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      收發(fā)系統(tǒng)中Si功率器件的替代設(shè)計

      2021-01-22 05:21:42楊景超
      火控雷達(dá)技術(shù) 2020年4期
      關(guān)鍵詞:測試數(shù)據(jù)框圖鏈路

      楊 斐 楊景超 崔 敏 康 穎 王 潔

      (西安電子工程研究所 西安 710100)

      0 引言

      有源相控陣?yán)走_(dá)以其靈活的相位配置、多波束形成以及高效率的空間功率合成等優(yōu)點,逐漸替代其它形式雷達(dá)。有源相控陣?yán)走_(dá)的主要組成為收發(fā)系統(tǒng),而收發(fā)系統(tǒng)的核心部分則是以LDMOS、Si雙極型、GaAs FET、GaN FET為主的功率器件[1][3][8]。

      隨著科學(xué)技術(shù)的不斷推進,以氮化鎵(GaN)為主導(dǎo)的第三代半導(dǎo)體技術(shù)得到迅速發(fā)展。縱觀功率器件的發(fā)展歷程可知,從Si到GaAs功率器件,再到GaN功率器件,GaN功率器件以其優(yōu)越的寬帶、高功率、高效率等特點日益成為功率器件舞臺的主角[2][4]。

      1 器件特性分析

      以GaN為代表的第三代半導(dǎo)體器件的出現(xiàn),Si雙極型晶體管的市場需求越來越小,逐漸停產(chǎn),以Si雙極型晶體管為核心器件的有源相控陣?yán)走_(dá),再生產(chǎn)、維修和售后服務(wù)將不能得到條件保證[2][4][5][9]。為了解決這一系列的問題,收發(fā)系統(tǒng)中各組件的Si功率器件的替代設(shè)計將成為產(chǎn)品設(shè)計師短期內(nèi)考慮的首要問題之一。

      從表1可知,以GaN為代表的第三代半導(dǎo)體器件,具有較寬的禁帶寬度、高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子飽和速率等特點,相對Si及GaAs功率器件,GaN功率器件更適合于制作高溫、高頻及高功率器件,可以大大降低高功率微波功率器件的成本和重量,同時有助于提高系統(tǒng)可靠性,其優(yōu)異特性更適合應(yīng)用在軍用電子裝備和武器系統(tǒng)。

      表1 半導(dǎo)體器件特性表

      對應(yīng)指標(biāo)分析如下:

      1)禁帶寬度寬,具有更高的工作電壓和擊穿電壓,可有效提升功率器件效率。

      2)電子飽和速率高,可工作在更高頻率。

      3)電子密度高,具有更高的功率輸出能力。

      4)熱導(dǎo)率高,具有更高的功率輸出能力。

      5)高的Johnson優(yōu)值指數(shù)、Keyes優(yōu)值指數(shù)和Baliga優(yōu)值指數(shù)分別提升功率頻率能力、耐熱能力,降低導(dǎo)通功率損耗[2][4][5][7][9]。

      綜合以上器件特性的對比,GaN功率器件以其各項優(yōu)越的電氣特性將成為Si功率器件替代設(shè)計中首選。

      2 設(shè)計要求

      1)組件對外機械接口不變、電氣接口不變。

      2)組件各項指標(biāo)要求滿足技術(shù)條件要求。

      3)組件高低溫下相位特性一致。

      3 設(shè)計分析

      對于不同的功率器件,功率特性、相位特性、溫度特性存在一定的差異,若差異較大,將導(dǎo)致收發(fā)系統(tǒng)中各組件收發(fā)信號在不同環(huán)境下功率幅度和相位變化不同,直接影響雷達(dá)波束形成能力,致使雷達(dá)威力減弱、波束指向出現(xiàn)偏差甚至混亂,最終勢必導(dǎo)致雷達(dá)探測信息錯誤甚至系統(tǒng)錯亂[6][8][10]。所以替代設(shè)計需解決的關(guān)鍵問題即是收發(fā)系統(tǒng)中各組件的信號功率幅度匹配和相位匹配問題。

      3.1 收發(fā)系統(tǒng)組成框圖

      3.2 功率幅度匹配設(shè)計

      3.2.1 T/R組件幅度匹配設(shè)計

      1)T/R組件框圖

      T/R組件發(fā)射通道進行功能塊劃分如圖2所示,各功能塊保持原結(jié)構(gòu)尺寸不變。

      如圖3所示,原T/R組件發(fā)射放大鏈路單元1輸入功率為35.5dBm,經(jīng)過整個鏈路的放大,最終經(jīng)單元5輸出大于53.5dBm。

      圖1 收發(fā)系統(tǒng)框圖

      圖2 T/R組件框圖

      2)T/R組件發(fā)射放大鏈路增益分配如圖3所示。

      圖3 新T/R組件發(fā)射放大鏈路增益分配圖

      3.2.2 推動組件幅度匹配設(shè)計

      1)推動組件框圖

      推動組件進行功能塊劃分如圖4所示,各功能塊保持原結(jié)構(gòu)尺寸不變。

      圖4 推動組件框圖

      如圖4所示,推動組件發(fā)射放大鏈路單元1輸入功率為35.5dBm,經(jīng)過整個鏈路的放大,最終經(jīng)單元5輸出大于50.7dBm。

      2)推動組件放大鏈路增益分配如圖5所示。

      圖5 新推動組件放大鏈路增益分配圖

      3.2.3 驅(qū)動組件幅度匹配設(shè)計

      1)驅(qū)動組件框圖如圖6所示。

      圖6 驅(qū)動組件框圖

      2)驅(qū)動組件放大鏈路增益分配如圖7所示。

      圖7 新驅(qū)動組件放大鏈路增益分配圖

      驅(qū)動組件采用整體替代設(shè)計,將原組件中4級放大器采用1個放大器模塊替換,同時對驅(qū)動組件結(jié)構(gòu)及對外接口不變的情況下進行設(shè)計。

