。從全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來看,一般芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試的價(jià)值量比例為3:4:3。2019年我國芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試價(jià)的值量比41:28:31,而2018年該比例為38:28:34。說明我國晶圓制造環(huán)節(jié)與封測的差距正在縮小,結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

      圖2 2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長率

      來源:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會,賽迪顧問,2020.8

      目前,我國集成電路高度依賴進(jìn)口,但隨著近年來,我國對集成電路加大政策的大力扶持,直接加速了我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代,快速促進(jìn)了國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)性發(fā)展。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2015-2018年,我國集成電路進(jìn)出口額均呈逐年上升趨勢,期間貿(mào)易逆差在逐漸加大。但2019年我國集成電路出口額快速增長,而進(jìn)口額出現(xiàn)回落,2019年我國集成電路貿(mào)易逆差額首次出現(xiàn)負(fù)增長。2019年集成電路累計(jì)進(jìn)口金額為3055.5億美元,累計(jì)出口金額為1015.8億美元,同比增長20%;貿(mào)易逆差達(dá)到2039.71億美元。從集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口單價(jià)來看,我國集成電路進(jìn)口單價(jià)遠(yuǎn)高于出口單價(jià),但這個價(jià)格差距逐漸在縮小,證明我國集成電路整體實(shí)力顯著提升,集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平。我國集成電路進(jìn)口額仍較為巨大,我國國內(nèi)集成電路行業(yè)仍有較大的市場空間,隨著我國研發(fā)力度的加大及國家利好政策的扶持,對國外依賴的局面將得到改善。

      展望未來,中國半導(dǎo)體面臨比較嚴(yán)峻外部挑戰(zhàn),需要政產(chǎn)學(xué)研各界攜手謹(jǐn)慎分析應(yīng)對國際形勢,堅(jiān)持創(chuàng)新、攜手并進(jìn),加強(qiáng)國際產(chǎn)能合作共贏,推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)健康、快速、有序發(fā)展。

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