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      基于ZYNQ的渦流無損檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

      2021-08-23 09:02:08張志杰陳昊澤
      關(guān)鍵詞:金屬板渦流電流密度

      李 超,張志杰,陳昊澤,韓 寧

      (1.中北大學(xué) 儀器科學(xué)與動(dòng)態(tài)測(cè)試教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,太原 030051;2.中北大學(xué) 儀器與電子學(xué)院,太原 030051)

      0 引言

      渦流檢測(cè)是工業(yè)中使用最廣泛的無損檢測(cè)技術(shù)之一,渦流檢測(cè)的原理為渦流效應(yīng)[1]。根據(jù)被測(cè)物體電磁性能的變化,來檢測(cè)物體是否存在缺陷。目前大多數(shù)的渦流檢測(cè)設(shè)備采用DSP/FPGA+ARM+上位機(jī)的框架,DSP/FPGA實(shí)現(xiàn)激勵(lì)信號(hào)的輸出、檢測(cè)信號(hào)的采集和數(shù)據(jù)處理,ARM作為實(shí)現(xiàn)上位機(jī)和采集系統(tǒng)的通信橋梁,將處理后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔粰C(jī),同時(shí)根據(jù)上位機(jī)發(fā)送的控制信號(hào)對(duì)采集系統(tǒng)的參數(shù)做出調(diào)整。這種架構(gòu)的缺點(diǎn)是底層硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜,并且ARM與FPGA之間數(shù)據(jù)傳輸慢、不穩(wěn)定,不適用于實(shí)時(shí)性要求高的場(chǎng)合。Zynq-7020內(nèi)部同時(shí)集成了雙核的ARM和FPGA,降低了硬件的開發(fā)難度,提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和實(shí)時(shí)性。

      渦流檢測(cè)技術(shù)的關(guān)鍵是缺陷特征信號(hào)的提取,目前大多數(shù)渦流檢測(cè)設(shè)備采用阻抗分解的方法實(shí)現(xiàn)缺陷信號(hào)的提取[2]。傳統(tǒng)的計(jì)算方法是采用電路處理模擬信號(hào),而采用模擬相敏檢波算法實(shí)現(xiàn)相敏檢波主要是利用三極管的開關(guān)特性,這樣會(huì)引入其他噪聲,導(dǎo)致有用信號(hào)與無用信號(hào)分離不徹底[3]。因此,本系統(tǒng)從數(shù)字信號(hào)處理的角度實(shí)現(xiàn)相敏檢波算法,直接對(duì)A/D采集到的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行處理,實(shí)現(xiàn)阻抗分解,得到被測(cè)金屬的缺陷特征信號(hào),可以在一定程度上減少其他噪聲引入,提高信噪比。

      1 渦流檢測(cè)技術(shù)理論基礎(chǔ)

      根據(jù)法拉第電磁感應(yīng)定律,在線圈中施加交變電流時(shí)線圈會(huì)在周圍空間產(chǎn)生交變磁場(chǎng),處在交變磁場(chǎng)中的金屬會(huì)在其內(nèi)部感應(yīng)出渦流。渦流技術(shù)[4-6]原理如圖1所示。線圈中產(chǎn)生的一次磁場(chǎng)會(huì)在金屬板中感生出渦流,渦流會(huì)產(chǎn)生二次磁場(chǎng),渦流產(chǎn)生的二次磁場(chǎng)反作用于線圈,兩個(gè)磁場(chǎng)疊加使原磁場(chǎng)發(fā)生變化,進(jìn)而使線圈阻抗產(chǎn)生變化。當(dāng)金屬板中存在缺陷時(shí),金屬板中渦流的分布會(huì)發(fā)生變化,如圖2所示,渦流分布的變化會(huì)導(dǎo)致二次磁場(chǎng)發(fā)生改變,進(jìn)而使線圈的阻抗再次發(fā)生變化[7],從而可以通過線圈阻抗變化情況得知金屬板中是否存在缺陷[8]。

      圖1 渦流效應(yīng)示意圖

      圖2 渦流變化示意圖

      Dodd 和 Deeds[9]在1968年給出了給出了單個(gè)線圈位于導(dǎo)體上方的解析解,并計(jì)算了感應(yīng)電壓。尹武良教授等[10]進(jìn)一步提出了兩線圈間互感的閉式解[11]:

      (1)

      (2)

      (3)

      (4)

      (5)

