郁培源,趙洪峰
(新疆大學(xué)電氣工程學(xué)院,電力系統(tǒng)及大型發(fā)電設(shè)備安全控制和仿真國家重點實驗室,烏魯木齊 830046)
壓敏電阻是一類半導(dǎo)體器件,具有非線性的電流-電壓特性,能夠迅速、反復(fù)地檢測和限制瞬態(tài)浪涌,從而避免電路和電力系統(tǒng)遭到破壞[1]。ZnO、SrTiO3、TiO2以及SnO2等半導(dǎo)體陶瓷[2-3]常應(yīng)用于壓敏電阻中。其中SnO2陶瓷的微觀結(jié)構(gòu)簡單,電流-電壓曲線的非線性度高,金屬氧化物的摻雜量少,抗降解性能高,有效勢壘的數(shù)量多以及熱導(dǎo)率高,是制備高性能壓敏電阻的理想材料;同時高性能SnO2陶瓷壓敏電阻的制造成本低,內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡單,對電力系統(tǒng)的安全和穩(wěn)定運行起到重要作用。
殘壓為放電電流流過時避雷器兩端的峰值電壓,當殘壓超過并聯(lián)在避雷器兩端的用電設(shè)備的額定電壓時,會導(dǎo)致用電設(shè)備損壞,引起大面積停電,甚至對操作人員的安全造成威脅。殘壓與晶粒電阻有關(guān),晶粒電阻越大,殘壓越大。研究[4]表明,在SnO2陶瓷壓敏電阻中摻雜釔時,晶粒間會形成阻礙晶粒生長的小顆粒,從而使得SnO2陶瓷壓敏電阻的電壓梯度增大,有利于減小避雷器尺寸,但晶粒電阻仍較高。據(jù)報道,在SnO2壓敏電阻中摻雜釔可以增大電壓梯度,摻雜銻可以降低晶粒電阻[5-7]。目前,關(guān)于在SnO2壓敏電阻中單獨摻雜銻和釔的研究較多,共同摻雜銻和釔的報道仍較少,為此,作者通過在SnO2壓敏電阻中摻雜Y2O3和不同含量的Sb2O5,研究了銻含量對摻釔SnO2壓敏電阻微觀形貌和電性能的影響。
試驗SnO2壓敏電阻的原料組成(物質(zhì)的量分數(shù),下同)為x%Sb2O5,(98.85-x)%SnO2,1%CoO,0.05%Nb2O5,0.05%Cr2O3,0.05%Y2O3,x分別為0,0.05,0.10,0.15。在去離子水中將原料與聚乙烯醇(PVA)混合后在KQM-Y/B型行星式球磨機中球磨8 h,球料質(zhì)量比為2…1。球磨后將漿液置于65 ℃的電干燥器中干燥10 h。將干燥后的漿料粉碎后過100目篩得到電阻原料粉,用Y41-25A型25 t單柱校正壓裝液壓機將原料粉壓制成直徑25 mm、厚度2.5 mm的圓盤,壓力為150 MPa。將圓盤置于KSS-1600 ℃型高溫節(jié)能氣氛爐中燒結(jié),加熱速率為2 ℃·min-1,燒結(jié)溫度為1 300 ℃,燒結(jié)時間為2 h,冷卻速率為5 ℃·min-1。燒結(jié)后在圓盤的側(cè)面涂敷銀漿,置于200 ℃的烤箱中固化30 min,制備得到SnO2壓敏電阻片。
采用Novocontrol Concept 80型寬帶介電和阻抗光譜儀測試壓敏電阻的電容-電壓(C-V)特性,測試頻率為1 kHz,同時測試交流阻抗曲線,測試頻率為1 Hz20 MHz,溫度為250 ℃。采用Keithley Model 2410型源表測試壓敏電阻的電流-電壓(I-V)特性,換算成電壓梯度-電流密度(E-J)特性曲線,換算公式為
J=I/S
(1)
E=V/d
(2)
式中:S為壓敏電阻片的面積;d為壓敏電阻片的厚度。
采用Hitachi 8010型掃描電子顯微鏡(SEM)觀察壓敏電阻的表面微觀形貌。采用Model H/max 2500型X射線衍射儀(XRD)測試壓敏電阻的物相組成。
由圖1和表1可以看出,Sb2O5摻雜量從0增加到0.15%時,晶粒尺寸先增大后減小,說明少量銻摻雜能夠促進晶粒長大,過量銻摻雜則抑制晶粒長大,推測是由于過量的銻引起其偏析,阻礙了晶粒生長。由圖2可以看出,不同Sb2O5摻雜量SnO2壓敏電阻中除存在SnO2金紅石相外,無其他物相存在,這是由于銻和釔的摻雜量較少,其相關(guān)衍射峰強度較弱。
圖1 不同Sb2O5摻雜量SnO2壓敏電阻的SEM形貌Fig.1 SEM morphology of SnO2 piezoresistor with different doping amounts of Sb2O5
表1 不同Sb2O5摻雜量SnO2壓敏電阻的晶粒尺寸和電性能參數(shù)
