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      論探測(cè)器信號(hào)屏蔽層接地的可靠性

      2022-08-17 09:17:26周亞芳
      電子制作 2022年14期
      關(guān)鍵詞:導(dǎo)電性導(dǎo)通殼體

      周亞芳

      (中國(guó)空空導(dǎo)彈研究院,河南洛陽(yáng),471000)

      0 引言

      通信電路電氣噪聲的降低依賴于整個(gè)通信設(shè)施各信號(hào)接地點(diǎn)與系統(tǒng)地的接地阻抗的減小。這將使各通信電路之間存在的電位差最小,從而防止噪聲源把噪聲引導(dǎo)至通信電路中。怎樣接地才能達(dá)到最佳效果,本文依托探測(cè)器信號(hào)的接地方式論證小信號(hào)屏蔽層通過(guò)螺紋咬合接地的不可靠性,并采用零件的轉(zhuǎn)化處理達(dá)到接地的穩(wěn)定性。

      1 探測(cè)器信號(hào)的接地

      如圖1 所示,探測(cè)器屏蔽導(dǎo)線的屏蔽層焊接在模塊的金屬殼體凸起上,芯線通過(guò)凸起的中心孔穿入模塊殼體內(nèi)部,屏蔽導(dǎo)線的屏蔽層與模塊殼體無(wú)縫連接,實(shí)現(xiàn)了導(dǎo)線的全段屏蔽。模塊通過(guò)兩個(gè)固定在骨架上的安裝凸臺(tái)固定在骨架上。屏蔽層接通過(guò)兩次金屬材料的轉(zhuǎn)接,與骨架相連,骨架與大地相連,探測(cè)器信號(hào)線屏蔽層實(shí)現(xiàn)了接地。

      圖1 屏蔽層接地

      從理論上看小信號(hào)傳輸路徑上有效的降低了電磁干擾,但產(chǎn)品裝配完成后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)10%產(chǎn)品信號(hào)噪聲非常大,其噪聲的幅值接近于200mV,有效信號(hào)幅值為500mV,有效信號(hào)被噪聲淹沒(méi)。

      2 原因分析

      ■2.1 電磁干擾的要素

      電磁干擾的形成必須同時(shí)具備以下3 個(gè)因素:由電磁干擾源發(fā)出的電磁能量,經(jīng)過(guò)某種耦合通道傳輸至敏感設(shè)備,導(dǎo)致敏感設(shè)備岀現(xiàn)某種形式的響應(yīng)并產(chǎn)生效果。這一作用過(guò)程及其效果,稱為電磁干擾效應(yīng)。

      通常將這3 個(gè)因素稱為電磁干擾三要素,為了消除電磁干擾的這三個(gè)要素,采用方法主要有:(1)降低干擾信號(hào)源的電平;(2)降低感受器的敏感性;(3)增加干擾源到感受器之間干擾傳播途徑衰減。

      ■2.2 原因排查

      無(wú)論是對(duì)干擾源還是對(duì)感受器進(jìn)行電磁屏蔽,都可以有效的衰減由電磁場(chǎng)引起的輻射干擾信號(hào),感受器探測(cè)器是金屬封裝的,其屏蔽性能良好,單獨(dú)測(cè)量均未出現(xiàn)干擾大的情況,干擾源模塊已經(jīng)整體用金屬外殼封裝,其它器件與探測(cè)器沒(méi)有直接電氣互聯(lián),噪聲最大的電源模塊也為金屬封裝,而探測(cè)器輸出的信號(hào)為毫伏級(jí)的微弱信號(hào),當(dāng)外界存在交變的強(qiáng)磁場(chǎng)時(shí),會(huì)使探測(cè)器引線感應(yīng)的電信號(hào)與探測(cè)信號(hào)相當(dāng),從而表現(xiàn)出測(cè)試時(shí)噪聲大,經(jīng)用高斯計(jì)測(cè)試現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境,在探測(cè)信號(hào)噪聲偏大時(shí),未發(fā)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)存在強(qiáng)磁場(chǎng)的情況,為此確定感受器及干擾源不是引起噪聲大的原因。

      探測(cè)器引線連接探測(cè)器與模塊,實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸,其電纜采用的是屏蔽導(dǎo)線 屏蔽層的屏蔽效能取決于金屬的導(dǎo)電率、編織層內(nèi)線股之間的接觸電阻、編織的角度和類型、線股的尺寸、屏蔽層覆蓋率以及孔眼的尺寸等,此為低頻信號(hào),屏蔽材料為銅線編織網(wǎng),理論上能實(shí)現(xiàn)屏蔽,導(dǎo)線屏蔽效能的降低,往往不是材料本身屏蔽性能不夠,而是屏蔽的不連續(xù)性及接地不良造成。

