韋順

近期大眾汽車被斷供芯片只是產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能緊張的一個(gè)縮影。早在9月初半導(dǎo)體中的功率器件開始漲價(jià)，沒想到短短2個(gè)月，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能全面吃緊。芯片產(chǎn)業(yè)鏈分上游的設(shè)計(jì)、中游的晶圓代工以及下游的封測(cè)，當(dāng)前無(wú)論是前段的代工還是后段的封測(cè)，產(chǎn)能供不應(yīng)求，連明年上半年的產(chǎn)能已被預(yù)訂完，且普遍提前漲價(jià)。如果不是美國(guó)最近繼續(xù)打壓，芯片板塊可能會(huì)走更好些。

需求爆發(fā)+產(chǎn)能迭代

晶圓代工端，本輪漲價(jià)的根本原因是需求爆發(fā)+產(chǎn)能迭代造成的供給失衡。

需求端看，今年是5G商用元年，手機(jī)換機(jī)潮，無(wú)線耳機(jī)爆量，加上智能家居景氣度高漲以及電動(dòng)車智能化來臨，需求增長(zhǎng)毋庸置疑。除了高端5G手機(jī)用到先進(jìn)制程，像電動(dòng)車和智能家居，使用的芯片只要有28納米就很不錯(cuò)了。8英寸對(duì)應(yīng)的是40納米以上的成熟制程，而12英寸對(duì)應(yīng)的是28納米以下的先進(jìn)制程，手機(jī)指紋識(shí)別、面板IC驅(qū)動(dòng)、功率器件都是用的8英寸晶圓，自然該層級(jí)的晶圓代工的需求暴增。

供給端看，行業(yè)目前的主流是12英寸晶圓，晶圓廠的產(chǎn)能也逐步從8英寸向12英寸轉(zhuǎn)移，這有點(diǎn)類似面板行業(yè)，由于日韓產(chǎn)能向高端的OLED迭代，LCD產(chǎn)能出現(xiàn)緊張，價(jià)格上漲。但晶圓廠沒有想到8英寸晶圓的需求會(huì)如此火爆，短期產(chǎn)能擴(kuò)張也很難，拿設(shè)備來說，部分晶圓制造設(shè)備商都已經(jīng)不再生產(chǎn)8英寸晶圓設(shè)備，8英寸晶圓設(shè)備的需求遠(yuǎn)大于供給。

代工+封測(cè)環(huán)節(jié)全面漲價(jià)

根據(jù)國(guó)際電子商情訊息，全球晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等代工廠四季度訂單滿載，且2021年上半年先進(jìn)制程和成熟制程產(chǎn)能已經(jīng)被提前預(yù)定。再看看中芯國(guó)際三季報(bào)中披露的指引，各大廠都滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)，三季度的時(shí)候產(chǎn)能利用率達(dá)98%，中芯預(yù)計(jì)第四季度在40納米等成熟制程的產(chǎn)能缺口依然較大。

聯(lián)電由于8英寸晶圓產(chǎn)能不足，針對(duì)上游IC設(shè)計(jì)廠額外增加的需求調(diào)漲價(jià)格，明年更有望全面調(diào)漲。還有華潤(rùn)微和士蘭微等8英寸及以下產(chǎn)能也是滿負(fù)荷生產(chǎn)。

多數(shù)芯片公司都將明年8英寸晶圓的價(jià)格提高了20%以上，緊急訂單甚至提價(jià)40%。聯(lián)華電子等公司四季度價(jià)格就提高了10%-15%。華為在談及芯片時(shí)，預(yù)計(jì)明年晶圓會(huì)漲價(jià)20%到40%不等，也側(cè)面佐證了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)的高景氣度。

封測(cè)端，產(chǎn)能供不應(yīng)求疊加原材料漲價(jià)，明年封測(cè)接單價(jià)格全面看漲。Q3行業(yè)進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠或者IDM廠的晶圓庫(kù)存開始大量釋放給下游的封測(cè)廠，導(dǎo)致封測(cè)廠產(chǎn)能供不應(yīng)求。根據(jù)半導(dǎo)體技術(shù)天地訊息，全球封測(cè)大廠日月光通知客戶，將明年一季度的封測(cè)價(jià)格調(diào)漲5%-10%，還是平均價(jià)格，以此應(yīng)對(duì)IC載板價(jià)格上漲等成本上漲以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求問題。

