焊錫
- 淺析機(jī)載電路板維修中多引腳通孔器件的可靠返修技術(shù)
、針孔、不潤濕、焊錫不足及過量等缺陷；（2）焊點(diǎn)應(yīng)潤濕良好，焊接起始面焊盤應(yīng)100%焊料潤濕；（3）通孔內(nèi)焊料填充100%，見圖2；（4）焊接終止面的器件管腳與孔壁應(yīng)呈現(xiàn)360°的潤濕；（5）焊接終止面的焊錫不應(yīng)延伸到器件本體，不同引腳之間不應(yīng)因焊錫過量導(dǎo)致短路。圖2 通孔焊料填充示意圖3 DIP 及PGA 器件拆焊技術(shù)3.1 三防涂層去除據(jù)相關(guān)部門統(tǒng)計(jì)，在我國南海海域環(huán)境條件下，軍用電子設(shè)備的故障中80%與海洋環(huán)境因素有關(guān)，可見，航空產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性極大
中國設(shè)備工程 2023年18期2023-10-07
- 芯片封裝用高精度BGA焊錫球開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
有限公司BGA 焊錫球是球柵陣列封裝（Ball Grid Array）用焊錫球的簡稱，用來代替芯片封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，實(shí)現(xiàn)電性互連和機(jī)械連接。隨著球柵陣列封裝技術(shù)的興起，BGA焊錫球逐漸得到廣泛應(yīng)用，目前已成為集成電路封裝不可缺少的關(guān)鍵材料，年需求增長10%以上。長期以來，我國BGA焊錫球主要依賴進(jìn)口。經(jīng)過云南錫業(yè)錫材有限公司團(tuán)隊(duì)的不懈研究與探索，開展了合金配方、成型控制、表面處理工藝、自動(dòng)篩選等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研究，形成了一整套獨(dú)特的合金凈化提純工藝、壓電振動(dòng)成
云南科技管理 2022年4期2022-09-14
- 錫粉粒度對(duì)SAC305錫膏黏度和潤濕性能的影響
焊后性能，是開發(fā)焊錫膏首要考慮的問題，其研究對(duì)電子封裝工藝具有重大意義[4-7]。焊錫膏是由合金焊料粉與助焊劑均勻混合而成的灰色黏稠膏體，其中焊錫粉所占質(zhì)量分?jǐn)?shù)為85%～90%。焊錫粉作為錫膏的主要成分，它的合金類型、粒度分布、含量、表面氧化物等特性都可能影響錫膏的性能[8]。近幾年，國內(nèi)外對(duì)焊錫膏性能的研究主要集中于助焊劑組成成分方面[9-13]。在焊錫粉特性對(duì)錫膏性能影響方面，文獻(xiàn)[14]對(duì)Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊點(diǎn)機(jī)械性能和熱可靠性的研究發(fā)現(xiàn)：
- 焊錫機(jī)器人關(guān)節(jié)空間最優(yōu)路徑規(guī)劃方法研究
對(duì)基本蟻群算法在焊錫機(jī)器人路徑優(yōu)化存在交叉點(diǎn)的不足,提出一種自動(dòng)消除焊接路徑中交叉點(diǎn)的算法,將其與蟻群算法融合,通過增加消除交叉環(huán)節(jié),得到更優(yōu)的焊接路徑。傳統(tǒng)點(diǎn)焊路徑規(guī)劃模型是以焊點(diǎn)在笛卡爾坐標(biāo)下的最短距離作為路徑最優(yōu)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)[7-8],但該路徑規(guī)劃方法往往不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)機(jī)器人能量損耗最小和加工時(shí)間最優(yōu)。本文以3-RRR并聯(lián)焊錫機(jī)為研究對(duì)象,建立其正逆運(yùn)動(dòng)學(xué)方程及基于關(guān)節(jié)空間角度加權(quán)和的路徑規(guī)劃數(shù)學(xué)模型,并設(shè)計(jì)了一種帶有精英策略和信息揮發(fā)自適應(yīng)調(diào)節(jié)函數(shù)的改進(jìn)
機(jī)械科學(xué)與技術(shù) 2022年8期2022-08-30
- 長針電連接器去金搪錫工藝技術(shù)
完好，不允許沾到焊錫；故不能直接將長針浸入到液態(tài)焊錫中進(jìn)行錫鍋搪錫。圖2 長針搪錫部位、保護(hù)部位示意圖Fig.2 Schematic diagram of tinned and protected parts of long pin由于長針電連接器具有插針長（15.0、17.5、19.5、22.5 mm 等）、間距密（1.905、2.54 mm 等）的自身特點(diǎn)，給手工搪錫操作帶來了非常大的困難。手工搪錫需要操作人員使用電烙鐵逐一對(duì)每一根插針進(jìn)行去金、搪錫兩
宇航材料工藝 2022年3期2022-07-15
- 板間連接器低空洞真空汽相焊接技術(shù)
同焊接技術(shù)以及對(duì)焊錫量等工藝參數(shù)進(jìn)行合理優(yōu)化，提出真空汽相焊技術(shù)與預(yù)成型焊錫環(huán)相結(jié)合的工藝方案，經(jīng)驗(yàn)證，該工藝方案在焊接過程中提升了焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性，并成功應(yīng)用于航天某型號(hào)產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)中。2 板間連接器焊接工藝研究本文使用的多層印制板厚度分別為2.8 mm（A板）和2 mm（B 板）。所用的板間連接器為HRM322 型三排152 芯長針矩形連接器（如圖1 所示），引腳直徑為0.64 mm，相鄰引腳間距為1.9 mm。焊錫絲成分為Sn63Pb37 低熔點(diǎn)共
電子與封裝 2022年5期2022-05-30
- 基于DMAIC的變壓器生產(chǎn)質(zhì)量改進(jìn)研究
