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      對一些專業(yè)技術(shù)術(shù)語的解析

      2021-06-21 06:20:26龔永林
      印制電路信息 2021年6期
      關(guān)鍵詞:焊錫印制板印制電路

      龔永林

      本刊主編

      技術(shù)術(shù)語是科學(xué)技術(shù)發(fā)展的產(chǎn)物,新技術(shù)新概念不斷涌現(xiàn)就會有新術(shù)語不斷產(chǎn)生。如果對術(shù)語不做規(guī)范,行業(yè)內(nèi)沒有統(tǒng)一的術(shù)語稱謂,就會成為學(xué)術(shù)交流和經(jīng)濟(jì)交往的障礙。目前,我國電子電路行業(yè)術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)缺乏,在行業(yè)內(nèi)用詞混亂,中英文交雜,與世界第一PCB制造大國不相稱[1]。然而,制定術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)并非簡單地收集、羅列詞語,而是既要懂專業(yè)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)化知識,又要有清晰的表述能力和文字功底,通過咬文嚼字、推敲斟酌得出科學(xué)清晰的專業(yè)術(shù)語。為此,我談一下自己對電子電路行業(yè)一些詞語作為標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語的見解。

      1 術(shù)語之首要特征為科學(xué)性

      術(shù)語(term)是專門學(xué)科的專門用語[2]。專業(yè)術(shù)語的首要功能是表征專業(yè)技術(shù)知識,凸顯其科學(xué)性,從術(shù)語的顧名思義角度而言,要求由術(shù)語的詞語就能知道其技術(shù)知識或主要特性。以下談一些我認(rèn)為違背或不符合科學(xué)性的專業(yè)用語。

      在印制板成品表面有一層耐熱絕緣防護(hù)層,主要作用是阻止焊錫涂上非焊接區(qū)的導(dǎo)體上,因此科學(xué)的稱謂是“阻焊劑”,涂覆在板面則成為“阻焊層”;英文稱“Solder Mask”或“Solder Resist”亦即此意。顧名思義就是阻擋焊錫的涂層,此術(shù)語在國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T2036-1994)就已確定。然而,行業(yè)內(nèi)卻因這層耐熱絕緣防護(hù)層常用的是綠色油墨涂層,因此被稱為“綠油”。阻焊劑樹脂本色是透明的,此涂層采用綠色,只是為便于檢驗(yàn)觀察而選擇的,并非其性能特征。為了便于識別,有的印制板成品表面選用的是紅色或黃色、白色、黑色防護(hù)層,它們與“綠油”是同樣的功能作用,只差別在顏色,則就要稱為“紅油”、“黃油”……因此,“綠油”這術(shù)語只是反映了表象,沒有體現(xiàn)技術(shù)特性,不符合科學(xué)性,不應(yīng)采納流行,況且國外也沒有“Green Ink”的說法。另外,行業(yè)內(nèi)又稱“防焊劑”、“防焊層”,這與“阻焊”是同義詞,是可列為許用術(shù)語。在高密度印制板表面阻焊圖形中,為了防止連接盤細(xì)小間距發(fā)生焊接時(shí)搭錫短路(橋接),于是在這細(xì)小間距中設(shè)置了阻焊線條,它是阻擋相鄰導(dǎo)體(連接盤)之間焊錫流通,起到堤壩作用,如圖1所示,因此稱“阻焊堤”是非常貼切,與英文稱“Solder Mask Dam”完全吻合。然而,在行業(yè)內(nèi)有稱之“阻焊橋”,不知是怎么得出這個(gè)術(shù)語的?若按把“阻焊劑”稱為“綠油”的說法,就要稱作“綠油橋”了?!皹颉笔羌茉谒匣蚩罩斜阌谕ㄐ械慕ㄖ铮暗獭笔亲钃跛魍ǖ母甙督ㄖ?,這些常識理應(yīng)都知道。“阻焊橋”顧名思義就成了阻焊層下面留有空間,是讓焊錫在橋下流通了,這與阻隔焊錫的原義完全相反。因此“阻焊橋”這術(shù)語完全違背了科學(xué)性。

      圖1 阻焊堤例

      在印制板表面最終涂飾中有一種是焊錫涂層,它不是用化學(xué)鍍或電鍍方法得到,它是通過浸漬熔融焊錫并于高溫?zé)犸L(fēng)吹平整而得到,因此這工藝稱為“熱風(fēng)整平焊錫”,英文為“Hot Air Solder Leveling(HASL)”。在國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T2036-1994)就已有類似術(shù)語確定,能反映焊錫涂層的工藝特征。然而,在行業(yè)內(nèi)有把這種“熱風(fēng)整平焊錫”工藝稱為“噴錫”,其設(shè)備稱為“噴錫機(jī)”。在工廠干過或仔細(xì)看過這一工序的人士都應(yīng)知道,這設(shè)備沒有“噴錫”功能,印制板上的焊錫不是噴上去的!顯然采用“噴錫”術(shù)語背離了原義,不該流行。

