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      臺區(qū)融合終端生產(chǎn)工藝流程

      2021-09-10 07:22:44仲儉李丹
      科技研究 2021年16期
      關(guān)鍵詞:防靜電單板耐壓

      仲儉 李丹

      摘要:本文主要針對臺區(qū)融合終端生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行闡述,并針對生產(chǎn)各工序重點(diǎn)控制事項(xiàng)進(jìn)行介紹。

      關(guān)鍵詞:臺區(qū)融合終端;工藝流程

      一、概述

      臺區(qū)融合終端生產(chǎn)過程主要分為:單板裝焊、單板調(diào)試、整機(jī)組裝、整機(jī)調(diào)試、出廠檢查、出廠包裝等幾個部分。各工序相輔相成、緊密連接。

      二、單板裝焊

      1、元器件確認(rèn)。復(fù)雜的PCB板是由單個簡單的元器件組成的,所以單個元器件的質(zhì)量決定著整個PCB能否正常運(yùn)行,決定著整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)能否正產(chǎn)進(jìn)行。因此進(jìn)廠時(shí)要對原材料進(jìn)行抽檢(個別重點(diǎn)原材料進(jìn)行全檢),確認(rèn)原材料的規(guī)格、型號外觀、性能是否符合要求。

      2、單板貼片回流焊。貼片回流焊質(zhì)量要求焊點(diǎn)圓潤飽滿、無缺焊、虛焊、漏焊等不良現(xiàn)象?;亓骱腹ば驊?yīng)重點(diǎn)控制:使用前核對物料確認(rèn)貼片物料的正確性,PCB板投入絲印機(jī)入口時(shí)要確認(rèn)PCB板方向是否正確,檢查印刷參數(shù)、元器件安裝正確,焊接完成后對元器件進(jìn)行AOI光學(xué)檢測,確認(rèn)焊接狀態(tài)是否符合要求?;亓骱感枰M(jìn)行首件檢查,首件檢查完成后才可進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

      3、單板手插件波峰焊。波峰焊以手插件為主,人為干預(yù)比較大容易影響PCB板質(zhì)量。生產(chǎn)前需要需要物料的正確性。手插件作業(yè)人員需要專業(yè)培訓(xùn)后才能進(jìn)行作業(yè),避免元器件插錯,且每個操作員負(fù)責(zé)的手插件物料應(yīng)盡量少,避免混料。手插焊作業(yè)人員在作業(yè)過程中必須穿防靜電服和帶防靜電手環(huán),避免因?yàn)樯眢w上的靜電造成元器件損壞。插接好元器件的PCB板放入指定工裝進(jìn)行波峰焊。焊接完成后須進(jìn)行焊接質(zhì)量檢查,檢查焊點(diǎn)無虛焊、漏焊、連焊情況。檢查完成后對元器件引腳進(jìn)行剪腳,注意引腳長度應(yīng)控制在2.0MM,剪腳過程要注意附近元器件防護(hù),不得損壞其他元器件。

      4、單板清洗。焊接完成的PCB板需要進(jìn)行清洗。清洗前檢查清洗劑型號和質(zhì)量。使用前確認(rèn)清洗劑型號是否符合要求。使用過程中清洗劑出現(xiàn)明顯渾濁后應(yīng)及時(shí)進(jìn)行更換。清洗時(shí)避免浸泡到電池盒按鍵。清洗后檢查PCB板無殘留錫豆錫雜、松香等助焊劑。清洗結(jié)束使用氣槍吹干凈清洗劑,清洗完后進(jìn)行烘干除潮(烘干溫度60-65℃,烘干時(shí)間2小時(shí))。

      三、單板編程和單板調(diào)試

      1、CPU板升級:臺區(qū)融合終端CPU板裝焊完成后對CPU板進(jìn)行打包升級。升級前檢查升級程序是否正確,檢查CPU板與工裝連接是否良好。正確無誤后對CPU板進(jìn)行升級大包,升級完成后CPU板做好標(biāo)識,包好防靜電袋。在升級過程中操作人員必須做好靜電防護(hù)工作:防靜電服和防靜電手環(huán)穿戴良好。

      2、電源板編程和調(diào)試:臺區(qū)融合終端電源板裝焊完成后對電源板進(jìn)行編程。編程前檢查編程器中程序是否正確,檢查電源板與工裝連接是否良好。在作業(yè)過程中操作人員必須做好靜電防護(hù)工作:防靜電服和防靜電手環(huán)穿戴良好。

      四、整機(jī)組裝

      1、操作前應(yīng)檢查電烙鐵溫度和電動螺絲刀力矩是否符合工藝要求,檢查防靜電服和防靜電手環(huán)穿戴良好,核對物料與作業(yè)文件知否一致。

      2、整機(jī)裝配各工序須嚴(yán)格按照工藝文件進(jìn)行作業(yè)。

      3、批量生產(chǎn)前必須進(jìn)行首件檢驗(yàn),避免造成批量不良。

      4、生產(chǎn)時(shí)要注意檢查A/B/C/N各相電壓線穿過互感器時(shí)線纜是否正確,檢查線纜排布和走線是否正確;螺釘緊固到位,無缺少螺釘現(xiàn)象;線纜焊接兩焊點(diǎn)不允許焊連,線纜不允許破皮,焊點(diǎn)要圓潤飽滿,無虛焊漏焊現(xiàn)象,線頭不能低于印制板。

