雷濤
今年以來半導體行情持續(xù)火爆,萬得半導體指數(shù)漲幅達42%。今年在該領域中,國產(chǎn)替代和芯片短缺是最重要的行情驅動力。而在半導體光環(huán)照耀下,其實還有一個泛半導體領域悄然生長——被動元器件。
被動元器件指在不需要外加電源的條件下,就可以顯示特性的電子元件,最重要的部分就是電阻、電感、電容,幾乎任何電子信息的正常運轉,都離不開這三大基礎元器件。統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019年全球阻容感元件市場規(guī)模合計310億美元,預計2026年將增至396億美元。
被動元器件行業(yè)具有幾個重要特點:首先是行業(yè)呈現(xiàn)一定周期性。被動元器件中,不同的品種,由于供需的差異會帶來周期性的強弱。比如中低端的MLCC產(chǎn)品是典型的周期成長屬性。在周期起步時價格暴漲賺得盆滿缽滿,周期后半段由于價格暴跌,經(jīng)銷商來不及出貨帶來巨大損失。
其次,技術更迭相對較慢。被動元器件的技術更迭,遠慢于半導體等領域。以電感為例,1984年TDK推出1210尺寸片式疊層電感,到目前最小的尺寸為01005,尺寸僅縮小到原來的大約10%。對應時間里,CPU尺寸只有當年的0.7%。從技術層面看,元器件的原理簡單,一直都沒有變化,技術的門檻主要還在工藝的實現(xiàn)層面。
但技術演進速度相對較慢,將對相關公司帶來顯著影響,一是供應商有機會維持較好的資本回報率。對比大陸和臺灣的代表性公司近四年財務數(shù)據(jù),可以看到公司研發(fā)投入的金額普遍相對穩(wěn)定,但絕對金額不高。同時,大部分公司負債率不高,ROE水平表現(xiàn)較好。
二是后發(fā)優(yōu)勢成為可能。以鋁電容為例,可以看到中國大陸的供應商常年保持9%以上的凈利率水平,而市占率排名靠前的日企,處于微利甚至虧損狀態(tài)。因此,中國大陸供應商憑借優(yōu)秀的盈利性持續(xù)投入,特別是低景氣時期的逆周期投資,有望實現(xiàn)技術上加速追趕和份額上逐步蠶食。
第三,材料、工藝、產(chǎn)能是重要門檻。雖然技術上演進相對較慢,但不代表行業(yè)門檻變得很低,最大的門檻主要包括材料、工藝和規(guī)模。仍以MLCC為例,在材料方面,瓷粉在MLCC成本占比較大,尤其是高端MLCC的生產(chǎn),對于瓷粉的純度、粒徑、粒度和形貌有嚴格要求,相對而言,上市公司國瓷材料、三環(huán)集團、風華高科在板塊中處于領先。
在工藝上,MLCC制作工藝復雜,難點在薄層化多層化技術及陶瓷電機共燒技術。在產(chǎn)能上,MLCC產(chǎn)能具備明顯地區(qū)差異,大陸廠商與頭部廠商產(chǎn)能差距懸殊。不過,近年來產(chǎn)能主要擴張來自于大陸廠家,這一數(shù)據(jù)大陸系將獲得很大提升。
對于國內(nèi)被動元器件產(chǎn)業(yè)來說,其實還有一個更重要的驅動力——國產(chǎn)替代,實際上它的國產(chǎn)替代進展要遠快于半導體。
由于被動元器件在終端產(chǎn)品中價值量占比較低,而對于產(chǎn)品的品質(zhì)要求特別高(可能一個元器件的失效,導致整個終端產(chǎn)品無法正常工作),使得終端廠家對于更換供應商的意愿比較弱。貿(mào)易摩擦前,國內(nèi)頭部企業(yè)較難在頭部終端廠家供應上獲取較大份額。如今整體科技領域國產(chǎn)替代熱情高漲,這一賽道機會顯現(xiàn)。
從全球被動元器件企業(yè)規(guī)模和市占率看,國內(nèi)被動元器件產(chǎn)業(yè)轉移仍處初級階段,企業(yè)成長潛力大。其中MLCC的差距較大,薄膜電容和電感從技術和市場份額來說差距相對小一些。對比大陸和臺灣兩邊頭部公司,雖然在收入體量上仍存差距,但是最近幾年大陸企業(yè)無論是增速還是經(jīng)營指標上,都顯示出更強勁的發(fā)展動力。
而投資被動元器件行業(yè),需要重點關注以下要素:第一是技術能力。首先需要判斷上市公司的產(chǎn)品技術能力是否達到國產(chǎn)替代水平。第二,細分領域景氣度。由于被動元器件應用范圍廣泛,只有處于景氣度高的細分領域才會擁有最具爆發(fā)性的需求。第三,競爭格局,這將有效保護上市公司的利潤水平。最后是產(chǎn)能和價格。
由于近期芯片緊缺帶來多個產(chǎn)品漲價,其中就涉及到供給是否充分帶來的價格變化。如果產(chǎn)品出現(xiàn)較大漲價,那么相關品種將在成長中添加周期屬性。投資的節(jié)奏將會成為在漲價過程中買入,在邊際變?nèi)踔H賣出,直到價格平穩(wěn)后,重回成長邏輯。