      連接盤,英文為land、pad,定義是用于電氣連接、元件固定或者兩者兼?zhèn)涞哪遣糠謱?dǎo)電圖形。稱為“連接盤”是包含了“焊盤”(焊接用連接盤),但不局限于焊盤,它還包含了打線鍵合或壓接、粘接等那部分導(dǎo)電圖形。因此稱“連接盤”比“焊盤”、“墊片”更全面、切實(shí)。

      另外,洋人或前人說的也不一定正確,現(xiàn)有的電子電路術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)中也有個(gè)別不符合技術(shù)特性的。例如:“隔離孔,Clearance Hole”,定義是導(dǎo)電圖形中的一個(gè)孔,大于印制板基材中與之同心的孔(圖2所示)。圖2所指“隔離孔”是絕緣區(qū),是內(nèi)層導(dǎo)體與鍍覆孔之間電氣隔離層,這不是孔!就此孔而言這是個(gè)鍍覆孔,可與內(nèi)層有連接或不連接,不該稱其“隔離孔”。

      圖2 “隔離孔”

      還有例如圖3,被稱為“破孔”、“孔破”或“孔破出,Hole Breakout”,定義是孔未完全被連接盤包圍的狀況。顯然,孔是完整的、沒有破裂或破損,而破的是連接盤、是孔環(huán),因此國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T2036-1994)的術(shù)語就是“破環(huán)”。若要以孔而言,則屬“孔偏”。

      圖3 “孔破出”

      2 與既有術(shù)語之統(tǒng)一

      在行業(yè)內(nèi)所用工藝技術(shù)和設(shè)備并非都是只是本行業(yè)獨(dú)有的,電子電路技術(shù)有許多是借鑒其他行業(yè)移植過來的,那么對某概念確立術(shù)語和定義以前.要查明在其他標(biāo)準(zhǔn)中該概念是否已有術(shù)語和定義。如果某概念已在一些通用的標(biāo)準(zhǔn)中有了術(shù)語和定義,那么我們只需引用,對同一技術(shù)概念相同的術(shù)語,不應(yīng)另辟新詞。

      例如在國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T2036-1994)規(guī)定:印制(Printing)為用任一種方法在表面上復(fù)制圖形的工藝。在國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T 9851.1-2008)印刷技術(shù)術(shù)語中規(guī)定:印刷(Printing)為使用模擬或數(shù)字的圖像載體將呈色劑/色料(如油墨)轉(zhuǎn)移到承印物上的復(fù)制過程。可見,“印制”與“印刷”兩詞雖然英文相同,而中文是不等同的。印制包含有印刷,但不局限于印刷[3];印制還有復(fù)印、打印、光繪、光致成像、激光直接成像等多種圖像轉(zhuǎn)移復(fù)制方式。對于電子電路行業(yè)當(dāng)然是采用“印制”更恰當(dāng),而非“印刷”。

      有關(guān)印刷技術(shù)術(shù)語,在GB/T 9851.6-2008中給出了“孔版印刷”、“網(wǎng)版印刷”“鏤空版印刷”“絲網(wǎng)”“網(wǎng)印版”“網(wǎng)距”等等術(shù)語和定義[4],對于印制板生產(chǎn)的印刷工藝術(shù)語都可以搬用。如網(wǎng)版印刷(Screen Printing):印版在圖文區(qū)域呈篩網(wǎng)狀開孔的孔版印刷方式;鏤空版印刷(Stencil Printing):在木片、紙板、金屬或塑料片材上刻畫出圖文,制出鏤空版,通過刷涂或噴涂方法使色料透過通孔,附著在承印物上的孔版印刷方式,也稱型版印刷。這些在電子電路行業(yè)都有應(yīng)用,行業(yè)內(nèi)常說的“絲網(wǎng)印刷”術(shù)語是錯(cuò)誤的!“絲網(wǎng)”(Screen Mesh)是一種用經(jīng)緯線編制而成的網(wǎng)狀織物,只是做圖文膜版的材料,因此應(yīng)按術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)稱“網(wǎng)版印刷”。在GB/T2036-1994中也是規(guī)定稱“網(wǎng)印”,而非“絲印”。