因子實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)確定焊錫的最佳參數(shù)組合，制定出改進(jìn)方案；最后對(duì)改進(jìn)效果進(jìn)行驗(yàn)證并建立相應(yīng)的控制方案，使得改進(jìn)成果標(biāo)準(zhǔn)化，以期達(dá)到提高產(chǎn)品合格率的目的。1 生產(chǎn)現(xiàn)狀分析H公司以磁性元器件生產(chǎn)為基礎(chǔ)，主要生產(chǎn)傳感器、控制器、變壓器等產(chǎn)品，同時(shí)還為客戶提供專用產(chǎn)品的研發(fā)。其主要生產(chǎn)車間為高頻變壓器生產(chǎn)車間，A變壓器為車間新引入產(chǎn)品，生產(chǎn)技術(shù)不夠成熟，不合格品率接近10%，單月因返工、報(bào)廢及客訴造成的直接經(jīng)濟(jì)損失達(dá)萬元。為了提高客戶滿意度，加強(qiáng)自身的競爭力，亟需有效方
組合機(jī)床與自動(dòng)化加工技術(shù) 2022年4期2022-04-26
- 某車型后擋風(fēng)玻璃銀漿焊接開裂分析及工藝優(yōu)化
素主要包括，不同焊錫的種類，其Sn、Ag等成分的配比對(duì)于焊錫的熔點(diǎn)的影響，及其對(duì)于焊接后強(qiáng)度的影響［1］；熱線銀漿的種類及其物質(zhì)配比，熱線銀漿的耐久性能、抗硫化性能對(duì)于其力學(xué)性能的影響［2］；原片玻璃本體的材料性質(zhì)［3］.環(huán)境因素包括溫度濕度的影響［4］.法的影響因素更為復(fù)雜，玻璃表面周邊的壓應(yīng)力與內(nèi)部張應(yīng)力的平衡性，玻璃表面焊接部位對(duì)應(yīng)尺寸的平面度，主機(jī)廠裝配過程中是否有不利干涉，焊錫的溢出對(duì)于周邊物質(zhì)的影響，銀漿塊的焊接厚度，焊接結(jié)構(gòu)［5］等.開裂分析
- 電子手工焊接的詳細(xì)教學(xué)步驟與心得
鐵,兩人一臺(tái))、焊錫絲、導(dǎo)線、綠色長方形練習(xí)板(每人一塊)、高溫海綿(一臺(tái)焊臺(tái)一塊)、偏口鉗(用于剝線和嵌斷焊點(diǎn)上多余的引腳線),鑷子(用于拆焊點(diǎn)時(shí)夾元器件)。告知吸錫器的位置(一個(gè)班40人配備了兩把吸錫器)。2.2 視頻演示(0.5節(jié))給學(xué)生播放電子元器件焊接五步法[1]。可以重復(fù)播放。先分發(fā)器材,后播放教學(xué)視頻的原因是引起學(xué)生的好奇心和興趣。2.3 注意事項(xiàng)(0.5節(jié))a.安裝烙鐵:三部分:焊臺(tái)、烙鐵、烙鐵架。注意:一定要看電源線是否有燙傷--金屬裸露
探索科學(xué)(學(xué)術(shù)版) 2021年8期2021-09-13
- 測控天線裝配工藝改進(jìn)技術(shù)研究及應(yīng)用
錫鍋，應(yīng)使融化的焊錫流入1.6 mm的小孔；b．在搪錫時(shí)控制焊錫的量，避免焊錫堆積，讓融化的焊錫均勻地附著在內(nèi)孔壁上，不影響輻射臂插入；c．轉(zhuǎn)接套外部有M2.5外螺紋，若焊錫爬到螺紋上，不易清理，影響轉(zhuǎn)接套后續(xù)裝配，搪錫后應(yīng)清理轉(zhuǎn)接套外螺紋上的多余焊錫。圖5 轉(zhuǎn)接套結(jié)構(gòu)示意圖轉(zhuǎn)接套表面無鍍覆，若在大氣中放置過久會(huì)氧化，因此在焊接前需先用細(xì)齒圓銼刀對(duì)其內(nèi)孔打磨去氧化物。在焊接時(shí)由于轉(zhuǎn)接套與輻射臂間隙小、爬錫慢，融化的焊料無法快速進(jìn)入轉(zhuǎn)接套內(nèi)部，容易導(dǎo)致焊料在
航天制造技術(shù) 2021年3期2021-08-24
- 貼片式熔斷器耐焊接熱失效原因分析及改善工藝
器時(shí)錫爐內(nèi)的低溫焊錫會(huì)從端帽與殼體之間的縫隙處流入，從而導(dǎo)致產(chǎn)品阻值變化率|△R|≥10%，性能下降。并根據(jù)失效機(jī)理，提出如何在研制生產(chǎn)過程中如何解決的措施，從而提升產(chǎn)品的可靠性。1 耐焊接熱測試方法和評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)1）將產(chǎn)品置于治具上，浸入錫爐，錫爐溫度在（260±5）℃，浸入時(shí)間為（10±0.5）s，浸錫深度10 mm。2）熔斷體不應(yīng)破裂，標(biāo)志應(yīng)清晰可變，不變色。|△ R|＜10%（△ R=(R2-R1)*100%/R1，R1為實(shí)驗(yàn)前阻值，R2為試驗(yàn)后阻值）
日用電器 2021年7期2021-08-17
- 微型步進(jìn)馬達(dá)FPC與定子組自動(dòng)焊錫設(shè)備設(shè)計(jì)
達(dá)FPC與定子組焊錫行業(yè)也急需從人工手動(dòng)焊錫不斷改造轉(zhuǎn)換，本文從減少公司人工成本、提升自動(dòng)焊錫方向出發(fā)，設(shè)計(jì)研發(fā)雙焊錫烙鐵頭及雙工位受臺(tái)，獨(dú)特的自動(dòng)焊錫烙鐵頭設(shè)計(jì)，提升了本行業(yè)FPC與定子組自動(dòng)焊錫良品率，逐步向智能制造業(yè)邁進(jìn)。為此，本文從自動(dòng)焊錫出發(fā)，探究微型步進(jìn)馬達(dá)FPC與定子組創(chuàng)新成果。1 FPC與定子組自動(dòng)焊錫方案定子組FPC自動(dòng)焊錫[1]始終以提升產(chǎn)品品質(zhì)、提高生產(chǎn)效率和減少工人勞動(dòng)量為目的，采用雙軸導(dǎo)軌[2]和機(jī)械手移送為基本思路，同時(shí)設(shè)備出現(xiàn)
機(jī)電工程技術(shù) 2020年8期2020-09-25
- DK621電纜組件制作工藝分析
屏蔽套上自帶一圈焊錫環(huán)。2.2 壓接型 YDK-621連接器壓接型YDK-621連接器主要由中心接觸件、中間接觸件、屏蔽套、外殼和一些絕緣套管組成，見圖2。其中絕緣套1置于中間接觸件與客體之間，絕緣套2置于中心接觸件與中間接觸件之間，絕緣套3置于屏蔽層與中心接觸件之間。圖2 YDK-621連接器組件3 制作工藝分析3.1 熱風(fēng)加熱型 DK-621連接器3.1.1 組件制作方法熱風(fēng)加熱型DK-621連接器與導(dǎo)線的連接方式與以往產(chǎn)品不同，既非焊接，也非壓接，而
航天制造技術(shù) 2020年4期2020-09-11
- 基于太陽能旁路二極管模塊儲(chǔ)錫方法的研究
