近日,美國塔夫茨大學和英國倫敦大學學院等研究團隊通過第一性原理(First-Principles)計算及試驗驗證,發(fā)現(xiàn)負載在銅(111)表面的單原子銠催化劑(即RhCu單原子合金)在低溫非氧化丙烷脫氫制丙烯中具有較高的反應活性和選擇性,且能夠有效避免表面積炭生成。相關(guān)研究成果發(fā)表于《科學》雜志。
近年來,單原子合金(SAA)在單原子催化領(lǐng)域中發(fā)揮著重要的作用,通常包括主體金屬元素以及原子級分散的催化活性金屬元素。SAA由于粒徑尺寸小以及金屬原子利用率高(理論上高達100%),具有特殊的電子特性和較高的催化效率,而被廣泛應用于選擇性加氫、脫氫、C—C和C—O鍵偶聯(lián)反應、硝基還原和CO氧化等熱催化、電催化和光催化等反應。
該研究團隊通過理論計算研究了不同SAA催化劑的催化活性。鑒于甲烷的C—H鍵活化要比丙烷脫氫制丙烯更簡單,因此先考察了各種單原子催化劑在甲烷C—H鍵活化中的性能。結(jié)果顯示RhCu(111)SAA作用下的C—H鍵活化能最低,其活化能與純過渡金屬(Pt和Rh)、工業(yè)應用的Pt3Sn(111)金屬間合金催化劑作用下的C—H鍵活化能接近。且RhCu(111)SAA對CH2(ads),CH(ads),C(ads)中間體(容易形成積炭)的吸附作用更弱,說明RhCu(111)SAA比Pt(111)具有更好的抗積炭性能。
為證實上述理論預測結(jié)果并研究各個反應步驟,該研究團隊以RhCu(111)SAA催化劑為模型體系進行了界面和高分辨率成像研究。通過在Cu(111)界面物理氣相沉積Rh來構(gòu)建RhCu(111)SAA催化劑模型,并用CH3I來研究RhCu(111)SAA催化劑模型的C—H鍵活化情況。程序升溫脫附(TPD)試驗結(jié)果顯示Cu(111)表面上C—H鍵活化的起始溫度約為430 K,與DFT計算結(jié)果一致。
該研究團隊通過電化學置換法合成了直徑約為3 nm的RhCu/SiO2SAA催化劑(其中Rh/Cu原子比為1∶100),并通過CO漫反射傅里葉變換紅外光譜(DRIFTS)和原位擴展X射線吸收精細結(jié)構(gòu)(EXAFS)進行表征,證實了SAA的形成。在丙烷脫氫試驗中通過連續(xù)反應器分別測試了催化劑RhCu/SiO2SAA和Pt/Al2O3NPs的丙烷脫氫效率。與Pt/Al2O3NPs相比,RhCu/SiO2SAA催化劑的單位位點催化活性更高且反應起始溫度更低。此外,RhCu/SiO2SAA催化劑的丙烯選擇性(約100%)與Cu催化劑類似,同時還具有較好的抗積炭性能,因此能在623 K下穩(wěn)定運行50 h。
為深入認識試驗現(xiàn)象,該研究團隊分別對RhCu(111)SAA,Cu(111),Rh(111),Pt(111)的丙烷脫氫反應能壘進行了DFT計算。結(jié)果表明在RhCu(111)SAA催化劑表面生成異丙基中間體和丙烯的熱力學能壘更低。另一方面,盡管Cu NPs在高溫下容易燒結(jié)導致催化活性降低,但在773 K下對丙烷脫氫速率進行測量時發(fā)現(xiàn)RhCu/SiO2SAA的催化活性與其他Pt基催化劑類似,而且在Cu NPs中添加1% Rh有助于改善抗燒結(jié)性能。
該研究可為設(shè)計高活性、高選擇性和抗積炭的單原子合金催化劑提供借鑒。