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      聯(lián)發(fā)科的高端夢又“碎”了?

      2021-10-21 14:57劉曠
      關(guān)鍵詞:手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科高通

      劉曠

      “山寨機(jī)”之父

      聯(lián)發(fā)科成立于20世紀(jì)90年代,但其早期業(yè)務(wù)并不是手機(jī)芯片,而是一家DVD芯片企業(yè)。那時的VCD和DVD價格還十分昂貴,而聯(lián)發(fā)科采取了降低成本的競爭策略,把DVD內(nèi)負(fù)責(zé)視頻和數(shù)字解碼功能的芯片從起初需要的兩顆整合至一顆,并提供軟件方案。更重要的是,不僅芯片數(shù)量降低了,同時聯(lián)發(fā)科的芯片銷售價格還不斷下降,這極大降低了VCD和DVD的生產(chǎn)成本,讓聯(lián)發(fā)科的市場份額大增。

      不過后來這個市場面臨飽和,聯(lián)發(fā)科開始尋找新的市場機(jī)會,進(jìn)入了手機(jī)芯片行業(yè)。

      進(jìn)入手機(jī)芯片行業(yè)后,聯(lián)發(fā)科推出了Turnkey模式(交鑰匙解決方案)。當(dāng)時手機(jī)行業(yè)的門檻很高,手機(jī)廠商要完成產(chǎn)品設(shè)計、軟件開發(fā)、芯片采購等眾多環(huán)節(jié),推出新手機(jī)的周期很長。而Turnkey模式類似于一站式解決方案,不僅提供芯片,還有設(shè)計、軟件平臺一起打包,極大降低了手機(jī)的生產(chǎn)門檻和成本。

      在Turnkey模式之下,很多沒有太高技術(shù)研發(fā)實(shí)力的中小企業(yè)也可以快速推出手機(jī)產(chǎn)品,催生了大量的“山寨機(jī)”品牌。

      聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介早年在接受媒體采訪時曾表示,自己并不介意被人稱為“山寨機(jī)”之父。事實(shí)確實(shí)如此,雖然“山寨機(jī)”之父并不是什么美譽(yù),但聯(lián)發(fā)科卻憑借Turnkey模式成為全球前列的手機(jī)芯片供應(yīng)商。

      折戟的高端夢

      成也“山寨機(jī)”,敗也“山寨機(jī)”。

      進(jìn)入智能手機(jī)時代后,聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品研發(fā)和市場布局上依舊在低端市場沉淪,被“老大哥”高通“吊打”。

      2013年,聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款真八核移動處理器MT6592,意欲布局高端智能機(jī)市場。也將手機(jī)芯片的核心大戰(zhàn)推向高潮,從雙核、四核,來到了八核時代。

      不過購買了搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器的手機(jī)之后,很多用戶發(fā)現(xiàn)性能和體驗(yàn)并沒有帶來質(zhì)的提升。有評測機(jī)構(gòu)在評測中發(fā)現(xiàn),八核處理器并不一定能全用到八核,比如在輕度使用中,根本不需要讓八個核心全部工作;在重度使用中,由于功耗、發(fā)熱等原因,處理器也會對核心進(jìn)行關(guān)閉、降頻等。這種情況下,網(wǎng)友調(diào)侃聯(lián)發(fā)科的八核處理器是“一核有難,七核圍觀”。

      2015年,為了繼續(xù)沖擊高端市場,聯(lián)發(fā)科專門推出了高端處理器新品牌Helio(曦力)。該系列的首款芯片Helio X10采用64位八核設(shè)計,一度被樂視和魅族在旗艦機(jī)上使用。但尷尬的是,小米在低端產(chǎn)品紅米Note2也搭載了這款本來主打高端市場的處理器,售價只有799元,直接將Helio X10打入了低端市場。

      數(shù)據(jù)顯示,紅米Note2開售百天,銷量便超過了600萬部。雖然售價低影響了Helio X10的定位,但紅米毫無疑問為聯(lián)發(fā)科“帶了一把貨”,有人也戲稱,聯(lián)發(fā)科是“含淚數(shù)錢”。

      當(dāng)年,時任聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江曾在一次內(nèi)部會議上對此回應(yīng),“我只有兩個選擇,一個是含淚數(shù)鈔票,一個是含淚不數(shù)鈔票。”道盡了聯(lián)發(fā)科的無奈。

      2016年,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)發(fā)布了Helio X20。這一次,聯(lián)發(fā)科再次延續(xù)了核心大戰(zhàn)的思路,將該處理器的核心數(shù)升級為十核。但隨后,小米又將該產(chǎn)品使用在了紅米系列新機(jī)—紅米Note 4上,起售價僅為899元,再一次將聯(lián)發(fā)科的高端夢擊碎。

      2017年,Helio X30來襲,依舊采用十核設(shè)計。當(dāng)年,這款芯片獲得了魅族的支持,在其旗艦產(chǎn)品魅族PRO 7系列上采用,也是首款采用Helio X30的旗艦手機(jī)。但遺憾的是,由于采用了特立獨(dú)行的雙屏設(shè)計,并且被質(zhì)疑售價過高,這款產(chǎn)品以銷量慘淡而告終。

      連續(xù)受到多次的打擊后,聯(lián)發(fā)科再未對Helio X系列進(jìn)行更新,而是專注于Helio旗下主打中低端的P系列和A系列。

      海思“跌倒”,聯(lián)發(fā)科“吃飽”

