*孫科 沙鳳 譚芳美 熊美惠
(蘇州科寧多元醇有限公司 江蘇 215000)
近年來,隨著社會經濟的發(fā)展,由人類活動引起的土壤重金屬污染日趨嚴重。在我國,生態(tài)環(huán)境部基于全國土壤污染狀況調查結果顯示,農田土壤超標率達19.4%,其中主要以鎘(Cd)、鎳(Ni)、銅(Cu)、汞(Hg)、鉛(Pb)等為主。研究人員發(fā)現,銅脅迫下,若土壤中的銅含量超過50mg/kg,則會影響柑橘的生長;若土壤中的銅含量超過200mg/kg時,則會嚴重抑制小麥生長。另一方面,重金屬通過食物鏈進入生物體內,對其造成極大的危害。因此,減少重金屬離子在植物體內的富集、增強植物重金屬脅迫抗性,對于我國糧食安全至關重要。
胞外多糖是由微生物分泌的胞外聚合物,其由單糖通過糖苷鍵的形式連接而成。由于單糖種類豐富、糖苷鍵不同以及側鏈修飾差異,使得自然界中的胞外多糖多種多樣,其效果也不盡相同。其中,胞外多糖中的羥基、羧基、硫酸基團等官能團,對金屬離子的吸收至關重要。山東大學侯萬國教授團隊[1]研究發(fā)現,富含羥基、羧基的深海中溫菌Wangia profunda SM-A87胞外多糖對Pb、Cu、Cd有較強的吸附能力。Mukherjee等[2]發(fā)現,砷(2mM)增加了Halomonas sp.Exo1胞外多糖的產生,進而又隔離了重金屬,緩解了水稻的重金屬脅迫,表現出正反饋機制。鑒于胞外多糖較好的陽離子吸附特性,胞外多糖及其分泌菌株已被建議作為重金屬修復的輔助劑[3]。
黏著劍菌(Ensifer adhaerens)屬于α-變形菌門細菌,其最早由Casida于1982年從土壤中被分離鑒定。隨著研究的深入,人們發(fā)現黏著劍菌是優(yōu)異的土壤有機污染物降解和工業(yè)化生產維生素B12菌種。也有研究表明,來源于黏著劍菌的胞外多糖是一種良好的食用油生物乳化劑[4]。在本研究中,我們發(fā)現黏著劍菌CN-02具備較強的胞外多糖分泌能力,且其胞外多糖富含糖醛酸,可吸附Cu2+,并緩解Cu2+脅迫對水稻生長的抑制作用。
黏著劍菌(Ensifer adhaerens)CN-02篩選自水稻根際土壤,已于2020年12月保藏至中國普通微生物菌種保藏管理中心(CGMCC,No21357)。
LB培養(yǎng)基:NaCl 10g,酵母粉5g,蛋白胨10g,溶解于1L去離子水中。
發(fā)酵培養(yǎng)基:NaCl 10g,酵母粉5g,蛋白胨10g,蔗糖40g,溶解于1L去離子水中。
固體培養(yǎng)基則額外添加15g/L瓊脂,所述培養(yǎng)基菌滅菌后使用。
挑取E.adhaerens CN-02至LB液體培養(yǎng)基,37℃,過夜培養(yǎng)。隨后將其以4%接種量轉接至發(fā)酵培養(yǎng)基,30℃,200rpm培養(yǎng)24h,即得發(fā)酵液。發(fā)酵液高速離心(10000×g,15min)后保留上清,減壓蒸餾至原始體積的1/5。濃縮液通過Sevag試劑(異戊醇:氯仿=1:4v/v)去除蛋白后,加入3倍體積95%乙醇,4℃過夜醇沉。將沉淀冷凍干燥后,即得E.adhaerens CN-02胞外多糖。
胞外多糖總糖含量通過苯酚-硫酸法測定[4];糖醛酸含量通過硫酸-咔唑法測定[5];蛋白質含量通過Brad-Ford法測定;灰分含量通過馬弗爐測定。
準確稱量12.6g無水CuSO4(含5g Cu),溶解至95mL去離子水中。隨后,加入5mL 5g/L、10g/L、20g/L、40g/L的胞外多糖溶液,以加入5mL去離子水為空白對照,充分混合后常溫靜置30min。將混合溶液在4000×g離心20min,上清液通過電感耦合等離子體光譜儀測定Cu2+含量。螯合率使用如下公式計算:
螯合率(%)=(對照組Cu2+含量-實驗組Cu2+含量)×100/對照組Cu2+含量
稱取10mg樣品與100mg KBr混合后研磨至細粉末,并通過壓片機制成薄片,使用傅里葉變換紅外光譜儀對其進行掃描。
供試的水稻種子(Oryza sativa ssp.japonica cv.Nipponbare)由江蘇省農業(yè)科學院提供。將種子用2.5%次氯酸鈉表面滅菌20min,然后用無菌水沖洗3次。在22℃催芽后,移栽至滅菌土壤中,培養(yǎng)一周后,挑選長勢相似的水稻幼苗,隨機分成6組,分別為:T1,空白對照;T2,施加CuSO4溶液,至終濃度為250mg/kg土壤;T3,施加胞外多糖溶液,至終濃度為100mg/kg土壤;T4,施加胞外多糖和CuSO4溶液,至胞外多糖終濃度為100mg/kg土壤,CuSO4終濃度為250mg/kg土壤;T5,施加胞外多糖和CuSO4溶液,至胞外多糖終濃度為200mg/kg土壤,CuSO4終濃度為250mg/kg土壤;T6,施加胞外多糖和CuSO4溶液,至胞外多糖終濃度為400mg/kg土壤,CuSO4終濃度為250mg/kg土壤。培養(yǎng)一周后,收集水稻,測定其根長、莖長、鮮重、葉綠素含量,體內Cu2+含量,丙二醛(MDA)含量[6],脯氨酸含量[7];收集水稻根圍土,測定游離Cu2+含量。其中,整個培養(yǎng)期間生長條件為:25℃、相對濕度65%、光強度4000lx、光照16h/d。