，儲(chǔ)錫槽中需加入焊錫，方便組件廠焊接匯流條。原先儲(chǔ)錫作業(yè)一般通過手工焊接工或回流焊焊接方式，缺點(diǎn)效率低，焊接品質(zhì)得不到保障，好多接線盒廠家就會(huì)讓做模塊二極管廠家代儲(chǔ)錫，錫絲錫膏的熔點(diǎn)一般220℃左右。模塊二極管廠家和自動(dòng)化廠家合作設(shè)計(jì)出一種儲(chǔ)錫機(jī)按照其儲(chǔ)錫方法，有效的提升了儲(chǔ)錫效率及儲(chǔ)錫品質(zhì)。1 儲(chǔ)錫機(jī)設(shè)計(jì)本文所設(shè)計(jì)的儲(chǔ)錫機(jī)，主要是使整個(gè)儲(chǔ)錫過程實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)化，具體的結(jié)構(gòu)如下圖述。其中機(jī)構(gòu)為1機(jī)座，2 X軸滑軌，3工作臺(tái)，4立柱，5 Y軸滑軌，6 Z軸滑軌，
締客世界 2020年8期2020-04-09
- 一種新型汽車沖壓件修復(fù)方法
：廢料屑;硌傷;焊錫1 硌傷簡介1.1 硌傷種類及成因駕駛室外觀質(zhì)量是衡量駕駛室整體質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，沖壓件硌傷會(huì)嚴(yán)重影響駕駛室的外觀質(zhì)量。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，在沖壓件所有質(zhì)量缺陷中，硌傷占到了90%以上，這嚴(yán)重影響沖壓件的質(zhì)量。造成沖壓件硌傷的原因種類繁多，大體可歸納匯總為以下幾條：1）來料本身帶有異物;2）開卷時(shí)（工廠自主開卷的生產(chǎn)模式）傳送帶掉渣，生產(chǎn)時(shí)傳送帶或滾輪掉渣（專指自動(dòng)線）;3）員工手套掉毛落入板料中;4）模具內(nèi)掉異物;5）廢料屑硌傷產(chǎn)品件;6
卷宗 2020年3期2020-03-27
- 微量元素Sb對(duì)BGA焊錫球內(nèi)部組織及可焊性的影響
種不同類型的無鉛焊錫的研究被提上日程。目前主流的焊錫合金體為Sn-Ag-Cu系合合金，其中標(biāo)準(zhǔn)的無鉛焊錫合金組成有日本的Sn-Ag3.0wt.%-Cu0.5wt.%，美國的Sn-Ag3.9wt.%-Cu0.6wt.%，及歐盟的Sn-Ag3.8wt.%-Cu0.7wt.%；而我國則普遍采用日本的Sn-Ag3.0wt.%-Cu0.5wt.%，并廣泛用于BGA焊錫球、焊錫膏等電子焊料[1]。此類Sn-Ag3.0wt.%-Cu0.5wt.%系焊錫球因具有較好的機(jī)械
世界有色金屬 2019年19期2019-12-27
- 便攜式智能錫槍應(yīng)用開發(fā)
電子焊接電烙鐵與焊錫分離的問題，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了基于耐高溫可拆卸送錫微動(dòng)機(jī)械恒溫頭，精確控制焊錫的進(jìn)給量，增強(qiáng)了焊錫的利用率，提高了焊接的準(zhǔn)確性。結(jié)合新技術(shù)集成了WIFI網(wǎng)絡(luò)控制功能，使用者通過手機(jī)APP、微信公眾號(hào)等平臺(tái)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控使用狀態(tài)，提高了安全性。本設(shè)計(jì)操作簡單，使用安全方便，經(jīng)濟(jì)實(shí)用，很有發(fā)展前景，是值得廣泛應(yīng)用的新時(shí)代焊接工具。關(guān)鍵詞：便捷；焊接；耐高溫送錫微動(dòng)機(jī)械恒溫焊頭；安全；經(jīng)濟(jì)實(shí)用1、引言隨著現(xiàn)代化電工電子技術(shù)越來越成熟，電工電子產(chǎn)
新教育論壇 2019年1期2019-09-10
- 錫精煉過程富集銀生產(chǎn)錫銀合金新方法及生產(chǎn)實(shí)踐
鉛鉍時(shí)富集進(jìn)入粗焊錫[1]，一般粗焊錫銀含量0.1%左右。按照傳統(tǒng)工藝[2]，粗焊錫經(jīng)電解處理，銀進(jìn)一步富集進(jìn)入陽極泥，一般陽極泥銀含量1%左右，經(jīng)鹽酸浸出-置換水解工藝處理可以產(chǎn)出海綿銀，進(jìn)一步處理可生產(chǎn)銀錠，按照傳統(tǒng)的錫冶煉工藝流程，銀僅此一條開路。由于焊錫陽極泥中銀含量低，采用傳統(tǒng)工藝鹽酸浸出-置換水解過程成本高，因此各大錫冶煉廠都不再采用此法處理焊錫陽極泥。文獻(xiàn)[3]對(duì)采用鋅富集錫銀合金中的銀進(jìn)行了研究，但發(fā)現(xiàn)鋅僅對(duì)銀錫合金中的銀有富集效果，加鋅后
中國有色冶金 2019年4期2019-08-30
- 談無鉛焊錫回流焊后錫面發(fā)黃
展的熱點(diǎn)。無鉛化焊錫與傳統(tǒng)的錫鉛焊料想比，不僅組成體系不一樣，而且在各自性能上存在很大的差異。目前對(duì)無鉛焊錫體系進(jìn)行研究與開發(fā)，以錫（Sn）金屬為基礎(chǔ)的無鉛焊錫可分為二元體系，三元體系，四元體系，但從低共（晶）熔點(diǎn)，表面張力，熔融焊錫與銅面的接觸角度、焊接溫度、焊錫助焊劑、潤濕時(shí)間以及焊點(diǎn)耐疲勞強(qiáng)度方面考慮，三元體系的無鉛焊錫被廣泛的應(yīng)用。三元體系的無鉛焊錫以Sn-Ag-Cu和Sn-Cu-Ni兩者居多。由于銀的價(jià)格成本因素考慮以及銀的焊點(diǎn)光澤度問題，往往P
印制電路信息 2019年2期2019-03-01
- 注錫式多功能焊錫筆①
1 注錫式多功能焊錫筆功能及使用1.1 功能簡介由于該款焊錫筆的先融后焊設(shè)計(jì)和儲(chǔ)壓出錫設(shè)計(jì)，使其具有焊接電路板和勾選PCB等兩個(gè)功能，提高了使用性能。先融化后焊接的方式突破了原來的焊接方式，解放了左手，同時(shí)融化后的錫液不用考慮氧化、受熱不均等因素，較厚的普通電烙鐵有較大的優(yōu)點(diǎn)。與注射式電烙鐵相比，它具有融錫穩(wěn)定、焊接均勻等諸多優(yōu)點(diǎn)，且勾畫PCB的功能提升了電烙鐵在電子電工領(lǐng)域的運(yùn)用，拓寬了他的運(yùn)用價(jià)值和市場。在節(jié)能環(huán)保方面，由于它采用內(nèi)部融化的方式融錫，僅
- 專利名稱：一種廢電路板焊錫回收裝置