      屏蔽層與導(dǎo)線分離后導(dǎo)線通過(guò)模塊金屬殼體凸起的過(guò)線孔進(jìn)行模塊內(nèi)部焊接,屏蔽層直接焊接在模塊金屬殼體提起上,電纜全段處于屏蔽狀態(tài),所以電纜的屏蔽是連續(xù)的。

      在屏蔽層上引一根地線與系統(tǒng)地相連,噪聲消失,因此認(rèn)為此故障為探測(cè)信號(hào)傳輸線路屏蔽層接地不良造成。

      屏蔽層的接地對(duì)屏蔽效能非常關(guān)鍵,當(dāng)接地不良時(shí),屏蔽層也會(huì)耦合電磁噪聲,比如電纜上的脈沖信號(hào)會(huì)在沒(méi)有接地的屏蔽層上形成環(huán)形電流,并導(dǎo)致屏蔽層不同點(diǎn)電勢(shì)差異,引起噪聲傳遞。再比如外部的電磁波會(huì)在沒(méi)有接地的屏蔽層上傳播(就和天線一樣),所以需要接地,接地的目的就是讓屏蔽層感應(yīng)的信號(hào)有低阻抗的通道導(dǎo)走。

      而接地又分子系統(tǒng)地與系統(tǒng)地,從定義上來(lái)說(shuō),電路或系統(tǒng)的零電位參考點(diǎn),直流電壓的零電位點(diǎn)或者零電位面,這時(shí)的這個(gè)地不一定為實(shí)際的大地(建筑地面),它是設(shè)備的外殼或其他金屬板或金屬帶、金屬線。接地平面應(yīng)采用低阻抗材料制成,并且有足夠的長(zhǎng)度、寬度和厚度,以保證在所有頻率上它的兩邊之間均呈現(xiàn)低阻抗。此產(chǎn)品的子系統(tǒng)的地為模塊金屬殼體,系統(tǒng)地為金屬骨架,滿足作為接地平面的要求。

      產(chǎn)品的屏蔽層直接連接在模塊的金屬外殼上,設(shè)計(jì)的接地方法是合理的,用低阻表測(cè)量屏蔽層與模塊殼體之間阻值都在10mΩ 以下,說(shuō)明焊接無(wú)問(wèn)題,產(chǎn)品模塊與探測(cè)器共地,對(duì)系統(tǒng)來(lái)說(shuō),需進(jìn)一步檢查此地是否與整機(jī)系統(tǒng)共地。

      系統(tǒng)地為金屬骨架,用低阻表測(cè)量整機(jī)金屬骨架與屏蔽層之間的阻值,發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)噪聲小的阻值均在10mΩ 以下,而系統(tǒng)噪聲不佳的產(chǎn)品阻值達(dá)到了0.5Ω、5Ω、十幾Ω 等,進(jìn)一步檢查金屬殼體與骨架之間阻值,發(fā)現(xiàn)最大有十幾Ω,接地不良。

      為此接地回路存在大的干擾,任何地線既有電阻又有電抗,當(dāng)有電流通過(guò)時(shí),地線上產(chǎn)生壓降,兩個(gè)不同接地點(diǎn)之間必然存在地電壓,整個(gè)系統(tǒng)存在多個(gè)子系統(tǒng),所有的子系統(tǒng)地都是通過(guò)這種方式與整機(jī)系統(tǒng)接地,而各電路間又有信號(hào)線聯(lián)系時(shí)將構(gòu)成地環(huán)路,產(chǎn)生共模電流并在負(fù)載兩端產(chǎn)生差模電壓,對(duì)有用信號(hào)構(gòu)成騷擾。

      理想的接地回路應(yīng)為零阻抗,使其不形成地電流回路,避免使電路、設(shè)備受磁場(chǎng)和地電位差的影響,設(shè)計(jì)之初從原理上,探測(cè)器屏蔽地焊接在預(yù)處理模塊外殼,信息處理模塊殼體靠安裝凸臺(tái)2 與骨架共地。如果信息處理模塊殼體與骨架之間存在對(duì)地電阻,會(huì)造成探測(cè)信號(hào)地和系統(tǒng)地不共地,由于探測(cè)信號(hào)為弱信號(hào),易受干擾,在產(chǎn)品調(diào)試、測(cè)試過(guò)程,會(huì)表現(xiàn)為探測(cè)信號(hào)上有疊加有噪聲。當(dāng)疊加到信號(hào)的噪聲幅值大于200mV,將會(huì)出現(xiàn)信號(hào)判斷異常。