      A(α)=(e-l1-e-αl2)2

      (6)

      其中:α為空間頻率,ω為激勵(lì)信號(hào)的角頻率,σ為電導(dǎo)率,μ0為真空磁導(dǎo)率,c為樣品的厚度,l2-l1為渦流傳感器的高度,r1為鐵氧體半徑,r2渦流傳感器半徑,J1為第一類貝塞爾函數(shù)。電感值作為阻抗的虛部,通過分析檢測(cè)線圈電壓的變化,可以反映出金屬板中是否存在缺陷。

      2 傳感器建模設(shè)計(jì)

      2.1 激勵(lì)頻率對(duì)渦流滲透深度的影響

      由于趨膚效應(yīng)的存在,金屬板中的電流大多集中在表面,在金屬內(nèi)部隨著縱向深度的增加,金屬中電流密度迅速衰減。當(dāng)金屬內(nèi)部電流密度是金屬表面電流密度的37%時(shí),此時(shí)的深度可以稱為標(biāo)準(zhǔn)深度,也可以叫做趨膚深度。趨膚深度的公式為:

      (7)

      由公式(7)可知,當(dāng)受檢金屬材料確定后,受檢件的磁導(dǎo)率μ和電導(dǎo)率σ確定,渦流的趨膚深度δ只與激勵(lì)線圈的激勵(lì)頻率f有關(guān)。創(chuàng)建一個(gè)長(zhǎng)、寬、厚度為200 mm、200 mm、20 mm的鋁板,在線圈中通入1 A的正弦電流,金屬板中電流密度的分布隨激勵(lì)頻率的變化如圖3所示。圖4為不同激勵(lì)頻率下金屬中電流密度隨金屬縱向深度變化曲線,可以看出激勵(lì)頻率越高金屬表面電流密度越大,電流密度隨縱向深度衰減越快。其衰減呈指數(shù)形式。

      圖3 激勵(lì)頻率對(duì)滲透深度的影響

      圖4 電流密度曲線

      利用渦流效應(yīng)對(duì)金屬表面及亞表面進(jìn)行檢測(cè)時(shí),采用高頻信號(hào)作為激勵(lì),這樣能量集中在金屬表面及其亞表面,靈敏度較高,檢測(cè)效果比較理想。當(dāng)對(duì)金屬內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)時(shí),采用低頻信號(hào)作為激勵(lì),這樣渦流能夠滲透到金屬內(nèi)部,能得到比較理想的檢測(cè)信號(hào)。

      2.2 動(dòng)態(tài)掃描分析

      利用COMSOL Multiphysics 5.4對(duì)傳感器探頭掃描金屬板的過程進(jìn)行建模分析。被測(cè)金屬為鋁板,在鋁板上方放置2個(gè)幾何參數(shù)一致的線圈,一個(gè)線圈中通入激勵(lì)電流為掃描過程提供激勵(lì)信號(hào),另一個(gè)線圈接收檢測(cè)信號(hào),相關(guān)參數(shù)見表1。

      應(yīng)用表1中的參數(shù)進(jìn)行建模,缺陷在激勵(lì)線圈和接收線圈中間,仿真建模如圖5所示。傳感器探頭從右至左一次掃描,每次掃描的步進(jìn)長(zhǎng)度為5 mm。在激勵(lì)線圈中加載頻率為1 000 Hz,大小為1 A的正弦電流作為激勵(lì)信號(hào)。在探頭掃描的過程中,當(dāng)探頭經(jīng)過缺陷部位時(shí),因?yàn)槿毕莶糠值拇艑?dǎo)率和電導(dǎo)率等參數(shù)發(fā)生變化,會(huì)使渦流的分布產(chǎn)生變化,電流密度的變化為從強(qiáng)到弱再變強(qiáng),掃描結(jié)果如圖6。

      表1 傳感器建模參數(shù)

      圖5 傳感器仿真模型

      圖6 電流密度變化

      在模型建立過程中檢測(cè)線圈中通入的電流值為0,即檢測(cè)線圈處于開路狀態(tài)。因?yàn)殇X板中渦流密度的變化是從強(qiáng)到弱再變強(qiáng),渦流產(chǎn)生的二次磁場(chǎng)的變化也是從強(qiáng)到弱再變強(qiáng),對(duì)一次磁場(chǎng)的影響也是從強(qiáng)到弱在變強(qiáng),因此檢測(cè)線圈中感應(yīng)電壓的變化是從弱到強(qiáng)再變?nèi)酢=邮站€圈中感應(yīng)電壓變化是先增加再減小,當(dāng)缺陷位于傳感探頭中心線正下方時(shí),接收線圈中感應(yīng)到的電壓值最大,接收線圈中的電壓變化曲線如圖7所示。