經發(fā)酵、提取后測得E.adhaerens CN-02胞外多糖產量為8.83g/L;E.adhaerens CN-02胞外多糖中,總糖含量為74.20%,糖醛酸含量為26.18%,不含蛋白質。此外,灰分含量為4.79%。
為了考察胞外多糖高糖醛酸含量的特性,是否表現出較好的Cu2+螯合能力,我們對其進行了分析。實驗結果如圖1所示,隨著胞外多糖含量(0~30g/L)的升高,其對Cu2+的螯合率逐漸升高,而30g/L與40g/L胞外多糖對Cu2+的螯合率卻無明顯差異。
圖1 胞外多糖對Cu2+的結合能力
圖2 胞外多糖在吸附Cu2+前和后的紅外光譜分析
Cu2+處理前后的E.adhaerens CN-02胞外多糖紅外光譜圖如圖2所示。根據文獻報道,胞外多糖在3400cm-1附近又寬又大的特征吸收峰為-OH的伸縮振動,在2940cm-1附近的吸收峰為糖亞甲基中C-H的伸縮振動,在1600cm-1和1400cm-1附近的吸收峰為羧酸根離子基團(COO-)和C-H的結合震動,在1070cm-1附近的吸收峰代表了C-O-C和C-O-H的伸縮振動[8]。胞外多糖吸附Cu2+后,其紅外光譜吸收峰在3400cm-1處、1600cm-1和1400cm-1處的吸收峰明顯變強,說明這些基團與胞外多糖結合Cu2+有關,而在3400cm-1和1600cm-1處的變化最為顯著,說明羧基和羥基在吸附Cu2+的過程中發(fā)揮著主要作用。
不同處理下水稻苗莖長、根長、鮮重和葉綠素含量如表1所示。重金屬脅迫處理,即T2組,顯著抑制了水稻生長,其莖長、根長、鮮重和葉綠素含量均顯著低于對照組,即T1。施加胞外多糖處理組(T3),顯著促進了水稻生長。施加胞外多糖和重金屬脅迫的處理,則顯著緩解了重金屬脅迫對水稻幼苗的傷害,其中,胞外多糖含量越高,其緩解作用越明顯,這一現象與胞外多糖濃度越高對Cu2+吸附能力越強相吻合(圖1)。
表1 不同處理下水稻苗生長指標差異
重金屬脅迫下,植物會細胞失水而進一步受到滲透壓脅迫。此時,植物會調整代謝,分泌并積累過量的脯氨酸,用于提高自身抗?jié)B透壓脅迫的能力,從而盡量緩解重金屬脅迫對植物造成的損傷。因此,水稻在正常環(huán)境下生長時(T1和T3組),其體內脯氨酸含量較低,在重金屬脅迫下生長時(T2組),其脯氨酸含量顯著上升,為T1組的2.5倍。當施加胞外多糖后(T4、T5和T6組),水稻苗內脯氨酸含量有所下降,但仍顯著高于T1處理組圖3(A),這或許是因為胞外多糖在植物體外絮凝了Cu2+,使水稻收到了更低濃度的重金屬離子脅迫,進而其對脅迫緩解需求較小,體內脯氨酸含量也因此降低。
MDA是脂膜氧化后的最終產物。換言之,植物體內MDA含量越高,其受到的脅迫傷害越嚴重[8]。Cu2+脅迫對植物造成了明顯的傷害,使脂膜過氧化,積累了更多的MDA圖3(B),T2組的MDA含量為T組的3.1倍,這對植物造成了極大的傷害。胞外多糖處理顯著緩解了這一傷害,水稻體內的MDA與T2組相比,從29.6nmol/g降低至18.9nmol/g(T4組)、16.9nmol/g(T5組)、16.2nmol/g(T6組)。
隨后,我們考察了水稻根內外的Cu2+含量。實驗結果如圖3(C)和圖3(D)所示,在正常環(huán)境下生長的水稻(T1和T3組)根內和根外Cu2+含量低,而T2組,根內、根外Cu2+含量顯著提高,分別達到了124mg/kg和133mg/kg。胞外多糖處理后(T4、T5和T6組),水稻根內的Cu2+含量顯著降低圖3(C),有趣的是,水稻根圍土壤中的游離Cu2+含量也同樣顯著降低圖3(D)。因此,我們推測,在Cu2+脅迫下,Cu2+大量內流,顯著提高了水稻根內的Cu2+含量,而胞外多糖的加入,由于其對Cu2+較好的吸附能力,限制了Cu2+內流,同時,將Cu2+絮凝在土壤中,從而減少了Cu2+對植物生長的抑制作用。
圖3 不同處理下水稻幼苗脯氨酸(A)、MDA(B)、根內Cu2+(C)和根圍Cu2+(D)含量
在本研究中,我們發(fā)現來源于E.adhaerens CN-02的胞外多糖中含有較多的糖醛酸含量。同時,該胞外多糖展現出了較強的Cu2+吸附能力,從紅外圖譜分析,我們推測其吸附能力主要與羧基和羥基有關。將該胞外多糖使用至模擬鹽脅迫的土壤中,其通過對Cu2+吸附效應,將Cu2+排除在水稻根際外圍,顯著增強了水稻對Cu2+脅迫的抗性。