      從測(cè)量結(jié)果顯示接地不良是此次故障的原因。

      ■2.3 接地不良機(jī)理

      裝配示意圖如圖2 所示,殼體與骨架連接相關(guān)的零部件及其表面的導(dǎo)電性能如表1所示。模塊與骨架通過(guò)螺釘、凸臺(tái)、安裝凸臺(tái)螺釘?shù)穆菁y咬合導(dǎo)通,其中的凸臺(tái)表面不導(dǎo)電。

      表1 零部件及其表面的導(dǎo)電性能

      圖2 模塊安裝圖

      使用萬(wàn)用表FLUCK15B 自動(dòng)擋測(cè)試各零部件表面接觸電阻,凸臺(tái)表面電阻值∞,安裝凸臺(tái)螺釘表面電阻為0.0Ω,骨架表面電阻值為0.0Ω,模塊殼體電阻值為0.0Ω,螺釘表面電阻值為0.0Ω。

      根據(jù)零部件的材料、表面處理要求及實(shí)測(cè)情況,凸臺(tái)采用烙酸陽(yáng)極氧化的表面處理方式,鍍覆層厚度為1.25~5.0μm,表面不導(dǎo)通,無(wú)法通過(guò)模塊殼體、凸臺(tái)、骨架的接觸面導(dǎo)通。

      進(jìn)一步測(cè)量凸臺(tái)上的兩個(gè)安裝螺紋孔,兩個(gè)螺紋孔內(nèi)表面的導(dǎo)通電阻為0.0Ω,根據(jù)圖1、2 所示的裝配關(guān)系,模塊與骨架通過(guò)螺釘、凸臺(tái)2、安裝凸臺(tái)螺釘?shù)穆菁y咬合導(dǎo)通,屬于線連接,其接觸面積僅為20~30%,對(duì)于接地性能要求高的場(chǎng)合,這種接地方式不是可靠連接,電鏡檢測(cè)螺紋機(jī)械連接接觸情況,如圖3 所示,間隙清洗可見(jiàn),而產(chǎn)品在裝配時(shí)為了保證螺紋連接的防松,在螺釘?shù)穆菁y表面及凸臺(tái)的螺孔內(nèi)腔涂有螺紋膠,螺紋膠固化后不導(dǎo)電,螺紋膠填充了螺釘與螺孔的所有間隙,進(jìn)一步降低導(dǎo)通性能,為此螺紋咬合導(dǎo)通并不可靠。

      圖3 螺紋連接檢測(cè)

      接地不良的根本原因?yàn)槲纯紤]子系統(tǒng)地與系統(tǒng)地之間的良好導(dǎo)通性,從表面上看屏蔽層接在模塊金屬殼體上,模塊金屬殼體裝配在金屬凸臺(tái)上,金屬凸臺(tái)安裝在金屬骨架上,整個(gè)導(dǎo)通鏈路是連續(xù)的,但忽視了凸臺(tái)表面進(jìn)行了可烙酸陽(yáng)極氧化處理,表面不導(dǎo)電。

      3 改進(jìn)方式

      ■3.1 涂導(dǎo)電膠

      在螺釘上涂適量導(dǎo)電膠,可將螺紋與螺紋連接處間隙100%填充,如圖4 所示,此種方式的導(dǎo)電機(jī)理在于導(dǎo)電性填料之間的接觸。

      圖4 膠液連接

      這種填料與填料的相互接觸是在粘料固化干燥后形成的,在粘料固化干燥前,粘料和溶劑中的導(dǎo)電性填料是分別獨(dú)立存在的,相互間不呈現(xiàn)連續(xù)接觸,故處于絕緣狀態(tài)。在粘料固化干燥后,由于溶劑蒸發(fā)和粘料固化的結(jié)果,導(dǎo)電填料相互間連結(jié)成鏈鎖狀,因此呈現(xiàn)導(dǎo)電性。

      但如果粘料的量較導(dǎo)電性填料多得多,則即使在粘料固化后,導(dǎo)電性填料也不能連結(jié)成鏈鎖狀,或者完全不呈現(xiàn)導(dǎo)電性,或即使有導(dǎo)電性,它也是很不穩(wěn)定的,反之,若導(dǎo)電性填料的量明顯多于粘料,那么由粘結(jié)料決定的膠膜的物化穩(wěn)定性就將喪失,并且也不能獲得導(dǎo)電性填料之間的牢固連結(jié)。

