韓碩

2021年，在新冠疫情反復、供應鏈短缺、外部局勢動蕩等不利因素影響下，各行各業(yè)的不確定性增加，并導致全球消費市場需求降低。以手機為例，據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能手機市場出貨量為13.548億臺，僅同比增長5.7%，略顯疲軟的市場增速，對諸多供應鏈企業(yè)造成了相應沖擊。然而，在此情況下，作為A股圖像傳感器（CIS）龍頭企業(yè)，韋爾股份（603501.SH）卻再創(chuàng)佳績，交出了亮眼的成績單。

4月18日晚間，韋爾股份發(fā)布2021年度報告，公告顯示，2021年公司營收與凈利潤雙雙再創(chuàng)歷史新高，其中實現(xiàn)營收241.04億元，同比增長21.59%;實現(xiàn)歸母凈利潤44.76億元，同比大增65.41%;實現(xiàn)扣非歸母凈利潤40.03億元，同比大增78.30%。在特殊時期下，公司經(jīng)營規(guī)模穩(wěn)步增長，持續(xù)盈利能力顯著提升，體現(xiàn)了行業(yè)龍頭風范。同時，公司高度重視股東回報，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利5.2元（含稅），并每10股轉(zhuǎn)增3.5股。

對于2021年的喜人成績，韋爾股份表示，主要由于近些年來，公司實施“內(nèi)生式增長”與“外延式發(fā)展”并舉的發(fā)展戰(zhàn)略，使得半導體設(shè)計業(yè)務(wù)實現(xiàn)了顯著增長。而隨著收購整合的順利完成，公司產(chǎn)品線及研發(fā)能力得以拓展，并構(gòu)建了圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案“三位一體”業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展的半導體設(shè)計產(chǎn)品矩陣。目前，手機板塊已成為公司經(jīng)營發(fā)展的基石，而車載CIS、安防CIS以及TDDI業(yè)務(wù)均實現(xiàn)快速增長，不斷為公司創(chuàng)造更多利潤增長點。

半導體高景氣助推核心業(yè)務(wù)持續(xù)增長 主要產(chǎn)品毛利率全線提升

據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導體銷售達到5559億美元，并對2022年全球半導體市場給出超10%的增長預期，行業(yè)景氣度處于高位。其中，中國作為最大的半導體市場，2021年銷售總額達到了1925億美元。美國半導體協(xié)會（SIA）滾動統(tǒng)計數(shù)據(jù)也顯示，中國半導體市場2021年全年收入份額高達34.69%，呈現(xiàn)出良好發(fā)展態(tài)勢。韋爾股份作為一直專注于半導體產(chǎn)品設(shè)計業(yè)務(wù)和半導體產(chǎn)品分銷業(yè)務(wù)的龍頭企業(yè)，在下游行業(yè)旺盛需求、半導體產(chǎn)業(yè)高景氣度和產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大背景下，公司將持續(xù)受益，經(jīng)營規(guī)模與盈利水平有望穩(wěn)步提升。

資料顯示，半導體設(shè)計和銷售業(yè)務(wù)是韋爾股份核心收入來源，2021年，半導體設(shè)計業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入203.80億元，同比增長18.02%，占公司總營收比重近85.00%，毛利率高達37.90%，較2020年進一步提高了6.15個百分點，競爭力持續(xù)提升。細分到具體產(chǎn)品，報告顯示，其CMOS圖像傳感器作為公司第一大核心產(chǎn)品，毛利率達到33.64%，較2020年同期提高2.27個百分點;TDDI作為公司第二大細分產(chǎn)品，毛利率高達60.90%，較2020年大幅提升了36.87個百分點。對此，公司指出，主要由于TDDI產(chǎn)品市場供需關(guān)系較為緊張所致。而公司的射頻及微傳感器毛利率也大幅改善，2021年達到17.26%，較上年同期大幅提高了13.26個百分點。另外，公司模擬芯片板塊的電源IC產(chǎn)品，在2021年毛利率也高達51.10%，較2020年同期大幅提升17.20個百分點，可見，主要產(chǎn)品競爭力全線處于大幅提升態(tài)勢。

“三位一體”業(yè)務(wù)協(xié)同效應凸顯安防CIS、車載CIS與TDDI注入增長新動能

對于半導體設(shè)計業(yè)務(wù)營收的增長，韋爾股份表示，主要由于公司在維持智能手機CIS營收規(guī)模穩(wěn)定的情況下，提升了智能手機高階像素CIS的收入占比。并且，車載CIS及安防CIS領(lǐng)域收入顯著提升，從而推動整體營收的持續(xù)增長。

拆分業(yè)務(wù)來看，CMOS圖像傳感器作為韋爾股份第一大產(chǎn)品，2021年實現(xiàn)收入162.64億元，同比增長10.66%。其中，智能手機CIS具備明顯優(yōu)勢，在圖像傳感器業(yè)務(wù)中占比高居57%;而安防CIS收入為4.81億美元，同比增長60%;車載CIS收入則為3.61億美元，同比大增超80%;二者分別占公司圖像傳感器業(yè)務(wù)收入約18%和14%，僅次于手機CIS業(yè)務(wù)，排在第二、三位。其中，在安防領(lǐng)域，據(jù)了解，隨著智能城市、智能家居等應用場景逐漸融入人們的日常生活，安防監(jiān)控領(lǐng)域?qū)D像傳感器提出了更高的質(zhì)與量的要求，借此機會，公司持續(xù)發(fā)力布局中高端安防產(chǎn)品，進而促進公司在該領(lǐng)域的成長形成加速之勢;而在車載CIS方面，據(jù)了解，韋爾股份深耕車載CIS近十六年，作為全球車載CIS核心供應商，其產(chǎn)品覆蓋從VGA到800萬像素區(qū)間、滿足艙內(nèi)和艙外不同應用場景的多種型號產(chǎn)品。隨著圖像傳感器的滲透率、裝車率等指標的綜合提高，市場量價齊升機遇顯現(xiàn)，而公司深度受益于汽車電動化、智能化帶來的車載CIS市場需求的快速增長，從而實現(xiàn)了銷售規(guī)模和市場份額的極速擴大。