      5、整機(jī)組裝時(shí)需要記錄電源板和CPU板的流水碼,方便后續(xù)CPU板和電源板追溯。

      五、整機(jī)調(diào)試

      1、整機(jī)耐壓測試。整機(jī)耐壓測試為2.5KV的高壓作業(yè),耐壓儀器必須可靠接地。耐壓工裝須將進(jìn)行耐壓的整機(jī)和操作人員進(jìn)行隔離且操作員腳下需要墊絕緣膠皮,操作前確認(rèn)耐壓儀“停止”按鈕已按下,電源處于斷電狀態(tài),確保操作人員人身安全。耐壓儀需要電壓調(diào)整到2.5KV,漏電流上限為5mA,漏電流下限為0mA,耐壓時(shí)間60S。

      2、高溫老化。臺區(qū)融合終端老化須帶電老化,將終端放于周轉(zhuǎn)車上連接好老化工裝端子。設(shè)置老化室的溫度為65℃-70℃恒溫。在老化期間,每2小時(shí),巡視一次終端運(yùn)行情況,并按照巡視情況填寫在老化記錄。老化后需恢復(fù)常溫2小時(shí)。

      3、整機(jī)功能調(diào)試。整機(jī)功能調(diào)試是對終端的功能進(jìn)行測試。操作前確認(rèn)設(shè)備連接是否可靠。整機(jī)調(diào)試主要需要注意軟件選取,并將對應(yīng)的大包、補(bǔ)丁名稱和版本填寫到軟件上。

      4、精度校準(zhǔn)。操作前確認(rèn)設(shè)備連接是否可靠。源輸入三相四線 220V/5A/0.5L。等待終端WAN燈閃爍,使用條碼槍將側(cè)面號段掃入校準(zhǔn)軟件IP-1到IP-4,軟件自動開始校準(zhǔn)。等待軟件所有項(xiàng)目變綠,說明校準(zhǔn)成功,源停止、置零,將終端取下做好標(biāo)識。

      六、出廠檢查

      1、出廠檢查包含功能檢查、精度檢查、外觀檢查。功能檢查,主要對終端的通訊、按鍵、指示燈、報(bào)警等功能進(jìn)行檢查;精度檢查主要是將終端與標(biāo)準(zhǔn)源進(jìn)行對比,檢查是否符合技術(shù)要求;外觀檢驗(yàn)主要是檢查外觀無劃傷,上下殼干凈、密封條無外漏,螺釘無缺失滑牙,透明窗無異物,終端和模塊刻字清晰無缺段漏刻情況。

      七、出廠包裝

      1、出廠參數(shù)設(shè)置。按照用戶要求記性參數(shù)設(shè)置并終端進(jìn)行清零。參數(shù)設(shè)置軟件設(shè)置成方案導(dǎo)入式,操作員作業(yè)時(shí)參數(shù)配置錯誤。安裝下銘牌時(shí)不得大角度彎曲,避免造成射頻標(biāo)簽損壞。

      2、出廠參數(shù)檢查。核對出廠參數(shù)設(shè)置設(shè)置的用戶參數(shù)是否正確,避免將用戶參數(shù)錯誤的終端提供給用戶。

      3、包裝。包裝時(shí)整個終端生產(chǎn)的最后一道工序,必須按照用戶要求進(jìn)行作業(yè)。終端入箱前要再次進(jìn)行外觀檢查,檢查外觀無劃傷,上下殼干凈、密封條無外漏,螺釘無缺失滑牙,透明窗無異物,終端和模塊刻字清晰無缺段漏刻情況。檢查鉛封、合格證、外標(biāo)識已按照用戶要求進(jìn)行操作。使用用戶指定樣式的紙箱和包裝標(biāo)識。入庫前進(jìn)行包裝箱檢查,檢查紙箱無破損、變形、撕裂現(xiàn)象。

      八、結(jié)語

      臺區(qū)融合終端從原材料到成品的制作過程,各工序相互配合緊密聯(lián)系,任何工序。任何一道工序出現(xiàn)問題都會影響到下一道工序甚至整個產(chǎn)品的質(zhì)量,因此各工序的要嚴(yán)格按照工藝要求,加強(qiáng)質(zhì)量控制。面對激烈的全球化市場競爭,企業(yè)要想在競爭中生存、發(fā)展,就必須不斷的完善生產(chǎn)工藝,提高質(zhì)量水平。

      參考文獻(xiàn):

      [1]陳文高 配電系統(tǒng)可靠性實(shí)用基礎(chǔ){M}.北京:清華大學(xué)出版社,2007

      [2]侯玉華 全業(yè)務(wù)運(yùn)營的重要窗口-融合終端.信息通信技術(shù),2010

      作者簡介:仲儉(1990- ),男,山東煙臺,煙臺東方威思頓電氣有限公司工藝工程師;

      李丹(1990- ),女,山東煙臺,煙臺東方威思頓電氣有限公司工藝工程師。

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