開了一種廢電路板焊錫回收裝置，包括加熱箱、轉(zhuǎn)動(dòng)裝置、隔板A、隔板B、回收槽、進(jìn)氣管和排氣管。本實(shí)用新型達(dá)到了以下有益效果：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、操作方便，只需要加熱及配合轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)就可以將廢電路板基板、焊錫、電子元件分離，且分離徹底完全；焊錫回收過程成本低，節(jié)約資源，回收過程為純物理過程，不會(huì)造成二次污染；電路板放置架可根據(jù)生產(chǎn)需要增加放置電路板的數(shù)量，大大提高了焊錫回收效率。
再生資源與循環(huán)經(jīng)濟(jì) 2019年5期2019-01-20
- 電子裝配過程中良好焊接的幾個(gè)條件
關(guān)鍵詞： 焊接；焊錫；助焊劑【中圖分類號(hào)】 TG05 【文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼】 A 【文章編號(hào)】 2236-1879（2018）11-0185-01舉目世界的制造業(yè)，同樣一張圖紙，同樣做電視、做冰箱、做空調(diào)、做電子設(shè)備，可裝焊后的整機(jī)，有的好調(diào)，不費(fèi)事，不費(fèi)時(shí)，而有的就是調(diào)不出來，或技術(shù)指標(biāo)達(dá)不到要求，換這個(gè)元件，試那個(gè)器件的，造成電子設(shè)備的壽命指標(biāo)和可靠性產(chǎn)生極大的差異，這種事情目前在裝聯(lián)界恐怕是司空見慣的，也是電子產(chǎn)品制造業(yè)中的“常見病”，“多發(fā)病”。電裝技術(shù)屬
- 電子電路的安裝與焊接技術(shù)
香，再用烙鐵頭將焊錫絲熔化，使烙鐵頭上薄薄的鍍上一層錫。防止電烙鐵長時(shí)間加熱因氧化使烙鐵頭被“燒死”，不再“吃錫”。1.2.2 焊料焊料是將被焊物體牢固的焊接到電路板上。焊料熔點(diǎn)比被焊物熔點(diǎn)低很多，否則容易和被焊物連在一起。一般的電子元件用焊料是錫鉛比例為3：2的焊錫，其低熔點(diǎn)僅為180攝氏度左右，用25W-30W的電烙鐵就可以熔化。焊錫通常制作成管狀焊錫絲，內(nèi)芯有松香做助焊劑。1.2.3 助焊劑助焊劑的作用是去除焊件表面的氧化物，加熱時(shí)防氧化，幫助焊料流
數(shù)碼世界 2018年5期2018-06-04
- 家用空氣質(zhì)量檢測儀設(shè)計(jì)紹
以下幾種：（1）焊錫時(shí)出現(xiàn)連橋。什么是焊錫連橋，用比較通俗的話來說就是我們使用焊錫時(shí)如果焊接的位置不合適，所發(fā)生的短路的現(xiàn)象。（2）冷焊。如果我們在焊錫的過程中，不能使焊錫充分地進(jìn)行融化，那么就非常容易出現(xiàn)焊錫連接不緊密的現(xiàn)象，這樣就會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電的作用不是很好，從而造成硬件調(diào)試不出來。（3）焊錫時(shí)，在焊點(diǎn)表面有的時(shí)候也會(huì)形成十分尖銳的突起的小尖，這主要是因?yàn)樵?span id="j5i0abt0b" class="hl">焊錫的時(shí)候，對(duì)焊工的操作掌握還是不夠熟練所造成的結(jié)果。（4）當(dāng)焊錫如果使用過量時(shí)，則會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)的焊錫
知識(shí)文庫 2018年2期2018-05-14
- 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作中貼片元件（SMC）的手工焊接技術(shù)
的效果。2.2 焊錫絲好的焊錫絲對(duì)貼片焊接也很重要，在焊接貼片元件的時(shí)候，盡可能的使用直徑要0．3mm-0．5mm的高純度免清洗焊錫絲，這樣容易控制送錫量。2.3 鑷子鑷子的主要作用在于方便夾起和放置貼片元件，要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因?yàn)槠渌目赡軙?huì)帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會(huì)被吸在上面下不來，對(duì)于一些需要防止靜電的芯片，需要用到防靜電鑷子，當(dāng)然用帶有負(fù)壓吸嘴的手工貼片裝置最理想。2.4 吸錫線焊接貼片元件時(shí)，很容易
數(shù)碼世界 2017年7期2017-12-29
- 儀表裝校實(shí)訓(xùn)中焊接技能的培訓(xùn)
，表面應(yīng)鍍有一層焊錫。（2）烙鐵頭靠在兩焊件的銜接處，加熱整個(gè)焊件部分，時(shí)間大約為1s～2s。（3）焊件的焊接面被加熱到必定溫度時(shí)，焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件。注意不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。（4）當(dāng)焊絲凝結(jié)必定量后，立刻向左上45°方向移開焊絲。（5）焊錫浸濕焊盤和焊件的施焊部位前，向右上45°方向移開烙鐵，完成焊接。從第三步開端到第五步完畢，時(shí)間大約為1s～2s。3.如何焊好焊點(diǎn)手工焊接儀表印制電路板，看似簡單，實(shí)則技術(shù)含量很高，焊點(diǎn)質(zhì)量的高低決定儀表性能
新校園·中旬刊 2017年9期2017-11-19
- 機(jī)載設(shè)備J58濾波連接器失效分析與改進(jìn)
器個(gè)別接觸件間有焊錫珠存在，造成連接器短路失效。連接器剖面如圖2所示，連接器插針穿過中央的板式電容后涂上焊錫膏（RX262-110H0（E）熔點(diǎn)：179-190℃），經(jīng)回流焊接。在印制板返廠拆卸芯片時(shí)采用熱風(fēng)槍加熱的方式，因?yàn)轱L(fēng)槍溫度超過了連接器內(nèi)部焊錫溫度，并且作用時(shí)間較長，造成連接器內(nèi)部焊錫融化短路。4.解決方案提出及驗(yàn)證經(jīng)分析針對(duì)該問題提出了以下三種解決方法，分別試驗(yàn)驗(yàn)證如下：a）拆卸芯片時(shí)對(duì)連接器進(jìn)行遮擋，避免拆卸芯片時(shí)連接器受高溫影響；用該方法進(jìn)
科學(xué)與財(cái)富 2017年9期2017-06-09
- 助焊劑殘?jiān)磧粜詢?yōu)異的無鉛焊錫膏的開發(fā)
