韓 力,李明鍵,楊曉冬,李忍利,魏 新,白佳鑫,劉思宇,李 威
(1.新東北電氣集團(tuán)高壓開(kāi)關(guān)有限公司,遼寧沈陽(yáng)110027;2.西安西電開(kāi)關(guān)電氣有限公司,陜西西安710000)
電鍍銀層以其獨(dú)特的銀白色光澤,良好的導(dǎo)電性、延展性和釬焊性等而廣泛應(yīng)用于電子工程領(lǐng)域和高壓電氣領(lǐng)域。傳統(tǒng)電鍍銀使用劇毒的氰化物,氰化物電鍍銀自開(kāi)發(fā)應(yīng)用以來(lái),其鍍液的基本組成變化不大,只是在研究過(guò)程中為了提升性能而使用了不同類(lèi)型的添加劑。由于氰化物為劇毒物質(zhì),會(huì)危害人類(lèi)的健康,從安全、環(huán)境保護(hù)、廢液處理等方面思考,開(kāi)發(fā)出一種穩(wěn)定、可靠的無(wú)氰電鍍銀工藝來(lái)代替氰化鍍銀,是當(dāng)務(wù)之急。
雖然無(wú)氰電鍍銀的技術(shù)研究已走過(guò)了幾十年的歷史,但尚未實(shí)現(xiàn)工業(yè)化。綜合分析對(duì)比,現(xiàn)有的各種無(wú)氰電鍍銀工藝,存在如下問(wèn)題:1、無(wú)氰鍍銀工藝所得鍍層結(jié)晶不細(xì)密、外觀不平整、鍍銀層結(jié)合力較差,與氰化物鍍銀層存在一定的差距。2、無(wú)氰鍍銀溶液體系成分復(fù)雜,配位劑與Ag+形成的絡(luò)合離子不穩(wěn)定,鍍液長(zhǎng)期使用極易出現(xiàn)沉淀,且鍍液中混入雜質(zhì)金屬離子極易造成鍍液報(bào)廢的問(wèn)題[1]。3、鋁鑄件鍍銀前的關(guān)鍵工序沉鋅工藝仍然使用氰化物。4、目前已有實(shí)際應(yīng)用的無(wú)氰鍍銀工藝,生產(chǎn)規(guī)模較小,操作維護(hù)比較復(fù)雜,很難實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的推廣應(yīng)用。
2015年后,新東北電氣集團(tuán)在中國(guó)表面工程協(xié)會(huì)科技委指導(dǎo)下,在專(zhuān)家們的共同努力下,無(wú)氰鍍銀工藝有所突破,研制了一種適合于鑄鋁件的無(wú)氰沉鋅工藝,采用雙配位劑體系無(wú)氰鍍銀工藝,獲得性能優(yōu)異、穩(wěn)定的鍍銀液,適合于銅材質(zhì)、鋁材質(zhì)鍍銀。
脫脂—水洗—絕緣防護(hù)—弱腐蝕—水洗—出光—水洗—一次無(wú)氰浸鋅—水洗—脫鋅—水洗—二次無(wú)氰浸鋅—水洗—化學(xué)鍍鎳—水洗—無(wú)氰預(yù)鍍銅—水洗—無(wú)氰預(yù)鍍銀—水洗—無(wú)氰鍍銀—水洗—調(diào)整—水洗—封閉—熱水洗—壓縮空氣吹干。
無(wú)氰鍍銀溶液成分:30~45 g/L硝酸銀,450~550 mL/L AD-101雙配位絡(luò)合劑。操作條件:pH值9~10,溫度30~40℃,電流密度0.3~0.8 A/dm2,陰陽(yáng)極面積比1∶2。
1.3.1 鍍液穩(wěn)定性的測(cè)定
采用銅試片置換試驗(yàn)考察配合離子的穩(wěn)定性。
1.3.2 銀鍍層性能表征