      圖7 電壓變化曲線

      渦流檢測(cè)是利用在交變電流激勵(lì)下,探頭線圈與被測(cè)金屬間的磁場(chǎng)能量耦合變化實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)量的檢測(cè)[12]。金屬板中感應(yīng)的電流密度不僅與傳感器探頭激勵(lì)有關(guān),還與線圈尺寸等其他因素有關(guān)[13],因此,當(dāng)傳感器探頭的形狀、提離距離等發(fā)生變化時(shí),檢測(cè)線圈的感應(yīng)電壓也會(huì)發(fā)生變化。當(dāng)傳感器線圈為圓柱形線圈且線圈的尺寸固定,此時(shí)檢測(cè)線圈的電壓變化只與線圈的提離距離有關(guān)。

      仿真模型中線圈匝數(shù)為2 000,兩個(gè)線圈之間的距離為22 mm,傳感器探頭距離金屬表面的高度為0 mm,1 mm,3 mm三組值,計(jì)算接收線圈的電壓值,得到如圖8所示的變化曲線。通過比較三組電壓值可以得到接收線圈的感應(yīng)電壓隨著提離距離的增加而減小。

      圖8 不同提離距離電壓變化

      3 檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

      3.1 ZYNQ簡(jiǎn)介

      ZYNQ 是Xilinx 公司推出的一款可擴(kuò)展處理器平臺(tái),其特點(diǎn)是高性能、低功耗,可同時(shí)進(jìn)行軟件編程、硬件編程、IO編程。每片ZYNQ系列芯片都包含可編程邏輯(Programmable Logic,PL)和兩個(gè)ARM Cortex-A9 系列處理器系統(tǒng)(Processor System,PS)[14-16]。PS 端配有AMBA 開放總線互聯(lián)端口,可以通過AXI 片內(nèi)高速總線互聯(lián)和PL通信,帶寬速度高達(dá)100 Gbps[17]。

      3.2 硬件設(shè)計(jì)

      檢測(cè)系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)如圖9所示,主要包括:1)激勵(lì)信號(hào)輸出電路;2)檢測(cè)信號(hào)采集電路;3)信號(hào)處理。激勵(lì)信號(hào)輸出電路用于提供正弦激勵(lì)信號(hào),檢測(cè)信號(hào)采集電路用于采集檢測(cè)線圈感應(yīng)到的電壓,信號(hào)處理部分的主要作用是提供DDS正弦激勵(lì)信號(hào)以及對(duì)檢測(cè)線圈接收到的信號(hào)進(jìn)行阻抗分解處理,并將處理后的信號(hào)傳輸?shù)缴衔粰C(jī)。

      圖9 檢測(cè)系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)

      3.2.1 激勵(lì)信號(hào)輸出

      檢測(cè)系統(tǒng)的激勵(lì)信號(hào)為正弦信號(hào),其結(jié)構(gòu)如圖9中激勵(lì)信號(hào)部分電路所示,由Zynq-7020提供正弦激勵(lì)信號(hào),經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),經(jīng)過電壓放大器和功率放大器后輸出到激勵(lì)線圈。

      數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊采用ADI公司的AD9767型DAC芯片,該芯片是一款雙通道、14 bit,最高轉(zhuǎn)換速率可達(dá)125 MSPS的高性能DAC芯片,支持獨(dú)立和主/從兩種增益控制模式,通過GAINCTRL引腳來選擇,本系統(tǒng)中將GAINCTRL引腳接地,使用獨(dú)立的增益控制模式。AD9767輸出信號(hào)為差分電流,滿量程范圍可設(shè)置為2~20 mA,芯片本身自帶1.2 V參考電壓,無需外部提供參考源。

      AD9767輸出為電流型,我們所需要的激勵(lì)信號(hào)為電壓信號(hào),因此需要將電流信號(hào)轉(zhuǎn)化為電壓信號(hào),如圖10所示。AD9767的每個(gè)通道有兩個(gè)輸出,IOUTA和IOUTB,每個(gè)通道的輸出電流由14 bit的并行接口控制,實(shí)時(shí)輸出的電流大小與數(shù)字編碼值DAC_CODE及滿量程輸出IOUT之間的關(guān)系為:

      圖10 AD9767單通道工作電路

      IOUTA1=(DAC_CODE/16384)×IOUT

      (8)

      IOUTB1=((16 383-DAC_CODE)/16 384)×IOUT

      (9)

      由此可知,IOUTA1和IOUTB1的差的絕對(duì)值恒等于IOUT。IOUT的值時(shí)參考電流IREF的32倍,參考電流IREF由與引腳FSADJ1相連接的電阻來控制,其關(guān)系為IREF=1.2 V/(R1+R電位器)。由于AD9767為電流輸出型芯片,而我們需要的是電壓信號(hào),因此需要將電流轉(zhuǎn)化為電壓,電流與電壓的對(duì)應(yīng)關(guān)系如式(10)和式(11)所示:

      VOUTA=IOUTA1×R

      (10)

      VOUTB=IOUTB1×R

      (11)

      VOUT=VOUTA1-VOUTB1

      (12)

      圖11 抗混疊濾波電路

      3.2.2 檢測(cè)信號(hào)采集

      檢測(cè)信號(hào)采集電路結(jié)構(gòu)如圖9中信號(hào)檢測(cè)部分所示,檢測(cè)線圈輸入電壓經(jīng)過運(yùn)放放大之后輸出到程控運(yùn)放器件,由程控運(yùn)放將電壓調(diào)整到低于ADC模塊參考電平,經(jīng)ADC模塊采集后傳輸?shù)絑ynq-7020進(jìn)行處理。

      圖12 AD8429原理圖

      可編程運(yùn)算放大器選擇TI公司的THS7001,該放大器的帶寬為70 MHz,供電范圍為±4.5~±16 V,共有8級(jí)增益選項(xiàng),可以提供0.08~10.0的增益范圍,通過G0~G2進(jìn)行編程控制,其對(duì)應(yīng)關(guān)系如表2所示。

      表2 THS7001增益控制

      THS7001的原理如圖13所示,前置放大器輸出的電壓信號(hào)VO作為抗混疊濾波器的電壓輸入端,濾除高頻噪聲之后的信號(hào)輸入到PGA端,經(jīng)可編程增益處理后ADOUT輸出到AD9240電壓輸入端。

      圖13 THS7001原理圖

      ADC芯片采用ADI公司的AD9240,該芯片是一款14 bit,采樣率為10 msps的模數(shù)轉(zhuǎn)換器,采用5 V單電源進(jìn)行供電,有溢出標(biāo)志位,可以將信號(hào)輸出到ZYNQ內(nèi)部進(jìn)行判斷。AD9240具有單端和差分直流或交流模擬模擬信號(hào)輸入方式,因?yàn)闄z測(cè)線圈輸出的為交流正弦信號(hào),因此AD9240采用單端交流工作模式,其電路如圖14所示。

      圖14 AD9240單端交流工作模式

      與傳統(tǒng)的A/D芯片相比,AD9240完全依靠時(shí)鐘來控制采樣,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和輸出,其時(shí)序如圖15所示,在第一個(gè)時(shí)鐘的上升沿進(jìn)行采樣和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,第四個(gè)時(shí)鐘的上升沿到來時(shí)才有數(shù)據(jù)輸出,因此需要延時(shí)3個(gè)時(shí)鐘周期才能讀取BIT14~BIT1上的數(shù)據(jù)。

      圖15 AD9240時(shí)序圖

      3.2.3 信號(hào)處理

      信號(hào)處理部分的主要作用是給傳感器探頭提供正弦激勵(lì)信號(hào),同時(shí)將A/D采集到的檢測(cè)線圈的信號(hào)進(jìn)行處理,并將處理后的結(jié)果傳輸?shù)缴衔粰C(jī)。信號(hào)處理過程如圖16所示。傳感器所需的正弦激勵(lì)信號(hào)由ZYNQ通過DAC模塊來提供。其核心是調(diào)用ZYNQ的ROM IP核,在ROM核中加載包含正弦信號(hào)信息的.coe文件。ZYNQ將正弦信號(hào)發(fā)送到AD9767的數(shù)據(jù)引腳,通過DA芯片把數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào),經(jīng)過放大濾波后加載到激勵(lì)線圈。通過調(diào)整ROM核的時(shí)鐘頻率,可以改變正弦激勵(lì)信號(hào)的頻率。接收線圈中的模擬電壓通過放大濾波后傳輸?shù)紸D9240,A/D芯片將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),并將采集到的結(jié)果傳輸?shù)絑YNQ。通過Vivado設(shè)計(jì)自己所需要的IP核,在IP核中實(shí)現(xiàn)數(shù)字相敏檢波算法。在ZYNQ中通過DMA將PL端處理后的數(shù)據(jù)傳輸?shù)絇S端。在PS端通過UDP協(xié)議將數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔粰C(jī)進(jìn)行顯示。