      又例如鉆孔用的工具“鉆頭”,這是個(gè)常識性的流行術(shù)語,在國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 1008-2008 機(jī)械加工工藝裝備基本術(shù)語和GB/T28248-2012印制板用硬質(zhì)合金鉆頭也都稱“鉆頭”(Drills):用于鉆削加工的一類刀具。而在我們行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了“鉆針”、“鉆嘴”、“鉆咀”等稱謂,簡直是一片混亂。

      3 約定俗成的多個(gè)名稱選擇

      有的同一技術(shù)概念存在多個(gè)名稱,這要盡量規(guī)范為一個(gè)名稱。如果多個(gè)名稱詞義相同,且多符合科學(xué)性這原則,可以按約定俗成,在不至于帶來新的混淆情況下允許同一概念有多個(gè)術(shù)語存在。這種情況在術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)編制規(guī)則中規(guī)定,一類是“優(yōu)先術(shù)語”,另一類是“許用術(shù)語”,允許了多個(gè)名稱術(shù)語的存在。

      如行業(yè)內(nèi)按印制板機(jī)械強(qiáng)度方面不同,在國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T2036-1994)就已有剛性印制板(Rigid PCB)和撓性印制板(Flexible PCB)的術(shù)語,而在行業(yè)內(nèi)又有硬板和軟板、柔性板的稱謂流行。硬板對應(yīng)剛性板,英文Rigid;軟板、柔性板對應(yīng)撓性板,英文Flexible,它們英文是同一個(gè),中文是同義詞,反映的技術(shù)特性也是一致的,那么根據(jù)約定俗成就可以列為許用術(shù)語。

      還有在印制板結(jié)構(gòu)中有種板邊插頭(Edge Board Contact),在GB/T2036-1994中的術(shù)語和定義為印制插頭:靠近印制板邊緣,與板邊連接器配合的一系列印制接觸片?,F(xiàn)在行業(yè)內(nèi)又在流行稱“金手指”(Gold Fingers),在板邊伸出一條條鍍金接融片,形似手指,顧名思義可以理解,且與印制插頭的技術(shù)性一致的,因此我認(rèn)為可以列為許用術(shù)語。

      在印制板中有許多孔,占有量最多的是導(dǎo)通孔(via),via本意是通道,在本專業(yè)是一種用于電氣通道的小孔。via的出現(xiàn)是隨著HDI板而來的,通常指埋孔、盲孔這些小孔,更小的孔也稱微導(dǎo)通孔(Micro Via)。從術(shù)語概念理解鍍覆孔或鍍通孔(PTH)也是導(dǎo)通孔之一,“導(dǎo)通孔(Via)”是包含了鍍覆孔和埋孔、盲孔。行業(yè)內(nèi)有稱導(dǎo)通孔為“通孔”、“過孔”的,這尚近似可以理解,但稱導(dǎo)通孔更明白確切。

      4 術(shù)語翻譯之要義信達(dá)雅

      電子電路技術(shù)起源于歐美,目前許多先進(jìn)技術(shù)仍來自國外,因此在行業(yè)內(nèi)許多術(shù)語是外文翻譯過來的。對于翻譯要做到的原則是“信達(dá)雅”,譯文內(nèi)容忠實(shí)于原意謂“信”,譯文表述明白謂“達(dá)”,譯文流暢優(yōu)雅謂“雅”;其中“信”、“達(dá)”是必要條件,“雅”是完美追求??萍挤g尤其是術(shù)語翻譯更不容易,要把外文專業(yè)技術(shù)術(shù)語漢語化,一則要懂外文,二則要有相關(guān)專業(yè)知識,三則要有詞語表達(dá)能力,這樣才能由英文找到一個(gè)對等的中文術(shù)語?,F(xiàn)在我們行業(yè)里有些術(shù)語或?qū)S妹~的翻譯幾乎是信手拈來,完全違背了“信達(dá)雅”。

      例如在行業(yè)內(nèi)常見“Film”一詞給它的中文名是“菲林”。此稱謂無絲毫“信、達(dá)”之處,說“雅”似乎有一點(diǎn),因?yàn)樗鼪]寫為“匪凌”或“非林”之類。查《英漢科學(xué)技術(shù)詞典》film的中文解釋名字為:薄膜、底片、電影膠片、薄層等,那么在電子電路行業(yè)就是薄膜、底片之意;而當(dāng)前置定語時(shí),如Silver Film、Diazo Film、Dry Film,按我們的專業(yè)知識就是銀鹽底片、重氮底片、干膜,不該隨意地稱為黑菲林、棕菲林、干菲林。許多年前曾有印制板公司把進(jìn)口照相底片和抗蝕干膜在海關(guān)報(bào)關(guān)時(shí)都稱為菲林(Film),海關(guān)就把此菲林作為電影膠片以高稅率收取關(guān)稅,后來讓行業(yè)協(xié)會幫助解釋才得到低稅放行。