通過(guò)掃描電子顯微鏡(SEM)觀察鍍層與鋁基體結(jié)合部橫截面的微觀形貌;通過(guò)熱震實(shí)驗(yàn)和磨削實(shí)驗(yàn)考察鍍層結(jié)合強(qiáng)度,熱震實(shí)驗(yàn)條件為觸指座(鑄鋁)采用不同工藝鍍銀后,在120℃下恒溫60 min,在室溫下自然冷卻,觀察起泡情況,熱震試驗(yàn)合格的觸指座進(jìn)行磨削,實(shí)驗(yàn)用鋼絲輪磨削電鍍層的邊緣,即鍍銀面與非鍍銀面交接位置,磨削方向從基本金屬至覆蓋層,觀察鍍層是否從基體上剝離;通過(guò)顯微維氏硬度計(jì)測(cè)試無(wú)氰鍍銀層截面的維氏硬度;通過(guò)產(chǎn)品斷路器滅弧室動(dòng)、靜觸頭(銀層厚度30~40 μm)分合操作3000次觀察鍍銀層磨損程度;并每隔一定操作次數(shù)測(cè)量一次相應(yīng)部位的接觸電阻,檢測(cè)回路電阻值是否符合技術(shù)要求。
2017年后,國(guó)內(nèi)一些公司推出雙配位劑體系無(wú)氰鍍銀產(chǎn)品,其鍍層外觀質(zhì)量有了明顯提高,鍍層基本達(dá)到半光亮,電流密度上限明顯提高。新東北電氣集團(tuán)目前采用就是雙配位劑體系無(wú)氰鍍銀產(chǎn)品。
在簡(jiǎn)單鹽鍍銀溶液中極易發(fā)生銅試片與銀離子的置換,由于銀的置換層較為疏松、易脫落,最終無(wú)法獲得性能較高的鍍銀層[2]。因而在電鍍過(guò)程中加入配位劑與Ag+形成配合物,保證鍍液中的Ag+不與其他金屬發(fā)生置換反應(yīng)。在本體系中為了驗(yàn)證銀離子與AD-101雙配位劑形成的配合物的穩(wěn)定性,進(jìn)行了銅試片的置換實(shí)驗(yàn)。將經(jīng)過(guò)電鍍前處理的銅試片放入溶液中,在充分?jǐn)嚢璧臈l件下觀察試片表面的變化,當(dāng)銅試片表面出現(xiàn)白色附著物則證明鍍液已經(jīng)不能耐受銅置換實(shí)驗(yàn),通過(guò)置換實(shí)驗(yàn)可以定性考察鍍液中配合離子的穩(wěn)定性,并初步觀察置換反應(yīng)發(fā)生的程度和速度。AD-101復(fù)配無(wú)氰電鍍銀體系的鍍液耐受銅置換反應(yīng)15 min后無(wú)變化,而國(guó)內(nèi)常規(guī)無(wú)氰鍍銀產(chǎn)品在4~8 min時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)了置換銀,氰化鍍銀溶液幾乎在瞬間就會(huì)出現(xiàn)置換銀。結(jié)果表明,復(fù)配體系中Ag+與雙配位劑所得配合物的結(jié)合強(qiáng)度好,這樣就可以在電鍍過(guò)程中有較大的陰極極化,不通電的情況下在基體表面也不會(huì)出現(xiàn)置換銀層,保證了鍍層與基體有較高的結(jié)合力。
前處理工藝顯著影響鍍層結(jié)合強(qiáng)度。采用HL-1鋁表調(diào)劑替代原有的手工打磨,并重點(diǎn)考察了無(wú)氰沉鋅工藝對(duì)鍍層結(jié)合強(qiáng)度的影響。分別采用無(wú)氰浸鋅(國(guó)外品牌)、有氰多元合金化浸鋅、AD-5無(wú)氰沉鋅工藝后浸鋅層形貌見(jiàn)圖1。沉鋅后經(jīng)過(guò)預(yù)鍍銅、鍍銀得到鍍層的結(jié)合強(qiáng)度見(jiàn)表1。
圖1 不同沉鋅工藝得到的樣品形貌Fig.1 Morphology of samples prepared by different zinc precipitation processes
表1 銀鍍層結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果Table 1 Test results of adhesion strength of silver coating