洗凈性優(yōu)異的無鉛焊錫膏的開發(fā)柏木慎一郎（Harima Chemicals Group, Inc研究開發(fā)中心，日本，9990011）本文綜述了無鉛焊錫膏的開發(fā)過程，通過合理地選擇溶劑、松香，無鉛焊錫膏的助焊劑殘?jiān)磧粜源蠓岣摺Ｗ詈?，確認(rèn)了無鉛焊錫膏的綜合性能。洗凈；助焊劑殘?jiān)?；無鉛焊錫膏以混合動(dòng)力汽車、電動(dòng)汽車和自動(dòng)剎車控制為代表的汽車的動(dòng)作和運(yùn)行環(huán)境越來越高機(jī)能化。汽車安裝有近100個(gè)ECU（電子控制單元），這就要求相關(guān)的電子基板具有很高的可靠性，實(shí)現(xiàn)對(duì)
中國洗滌用品工業(yè) 2017年3期2017-04-08
- 淺談?wù)婵諣t在錫精煉工藝的應(yīng)用
于處理高銻合金、焊錫物料，并改變了來冶錫精煉流程，與來冶公司所使用的老真空爐相比，新型真空爐焊錫處理能力更大，能處理成分更加復(fù)雜的物料，可以將粗錫中的砷、銻、鉍、鉛等雜質(zhì)進(jìn)行富集開路，可以大大降低了錫系統(tǒng)砷、銻、鉍雜質(zhì)，提高結(jié)晶機(jī)產(chǎn)能及降低能耗，提高了錫精煉直收率，降低了錫冶煉生產(chǎn)成本。1 真空蒸餾的基本原理真空蒸餾分離提純是利用液態(tài)合金各組元產(chǎn)生的蒸氣壓不同，在低于大氣壓的條件下進(jìn)行金屬分離和富集的一種方法。純金屬鉛和錫的蒸氣壓為由公式（1）、（2）可得
大眾科技 2016年11期2017-01-07
- 貼片元器件的手工焊接技巧
持續(xù)進(jìn)行。（2）焊錫絲。好的焊錫絲對(duì)貼片焊接非常重要，如果條件允許，在焊接貼片元器件時(shí)，盡可能使用細(xì)的焊錫絲，這樣容易控制給錫量，從而不浪費(fèi)焊錫且省掉了吸錫的麻煩。（3）鑷子。鑷子的主要作用在于方便夾起和放置貼片元器件。例如焊接貼片電阻的時(shí)候，就可用鑷子夾住電阻放到電路板上進(jìn)行焊接。鑷子要求前端尖而且平以便于夾元件。另外，對(duì)于一些需要防止靜電的芯片，需要用到防靜電鑷子。（4）防靜電腕帶。在焊接過程中，佩戴防靜電腕帶可以保護(hù)貼片元器件受到靜電損傷。（5）吸錫
時(shí)代農(nóng)機(jī) 2016年10期2016-11-22
- 1553B電纜組件焊裝工藝技術(shù)介紹
內(nèi)外兩層各有2個(gè)焊錫環(huán)，雙絞線與連接器針（孔）組件通過焊錫環(huán)以 “吹焊”的方式進(jìn)行連接。DK-621連接器組件外形及結(jié)構(gòu)如圖2所示。圖2 DK-621連接器結(jié)構(gòu)及實(shí)物Fig.2 The DK-621 linker structure with real object2 組件制作工藝2.1屏蔽雙絞線預(yù)處理由于雙絞線與連接器針（孔）為 “吹焊”焊錫環(huán)的方式，而非傳統(tǒng)的焊接和壓接方式，要求雙絞線剝線端與焊錫環(huán)的接觸位置非常精確，雙絞線剪線和剝線長度均對(duì)焊接效果有
導(dǎo)航與控制 2016年4期2016-09-23
- 廢棄印刷電路板焊錫離心分離過程的試驗(yàn)研究
生廢棄印刷電路板焊錫離心分離過程的試驗(yàn)研究周先桃,王瑞雄,繆曉芳,王武生(華東理工大學(xué)化工機(jī)械研究所，上海 200237)電子廢棄物的快速增加，已帶來了巨大的環(huán)境問題。廢棄印刷電路板作為電子廢棄物的核心組件，是電子廢棄物中最難處理的部分。提出了一種廢棄印刷電路板焊錫的熱熔離心分離回收方法及其裝置。從理論上分析了印刷電路板離心分離過程中焊點(diǎn)脫焊不完全的問題，提出了臨界分離半徑的概念，并通過試驗(yàn)研究了旋轉(zhuǎn)時(shí)間、加熱溫度和轉(zhuǎn)速對(duì)臨界分離半徑的影響。試驗(yàn)結(jié)果表明：
安全與環(huán)境工程 2016年2期2016-05-09
- 廢棄電路板預(yù)分離焊錫處理技術(shù)研究
廢棄電路板預(yù)分離焊錫處理技術(shù)研究王旭1，張洪建1,2，皇甫延琦1，張堯燁1(1.中國礦業(yè)大學(xué)環(huán)境與測繪學(xué)院，江蘇 徐州 221116;2. 江蘇省資源環(huán)境信息工程重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，江蘇 徐州 221116)摘要：針對(duì)廢棄電路板金屬回收處理工藝的優(yōu)化研究，基于環(huán)境工程專業(yè)視角，提出處理廢棄電路板之前預(yù)分離焊錫金屬的方法，通過使用數(shù)控氣氛爐等裝置進(jìn)行多次實(shí)驗(yàn)，確定控制加熱溫度250℃、加熱時(shí)間5min可以實(shí)現(xiàn)預(yù)分離焊錫金屬的最佳狀態(tài)，從而減少后續(xù)提取其他金屬的技術(shù)復(fù)
環(huán)境科學(xué)導(dǎo)刊 2015年1期2016-01-15
- 焊錫中氣泡對(duì)電子元件熱傳導(dǎo)的影響
求，使得如何保證焊錫質(zhì)量成為一個(gè)日漸重要的問題。焊接過程當(dāng)中的操作不當(dāng)很有可能會(huì)使焊錫產(chǎn)生氣泡，從而影響電子元件的熱傳導(dǎo)性。本文采用基于ANASYS的有限元分析，建立了一種空調(diào)中電子元件的三維模型，采用“生死單元”技術(shù)來模擬電子元件焊錫中不同大小和不同位置的氣泡情形，并進(jìn)行熱傳導(dǎo)的模擬計(jì)算。結(jié)果證明：當(dāng)氣泡占焊錫體積達(dá)到4/49的時(shí)候，氣泡對(duì)電子元件熱傳導(dǎo)的影響開始明顯化；當(dāng)氣泡在焊錫邊緣的時(shí)候，對(duì)電子元件的熱傳導(dǎo)影響更大。關(guān)鍵詞：焊錫；氣泡；電子元件；熱
基層建設(shè) 2015年30期2015-10-21
- 縫隙里的商機(jī)
只有那最不起眼的焊錫，完全要依靠進(jìn)口。這小小的焊錫，也許就是最大的生財(cái)之道呢。村田很快說服老板，開始投資那最不為人們發(fā)現(xiàn)和重視的焊錫以及配套產(chǎn)品。村田每天不停地東奔西走，不到半年時(shí)間，他就和電子城一大半手機(jī)廠商簽訂了供貨合同，承諾以低于他們原先的進(jìn)貨價(jià)格向他們提供焊錫。正是這小小的焊錫，挽救了瀕臨倒閉的手機(jī)廠。很快，他的職務(wù)得到了晉升。先機(jī)就是商機(jī)。半年以后，等到更多小型手機(jī)廠開始轉(zhuǎn)行投資焊錫的時(shí)候，村田已開始研究如何冶煉高精度的焊錫，并且進(jìn)行大批量生產(chǎn)和