此外，韋爾股份的觸控與顯示解決方案也實現(xiàn)了較大突破。據(jù)了解，公司觸控與顯示業(yè)務(wù)在承繼Synaptics產(chǎn)品及技術(shù)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，持續(xù)推進產(chǎn)品迭代及新產(chǎn)品開發(fā)。2021年，公司TDDI（觸控驅(qū)動芯片）收入增長高達約1.64倍，目前，TDDI產(chǎn)品TD4375已在一線手機品牌客戶多個項目中陸續(xù)量產(chǎn);而OLEDDDIC（顯示驅(qū)動芯片）產(chǎn)品也已在國內(nèi)頭部屏廠驗證通過，并將在2022年于智能手機客戶產(chǎn)品方案中亮相。另外，公司近些年在中高壓MOS、IGBT等領(lǐng)域的不斷投入，也有望逐漸得到釋放并體現(xiàn)在業(yè)績中。

可以看出，韋爾股份通過各業(yè)務(wù)體系與產(chǎn)品線的有機整合，充分發(fā)揮“三位一體”業(yè)務(wù)協(xié)同效應。不僅如此，公司還對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化，更傾向單價較高的中高端產(chǎn)品，使持續(xù)盈利能力得到強化。同時，除手機板塊之外，公司的安防CIS、車載CIS與TDDI均表現(xiàn)出強大增長潛力，這無疑更為公司未來業(yè)績的全面高增長注入了新動能。

強大研發(fā)實力賦能下游產(chǎn)品應用 募投聚焦CMOS圖像傳感器 搶抓行業(yè)發(fā)展機遇

眾所周知，對于Fabless業(yè)務(wù)模式的半導體設(shè)計公司來說，研發(fā)能力是最為重要的核心競爭力。對此，韋爾股份不遺余力的進行技術(shù)研發(fā)投入。數(shù)據(jù)顯示，2021年公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額高達26.20億元，較去年同期增加24.79%，占公司半導體設(shè)計業(yè)務(wù)收入的12.86%。公司研發(fā)人員共1947人，占總?cè)藬?shù)的43.33%。持續(xù)穩(wěn)定的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級迭代提供了有力保障，并獲得了豐厚技術(shù)成果。截至報告期末，公司已擁有授權(quán)專利4438項，擁有布圖設(shè)計137項，軟件著作權(quán)65項。

作為全球前三大CMOS圖像傳感器供應商之一，韋爾股份經(jīng)過多年自主研發(fā)和技術(shù)演進，具備諸多自主可控的核心技術(shù)，并實現(xiàn)技術(shù)成果的商業(yè)應用和轉(zhuǎn)化。例如，在智能手機及消費電子領(lǐng)域，為滿足客戶對高像素級別的需求，公司在OV64B之后新推出5000萬像素、6000萬像素、2億像素等不同型號產(chǎn)品。并于近日宣布，在實現(xiàn)0.56μm超小像素尺寸的同時，提供高量子效率（QE）、性能優(yōu)異的四相位檢測（QPD）自動對焦技術(shù)和低功耗，憑借此項技術(shù)突破，公司將為客戶提供更低成本的解決方案。另外，公司的TD4375幫助客戶提升手機顯示流暢度，可增強5G手機游戲體驗。而對于汽車領(lǐng)域，公司已成功推出多款300萬像素到800萬像素的產(chǎn)品。目前，韋爾股份的產(chǎn)品質(zhì)量已獲得國內(nèi)外諸多汽車品牌認可，公司表示，近兩年在原有歐美主流汽車品牌合作基礎(chǔ)上，大量導入國內(nèi)傳統(tǒng)汽車品牌及造車新勢力的方案中，同時，公司也在日韓等車企上有著方案導入的突破。除CMOS圖像傳感器外，公司還為客戶提供多種汽車專用集成電路（ASIC）。值得一提的是，2022年1月，韋爾股份在CES展上發(fā)布OX05B1S、OX08B40與OX03D等多款新品。隨著與SeeingMachines、英偉達和瑞薩等廠商合作的不斷深化，公司有望持續(xù)鞏固車載CIS優(yōu)勢地位，充分享受行業(yè)增長所帶來的紅利，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

據(jù)悉，2021年韋爾股份完成24.40億元可轉(zhuǎn)債發(fā)行，主要用于“晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項目（二期）”、“CMOS圖像傳感器研發(fā)升級項目”、“晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝項目”、“高性能圖像傳感器芯片測試擴產(chǎn)項目”及“硅基液晶投影顯示芯片封測擴產(chǎn)項目”。公司表示，借此次募投，將更好的把握CMOS圖像傳感器行業(yè)的發(fā)展機遇，提升相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)與生產(chǎn)能力，強化產(chǎn)品升級與迭代，并前瞻性的開發(fā)符合未來潮流的新產(chǎn)品。

長坡厚雪，立足當下，謀在長遠。目前，韋爾股份已形成由圖像傳感器、顯示與觸控、模擬芯片“三位一體”業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展構(gòu)建的綜合競爭優(yōu)勢。隨著公司規(guī)模效應的顯現(xiàn)以及產(chǎn)品體系的不斷完善，可以預見的是，在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展浪潮下，韋爾股份將譜寫新的華麗篇章。