中國芯片發(fā)展的AB面

張凡

在政策、市場等眾多因素的推動下，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷向上。但一些關(guān)鍵問題，如核心技術(shù)、人才等，依舊等待各方去共同解決

何時銷售過萬億

2010年以來，中國芯片產(chǎn)業(yè)，以每年超9%的速度的高速增長，至2020年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額已達(dá)8991億人民幣，2021年銷售額能否過萬億值得期待。

市場規(guī)模穩(wěn)步提升

伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的增長，中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球比重也在穩(wěn)固上升。至2020年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模占全球比重已達(dá)34.6%。

芯片企業(yè)營收榜單

芯片產(chǎn)業(yè)鏈可以分為設(shè)計、代工制造、封裝測試3個環(huán)節(jié)。在最新的可查詢的芯片設(shè)計、代工、封測企業(yè)的營收排名榜單中，從數(shù)量、營收額來看，中國大陸企業(yè)在設(shè)計、代工方面離行業(yè)頂尖仍有不小差距。

人才瓶頸

到2022年，中國集成電路專業(yè)人才缺口將近25萬，而且存在結(jié)構(gòu)性失衡問題。從現(xiàn)有的從業(yè)人員人才結(jié)構(gòu)來看，中國除了高端人才尤其是領(lǐng)軍人才缺乏外，復(fù)合型人才、國際型創(chuàng)新人才和應(yīng)用型人才也較為緊缺。這類人才也多集中于芯片設(shè)計、代工制造領(lǐng)域。