      現(xiàn)在電子電路行業(yè)激光技術(shù)應(yīng)用越來越多,有激光切割、激光鉆孔、激光修板等,而有把“激光”錯(cuò)誤地寫為“鐳射”。激光本是外來科技,英文laser,其本是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的縮寫LASER,意思是光受激發(fā)射擴(kuò)大,我國著名科學(xué)家錢學(xué)森建議稱為“激光”,成為正式術(shù)語。在激光傳入我國的早期,由于不知道“l(fā)aser”是何物,有被叫為“萊塞”、“雷射”或“鐳射”,現(xiàn)有已有科學(xué)性術(shù)語“激光”了,理應(yīng)把那些另類封存了。為用“鐳射”此詞也曾有奇聞,有工廠進(jìn)口“鐳射”設(shè)備,海關(guān)一看此“鐳射”兩字,就如臨大敵不可輕易放過?!拌D”(Ra)乃放射性元素,“鐳射”設(shè)備則是含放射性類設(shè)備,沒有特批手續(xù)是不可進(jìn)口的;后來經(jīng)解釋,把“鐳射”改稱“激光”才給予放行。

      再有在行業(yè)里流行的“鑼板”、“啤板”、“邦定”之類用語,都無科學(xué)性、顧明不能思義、信達(dá)雅無從說起?!拌尠濉眮碜杂⑽腞outing,在印制板生產(chǎn)中是銑削成型加工,雖然英文沒有用Milling,而在此Routing與Milling是同義,理應(yīng)稱為銑切、銑板。反觀“鑼板”,誰知道表示什么,若顧名思義:鑼是中國傳統(tǒng)的打擊樂器,”鑼板”是敲擊鑼的工具還是存放鑼的架子?Routing除了被稱為“鑼板”,還有稱“撈板”的;有把沖切(Punching)稱“啤板”,把接合或鍵合(Bonding)稱“邦定”的。這些詞語明明是有確切的術(shù)語與定義,卻還流行著這種僅是簡單“音譯”的術(shù)語。可能又會有笑話:我們中國的“鑼”英文名“Tam-Tam/Gongs”(象聲詞),那么外國人再把“鑼板”翻譯回去就成了“Tam-Tam Board”了,這成了什么東西?科技術(shù)語翻譯并非不可有音譯,而把外文術(shù)語譯為中文術(shù)語,首先是要意譯,找到中文對應(yīng)詞,才會達(dá)到科學(xué)性、才會體現(xiàn)信達(dá)雅。而只有當(dāng)新技術(shù)在國內(nèi)是空白,甚至此前一無所知時(shí),實(shí)在沒有恰當(dāng)?shù)臐h語詞語相對應(yīng),當(dāng)然可用音譯,而這音譯用詞也該“雅”些,能配上恰當(dāng)?shù)目茖W(xué)性定義。

      5 術(shù)語之正確理解與應(yīng)用

      雖說我國電子電路術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)落后,現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)GB/T2036是1994年版本,但其為我國電子電路技術(shù)打下了基礎(chǔ)。然而此基本的術(shù)語規(guī)范還未能正確理解與恰當(dāng)應(yīng)用。

      例如印制線路板(P W B)與印制電路板(PCB),這兩個(gè)行業(yè)最基本的術(shù)語,定義清晰、區(qū)別分明,卻常常在使用中混淆不清[3]。曾經(jīng)的印制線路板時(shí)代走到了印制電路板時(shí)代,現(xiàn)在又邁入電子電路時(shí)代,那些把自己的產(chǎn)品稱為“印制線路板”,又夸耀產(chǎn)品高技術(shù)、高性能者,顯然在專業(yè)術(shù)語上顯露了無知乏識。在專業(yè)術(shù)語或詞語的應(yīng)用還有許多值得探討的。例如英文縮寫的寫法上,常把“撓性印制電路”和“撓性印制電路板”都用”FPC”表示,而撓性印制電路(FPC)和撓性印制電路板(FPCB)應(yīng)該是兩個(gè)概念,F(xiàn)PC與FPCB應(yīng)該分別使用,這與印制電路和印制電路板一樣是兩個(gè)概念。