圖2 不同Sb2O5摻雜量SnO2壓敏電阻的XRD譜Fig.2 XRD patterns of SnO2 piezoresistor with differentdoping amounts of Sb2O5
壓敏電阻的電壓與電容的關(guān)系式[8]為
(1/Cb-1/2Cb0)2=2(φb+Vg)/qεrε0Nd
(3)
式中:q為自由電荷;Vg為晶界電壓;Cb為單位晶界面積的電容,Cb0為晶界電壓為0時的單位晶界面積電容;εr為Sb2O5的相對介電常數(shù);ε0為真空介電常數(shù);Nd為供體密度;φb為晶界處的雙肖特基勢壘高度。
由式(3)可以看出,供體密度和雙肖特基勢壘高度分別與(1/Cb-1/2Cb0)2-Vg曲線的斜率和截距有關(guān)[9]。
由圖3和表1可以看出:Sb2O5摻雜量從0增加到0.10%時,供體密度從2.5×1023m-3增加至4.4×1023m-3,晶界處的雙肖特基勢壘高度從1.12 eV增加至1.34 eV;隨著Sb2O5摻雜量進一步增加,供體密度和晶界處的雙肖特基勢壘高度均降低,推測這是銻的偏析導(dǎo)致。
圖3 不同Sb2O5摻雜量SnO2壓敏電阻的C-V曲線Fig.3 C-V curves of SnO2 piezoresistor with differentdoping amouts of Sb2O5
界面態(tài)密度Ni的計算公式為
(4)
由圖4可以看出,Sb2O5摻雜量從0增加至0.05%時,電壓梯度從441 V·mm-1減小到423 V·mm-1,表明少量銻的摻雜降低了電壓梯度。少量銻摻雜使得SnO2晶粒尺寸增大,單位長度SnO2晶粒數(shù)量減少,單位長度的勢壘數(shù)量減少,導(dǎo)致電壓梯度減小。隨著Sb2O5摻雜量進一步增加,晶粒尺寸減小,導(dǎo)致電壓梯度增大。
圖4 不同Sb2O5摻雜量SnO2壓敏電阻的E-J特性曲線Fig.4 E-J characteristic curves of SnO2 piezoresistor with differentdoping amounts of Sb2O5
取電流密度J1為1 mA·cm-2,J2為10 mA·cm-2,計算SnO2壓敏電阻的非線性系數(shù),表達式為
(5)
式中:α為非線性系數(shù);E1和E2為電流密度分別為1,10 mA·cm-2時對應(yīng)的電壓梯度。
泄漏電流密度JL為0.75E1對應(yīng)的電流密度。由表1可以看出,隨著Sb2O5摻雜量增加,非線性系數(shù)和泄漏電流密度均先減小,摻雜量增加至0.15%時,非線性系數(shù)略微增大,但泄漏電流密度顯著增大,摻雜量為0.10%時,非線性系數(shù)和泄漏電流密度分別為33和4.5 μA·cm-2。泄露電流密度的顯著增加會大大降低壓敏電阻的綜合電性能,因此Sb2O5摻雜量不宜過高。
勢壘的大小與晶粒和晶界之間的費米能級差有關(guān),費米能級差越大,勢壘越高[10]。圖5實軸分量上的右截止點為晶界電阻大小,圖6實軸分量上的左截止點為晶粒電阻大小,由圖5和圖6可以看出,Sb2O5摻雜量為0.10%時,壓敏電阻晶粒和晶界之間的費米能級差最大,勢壘最高,這與C-V曲線一致,此時壓敏電阻的晶粒電阻最小,為4.1 Ω,晶界電阻最大,為67.7 kΩ,這有利于SnO2壓敏電阻綜合電性能的改善。
圖5 不同Sb2O5摻雜量SnO2壓敏電阻的交流阻抗曲線Fig.5 Alternating-current impedance curves of SnO2 piezoresistorwith different doping amouts of Sb2O5
圖6 不同Sb2O5摻雜量SnO2壓敏電阻高頻范圍內(nèi)的局部交流阻抗曲線Fig.6 Local alternating-current impedance curves of SnO2 piezoresistorwith different doping amouts of Sb2O5 at high frequencies
(1) 隨Sb2O5摻雜量增加,SnO2壓敏電阻的晶粒尺寸、界面態(tài)密度先增大后減小,電壓梯度、非線性系數(shù)和泄漏電流密度均先減小后增大,且泄漏電流密度的增幅明顯,這不利于壓敏電阻的綜合電性能改善。
(2) Sb2O5摻雜量為0.10%時,SnO2壓敏電阻的界面態(tài)密度最大,泄漏電流密度最小,晶粒電阻最小,綜合電性能最好。