今年年底的核心硬件市場可以說是迎來了“狂歡季”，前有AMD銳龍7000和Intel第13代酷睿處理器，后有RTX 40顯卡以及接下來的RX 7000系列顯卡。玩家在搭配新硬件時不僅要選擇合適電源、散熱器，機箱也是需要關注的地方。新一代硬件對機箱內部空間和散熱提出了更高的要求，冷靜又能裝的機箱是整個平臺的基礎，NZXT新款H5 Flow機箱就是其中的強力代表。

NZXT H5 Flow外形非常接近我們之前測評過的H510 Flow，提供了亞光白和亞光黑兩種經(jīng)典配色，外觀方面則延續(xù)了NZXT H系列的設計風格，我們拿到的亞光黑版本整體都采用了純黑色的磨砂噴漆，配合線條硬朗、方正的造型，在保持低調質感的同時也擁有比較高的辨識度。這款機箱的側透面板為半開倉式設計，相較于全景側透面板更突出“腰線”設計，算是各有特色。機箱內部硬件的造型、個性化燈效依然可以透過鋼化玻璃完美地展示出來。機箱內部做工工整，邊緣都經(jīng)過了細致的處理，摸上去光滑沒有毛刺，裝機時不用擔心劃到手。

NZXT H5 Flow和H510 Flow最大的區(qū)別在于機箱頂部也采用大面積鏤空設計，大大強化了機箱的上部散熱。機箱的前置I/O面板位于頂部，從左至右配置有3.5mm耳麥接口、USB 3.1 Gen 2 Type-C接口以及一個USB 3.2 Type-A接口，最右側的開機鍵周圍集成了環(huán)狀的硬盤指示燈。

作為一款緊湊型的中塔機箱，NZXT H5 Flow占用的空間比較小，不過這并不影響機箱的擴展性能，該機箱最大可以安裝ATX板型的主板、長度不超過365mm的顯卡以及165mm高的風冷散熱器。細節(jié)設計上，NZXT H5 Flow保留了正面的走線擋板，機箱在前面板和底部的散熱孔處均設置了防塵濾網(wǎng)，防止灰塵進入機箱。為了方便走線，機箱還在頂部預留了橫向貫通的背板出線孔，背板上預裝接近30mm深的獨立式理線槽，并配備線材綁帶，這樣各種線材都可以輕松走背線，降低了理線難度。

NZXT H5 Flow的強化散熱設計很有亮點，機箱一共配置了6個風扇安裝位，包括前部2個140mm風扇位、頂部2個120mm風扇位、背部1個120mm風扇位。對于安裝水冷散熱器的玩家來說，這款機箱前面板支持安裝最大280mm規(guī)格的水冷排，頂部可以兼容240mm規(guī)格的水冷排。最特殊的風扇位于機箱底部靠前的位置，風扇采用獨特的斜置設計，默認為進風，這樣機箱外的低溫氣流就能直接送到顯卡風扇周圍，輔助顯卡來進行散熱。

這一代硬件在裝機時要特別注意散熱問題已經(jīng)成為了裝機用戶的共識，在通透風道和顏值“大悶罐”之間，我相信大多數(shù)實用派都會選擇前者。NZXT H5 Flow采用前后通透、頂部強化散熱設計，更高規(guī)格的機箱風扇和水冷支持以及獨特的顯卡專屬散熱風扇。針對新硬件進行風道優(yōu)化，充分滿足了高性能平臺的散熱需求，優(yōu)秀的細節(jié)設計為玩家安裝和升級硬件提供了便利。對于喜歡NZXT機箱的經(jīng)典造型，同時又對散熱要求比較高，不喜歡高溫開蓋的玩家來說，這款機箱可以算得上是“版本答案”。