      圖16 數(shù)據(jù)處理過程

      目前大多數(shù)渦流檢測(cè)儀器都是采用阻抗分解的方法來提取缺陷信號(hào),本系統(tǒng)采用數(shù)字相敏檢波的方法得到檢測(cè)信號(hào)的幅值和相位信息,數(shù)字相敏檢波的原理如圖17所示。

      圖17 數(shù)字相敏檢波

      (13)

      (14)

      其中:N為采樣點(diǎn)數(shù),n為0~N-1,將式(13)與式(14)做互相關(guān)運(yùn)算,計(jì)算可得測(cè)量信號(hào)的實(shí)部和虛部,如下所示:

      (15)

      隨機(jī)噪聲u(n)與被測(cè)信號(hào)不相關(guān),所以Uus的值為0,將被測(cè)信號(hào)的實(shí)部與虛部進(jìn)行反三角運(yùn)算得到信號(hào)的相位,進(jìn)行開方運(yùn)算得到幅值。

      (16)

      (17)

      本檢測(cè)系統(tǒng)為變頻系統(tǒng),激勵(lì)信號(hào)的頻率變化范圍為1 kHz~1 MHz,檢測(cè)信號(hào)采集電路采樣率是激勵(lì)信號(hào)頻率的10倍。

      4 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

      經(jīng)過前期對(duì)傳感器探頭的仿真和對(duì)電路的測(cè)試,結(jié)合待測(cè)樣品搭建實(shí)驗(yàn)平臺(tái),實(shí)物連接如圖18所示,主要包括三維掃描臺(tái),互感式探頭,試件實(shí)物,上位機(jī)和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。傳感器探頭采用直徑為0.1 mm的銅線進(jìn)行繞制,探頭結(jié)構(gòu)為差分式,與互感線圈相比采用差分線圈兩個(gè)檢測(cè)線圈形成互補(bǔ),檢測(cè)效果更加理想,線圈結(jié)構(gòu)如圖19所示,中間線圈為激勵(lì)線圈,兩側(cè)線圈為檢測(cè)線圈,由于線圈尺寸較小在3個(gè)線圈中間都纏有鐵氧體磁芯,提高線圈的聚磁能力,待檢測(cè)金屬為鋁6A02,在金屬板上有人工制造的缺陷。

      圖18 實(shí)物連接圖

      圖19 差分探頭

      控制金屬板從傳感器探頭下掃過,該自動(dòng)掃描臺(tái)最大掃描速度可達(dá)100 mm/s,行程長(zhǎng)度為200 mm,分辨率為0.2 μm,為掃描小缺陷提供了良好的空間精度。數(shù)據(jù)如圖20所示。

      圖20為差分探頭掃過不同寬度缺陷的檢測(cè)結(jié)果,圖中縱坐標(biāo)為檢測(cè)線圈電壓值,橫坐標(biāo)為A/D芯片的采樣點(diǎn)數(shù)。

      圖20 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

      根據(jù)圖分析可知當(dāng)金屬中存在缺陷時(shí)檢測(cè)線圈的電壓值會(huì)有明顯的變化,當(dāng)缺陷寬度不同時(shí)檢測(cè)線圈電壓值變化不同,根據(jù)感應(yīng)線圈的電壓值的變化情況可以定性的分析金屬中是否存在缺陷。

      5 結(jié)束語

      本文主要設(shè)計(jì)了一種基于Zynq-7020平臺(tái)的電磁無損檢測(cè)系統(tǒng),并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該設(shè)計(jì)的可行性。采用Zynq-7020片上系統(tǒng)代替?zhèn)鹘y(tǒng)的DSP/FPGR+ARM架構(gòu),大大降低了系統(tǒng)的開發(fā)難度,縮短了開發(fā)周期。采用AXI DMA的數(shù)據(jù)傳輸方式,速度可達(dá)250 MB/s,滿足系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性要求,提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

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