      因此采用導(dǎo)電膠的方式來(lái)增強(qiáng)導(dǎo)電性能,導(dǎo)電膠的配比及填充量將非常關(guān)鍵,配比上可以用電子稱來(lái)控制,但什么樣的配比才能達(dá)到最優(yōu)導(dǎo)電,需要不斷的試驗(yàn),攪拌均勻可以依靠攪拌器來(lái)穩(wěn)定實(shí)現(xiàn),但填充膠料的多少則需要靠操作工來(lái)定性的控制,為此單獨(dú)依靠導(dǎo)電膠來(lái)穩(wěn)定控制導(dǎo)電性能并不理想,這種方式通常為輔助增加導(dǎo)電性。

      ■3.2 凸臺(tái)表面轉(zhuǎn)化處理

      根據(jù)Q/5S31-2002《常用金屬鍍覆層和化學(xué)覆蓋層選擇原則與厚度系列》表3 鋁及鋁合金鍍覆層的選擇,烙酸陽(yáng)極氧化膜層、轉(zhuǎn)化處理膜層除膠接外應(yīng)用場(chǎng)合相同,可以選擇對(duì)凸臺(tái)進(jìn)行轉(zhuǎn)化處理,轉(zhuǎn)化處理具有良好的導(dǎo)電性,模塊殼體安裝面直接與凸臺(tái)安裝面貼合,實(shí)現(xiàn)面接觸,只要螺釘裝配到位,導(dǎo)通性能就能穩(wěn)定。

      表3 鋁及鋁合金鍍覆層的選擇

      4 驗(yàn)證

      凸臺(tái)只采用轉(zhuǎn)化處理,轉(zhuǎn)化處理后使用萬(wàn)用表FLUCK15B 自動(dòng)擋測(cè)量表面與螺紋內(nèi)孔的阻值,阻值穩(wěn)定顯示0.0Ω,裝配成整機(jī)后測(cè)量線束屏蔽層與系統(tǒng)地骨架的阻值,穩(wěn)定顯示0.0Ω,系統(tǒng)測(cè)試,探測(cè)器噪聲消失。

      同時(shí)零件表面為了接地需要局部做轉(zhuǎn)化處理,這種應(yīng)用是一種典型應(yīng)用,在其他產(chǎn)品上也有過(guò)應(yīng)用,如圖5 所示,接地片上焊接屏蔽導(dǎo)線的屏蔽層,地片通過(guò)螺釘擰緊固定在骨架上,在地片與固件接觸的表面對(duì)骨架表面進(jìn)行了局部的轉(zhuǎn)化處理,這種處理方式保證了產(chǎn)品接地的良好性。

      圖5 零件局部轉(zhuǎn)化處理

      也有采用導(dǎo)電膠與零件表面轉(zhuǎn)化處理同時(shí)采取的案例,選用的導(dǎo)電膠為HLG-4 環(huán)氧樹(shù)脂灌封料和球形鋁粉按7:3(重量比)制成,接地片與骨架連接沉頭螺釘上涂有適量導(dǎo)電膠,增強(qiáng)導(dǎo)電性能,且骨架上安裝接地片的地方做了局部轉(zhuǎn)化處理,整個(gè)導(dǎo)電性能穩(wěn)定,接地良好。

      5 結(jié)束語(yǔ)

      屏蔽層的可靠接地,不光需要注意屏蔽層本身的接地是否良好,還需考慮與系統(tǒng)的接地是否良好,從文中的實(shí)例可以看出子系統(tǒng)的屏蔽層不管是連續(xù)性還是良好接地都考慮地很全面,但卻忽視了與系統(tǒng)的共地回路。

      對(duì)于小信號(hào)來(lái)說(shuō),靠螺紋咬合導(dǎo)通的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)屏蔽層的最終接地是不穩(wěn)定的,為了解決這種結(jié)構(gòu)的接地需求,本文中論證了兩種處理方案,螺紋上涂導(dǎo)電膠,增加螺紋與螺紋之間的導(dǎo)通面積,凸臺(tái)轉(zhuǎn)化處理,用面接觸實(shí)現(xiàn)良好導(dǎo)通,這兩種方式均是增加金屬件接觸面積來(lái)達(dá)到良好導(dǎo)通目的。

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