人生與伴侶·共同關(guān)注 2015年6期2015-09-22
- 金層厚度對(duì)沉金PCB焊錫延展性及焊點(diǎn)可靠性的影響
厚度對(duì)沉金PCB焊錫延展性及焊點(diǎn)可靠性的影響李伏*，李斌 （汕頭超聲印制板公司，廣東 汕頭 515065）通過錫球延展性、常規(guī)可焊性、黑盤和焊盤拉脫強(qiáng)度測試驗(yàn)證了金層厚度對(duì)沉金（ENIG）印刷電路板（PCB）焊錫延展性的影響，并用掃描電鏡評(píng)估了金屬間化合物（IMC）。結(jié)果表明，金層越厚，焊錫延展性越好。但金層只起保護(hù)鎳層的作用，沉金 PCB焊點(diǎn)的可靠性建立在IMC基礎(chǔ)上，只要能在鎳層與焊料之間能形成良好的金屬間化合物，即可保證焊點(diǎn)的可靠性。另外，金層越厚，
電鍍與涂飾 2015年4期2015-09-09
- 表面貼裝元器件的手工焊接及解焊技巧
70℃左右。2.焊錫通常選用直徑0.50-0.75mm。3.貼裝順序和直插式元件一樣。先小后大；先低后高；先里后外；先輕后重；先一般后特殊。4.焊接前要檢查元器件和焊盤。焊接前將印制板上的拆焊點(diǎn)用電烙鐵處理平整，如果焊點(diǎn)上焊錫較少則要補(bǔ)錫。再用無水酒精清理焊點(diǎn)周圍的殘留物。（二）所需的工具和材料1.尖頭30W左右的內(nèi)熱式或45W左右外熱式電烙鐵一個(gè)。2.尖頭或彎頭鑷子一把夾取元器件等。3.尖嘴鉗：在連接點(diǎn)上網(wǎng)繞導(dǎo)線、元件引腳成型。4.斜口鉗：剪切導(dǎo)線、元件
學(xué)周刊 2015年16期2015-03-16
- 航天產(chǎn)品QFP封裝器件手工返修技術(shù)探討
焊劑，以便于清除焊錫。將引腳上焊錫用電烙鐵加熱吸錫繩的方法盡可能多地去掉，注意不要因長時(shí)間的加熱而燒焦PCB板。剪一段長約20cm截面積為AFR－200－0.1的導(dǎo)線，剝?nèi)ソ^緣層，將它從QFP引腳的下面穿過，導(dǎo)線的一端用焊錫固定在附近的一個(gè)過孔或元件上。用鑷子拽住導(dǎo)線的另一端，使導(dǎo)線緊靠在器件上，如圖2所示。圖2 導(dǎo)線穿過器件引腳的示意圖從離鑷子最近的一端開始用電烙鐵加熱引腳。當(dāng)焊錫熔化時(shí)，輕輕地用一個(gè)小的向上的角度向QFP外側(cè)試著拉動(dòng)導(dǎo)線，同時(shí)向右逐腳移
機(jī)電元件 2015年3期2015-03-05
- 淺談吸錫器拆焊步驟及方法
方法。吸錫器焊點(diǎn)焊錫吸嘴密封一、吸錫器拆焊步驟在我們的發(fā)射機(jī)出現(xiàn)故障維修時(shí)，常會(huì)用到吸錫器，用來拆焊電子元器件。吸錫器是由吸嘴、腔體、凸點(diǎn)、按鈕、膠柄活塞組成。首先談?wù)勎a器拆焊步驟：1.先將吸錫器膠柄活塞向下壓，直至聽到“咔”的一聲，里面的彈簧卡住為止。2.用電烙鐵加熱需要拆焊的焊點(diǎn)，直至該焊點(diǎn)材料全部融化。3.將吸錫器吸嘴蘸少許松香。4.移開電烙鐵的同時(shí)，迅速地把吸錫器吸嘴貼到焊點(diǎn)上，并按動(dòng)凸點(diǎn)按鈕，將錫料吸入腔體內(nèi)，也可采用不撤離電烙鐵直接把吸錫器吸
大陸橋視野 2015年12期2015-01-01
- 納米Ni顆粒對(duì)焊錫膏的界面IMC影響
8Ag0.7Cu焊錫膏中添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.27%的納米Ni在150℃下時(shí)效504 h和1008 h對(duì)比研究發(fā)現(xiàn)，界面扇貝狀的IMC變得平緩層狀，靠近釬料側(cè)的 （Cu，Ni）6Sn5層變厚，而Cu3Sn層生長受到抑制。但是，在時(shí)效中研究納米Ni對(duì)低銀焊錫膏界面IMC的影響還很少報(bào)道，文中選擇在SnAg0.3Cu0.7焊錫膏中添加納米Ni顆粒，研究納米Ni在時(shí)效中對(duì)SnAg0.3Cu0.7的焊點(diǎn)界面IMC的影響，嘗試探討納米Ni對(duì)IMC形貌的影響機(jī)理。1 實(shí)驗(yàn)
精密成形工程 2014年6期2014-12-31
- 論手工焊接技術(shù)
觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí)，應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。②加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，用手或鑷子輕輕拉動(dòng)元器件，看是否可以取下。③清理焊接面：若所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上?。霉饫渝a頭"沾"些焊錫出來。若焊點(diǎn)焊錫過少、不圓滑時(shí)，可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。④檢
城市建設(shè)理論研究 2014年25期2014-09-24
- 同位素稀釋質(zhì)譜法測定國際比對(duì)樣品Sn-Ag-Cu系焊錫中的鉛
n-Ag-Cu系焊錫中的鉛巢靜波，逯 海，馮流星，馬聯(lián)弟，王 軍(中國計(jì)量科學(xué)研究院化學(xué)計(jì)量與分析科學(xué)研究所，北京 100013)將207Pb同位素稀釋劑與樣品混合，加入H2O2和HF對(duì)混合樣品進(jìn)行消解，采用同位素稀釋質(zhì)譜法對(duì)兩種不同鉛含量國際比對(duì)焊錫樣品中的鉛進(jìn)行了測定。使用常規(guī)硝酸和鹽酸消解Sn-Ag-Cu系焊錫時(shí)易生成氯化銀和β-錫酸不溶物的H2O2-HF體系避免了此類問題，并加快了樣品消解速度。研究了樣品基體對(duì)208Pb/207Pb比值測定及最終結(jié)
質(zhì)譜學(xué)報(bào) 2014年1期2014-07-25
- PTFE材料種類及工序注意事項(xiàng)簡介
理（1）熱風(fēng)整平焊錫。（2）對(duì)所有PTFE料，熱風(fēng)整平焊錫前插架局板130 ℃/3 h。2.7 FQC（1）對(duì)于無玻纖PTFE料雙面板、含玻纖PTFE料雙面板和含玻纖PTFE料壓合而成的板[RF35 （core）+FR-4（core or ppg）]烘爐120 ℃/2.5 h后再電測。（2）無玻纖PTFE料混合壓板而成的板[Rogers 3003/3006（PTFE core）/Rogers 4450B（PPG）]。①熱風(fēng)整平焊錫板要全檢板厚；②熱風(fēng)整平焊
