■ 劉瑛

士蘭微電子再獲國家大基金投資，破解“芯荒”

杭州士蘭微電子股份有限公司技術水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。

士蘭微電子日前再次獲得大基金的資金投入，主要用于子公司士蘭集科24 萬片12 英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目。

全球“芯荒”危機愈演愈烈，擁有擴產能力的半導體巨頭紛紛宣布了新的擴產計劃。作為國內集成電路設計與制造一體的高新技術企業(yè)之一——士蘭微電子早已開始布局，力爭抓住機遇，擴大訂單。

2003 年3 月，士蘭微電子在上海證券交易所掛牌上市，是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業(yè)。近20 年來，士蘭微電子不僅建成了5、6、8、12 英寸芯片生產線，擁有數個研發(fā)中心、制造基地和封裝測試工廠，還依托IDM 模式（設計與制造一體化），實現了特色工藝技術與產品研發(fā)的緊密互動，以及半導體器件、集成電路和模塊產品的協(xié)同發(fā)展。公司的技術與產品涵蓋了消費類產品的眾多領域，在多個技術領域保持了國內領先地位，如綠色電源芯片技術、MEMS 傳感器技術、分立器件技術、LED 照明和屏顯技術、高壓智能功率模塊技術、第三代功率半導體器件技術、數字音視頻技術等。同時，憑借在多個芯片設計領域的實力積累，公司為客戶提供針對性的芯片產品系列和系統(tǒng)性的應用解決方案。

據了解，士蘭微電子被認定為“國家規(guī)劃布局內重點軟件和集成電路設計企業(yè)”，陸續(xù)承擔了國家科技重大專項、科技部“863”計劃等項目，先后榮獲國家技術發(fā)明獎二等獎、國家科技進步獎二等獎、中國半導體創(chuàng)新產品和技術獎、浙江省科學技術進步獎一等獎等獎項。

人才是企業(yè)發(fā)展的基石，對芯片設計制造企業(yè)尤其如此。士蘭微電子擁有400 余人的半導體產品設計研發(fā)人員隊伍，芯片工藝、封裝技術、測試技術研發(fā)隊伍等超過2000 人，建有國家級博士后科研工作站。

自主研發(fā)沒有捷徑可走。不惜代價的研發(fā)投入和日積月累的技術積累，使得士蘭微電子建立起可持續(xù)發(fā)展的產品和技術研發(fā)體系。近幾年，士蘭微電子憑借高強度投入完成了包括各類電源產品，變頻控制系統(tǒng)和芯片，MEMS 傳感器產品，以IGBT、超結MOSFET 和高密度溝槽柵MOSFET 為代表的功率半導體產品，智能功率模塊產品（IPM），工業(yè)級和車規(guī)級功率模塊產品（PIM），高壓集成電路，高可靠性指標的LED 彩屏像素管等新技術產品。

在“中國芯”領軍企業(yè)家創(chuàng)新峰會上，董事長陳向東表示，士蘭人將抓住全球集成電路產業(yè)調整的機遇，以半導體、集成電路為主業(yè)，設計與制造并舉，強化投入、擴大產業(yè)基礎，為客戶提供更優(yōu)質的產品和服務，為人們創(chuàng)造更美好的生活而努力！