高硅鋁鑄件表面的硅元素在酸、堿浸蝕時(shí)未被除去,將使基體與鍍層之間的結(jié)合力下降;鑄造本身也存在著一些缺陷,雖然表面狀態(tài)較好,可是其內(nèi)層結(jié)構(gòu)疏松、晶粒粗大,存在氣孔、夾雜物和砂眼等,在電鍍過(guò)程中,鑄鋁件的氣孔、夾雜物和砂眼常會(huì)滯留溶液和氫氣,從而影響鍍層與基體的結(jié)合力[3]。這對(duì)電鍍過(guò)程的浸鋅要求非常高,一般的無(wú)氰浸鋅溶液難以滿足要求。故在高硅鋁合金上仍以有氰浸鋅為主。國(guó)家產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄中第3類(lèi)淘汰類(lèi)中的第15項(xiàng)“其他”明確列出含氰浸鋅工藝屬于淘汰工藝。
比較圖1(a)、(b)、(c)可以看出,圖1(c)的AD-5無(wú)氰浸鋅層覆蓋程度完整、致密,已接近圖1(b)的多元合金有氰沉鋅層。研制出AD-5無(wú)氰沉鋅工藝,可取代現(xiàn)在使用的有氰多元合金化浸鋅工藝。
從磨削試驗(yàn)結(jié)果看:鑄鋁件采用AD-5無(wú)氰沉鋅工藝,其附著力接近多元合金化有氰浸鋅工藝。
添加光亮劑的無(wú)氰鍍銀層硬度約115 HV0.1,不添加光亮劑的無(wú)氰鍍銀層硬度約108 HV0.1,均符合技術(shù)要求HV 90~120的范圍。
采用無(wú)氰鍍銀加工的動(dòng)、靜觸頭,經(jīng)3000次分合操作壽命實(shí)驗(yàn),檢測(cè)接觸電阻與鍍銀層磨損情況,見(jiàn)表2和圖2。試驗(yàn)后鍍銀層未磨損,鍍層附著力良好,回路電阻合格,滿足高壓電氣產(chǎn)品性能要求。
表2 無(wú)氰鍍銀層分合操作壽命Table 2 Cyanide-free silver plating on-off operation life
圖2 經(jīng)不同分合操作次數(shù)后無(wú)氰鍍銀層外觀Fig.2 The appearance of cyanide-free silver plating layer after different operation times
在正常生產(chǎn)時(shí),每天工作前需補(bǔ)加無(wú)氰沉鋅原液,補(bǔ)加體積為整個(gè)沉鋅槽溶液體積的2%。當(dāng)鋁件表面在沉鋅過(guò)程中析出大量氣體時(shí),無(wú)氰沉鋅工作液將全部更換。在正常生產(chǎn)情況下(每天工作12~15 h)無(wú)氰沉鋅工作液平均每月更換一次。
無(wú)氰鍍銀溶液每周進(jìn)行兩次鍍液成分化驗(yàn),并按分析結(jié)果補(bǔ)充硝酸銀。無(wú)氰鍍銀工作液銀濃度為20~40 g/L;鍍液pH值應(yīng)控制在9.0~10.0,可用氫氧化鉀(40%)或硝酸(50%)調(diào)整;鍍后調(diào)整溶液常溫使用,電鍍銀層經(jīng)清洗后在該劑中浸泡10~20 s,當(dāng)調(diào)整能力降低時(shí),應(yīng)補(bǔ)硫酸或更新槽液;絡(luò)合劑在日常生產(chǎn)中自動(dòng)補(bǔ)加,建議補(bǔ)加量為4~5 mL/AH。
電鍍過(guò)程中電沉積速度會(huì)影響實(shí)際電鍍生產(chǎn)過(guò)程的生產(chǎn)效率和成本,無(wú)氰鍍銀與氰化鍍銀在實(shí)際生產(chǎn)中的參數(shù)對(duì)比見(jiàn)表3。氰化鍍銀電流密度范圍為0.8~1 A/dm2,沉積速率為15 μm/h;無(wú)氰鍍銀體系的電流密度范圍為0.4~0.6 A/dm2,沉積速率為10 μm/h,較氰化物稍低。