印制電路信息 2014年6期2014-05-31
- 手工焊接電路板的方法與技巧
料：常用的焊料是焊錫，即焊錫絲，其熔點(diǎn)低、導(dǎo)電性好，并有一定的強(qiáng)度，焊錫絲直徑有Φ0.5、Φ0.8、Φ1.0、…、Φ5.0等多種規(guī)格，根據(jù)焊點(diǎn)的大小來選擇，一般選擇原則是使焊錫絲的直徑略小于焊盤的直徑。（3）選擇焊劑：焊劑在焊接中起防止焊接表面氧化的作用，常用的焊劑是松香，它是中性的，不會(huì)腐蝕線路板和電子元器件，還有一種焊劑是焊油，又稱焊錫膏，助焊效果好，但有一點(diǎn)腐蝕性，焊好后應(yīng)馬上將焊油擦干凈。（4）處理線路板和元器件：首先用細(xì)砂紙打磨線路板的銅箔表面，
機(jī)械工程與自動(dòng)化 2014年4期2014-04-16
- 如何學(xué)好手工焊接電子電路技術(shù)
正確的做法是：將焊錫泡在助焊劑里，把通電加熱的烙鐵頭在熔化的焊錫里面來回輕磨，必要時(shí)結(jié)合高溫海綿清理，直到烙鐵頭變白沾錫。電烙鐵長時(shí)間不使用時(shí)要切斷電源，以免燒斷烙鐵芯和浪費(fèi)電。而且在每次電烙鐵斷電前，要把烙鐵頭上一層錫，讓其習(xí)慣性吃錫。（三）輔助工具烙鐵架。用于存放電烙鐵。其大小要適合電烙鐵，避免放不穩(wěn)電烙鐵，造成燙傷等意外。高溫海綿。用來清理電烙鐵頭表面的雜物。要長期保持高溫海綿濕潤，含水量以加水后擰一下，不大量滴水為宜。鑷子。焊接過程中，很多電子元件
教育界·上旬 2014年1期2014-01-13
- 電子裝聯(lián)中焊接的質(zhì)量分析
1 虛焊虛焊是指焊錫只是依附在被焊物的表面，焊錫未與被焊接的金屬緊密結(jié)合而形成金屬合金，從外形上看，虛焊的焊點(diǎn)幾乎是焊接良好的，但實(shí)際上焊錫與被焊件是松動(dòng)的或是電阻很大甚至無連接，由于虛焊點(diǎn)不易被發(fā)現(xiàn)，它經(jīng)常處于似接觸而非接觸的狀態(tài)，從而引起相關(guān)電路系統(tǒng)工作不穩(wěn)定和不可靠。所以，虛焊的危害性很大，在圖2中的這個(gè)虛焊點(diǎn)是一個(gè)器件的引腳，當(dāng)該印制電路板通電調(diào)試時(shí)，其單元電路工作狀態(tài)時(shí)好時(shí)壞，有時(shí)該印制電路板水平放置時(shí)工作正常，但垂直放置時(shí)工作又非正常了，經(jīng)過反
電子工業(yè)專用設(shè)備 2013年12期2013-09-17
- 寶馬發(fā)電機(jī)修復(fù)1例
繞細(xì)銅絲，然后用焊錫進(jìn)行填充加固，最后磨平。這種方案的優(yōu)點(diǎn)是操作起來比較簡單可行。缺點(diǎn)是加工后的滑環(huán)比原來的使用壽命短、不耐磨損。經(jīng)過我們的再三推測，最后決定采用滑環(huán)的磨損溝槽內(nèi)纏繞薄銅皮，然后用焊錫進(jìn)行填充加固的方法進(jìn)行修復(fù)發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子。下一步就是選購銅皮的問題。如果銅皮過厚不好纏繞，接口不好處理。如果銅皮過薄，不耐磨損，最后決定使用0.1mm的銅皮進(jìn)行纏繞滑環(huán)溝槽。我們在市場上的有色金屬供應(yīng)店花5元錢買了一塊厚度為0.1mm的銅皮，然后自己回來進(jìn)行加工。
汽車電器 2013年1期2013-06-13
- 基于潤濕平衡法測試連接器焊錫性
平衡法測試連接器焊錫性鄭強(qiáng)(富士康 (昆山)電腦接插件有限公司，江蘇昆山，215316)潤濕平衡法測試焊錫性能精確的將潤濕時(shí)間﹑沾錫力量等參數(shù)表示出來，較傳統(tǒng)的以面積判斷焊錫性好壞的方式更加直觀。本文將從測試對(duì)象﹑測試方法﹑結(jié)果判斷等多個(gè)方面詳細(xì)介紹這一焊錫能力檢測技朮。潤濕平衡;連接器;焊錫性1 前言優(yōu)良的連接器必須要有優(yōu)良的焊錫能力(無需焊接裝配的連接器除外)，而焊錫能力檢測在早期已經(jīng)有了諸多定義的方法，且已經(jīng)被諸多連接器廠商所采用，如Solder B
機(jī)電元件 2013年2期2013-03-05
- 手工焊接技術(shù)
溫度 焊接時(shí)間 焊錫量手工焊接是利用溶化的焊錫，使元器件固定，并保證有效的電路導(dǎo)通的一種技術(shù)工藝。目前廣泛應(yīng)用在電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)過程中。同時(shí)，新產(chǎn)品的研制和調(diào)試樣機(jī)時(shí)，產(chǎn)品/設(shè)備故障修理時(shí)都需要使用電烙鐵進(jìn)行手工焊接，即使是在使用自動(dòng)焊接設(shè)備的生產(chǎn)企業(yè)中，也離不開手工焊接。在手工焊接中，電烙鐵把電能轉(zhuǎn)化用于焊接的熱能，它是傳統(tǒng)的焊接工具，現(xiàn)在還在廣泛使用。自動(dòng)化恒溫電烙鐵采取了很好的防靜電措施，適合焊接高內(nèi)阻/低耐壓的元器件；可調(diào)式內(nèi)熱電烙鐵（見圖1）是
天津科技 2012年3期2012-12-13
- 廢棄電路板電子元件和焊錫的分離回收技術(shù)
電路板電子元件和焊錫的分離回收技術(shù)Separating and Recycling of Electronic Components and Solder From Waste Printed Circuit Boards□文/周益輝1曾毅夫1龍桂花2湛志華31.湖南凱天環(huán)?？萍脊煞萦邢薰?2.湖南科技學(xué)院 3.桂林師范高等專科學(xué)校本文綜述了目前廢棄電路板電子元件和焊錫的分離回收技術(shù)，即濕法和機(jī)械法，并對(duì)現(xiàn)有技術(shù)技術(shù)的特點(diǎn)進(jìn)行了分析。廢棄電路板上含有大量
資源再生 2011年2期2011-09-28
- 回收廢棄印刷電路板焊錫的新技術(shù)
路板上含有大量的焊錫，因此，分離和回收廢棄電路板中的焊錫具有重大的環(huán)保意義和經(jīng)濟(jì)效益。目前，廢棄電路板資源再生技術(shù)有火法[4-6]、濕法[7-12]、機(jī)械破碎法[13-18]和熱解法[19-22]等，但是，至今無論何種技術(shù)流程，均未能解決好焊錫的回收問題：有些技術(shù)回收焊錫十分困難，回收率甚低；有些技術(shù)回收焊錫的成本較高等。因此，如何高效、清潔、低成本回收廢棄電路板中的焊錫至今還是廢棄電路板資源回收技術(shù)中的難題之一。若不解決廢棄電路板中焊錫的回收問題，則不僅
