第11代酷睿旗艦功耗、發(fā)熱遠(yuǎn)超銳龍7 5800X

從規(guī)格對比上看，銳龍7 5800X和酷睿i911900K同為8核心16線程的配置，TDP只相差20W，差距并不大。實(shí)際上TDP是指芯片電流熱效應(yīng)以及其他形式產(chǎn)生的熱能，是要求芯片的散熱系統(tǒng)必須能夠驅(qū)散的最大總熱量，顯然這并不代表處理器的真實(shí)功耗。

根據(jù)我們實(shí)際的測試，酷睿i9 11900K在滿載時(shí)的功耗遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止125W。特別是在開啟ABT技術(shù)讓全核頻率達(dá)到5.1GHz之后，酷睿i9 11900K的滿載功耗達(dá)到322 W左右，這基本上也就是360一體式水冷的解熱上限了，處理器溫度達(dá)到100℃。而銳龍7 5800X的滿載功耗也就120W左右，用360一體式水冷散熱，處理器最高溫度也不會超過80℃，算得上是相當(dāng)?shù)膽沂饬恕?/p>

我們都知道就綜合性能而言，酷睿i9 11900K是處于劣勢的，那么這款處理器性能如此不給力，為何功耗卻又如此暴走呢？

酷睿i9 11900K功耗暴走的原因：制程、微架構(gòu)都落后

先說結(jié)論酷睿i9 11900K功耗暴走的原因歸根結(jié)底在于制程和微架構(gòu)的落后。一款處理器性能的強(qiáng)弱主要由頻率和IPC性能來決定的，以大家喜聞樂見的搬磚來比喻，頻率是單位時(shí)間內(nèi)能搬磚的次數(shù)，IPC性能指的是每次搬磚的磚頭數(shù)量。

其中IPC性能也被稱為同頻性能，主要由處理器的微架構(gòu)來決定，在相同的頻率下，IPC架構(gòu)越強(qiáng)則性能就越強(qiáng)。由于之前幾代酷睿在微架構(gòu)上沒有大的改進(jìn)，只是不斷加入新功能，所以在產(chǎn)品上市時(shí)，Intel一般都絕口不提IPC性能。到了第11代酷睿，由于其終于將微架構(gòu)更換成了Cypress Cove架構(gòu)，IPC性能號稱比第10代酷睿提升了19%，所以這一改進(jìn)被Intel當(dāng)作第11代酷睿的主要亮點(diǎn)?？墒卿J龍7 5800X的Zen3架構(gòu)也比Zen2架構(gòu)提升了19%，要知道Zen2架構(gòu)的IPC性能是強(qiáng)于第10代酷睿14nmComet Lake-S架構(gòu)的，由此可知在頻率相同的情況下，銳龍7 5800X的單核性能是強(qiáng)于醋睿i9 11900K的。

既然IPC性能落后于對手，醋睿i9 11900K要想在單核性能上反超對手，就只有提升頻率一個(gè)途徑。不過頻率的高低取決于生產(chǎn)工藝，在功耗和發(fā)熱相同的情況下，制程工藝更先進(jìn)，CPU能運(yùn)行的頻率也就更高，性能也就更強(qiáng)。這時(shí)Intel老舊的14nm工藝成了明顯的短板，由于14nm工藝的潛力幾乎被榨干，要想進(jìn)一步提升頻率，只得大幅犧牲功耗。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，酷睿i9 11900K引入了ABT技術(shù)，通過把溫度墻限制放寬到100℃，從而實(shí)現(xiàn)全核5.1 GHz的睿頻頻率，也導(dǎo)致其滿載功耗達(dá)到300W以上。

