白 邈 肖 越 楊 志 朱振興
(北京空間機(jī)電研究所,北京 100094)
文 摘 針對(duì)長(zhǎng)針電連接器手工搪錫效率低、質(zhì)量差的問(wèn)題,分析了當(dāng)前幾種搪錫方法的優(yōu)缺點(diǎn),提出研制搪錫保護(hù)裝置使用錫鍋搪錫的工藝方法,詳述了保護(hù)裝置研制的關(guān)鍵技術(shù)及具體實(shí)施方法。結(jié)果表明,本工藝方法操作過(guò)程簡(jiǎn)單、難度低,工藝穩(wěn)定性好,極少出現(xiàn)返工返修情況,搪錫質(zhì)量和效率均大幅提高,保護(hù)裝置可以重復(fù)使用,降低了搪錫成本。
隨著電子產(chǎn)品向著高密度、輕小型化發(fā)展,電路板、電子單機(jī)的集成度也越來(lái)越高,長(zhǎng)針電連接器作為電路板之間電氣互連的橋梁,在航天產(chǎn)品電子學(xué)單機(jī)中大量使用,取代傳統(tǒng)使用導(dǎo)線進(jìn)行電氣連接的形式,大大降低了電氣機(jī)箱的體積、質(zhì)量和裝聯(lián)復(fù)雜性[1]。然而長(zhǎng)針電連接器具有很好實(shí)用優(yōu)勢(shì)的同時(shí),其插針焊接前的去金搪錫環(huán)節(jié)操作復(fù)雜、效率低且質(zhì)量不高,一直都是航天電裝領(lǐng)域一個(gè)工藝難題。
長(zhǎng)針電連接器插針表面存在一層厚度為10 μm鍍金層,采用錫-鉛(Sn-Pb)焊料焊接金鍍層、元器件鍍金電極或鍍金引線形成的焊點(diǎn),多顆衛(wèi)星電子產(chǎn)品上曾發(fā)生過(guò)焊點(diǎn)開(kāi)裂致使電氣連接失效的故障(圖1)。一般把用錫為主要成分的焊料與金層焊接后生成金-錫金屬化合物發(fā)生的脆性斷裂失效現(xiàn)象稱為“金脆”[2]。在航天等軍工行業(yè)的電子生產(chǎn)研制中,為防止金脆,鍍金的引腳、接線端子等必須經(jīng)過(guò)搪錫處理,并作為禁(限)用工藝項(xiàng)目重點(diǎn)關(guān)注[3]。
圖1 焊點(diǎn)開(kāi)裂顯微剖切照片F(xiàn)ig.1 Microsection photos of solder joint cracks
按照航天標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范QJ3012—1998關(guān)于去金的要求:“表面鍍金層厚度小于2.5 μm 需進(jìn)行一次搪錫處理,大于2.5 μm 則需進(jìn)行兩次搪錫處理”,在長(zhǎng)針電連接器焊接前需對(duì)其插針進(jìn)行兩次搪錫處理[4]。
長(zhǎng)針電連接器插針根部是焊接部位,前部是插接部位(圖2);鍍金層具有不易氧化、耐磨、導(dǎo)電性能好、接觸電阻小等優(yōu)點(diǎn),正為插接部位所需;因此應(yīng)保證插接部位鍍金層完好,不允許沾到焊錫;故不能直接將長(zhǎng)針浸入到液態(tài)焊錫中進(jìn)行錫鍋搪錫。
圖2 長(zhǎng)針搪錫部位、保護(hù)部位示意圖Fig.2 Schematic diagram of tinned and protected parts of long pin
由于長(zhǎng)針電連接器具有插針長(zhǎng)(15.0、17.5、19.5、22.5 mm 等)、間距密(1.905、2.54 mm 等)的自身特點(diǎn),給手工搪錫操作帶來(lái)了非常大的困難。手工搪錫需要操作人員使用電烙鐵逐一對(duì)每一根插針進(jìn)行去金、搪錫兩次。由于電連接器引腳多、間距密,電烙鐵頭部不易伸入電連接器內(nèi)部,插針內(nèi)側(cè)需要多次涂抹焊錫才能將鍍金層完全溶解去除,導(dǎo)致長(zhǎng)針電連接器手工搪錫操作十分復(fù)雜,工作量大,搪錫效率低下。
