近日，蘋果最強大的小巧臺式電腦Mac Studio被Max Tech博主拆解，并被近距離展示M1 Ultra芯片。

Mac Studio的全面拆解顯示了蘋果最新的名為M1 Ultra的芯片到底有多大。這個多芯片模塊包含兩個使用UltraFusion技術相互連接的M1 Max芯片。值得注意的是，這個超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不過，在拆解過程中看不到Silicon 芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器所覆蓋，整個封裝面積比AMD Ryzen 3 3300X芯片大近3倍。