      3.3 相位匹配設(shè)計

      3.3.1 T/R組件相位匹配設(shè)計

      經(jīng)過對多個Si功率器件T/R組件相位特性測試,得到數(shù)據(jù)如表2所示。

      由圖8(a)可知,Si功率器件T/R組件在-40~+55℃的溫度變化下相位正向漂移80~105°,相位隨溫度變化特性為8~10°/上升10℃。

      圖8 T/R組件相位隨溫度漂移特性

      GaN功率器件T/R組件在-40~+55℃的溫度變化下相位正向漂移55~75°,相位隨溫度變化特性為5.5~7.5°/上升10℃。

      以上測試數(shù)據(jù)顯示,Si功率器件T/R組件和GaN功率器件T/R組件相位隨溫度漂移特性存在一定差異,為了保證兩種T/R組件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的完全匹配,不能額外增加電路,在單元2(隔離模塊)設(shè)計中進行相位漂移特性匹配設(shè)計。通過對相關(guān)元器件特性分析,最終方案確定為在單元2中采用定制隔離器進行正向相位漂移補償,實現(xiàn)在95℃的溫度變換范圍內(nèi)相位正向漂移10~20°,單元2相位漂移特性測試結(jié)果如圖9所示。由圖9可知,單元2采用定制隔離器相位補償后,在-40~+55℃的溫度變化下相位正向漂移差異為15~25°,且呈正向分布,比例關(guān)系為1.5~2.5°/上升10℃,理論上可滿足T/R組件相位漂移補償。

      經(jīng)測試,T/R組件的相位隨溫度漂移數(shù)據(jù)見圖8(b),在-40~+55℃的溫度變化下相位正向漂移差異為75~105°,且呈正向分布,比例關(guān)系為7.5~10.5°/上升10℃,滿足T/R組件一致性設(shè)計要求。

      圖9 單元2相位隨溫度漂移特性

      3.3.2 推動組件相位匹配設(shè)計

      原推動組件在-40~+55℃的溫度變化下相位正向漂移差異為55~70°,且呈正向分布,比例關(guān)系為5.5~7°/上升10℃,一致性設(shè)計方法同T/R組件相位匹配設(shè)計,通過在單元1中隔離器進行正向溫漂補償設(shè)計,在-40~+55℃的溫度變化下相位正向漂移差異為60~75°,且呈正向分布,比例關(guān)系為6~7.5°/上升10℃,滿足推動組件一致性設(shè)計要求。

      圖10 推動組件相位隨溫度漂移特性

      4 測試數(shù)據(jù)

      4.1 T/R組件測試

      經(jīng)過對多個T/R組件(完成一致性匹配設(shè)計)的電氣特性進行對比測試,數(shù)據(jù)整理如表2所示。

      經(jīng)過對多個T/R組件(完成一致性匹配設(shè)計)的相位特性測試,測試數(shù)據(jù)見圖8(c)、表2所示,幅度相位均滿足設(shè)計要求。

      表2 測試數(shù)據(jù)對比表(多個平均值)

      4.2 推動組件測試

      經(jīng)過對多個推動組件(完成一致性匹配設(shè)計)的電氣特性進行對比測試,數(shù)據(jù)整理如表3所示。

      表3 測試數(shù)據(jù)對比表(多個平均值)

      續(xù)表

      經(jīng)過對多個推動組件(完成一致性位匹配設(shè)計)的相位特性測試,測試數(shù)據(jù)見圖10、表3所示,幅度相位均滿足設(shè)計要求。

      4.3 驅(qū)動組件測試

      如表4所示。

      表4 測試數(shù)據(jù)對比表

      4.4 收發(fā)系統(tǒng)測試

      經(jīng)過對收發(fā)系統(tǒng)電氣特性進行對比測試(在原收發(fā)系統(tǒng)中安裝部分替代設(shè)計組件),數(shù)據(jù)整理如表5所示。

      表5 測試數(shù)據(jù)對比表(多個平均值)

      5 結(jié)束語

      本文從功率、相位等方面進行設(shè)計驗證,替代設(shè)計完全滿足設(shè)計要求,并對收發(fā)系統(tǒng)部分指標(biāo)有較大提升。

      1)收發(fā)系統(tǒng)中原有組件電氣、機械接口保持不變,技術(shù)指標(biāo)滿足相關(guān)技術(shù)要求。

      2)由表2、3、4可知。組件各項技術(shù)指標(biāo)滿足設(shè)計要求,前后沿時間改善約100ns,脈沖頂降改善約1dB,平均功耗減少約50%。

      3)由圖8(b)、圖10可知,GaN功率器件Si功率器件組件相位隨溫度漂移特性比例關(guān)系基本一致。

      4)經(jīng)過試驗驗證,產(chǎn)品損耗率降低約50%。

      綜上所述,收發(fā)系統(tǒng)中GaN功率器件替代Si功率器件完全可以實現(xiàn),同時對收發(fā)系統(tǒng)部分指標(biāo)有所提升,充分展現(xiàn)出GaN功率器件的優(yōu)良性能,希望能給收發(fā)系統(tǒng)設(shè)計人員提供一點參考。

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