反觀銳龍7 5800X上就沒有性能和功耗的矛盾。雖然都是8核心16線程，憑借著更大三級緩存以及IPC性能的優(yōu)勢，在專業(yè)應(yīng)用中與酷睿i9 11900K拉開了較大的差距。雖說銳龍7 5800X最高頻率略低，但是IPC性能的優(yōu)勢足以彌補(bǔ)頻率上的劣勢，在游戲性能上兩者互有勝負(fù)，不相上下。再加上銳龍75800X有先進(jìn)的7nm技術(shù)的加持，在功耗和發(fā)熱上控制得更為出色。

功耗高的危害：不僅僅是多交電費(fèi)那么簡單

即便是強(qiáng)悍的360一體式水冷，面對酷睿i9 11900K滿載時(shí)夸張的高發(fā)熱也無能為力

不要以為酷睿i9 11900K功耗太高，對你的影響只是多交一點(diǎn)電費(fèi)那么簡單，其實(shí)它的危害比你想象中的大多了。

首先即便是用現(xiàn)在最高端的360一體式水冷，也無法應(yīng)對酷睿i9 11900K滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)的高發(fā)熱。長時(shí)間在高溫下運(yùn)行，對于處理器的穩(wěn)定性是個(gè)非常大的考驗(yàn)。剛開始可能沒什么問題，可是久而久之就容易導(dǎo)致處理器穩(wěn)定性下降、壽命變短，輕則觸發(fā)過熱保護(hù)，降頻運(yùn)行性能降低甚至直接關(guān)機(jī)，重則產(chǎn)品損壞。

其次高性能電腦散熱本就是個(gè)難題，如果使用酷睿i9 11900K就相當(dāng)于在機(jī)箱內(nèi)安裝了一個(gè)溫度可達(dá)100℃的熱源，這對于機(jī)箱的散熱能力是個(gè)極大的考驗(yàn)。要是機(jī)箱散熱稍微差一點(diǎn)，內(nèi)部堆積的熱量不能迅速排出，又會導(dǎo)致其他硬件過熱，降低其他硬件的穩(wěn)定性和壽命。

最后是裝機(jī)成本上的支出。要使用酷睿i9 11900K不光得搭配價(jià)格不菲的高端360一體式水冷散熱器，而且如此高的功耗下，一般的B560的供電配置是無法應(yīng)對的，只能選擇高端Z590主板以及額定功率更大的電源，主板、電源選購的成本又上去了。再加上升級機(jī)箱、風(fēng)扇，需要支出更高的成本。

使用銳龍7 5800X的條件就沒這么苛刻。使用240一體式水冷即可滿足其散熱需求，處理器發(fā)熱量低，有利于保持穩(wěn)定性和良好的運(yùn)行狀態(tài)，對于機(jī)箱散熱的壓力也沒那么大。同時(shí)B550主板就能支持銳龍7 5800X的穩(wěn)定運(yùn)行，打造銳龍7 5800X平臺的成本低得多。

總結(jié)

銳龍7 5800X表現(xiàn)全方位領(lǐng)先，可放心使用無后顧之憂

盡管酷睿i9 11900K在很努力地提升頻率，以求最強(qiáng)游戲處理器的寶座，但是落后的14nm制程和Cypress Cove架構(gòu)拖了后腿，使其在綜合性能弱于銳龍7 5800X的同時(shí)，還付出了功耗高的代價(jià)，會給用戶的使用帶來諸多不確定的安全風(fēng)險(xiǎn)以及更高的裝機(jī)成本。對于用戶來說，酷睿i9 11900K算不上是一個(gè)好選擇。

如果你現(xiàn)在還以為AMD處理器功耗高，那觀念肯定落伍了。銳龍7 5800X擁有先進(jìn)的7nm制程和Zen3架構(gòu)，性能強(qiáng)悍、功耗低、發(fā)熱量小，平臺的組建成本也更低，在使用過程中也不用擔(dān)心平臺的穩(wěn)定性，可以放心使用無后顧之憂。

眼下正處于6·18年中大促時(shí)期，如果你想要打造一臺8核性能級主機(jī)，在處理器的選擇上，你應(yīng)該知道選哪款產(chǎn)品了吧。