表3 無(wú)氰鍍銀與氰化鍍銀體系的沉積速率Table 3 Deposition rates of cyanide-free silver plating and cyanide silver plating systems
2018年10月,新東北電氣集團(tuán)表面分廠銅件無(wú)氰鍍銀生產(chǎn)線改造;2019年11月,新東北電氣集團(tuán)銅件無(wú)氰生產(chǎn)線再次改造,該線改造后既能完成銅件無(wú)氰鍍銀也能完成鋁件無(wú)氰鍍銀,鋁件無(wú)氰鍍銀工藝開(kāi)始試生產(chǎn);2020年8月,新東北電氣集團(tuán)原鋁件氰化鍍銀生產(chǎn)線改造為鋁件無(wú)氰生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。
在無(wú)氰鍍銀工藝改造前,鍍銀生產(chǎn)線每天用水量為90.5 t,工藝更改完成后每天用水量為101.4 t,同比增長(zhǎng)12%。無(wú)氰鍍銀工藝改造完成后,廢水中污染物減少了氰化物,其它污染物濃度變化不大。原生產(chǎn)線含氰廢水排放管尚未進(jìn)行更改,含絡(luò)合劑的無(wú)氰鍍銀廢水仍然排入原含氰廢水池。采用少量次氯酸鈉對(duì)無(wú)氰鍍銀廢水進(jìn)行預(yù)處理后,排入酸堿綜合廢水池。生產(chǎn)線取消了有氰浸鋅廢液的排放(無(wú)氰浸鋅廢液污染物濃度低、不需要破氰處理,可作為普通酸堿廢液處理),新增化學(xué)鎳廢液的處理難度低于原有氰浸鋅廢液?,F(xiàn)在化學(xué)鎳廢液處理方案已經(jīng)成型,不會(huì)對(duì)污水處理系統(tǒng)造成較大影響。經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)對(duì)比,無(wú)氰鍍銀工藝改造后次氯酸鈉藥劑消耗由0.88 kg/t降為0.43 kg/t(次氯酸鈉主要是破除鎳的絡(luò)合劑),同比下降51%,其他藥劑消耗基本持平。
綜上,用無(wú)氰鍍銀、無(wú)氰浸鋅的方案替代有氰電鍍,充分利用現(xiàn)有環(huán)保設(shè)施是可行的,不會(huì)對(duì)外環(huán)境造成影響。
綜合考慮電耗、蒸汽、人員工資、固定資產(chǎn)分?jǐn)偂⒔饘訇?yáng)極耗用、水、化學(xué)材料及污水處理費(fèi)用,氰化鍍銀成本合計(jì)約18.67元/(dm2·10 μm),而新采用的無(wú)氰鍍銀體系成本合計(jì)約18.53元/(dm2·10 μm)。
采用AD-101雙絡(luò)合體系的新型無(wú)氰鍍銀工藝,工藝范圍寬、鍍液分散能力好、深度能力強(qiáng)、電流效率高,其各項(xiàng)性能達(dá)到氰化鍍銀指標(biāo),已應(yīng)用于銅及其合金、高硅鑄鋁、鍛鋁等高壓開(kāi)關(guān)產(chǎn)品零部件的生產(chǎn);研究開(kāi)發(fā)了AD-5無(wú)氰浸鋅劑解決了鑄鋁、鍛鋁件鍍銀層結(jié)合力差的問(wèn)題。該工藝的實(shí)際應(yīng)用,避免了氰化物的危害,降低了生產(chǎn)成本,屬于綠色生產(chǎn)工藝,符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策,極具推廣價(jià)值。