英飛凌科技股份公司預計汽車48 V系統(tǒng)未來幾年將出現(xiàn)顯著增長，正致力于擴展相關功率器件產品組合。為滿足不同48 V系統(tǒng)的不同需求，這家芯片制造商將針對其采用OptiMOSTM5技術的80 V和100 V MOSFET推出新封裝。鑒于預期的需求增長，英飛凌已在德國德累斯頓新建一條生產線，利用300 mm薄晶圓生產芯片。

向功率范圍的兩端擴展產品組合

英飛凌能提供多種采用OptiMOS 5技術的80 V和100 V MOSFET，它們擁有低至1.2 mΩ的極低、可擴展通態(tài)電阻。針對起動發(fā)電機、電池開關和DC-DC轉換器等輕混系統(tǒng)的核心應用，為了滿足它們對高功率密度的需求，英飛凌將擴展其TOLx封裝系列。這是基于現(xiàn)有的TOLL（TO無引腳，10 mm×12 mm）封裝產品，支持標準銅襯底PCB和最高300 A電流。

此外，該系列還包含尺寸相同并采用鋁核絕緣金屬襯底 （IMS）的TOLG（TO鷗翼式引腳）封裝。由于銅和鋁的熱膨脹系數(shù)不同，所以在較大的熱機械應力下使用IMS電路板，會導致封裝與PCB之間的焊接接頭承受更大的應力。為減小這一應力，TOLG封裝采用鷗翼式引腳。

新封裝支持頂部冷卻

下一步，英飛凌將在其TOLx封裝家族中增添第三個與眾不同的成員：TOLT（TO頂部冷卻）封裝。它能通過在封裝頂部而非PCB上進行冷卻的方式來散熱。這能夠將功率提高20%以上，還能減少電路板的冷卻需要。TOLT產品計劃到2021年開始量產。

此外，針對風扇和水泵等耗電少，并且也在越來越多地轉向使用48 V供電系統(tǒng)的輔助設備，英飛凌也將擴展其相應的封裝組合。全新型號為支持最高40 A的小電流應用的小型S3O8封裝 （3.3 mm×3.3 mm）。它們與近期推出的、支持最高100 A電流的稍大型SSO8封裝 （5 mm×6 mm）完美互補。

基于48 V供電系統(tǒng)的輕度混合動力系統(tǒng)，可讓汽車制造商快速而經濟高效地實現(xiàn)車隊的二氧化碳減排。除此之外，它們相比12 V系統(tǒng)還能實現(xiàn)更多能量回收，并能利用回收的能量支持內燃機的電氣裝置。而對于穩(wěn)定性控制或空調壓縮機等依靠大電流負載實現(xiàn)的安全性和舒適性功能，48 V電源在性能和效率上也更具優(yōu)勢。取決于動力系統(tǒng)的配置和輔助設備的數(shù)目，輕混系統(tǒng)相比純內燃機最多可以減少15%的二氧化碳排放。

（來源：俞慶華）