      在縮寫詞方面常用的還有如預(yù)浸材料(半固化片):Prepreg縮寫成PP,我認(rèn)為在一個(gè)單字中取兩個(gè)字母P,組合成縮寫詞Pp比PP更恰當(dāng);況且寫成“PP”的較多,如高分子材料聚丙烯(Polypropylene)簡稱PP,工藝性能(Process Performance)縮寫為 PP,把預(yù)浸材料縮寫為 Pp可減少被混可能性。還有撓性印制板采用成卷加工(卷對卷):Roll to Roll縮寫成R2R,我認(rèn)為寫成RtR更恰切;英文中"2"(Two)的發(fā)音同"to",于是就把"t"寫為"2",這有些在玩鬧似的,這類用語在網(wǎng)絡(luò)上較多,如區(qū)域?qū)^(qū)域R2R(Regional to Regional),資源到資源R2R(Resource to Resource),業(yè)務(wù)對業(yè)務(wù)B2B(Business-to-Business)等,科學(xué)嚴(yán)肅的縮寫應(yīng)該是RtR、BtB。

      對于一些英文詞的中文用詞是需要認(rèn)真推敲的。如“buried”是埋置、埋藏、埋入的意思,比較單一可以理解;而“Embedded”是有埋置、埋入的意思,又有嵌入、鑲嵌的意思?!奥瘛迸c“嵌”是兩種不同的狀態(tài)[5],需要根據(jù)具體狀況選擇“埋”或“嵌”詞。有關(guān)“Embedded Component PCB”已確定為“埋置元件印制板”。

      有關(guān)“填孔”、“塞孔”、“堵孔”這幾個(gè)詞怎樣區(qū)分呢?我認(rèn)為填孔對應(yīng)Filling Hole,填(fill)含有充滿、填滿的意思,是屬于填充物充滿孔內(nèi),如圖4(a),組合詞可為電鍍填孔、導(dǎo)電膏填孔、樹脂填孔。塞孔或堵孔對應(yīng)Plugging Hole,塞或堵(Plug)是同義字,并可組合為“堵塞”仍是同一詞義,塞或堵是指封住孔口或縫隙,至于空隙內(nèi)部是否填滿就無要求了,如圖4(b),組合詞可為阻焊劑塞孔、樹脂塞孔。

      圖4 填孔與塞孔

      技術(shù)術(shù)語基本上都是相對而言,是在一定專業(yè)范圍內(nèi)特定詞語。如“基板”(Substrate),覆銅板是印制板的“基板”,而印制板是安裝電子元器件的“基板”,同樣那種高精度精細(xì)微小的印制板是安裝半導(dǎo)體芯片的“基板”,它們都可稱“基板”。這好比一家有三代男性人在一起,一位外來者說:這家人的爸爸真厲害,或說:這家人的兒子真棒,你能分清指哪一位嗎。同理,在電子電路行業(yè)有多種“基板”稱呼,也會混淆不清?,F(xiàn)在搭載IC 芯片的封裝用這塊印制板,有稱“載板”(Carrier),又有稱“基板”(Substrate),從技術(shù)特性、實(shí)際應(yīng)用和避免混淆,應(yīng)該是稱為“載板”更恰當(dāng)。

      記得在1990年代初國內(nèi)引入熱風(fēng)整平焊錫設(shè)備和工藝時(shí),行業(yè)內(nèi)都稱“熱風(fēng)整平”,而進(jìn)入21世紀(jì)后卻有那么多沒頭腦者人云亦云地跟著把“噴錫”流行起來了。銑切是機(jī)械加工中常用的工藝之一,記得在五十多年前我剛進(jìn)入工廠,老師傅們就告訴用銑床和銑刀加工工件成型了,不知怎么變成流行用鑼機(jī)、鑼刀進(jìn)行鑼板了。我說這些并非要復(fù)古,只是不希望已有的正確術(shù)語被不科學(xué)的詞語所替代。

      技術(shù)術(shù)語的確定首先符合科學(xué)性,體現(xiàn)技術(shù)特性;其次是明白易懂,起到傳播專業(yè)知識的功能。以上所述僅是我個(gè)人的認(rèn)識與看法,歡迎提出不同觀點(diǎn)和進(jìn)行商權(quán)。當(dāng)代人們的文化程度普遍比我們老一代人要高得多,知識與技能亦更豐富,相信年輕人能結(jié)合電子電路新技術(shù)發(fā)展,能制定出更多的電子電路新術(shù)語。

      現(xiàn)在中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)標(biāo)準(zhǔn)化委員會做了件大實(shí)事、大好事,起草了《電子電路術(shù)語與定義》標(biāo)準(zhǔn),征求意見稿在CPCA網(wǎng)站上公布,公開征求全行業(yè)的意見。希望同仁們提出不同意見,讓我們的術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)更趨完滿,助力中國電子電路產(chǎn)業(yè)更加強(qiáng)盛。

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