目前，隨著第二波疫情再起、車用電子和家居智能等市場(chǎng)景氣度回溫，半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈景氣度向上趨勢(shì)有望延續(xù)至2021年一整年，封測(cè)偏后端環(huán)節(jié)，勢(shì)頭才剛剛起步，從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)算起，景氣度時(shí)限會(huì)更長(zhǎng)。

還有哪些領(lǐng)域在漲價(jià)？

目前晶圓端產(chǎn)能吃緊已經(jīng)傳到下游芯片領(lǐng)域，繼日月光宣布封測(cè)產(chǎn)品漲價(jià)后，全球前十大半導(dǎo)體廠商之一的瑞薩和恩智浦也陸續(xù)宣布將對(duì)其產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。細(xì)分領(lǐng)域看，除了前期的MOSFET等缺貨漲價(jià)外，NORFlash、快充、MCU等也全線漲價(jià)。

NORFlash是存儲(chǔ)芯片兩個(gè)主要類型之一（另一個(gè)是NANDFLASH），根據(jù)新時(shí)代證券報(bào)告，4季度以來存儲(chǔ)都在漲價(jià)，個(gè)別型號(hào)直接翻了2-3倍，主要原因還是供應(yīng)短缺引起的，催化劑有多個(gè)：第一是中芯砍了存儲(chǔ)芯片大廠兆易創(chuàng)新的NORFLASH產(chǎn)能騰挪給邏輯芯片;第二是華邦封測(cè)停工2周;第三是下游擔(dān)憂川普搞事情，會(huì)有新制裁舉措而提前備貨。兆易創(chuàng)新跟華邦、萬(wàn)宏差不多一個(gè)級(jí)別，華邦和萬(wàn)宏產(chǎn)能占比25%，兆易創(chuàng)新20%，美光、賽靈思各10%，短期影響還是蠻大的。據(jù)悉NORFLASH全線產(chǎn)品價(jià)格已上漲10%-20%。

快充和MCU很好理解，一個(gè)是受益Iphone12上市，充電頭不再附贈(zèng)，另一個(gè)是受益電動(dòng)車智能化，據(jù)測(cè)算，電動(dòng)車單車平均使用MCU芯片數(shù)量約為300顆，是傳統(tǒng)汽車的4.5倍。目前快充芯片處于缺貨狀態(tài)，尤其是20WPD快充缺貨最為嚴(yán)重，而MCU方面，有業(yè)內(nèi)人士透露，國(guó)際大廠產(chǎn)品全線延期交付，國(guó)產(chǎn)MCU大廠航順發(fā)布調(diào)價(jià)通知，不僅漲價(jià)，還要求預(yù)付定金才能保障明年上半年產(chǎn)品供應(yīng)。

主要標(biāo)的簡(jiǎn)析

投資標(biāo)的方面，很多芯片股大家都耳熟能詳，像芯片制造端的中芯國(guó)際，封測(cè)環(huán)節(jié)的長(zhǎng)電科技、華天科技就不用多說，通富微電因?yàn)榻壎?lián)電和AMD，本輪在三家主要封測(cè)廠中受益明顯。

其他細(xì)分領(lǐng)域，NORFLASH領(lǐng)域可以看北京君正（公司還有車規(guī)級(jí)芯片）;MOSFET領(lǐng)域彈性最好的是主板的新潔能和創(chuàng)業(yè)板的捷捷微電，還有聚焦消費(fèi)級(jí)IGBT的斯達(dá)半導(dǎo)，這個(gè)細(xì)分板塊最近內(nèi)部分化比較明顯，漲幅靠前的基本上與汽車有關(guān)，如斯達(dá)半島和華微電子，可能與近期爆出來的大眾汽車缺芯片的消息有關(guān);快充芯片這塊主要有安克創(chuàng)新和富滿電子，安克是機(jī)構(gòu)票，蘋果取消快充頭最大受益者，富滿電子的氮化鎵充電器主控芯片具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，去年開始出貨量迅速提升，股價(jià)彈性十足。

如此大力度的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能吃緊，大面積的產(chǎn)品漲價(jià)，以及漲價(jià)持續(xù)性至少一個(gè)季度以上，邏輯還算硬朗。而整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)過近半年的調(diào)整，也大幅消化估值壓力，短期可能還會(huì)反復(fù)，但投資性價(jià)比明顯提升。