公司擬申請首次公開發(fā)行不超過2000萬股人民幣普通股（A股）。本次公開發(fā)行股票所募集的資金在扣除發(fā)行費用后將投入以下項目，具體情況如下：3DNAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術改造及升級項目;SSD主控芯片技術開發(fā)、應用及產(chǎn)業(yè)化項目;深圳市德明利技術股份有限公司研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

公司為一家專業(yè)從事集成電路設計、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應用的國家高新技術企業(yè)。自設立以來，公司的主營業(yè)務主要集中于閃存主控芯片設計、研發(fā)，存儲模組產(chǎn)品應用方案的開發(fā)、優(yōu)化以及存儲模組產(chǎn)品的銷售。

近年來，公司建立健全完善的研發(fā)體系，并逐漸形成了匯聚中國大陸、中國臺灣、韓國、新加坡等多地區(qū)科研人才的國際化管理和研發(fā)隊伍。憑借完善的技術儲備和高端的研發(fā)人才團隊，公司陸續(xù)研發(fā)推出了多款高傳輸率、高穩(wěn)定性和高可塑性閃存主控芯片，截至本招股說明書簽署之日，公司已獲授權專利110項（其中發(fā)明專利33項），在申請專利100項（其中發(fā)明專利85項）;擁有集成電路布圖設計專有權6項;擁有軟件著作權72項;公司技術研發(fā)成果在近年來呈現(xiàn)集中釋放的趨勢。

公司深耕存儲行業(yè)，尤其在存儲卡、存儲盤等產(chǎn)業(yè)鏈領域積累了豐富的行業(yè)資源和經(jīng)營經(jīng)驗，公司與存儲原廠、境內(nèi)外封裝測試外協(xié)廠商、存儲產(chǎn)品渠道商及品牌商等建立了穩(wěn)定、信任的合作關系，通過與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同、分工、合作，公司深度優(yōu)化整合行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的市場資源和技術資源，并逐步形成了“晶圓資源整合、主控芯片設計、固件方案開發(fā)、存儲模組銷售”等覆蓋完善產(chǎn)業(yè)鏈條的芯片設計與運營公司模式，在此基礎上，公司通過將自主研發(fā)的以閃存主控芯片為基礎的存儲管理應用方案依托于價值量較高的存儲晶圓，以存儲模組銷售的方式實現(xiàn)利潤變現(xiàn)，最大化體現(xiàn)了公司技術方案的價值。公司系中國大陸在NANDFlash領域同時掌握持續(xù)、穩(wěn)定的存儲晶圓采購資源和主控芯片設計及芯片固件開發(fā)技術能力的少數(shù)芯片設計運營公司之一。

公司處于產(chǎn)品集散中心地區(qū)，能夠更加快速了解市場情況，同時獲取穩(wěn)定優(yōu)質的產(chǎn)業(yè)配套資源，提供更高的交貨效率，便利下游市場開拓，獲取有利的競爭地位。

本次募集資金投資項目系基于公司發(fā)展規(guī)劃要求制定，通過改善公司進行芯片研發(fā)所需軟硬件設施，招聘并培養(yǎng)一支優(yōu)秀的研發(fā)團隊，有助于實現(xiàn)公司現(xiàn)有技術創(chuàng)新升級和產(chǎn)品迭代;在3DNANDFlash對上一代NANDFlash替代性越來越強的趨勢下，進行3DNANDFlash移動存儲主控芯片和SSD主控芯片等的研發(fā)，可全面提升公司在存儲模組領域的核心競爭力和市場占有率，保障公司持續(xù)發(fā)展，實現(xiàn)未來經(jīng)營戰(zhàn)略。

技術風險、經(jīng)營風險、內(nèi)控風險、財務風險、募投項目實施風險、法律風險。

（數(shù)據(jù)截至6月24日）