針對(duì)上述長(zhǎng)針電連接器搪錫的要求與存在問(wèn)題,通過(guò)調(diào)研形成如下結(jié)果。
(1)電烙鐵手工搪錫方法,在長(zhǎng)針搪錫部位涂抹助焊劑,用電烙鐵上錫,用吸錫繩將多余焊錫去除,完成去金操作,再涂抹助焊劑進(jìn)行二次搪錫。優(yōu)點(diǎn):人工操作靈活性高、適應(yīng)性強(qiáng),無(wú)需購(gòu)置新設(shè)備、新材料或制作新工裝;缺點(diǎn):效率低下、存在去金不徹底等質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)、工藝穩(wěn)定性不高,不能完成三排以上長(zhǎng)針電連接器搪錫工作,人力勞動(dòng)強(qiáng)度大。
(2)使用解焊機(jī)焊錫波峰搪錫方法[5],制作長(zhǎng)針電連接器搪錫專用噴嘴工裝,用保護(hù)罩和耐高溫膠帶將長(zhǎng)針前部保護(hù),將搪錫部位水平放置到解焊機(jī)涌出的焊錫上,進(jìn)行去金、搪錫操作。優(yōu)點(diǎn):比手工搪錫效率高、提高生產(chǎn)設(shè)備使用效率;缺點(diǎn):工藝方法不穩(wěn)定,存在插針間焊錫橋連、殘余焊錫較多等問(wèn)題,需要手工返修,導(dǎo)致搪錫效率降低;三排及以上長(zhǎng)針電連接器橋連嚴(yán)重,無(wú)法完成搪錫工作。
(3)插接部位涂保護(hù)膠錫鍋搪錫方法[6-8],配置保護(hù)膠液,涂敷在長(zhǎng)針需保護(hù)部位,進(jìn)行錫鍋去金、搪錫處理,去除保護(hù)膠,完成搪錫工作。優(yōu)點(diǎn):比手工搪錫效率高、質(zhì)量好、工藝方法比較穩(wěn)定,能夠完成多排插針長(zhǎng)針電連接器的搪錫工作;缺點(diǎn):保護(hù)膠配制、烘干、去除等工序繁瑣、耗時(shí)、降低搪錫效率;保護(hù)膠等物料的使用增加生產(chǎn)成本;保護(hù)膠如去除不凈,可能導(dǎo)致電連接器接觸不良。
綜上,目前國(guó)內(nèi)商業(yè)領(lǐng)域和軍工領(lǐng)域關(guān)于長(zhǎng)針電連接器搪錫技術(shù)相關(guān)資料非常少,一般均采用手工搪錫方法,個(gè)別軍工單位研究了新的搪錫方法,采用膠液保護(hù)錫鍋搪錫或是采用保護(hù)罩保護(hù)解焊機(jī)搪錫,存在操作工藝復(fù)雜、物料消耗較大等問(wèn)題。為此,本文提出研制一種插針搪錫保護(hù)裝置,實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)針電連接器高質(zhì)高效低成本的錫鍋搪錫的工藝方法。
由于錫鍋搪錫要將搪錫部位浸入到260℃的液態(tài)焊錫中,長(zhǎng)針電連接器如使用錫鍋搪錫,則長(zhǎng)針連同保護(hù)裝置也同時(shí)需要浸入到焊錫中。因此,保護(hù)裝置的材料選用與結(jié)構(gòu)形式設(shè)計(jì)是技術(shù)難點(diǎn)的所在,要求具有以下特性:
(1)良好的耐高溫性能和穩(wěn)定性,能夠承受260℃以上高溫,不熔化,不變形,不發(fā)生化學(xué)反應(yīng),不能被焊錫潤(rùn)濕;
(2)良好的密封性,保證長(zhǎng)針插接部位與液態(tài)焊錫隔離,鍍金層不會(huì)被焊錫溶解或破壞;