- 廢電子焊料綜合利用研究
原料波峰焊渣、廢焊錫膏來自Motorola天津移動(dòng)通信，工業(yè)硅氟酸來自天津自強(qiáng)化工廠。添加劑為工業(yè)明膠與β-奈酚，初始電解液由鉛電瓶廢料配制，配制反應(yīng)如下：隨著電解反應(yīng)的進(jìn)行，電解液成分逐漸調(diào)整到接近陽極的Pb-Sn比例。主要原料焊錫渣與廢焊膏實(shí)物見圖1。1.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備與流程為提高技術(shù)的實(shí)用性，實(shí)驗(yàn)采用擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)，原料采用工業(yè)級(jí)，電解電流為200 A，槽內(nèi)循環(huán)，4組電解槽串聯(lián)。主要設(shè)備包括焊錫熔化鍋、鼓風(fēng)機(jī)、電解電源、硬質(zhì)PVC電解槽、陰極模、陽極模、
再生資源與循環(huán)經(jīng)濟(jì) 2011年9期2011-05-22
- 職業(yè)院校手工焊接評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)的探討
準(zhǔn)，如圖4所示.焊錫量不超過可焊端頂部與焊盤邊緣所連直線，略向下凹;焊錫不超出可焊端頂部小于0.1 mm;不超出引腳向下折彎處.2) 焊接質(zhì)量缺陷，見圖5.①焊錫過多，焊錫延伸至元件體頂部，焊錫接觸元件體;②焊錫不足，焊錫高度少于1/4可焊端高度;③不潤濕，需要焊接的引腳或焊盤不潤濕，焊錫的覆蓋率不滿足個(gè)別種類可焊端的要求;④針孔，如圖5(a)所示;⑤焊錫球、潑濺，焊錫球違反最小電氣間隙，焊錫球未固定在免清除的殘?jiān)鼉?nèi)或覆蓋在保行涂覆層下，或未粘附(焊接)于
蘇州市職業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào) 2011年2期2011-01-29
- 焊接工藝的質(zhì)量分析和質(zhì)量控制＊
,因此焊接時(shí)應(yīng)使焊錫流淌。流淌的過程一般是松香在前面清除氧化膜,焊錫緊跟其后,所以說潤濕基本上是熔化的焊料沿著物體表面橫向流動(dòng)。潤濕的好壞用潤濕角表示。2)擴(kuò)散(縱向流動(dòng))伴隨著熔融焊料在被焊面上擴(kuò)散的潤濕現(xiàn)象還出現(xiàn)焊料向固體金屬內(nèi)部擴(kuò)散的現(xiàn)象。例如,用錫鉛焊料焊接銅件,焊接過程中既有表面擴(kuò)散,又有晶界擴(kuò)散和晶內(nèi)擴(kuò)散。錫鉛焊料中的鉛只參與表面擴(kuò)散,而錫和銅原子相互擴(kuò)散,這是不同金屬性質(zhì)決定的選擇擴(kuò)散。3)合金層(界面層)擴(kuò)散的結(jié)果使錫原子和被焊金屬銅的交接
艦船電子工程 2011年6期2011-01-15
- 封裝中無鉛焊錫與不銹鋼及鐵鎳的界面反應(yīng)
裝工業(yè)中，錫-鉛焊錫是一般最常見的焊錫，其中又以錫-鉛合金被使用最多。但隨著環(huán)保意識(shí)的高漲，加上鉛是一種有毒的重金屬，會(huì)對(duì)人體與自然界產(chǎn)生嚴(yán)重的危害。對(duì)此歐盟已正式立法通過廢電機(jī)電子指令（WEEE）[1]及危害物質(zhì)限用指令（RoHS）兩議案，自2006年7月1日后禁用含鉛的電子產(chǎn)品。因此各國際電子大廠開始以無鉛焊錫（lead-free solders）來取代傳統(tǒng)的錫-鉛焊錫。各個(gè)工業(yè)大國均積極投入無鉛焊錫的研發(fā)，目前已研發(fā)出多種不同合金組成的無鉛焊錫，如S
電子與封裝 2010年6期2010-02-26
- 電子元器件的手工焊接及拆卸方法
加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。當(dāng)焊料為錫鉛合金，焊接面為銅時(shí)，焊料先對(duì)焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使其牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合這三個(gè)物理，化學(xué)過程來完成的。1.2 焊接工具手工焊接的主要工具是電烙鐵，其作用是加熱焊接部位，熔化焊料，將不同的工件、元器件與印刷線路板焊接在一起。其實(shí)質(zhì)是使焊料
中國新技術(shù)新產(chǎn)品 2010年12期2010-01-01
- 電子工藝學(xué)之電烙鐵使用方法淺析
相同。助焊劑能使焊錫和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物?，F(xiàn)在使用的焊錫絲中，有一部分焊錫絲中心是空芯的內(nèi)有助焊劑，使用這種焊絲作業(yè)時(shí)不用再另外使用助焊劑了，但如果是要焊接或修理的電路板焊點(diǎn)管腳表面已經(jīng)變?yōu)跹趸?，最好使用少量的助焊劑來加?qiáng)焊接質(zhì)量。一、直播引腳式元件焊接方法1、烙鐵頭與兩個(gè)被焊件的接觸方式。接觸位置：烙鐵頭應(yīng)同時(shí)接觸到相互連接的2個(gè)被焊接件(如焊腳與焊盤)，烙鐵一般傾斜30～45度，應(yīng)避免只與其中一個(gè)被焊接件接觸。當(dāng)
現(xiàn)代農(nóng)業(yè)研究 2009年10期2009-12-07
- 探險(xiǎn)家究竟死于誰手
別的，就是油桶的焊錫。5名探險(xiǎn)家進(jìn)入南極大陸時(shí)，攜帶了充足的衣服、糧食和燃油。進(jìn)入極點(diǎn)前，他們把返回時(shí)用的桶裝油和裝糧袋埋入一個(gè)冰場下。他們自極點(diǎn)勝利返回時(shí)，好不容易找到埋藏糧袋和油桶的地方，挖出一看，袋里糧食依然如故，桶中燃油卻點(diǎn)滴無存，沒有油就無法取暖和生火作飯，這幾位探險(xiǎn)家終因凍餓而死于途中。原來，普通錫在常溫下比重為7.3。但在溫度下降時(shí)，錫會(huì)變軟，比重下降至5.8，呈灰白色；降至零下33度時(shí)，錫則呈粉末狀。南極最低溫度可達(dá)零下80多度，在這樣溫度
青年文摘·上半月 1987年8期1987-11-01