站長點評：上周站長給大家推薦了最新的酷睿i5 11600KF配置，在很多玩家看來，雖說其在IPC性能上有比較明顯的提升，但是較高的功耗和發(fā)熱量始終是個避不開的問題。所以要論綜合體驗，還是采用7nm制程和ZEN3架構(gòu)的銳龍5 5600X更好。本期站長就給大家?guī)硪惶锥ㄎ恢髁鞯腁MD ZEN3銳龍配置，供大家參考。

目前中端市場，已經(jīng)變成了第11代酷睿i5和ZEN3銳龍5之爭。因為采用了新一代的Cypress Cove架構(gòu)，酷睿i5 11600KF在IPC方面相對于上一代產(chǎn)品最多提升了19%，不過銳龍5 5600X通過更換成ZEN3架構(gòu)IPC性能同樣提升了19%，在同頻下性能依然有優(yōu)勢。與此同時，酷睿i5 11600KF雖說頻率更高，但是14nm制程確實會拖后腿，125W的TDP比銳龍5 5600X的TDP高了整整60W，幾乎高了一倍，所以需要性能更強的散熱器以及額定功率更大的電源。

就大家關(guān)心的性價比因素而言，酷睿i5 11600KF 1699元的報價確實更便宜，但是考慮到在主板、散熱器、電源上增加的開銷，與打造銳龍5 5600X平臺相比并無明顯優(yōu)勢，所以銳龍5 5600X的選購價值依然很高。搭配RX 6700XT，還能開啟SAM（顯存智取技術(shù)），可以讓處理器訪問全部的顯存，在部分游戲中實現(xiàn)幀率提升的效果，在部分游戲中的表現(xiàn)已經(jīng)可以做到與RTX 3070持平甚至是小幅超越的水平，可以說SAM（顯存智取技術(shù)）對于性能的提升是相當明顯的。

主板推薦華碩TUF GAMING B550M-PLUS重炮手，這是本欄目的常客了。產(chǎn)品擁有TUF GAMING系列特有的電競軍事風涂裝，給玩家?guī)愍毺氐囊曈X體驗。產(chǎn)品進一步加強了用料，供電部分為8+2相Dr.MOS供電模組，搭載了通過軍規(guī)認證的TUF電感和TUF電容，擁有更好的高溫耐受性，有效地延長使用壽命和提升系統(tǒng)穩(wěn)定性，為銳龍5 5600X提供良好的供電支持，同時也為超頻打下了基礎(chǔ)。同時主板整體配置比較均衡，還搭載了眾多為優(yōu)化玩家使用體驗而生的設(shè)計，在保留了之前廣受好評的DTS游戲定制音效的同時，這一代產(chǎn)品還加入了AI麥克風降噪技術(shù)，能為玩家暢玩游戲帶來更好的體驗，非常適合熱愛電競游戲玩家選擇。

銳龍平臺使用高頻內(nèi)存對性能的提升比較明顯，可以考慮購買DDR4 3200內(nèi)存。在內(nèi)存價格已經(jīng)開始飆升的大背景下，站長此次選擇了光威弈Pro馬甲條DDR4 3200 8GB×2，一方面是支持國產(chǎn)芯片的產(chǎn)品，另一方面其價格在同類產(chǎn)品中算是最低的，性價比優(yōu)勢很突出。產(chǎn)品采用了八層PCB板，支持XMP 2.0，電壓為1.35V，支持最新的Intel、AMD平臺。至于散熱片還是大家熟悉的中國風設(shè)計，覆蓋了陽極鋁散熱馬甲，0.8mm鋁合金一體沖壓成型，搭配導(dǎo)熱背膠。