(3)良好的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),保證插針搪錫高度的一致性,結(jié)構(gòu)與插針銜接部位便于液態(tài)焊錫留下,不存留焊錫,以減少返修操作;
(4)可重復(fù)使用,減少工裝加工次數(shù)和成本,進(jìn)而降低搪錫成本。
經(jīng)過(guò)對(duì)搪錫要求和使用需求分析,確定了尖角式搪錫保護(hù)裝置,由密封蓋板、插針密封罩、支撐桿、固定座、把手等5 種結(jié)構(gòu)零件組成[9],總體結(jié)構(gòu)見(jiàn)圖3。長(zhǎng)針的插接部位插入到插針密封罩內(nèi),實(shí)現(xiàn)與焊錫的隔離保護(hù),故插針密封罩是本裝置的核心零件,密封蓋板與插針密封罩組裝形成保護(hù)腔,支撐桿起到長(zhǎng)針搪錫高度限定的作用,同時(shí)提供與固定座的連接接口,固定座將長(zhǎng)針電連接器本體固定,同時(shí)提供與把手的連接接口,把手供操作人員搪錫時(shí)手持,應(yīng)防止傳遞的高溫燙傷手掌。
圖3 尖角式搪錫保護(hù)裝置結(jié)構(gòu)圖Fig.3 Structural diagram of“sharp angle”protection device
根據(jù)上述分析可知,由于插針密封罩上具有與長(zhǎng)針電連接器插針一一對(duì)應(yīng)的安裝孔,不同型號(hào)電連接器插針數(shù)量、間距不同,則需設(shè)計(jì)制作多種型號(hào)的保護(hù)裝置。為了增加保護(hù)裝置的通用性,減少零件的設(shè)計(jì)、加工數(shù)量,降低生產(chǎn)成本,通過(guò)分析歸納與設(shè)計(jì)優(yōu)化,明確了保護(hù)裝置可以通用的零件為把手、固定座、支撐桿,個(gè)性零件為插針密封罩和與之配套使用的密封蓋板。
插針密封罩是決定搪錫保護(hù)裝置性能的關(guān)鍵,其中安裝孔直徑和尖角角度的參數(shù)選擇至關(guān)重要:安裝孔徑越大,電連接器的插入越容易,但保護(hù)可靠性降低、容易有焊錫存留;尖角角度越小,焊錫流下越快,越不容易殘留焊錫,但不同排插針搪錫高度差增大。
表1、表2為針對(duì)某型號(hào)三排長(zhǎng)針電連接器,插針密封罩安裝孔直徑和尖角角度參數(shù)的設(shè)計(jì)確認(rèn)及樣件試驗(yàn)效果對(duì)比驗(yàn)證結(jié)果。
表1 安裝孔直徑參數(shù)確認(rèn)表Tab.1 Confirmation table of installation hole diameter parameters
表2 尖角角度參數(shù)確認(rèn)表1)Tab.2 Confirmation table of sharp angle parameters
從表1可以看出,插針密封罩上安裝孔直徑設(shè)計(jì)值為0.70~0.75 mm 時(shí),電連接器插入難度較低,密封效果良好,并且接合部位無(wú)多余焊錫殘留;安裝孔直徑小于0.70 mm 時(shí),電連接器插入困難,存在損傷插針或其表面鍍金層的風(fēng)險(xiǎn);安裝孔直徑大于0.75 mm 時(shí),電連接器插入容易,密封效果尚可,但是接合部位有多余焊錫殘留,導(dǎo)致電連接器無(wú)法穿入到電路板上安裝孔,需要對(duì)多余的焊錫進(jìn)行手工清除,返修工作量大。