      高端市場一直是高通的優(yōu)勢所在,但中低端市場是聯(lián)發(fā)科的“拿手好戲”。在中國5G市場普及的背景下,用戶迫切需要更高性價比的5G手機(jī),因此聯(lián)發(fā)科天璣系列的5G芯片便獲得了眾多國產(chǎn)手機(jī)廠商的訂單,這讓聯(lián)發(fā)科賺得盆滿缽滿。

      聯(lián)發(fā)科公布的財報顯示,自2019年開始,其財務(wù)數(shù)據(jù)便進(jìn)入了增長快車道。2020年以來,其季度營收幾乎保持在兩位數(shù)的同比增長,凈利潤更是在近幾個季度實(shí)現(xiàn)了三位數(shù)的同比增長。這其中,既有聯(lián)發(fā)科在中低端5G市場份額領(lǐng)先的原因,也有著更多復(fù)雜的因素。

      首先是華為自研的麒麟芯片無法正常生產(chǎn),而聯(lián)發(fā)科一度成為重要的“備胎”,華為在多款中低端產(chǎn)品上使用了聯(lián)發(fā)科的芯片。

      其次,由于此前眾多國產(chǎn)手機(jī)廠商高度依賴高通芯片,畢竟“雞蛋不能裝在一個籃子里”,它們也不得不考慮多元化供應(yīng)鏈,引入更多芯片供應(yīng)商,以對抗風(fēng)險。

      最后,是“缺芯”的大背景。今年年初有媒體報道稱,高通的交貨期已經(jīng)延長至30周,不少芯片產(chǎn)品交貨周期更是高達(dá)33周以上,這無疑對手機(jī)廠商的新品節(jié)奏有著巨大的不利影響,尋求聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品補(bǔ)位,顯然是最合適的選擇。

      根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的報告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科超越高通,首次成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。不過報告同時指出,聯(lián)發(fā)科的增長主要源于在中端智能手機(jī)價格段表現(xiàn)出色,而同期高通則在高端市場的份額同比大幅增長。

      沖擊高端未成,再添新敵

      5G時代,聯(lián)發(fā)科沖擊高端成功了嗎?答案是:還沒有。以其最新的天璣1200芯片為例,目前有realme和Redmi采用,其中realme GT Neo售價1 799元起,Redmi K40游戲增強(qiáng)版售價1 999元起,在價位段上只能說是處于中端市場。

      值得注意的是,榮耀在今年年初發(fā)布的獨(dú)立后首款產(chǎn)品榮耀V40,搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣1000+芯片。V系列曾經(jīng)是榮耀的旗艦系列,由于剛剛獨(dú)立供應(yīng)鏈尚未完全恢復(fù),只得使用聯(lián)發(fā)科的芯片作為過渡。但該榮耀V40的起售價達(dá)3 599元,還是引發(fā)了大量用戶的不滿,認(rèn)為搭載聯(lián)發(fā)科芯片的產(chǎn)品賣不到這么高的價格。

      在后來的榮耀50系列上,榮耀選擇為其搭載高通778G芯片。而在8月發(fā)布的新旗艦Magic 3系列上,更是高調(diào)宣布采用高通的驍龍888 Plus芯片。從目前手機(jī)廠商采用的情況來看,聯(lián)發(fā)科依然不是高端和旗艦產(chǎn)品的首選。

      不過,聯(lián)發(fā)科不甘心。在今年第二季度的財報會上,聯(lián)發(fā)科高管透露,將于今年年底推出首顆5G旗艦級芯片。該高管還表示,相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科內(nèi)部對該產(chǎn)品的預(yù)期是,每顆芯片的銷售價格超過700元,搭載在售價超過4 000元的旗艦智能手機(jī)之上。

      有猜測稱,這款芯片的定位將超過當(dāng)前聯(lián)發(fā)科的天璣系列,有可能進(jìn)行全新命名;不過也有消息稱,這款產(chǎn)品或命名為天璣2000。但無論如何命名,這款產(chǎn)品對標(biāo)高通的下一代旗艦芯片的意圖明顯。

      不過當(dāng)前的情況是,聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場還未成,又添了新的中低端市場勁敵:紫光展銳。根據(jù)CINNO Research發(fā)布的《中國手機(jī)通信產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察報告》顯示,在今年5月中國智能手機(jī)芯片出貨量排名中,紫光展銳首次進(jìn)入前五,同比增長6 346.2%,主要是其獲得了榮耀、聯(lián)想等手機(jī)廠商的訂單;Digitimes Research還預(yù)測,今年紫光展銳的出貨量有望取代海思名列第三,僅次于高通和聯(lián)發(fā)科。

      值得注意的是,紫光展銳在產(chǎn)品定位上與聯(lián)發(fā)科十分相似,其也是從中低端芯片起家,目前在海外市場的功能機(jī)、中低端4G手機(jī)上占據(jù)一定份額;其也推出了5G芯片產(chǎn)品,以求抓住5G普及的機(jī)會。

      寫在最后

      對于當(dāng)前的聯(lián)發(fā)科而言,高端市場有高通把持,中低端市場有紫光展銳奮起直追。今年年底即將推出的首顆5G旗艦級芯片也將成為其能否在高端市場破局的關(guān)鍵,只不過,千萬不要再重蹈4G時代Helio X系列的覆轍。

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