新產(chǎn)品新技術(shù)（165）

印制電路制造設(shè)備的進展

PCB制造工廠向智能化發(fā)展，首先是計算機應(yīng)用正滲透到PCB工廠的每一個領(lǐng)域，大多數(shù)PCB制造商都投入巨資集成了一臺中央計算機來控制整個車間設(shè)備。在工程方面，使用強大的計算機輔助設(shè)計/計算機輔助制造（CAD/CAM）軟件檢查Gerber文件，執(zhí)行設(shè)計規(guī)則檢查，可識別任何線路或孔的違規(guī)；新的功能軟件還能檢查整個電路的阻抗，通過計算縮放和調(diào)整每個層的大小來補償層壓板的收縮。計算機系統(tǒng)將所有需要的信息發(fā)送到鉆孔、銑切、測試機、成像和連接到公司內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)的其他機器。

激光設(shè)備在PCB制造廠的應(yīng)用越來越多。激光直接成像（LDI）系統(tǒng)新機器配備了多個攝像頭來對準(zhǔn)孔定位，對圖像進行數(shù)字縮放以適應(yīng)面板變化；新的激光成像機都能做到15 μm的線寬和間距。紫外激光鉆孔機穿透銅和FR-4材料，向下鉆取一層或兩層的0.05 mm微小盲孔。還有激光技術(shù)應(yīng)用在層壓板上雕刻形成槽孔，自動光學(xué)檢測（AOI）裝置中內(nèi)置的銅切割/修整激光消除短路，撓性電路的激光切割成型、切邊等。

新的數(shù)控鉆孔機，配備了激光測量鉆頭尺寸、檢測鉆頭破損；有大規(guī)模的鉆頭存放槽，根據(jù)磨損或鉆孔數(shù)自動更換鉆頭；在背鉆孔時控制鉆孔深度。新的鉆機具有高達25萬轉(zhuǎn)/分的空氣主軸，高速鉆孔有非常高精確度。X射線檢查內(nèi)層的定位盤，自動找到最佳位置調(diào)整鉆孔文件，以便鉆孔機更準(zhǔn)確地鉆孔。

計算機和自動分析系統(tǒng)連續(xù)監(jiān)測和控制電鍍等化學(xué)溶液，在運行過程中自動測量和調(diào)整化學(xué)物質(zhì)，實時糾正偏差。新的噴墨打印阻焊直接在電路板上形成阻焊圖形，同時有紫外光對阻焊層固化；多頭噴墨打印又可以用白色油墨快速地將字符圖形噴到阻焊膜上。新的飛針電氣測試設(shè)備速度要快、精度更高，有更多的微型探針來檢測電路上每個點的短路或開路。還有工廠使用條形碼或二維碼，通過電腦跟蹤產(chǎn)品行進過程。

（PCB design，2021/01）

成卷式激光鉆孔和直接成像加工設(shè)備

Orbotech公司推出成卷式加工UV激光鉆孔機，該激光鉆孔機采用兩束UV激光，分為四個大面積掃描鉆孔頭，可同時在四個位置鉆孔。利用連續(xù)光束均勻性技術(shù)，提供薄型柔性基材的成卷或逐片處理，能夠并排鉆取兩塊面板，可選輥寬260 mm至520 mm，最小通孔尺寸為20 μm。Orbotech公司還推出成卷式加工直接成像設(shè)備，采用大面積高速光學(xué)掃描技術(shù)，通過連續(xù)曝光和高聚焦深度實現(xiàn)精細線圖形。該設(shè)備具有直觀的用戶友好的圖形界面，操作卷長可達50米，輥寬260 mm至520 mm可選；加工速度可達2700米/24小時；達到10/15 μm的線條/間距，有助于超薄柔性PCB的大規(guī)模生產(chǎn)。

（pcdandf.com，2020/12/1）

無固定臺面的大尺寸銑板機

Getech公司推出一種可加工1200 mm長PCB的大尺寸銑板機，然而其并不需要大型、笨重的固定臺式。該設(shè)備有扁平傳輸帶可伸縮以適應(yīng)PCB的總長度，使用機器人多級抓取操作系統(tǒng)來處理PCB的位置，由夾持器定位在離切割位置最近的點上，并將切割過程中的任何移動最小化;PCB下面的支撐機構(gòu)阻止其自身重量引起下垂，以保持PCB的穩(wěn)定性。

（pcb007.com，2020/11/27）

鉆頭面臨的挑戰(zhàn)

德國Kemmer公司開發(fā)新結(jié)構(gòu)鉆頭，以應(yīng)對PCB加工的新要求。他們認(rèn)為當(dāng)前PCB加工用的鉆頭面臨的最大挑戰(zhàn)是新型基材。一種是基材含有越來越多的填充劑變得更硬，如陶瓷顆粒，或者銅層越來越厚。陶瓷顆粒和鉆頭制造中研磨鉆頭的金剛石砂輪顆粒是一樣的，這使鉆孔時鉆頭的使用壽命減少。怎么延長鉆頭的使用壽命，通過改變鉆頭的幾何形狀，提高切削性和排屑能力；在刀具上使用涂層也可以延長刀具壽命，但是非常有限，因為涂層主要作用是使表面更光滑，以便更好地排屑；延長鉆頭壽命的關(guān)鍵是鉆頭的材料，使用碳化物能夠有更高的耐磨性可以增加刀具的壽命。另有一些特殊的基材如聚四氟乙烯與撓性或半撓性基材，需要不同幾何結(jié)構(gòu)的鉆頭。激光鉆孔主要用于盲孔，對于很多通孔若激光打孔則其直徑深度范圍非常有限，尤其是高厚徑比通孔，只有機械鉆孔最適合。

（pcb007.com，2021/02/04）