從表2可以看出,插針密封罩尖角角度為60°~90°時(shí),電連接器插針內(nèi)外側(cè)搪錫高度差和不同排插針搪錫高度差在可接受范圍內(nèi),且接合部位無(wú)多余焊錫殘留。尖角角度0°~60°時(shí),接合部位無(wú)多余焊錫殘留,但插針內(nèi)外側(cè)搪錫高度差和不同排插針搪錫高度差均較大,影響搪錫效果。尖角角度90°~180°時(shí),插針內(nèi)外側(cè)搪錫高度差和不同排插針搪錫高度差均較小,但焊錫流下緩慢,接合部位有多余焊錫殘留或橋連情況,需要對(duì)多余的焊錫進(jìn)行手工清除,返修工作量大。
使用搪錫保護(hù)裝置對(duì)長(zhǎng)針電連接器進(jìn)行錫鍋搪錫的工藝流程如圖4所示。
圖4 使用保護(hù)裝置搪錫工藝流程Fig.4 Process flow of tinning with protection device
M1:工裝預(yù)組裝:先將把手與固定座組裝,支撐桿、插針密封罩和密封蓋板組裝,此兩項(xiàng)組裝操作僅在工裝第一次使用前進(jìn)行,搪錫完畢后無(wú)需拆分,避免后續(xù)反復(fù)裝拆的無(wú)意義工作,提高搪錫效率。
M2:電連接器裝入:長(zhǎng)針電連接器裝入工裝之前需先檢查所有插針狀態(tài),應(yīng)確定所有插針無(wú)歪斜,之后將其插入到插針密封罩內(nèi),安裝過(guò)程中注意保證所有插針全部入孔,防止長(zhǎng)針彎折。
M3:保護(hù)裝置組裝:將保護(hù)裝置上下兩部分通過(guò)安裝螺釘組裝成一體。
M4:涂抹助焊劑:搪錫前需對(duì)搪錫部位涂抹助焊劑,使用小毛刷蘸取助焊劑,均勻涂抹在待搪錫部位。
M5:第一次搪錫(去金):去除錫鍋表面雜質(zhì)與氧化膜,將保護(hù)裝置豎直浸入到去金錫鍋中,注意控制浸入深度,保證錫鍋焊錫液面不與電連接器本體接觸,且間距小于0.5 mm,搪錫時(shí)間2~3 s,然后將保護(hù)裝置從錫鍋中豎直提出,完成第一次搪錫。
M6:第二次搪錫:待電連接器本體完全冷卻后,參照上述工序4-5內(nèi)容與要求,在搪錫錫鍋中進(jìn)行第二次搪錫操作。
M7:清洗:將保護(hù)裝置上下兩部分拆分,取下長(zhǎng)針電連接器,使用無(wú)水乙醇將搪錫部位及其他污染部位清洗干凈,完成整個(gè)長(zhǎng)針電連接器搪錫工作。
去金搪錫完畢后的長(zhǎng)針電連接器如圖5所示,由專業(yè)檢驗(yàn)人員使用光學(xué)顯微鏡對(duì)搪錫質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn),得出下列檢驗(yàn)結(jié)論:
圖5 樣件搪錫效果圖Fig.5 Sample affter tin-coating
(1)插針焊接部位金層表面積100%去除;
(2)搪錫部位表面焊錫潤(rùn)濕良好,無(wú)毛刺、拉尖等現(xiàn)象,錫層厚度均勻,無(wú)助焊劑殘留;
(3)插針間無(wú)焊錫橋連,無(wú)殘?jiān)?、焊錫氧化物等多余物;
(4)電連接器插針無(wú)彎折、無(wú)松動(dòng),本體無(wú)損傷、無(wú)焊錫、無(wú)變形,型號(hào)、規(guī)格、標(biāo)識(shí)等清晰。
本文通過(guò)研制出一種長(zhǎng)針電連接器插針搪錫保護(hù)裝置,并重點(diǎn)解決了插針與保護(hù)裝置結(jié)合部位焊錫殘留問(wèn)題,摸索出長(zhǎng)針電連接器高質(zhì)高效的錫鍋搪錫工藝新方法。該工藝方法工序簡(jiǎn)單,操作難度低,工藝穩(wěn)定性好,極少出現(xiàn)返工返修情況,且裝置可以重復(fù)使用,降低了搪錫成本,很好地解決了長(zhǎng)針電連接器手工去金搪錫效率低、質(zhì)量差的問(wèn)題。