日經(jīng)中文網(wǎng)1月4日文章，原題：拆解華為5G小型基站：美國(guó)零件降至1% 對(duì)中國(guó)華為5G小型基站進(jìn)行拆解后，發(fā)現(xiàn)中國(guó)國(guó)產(chǎn)零部件在成本中占到1%。這一比例比原來(lái)的大型基站高出7個(gè)百分點(diǎn)。美國(guó)零部件在大型基站中占比為27%,在此次拆解的小型基站中占比僅為1%?？梢?jiàn)，因中美對(duì)立，華為進(jìn)一步推進(jìn)轉(zhuǎn)用國(guó)產(chǎn)電子零部件。

日本經(jīng)濟(jì)新聞此次在從事智能手機(jī)和汽車(chē)零部件拆解調(diào)查業(yè)務(wù)的Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下,對(duì)華為的5G小型基站進(jìn)行拆解。計(jì)算出零部件總成本后發(fā)現(xiàn)，在5G小型基站上中國(guó)國(guó)產(chǎn)零部件比例超過(guò)一半，美國(guó)零部件僅為1%,基本已看不到。主要半導(dǎo)體采用的是華為旗下海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品。據(jù)推測(cè)，其實(shí)際制造商為臺(tái)積電，估計(jì)使用的是在美國(guó)采取半導(dǎo)體出口禁令前增加的庫(kù)存。另外，該小型基站并未搭載用于通信控制的“FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）”等主要美國(guó)零部件。

華為基站上的半導(dǎo)體此前一直使用美國(guó)亞德諾半導(dǎo)體和安森美半導(dǎo)體等產(chǎn)品，但此次拆解卻發(fā)現(xiàn)，用于控制電源和處理電波等信號(hào)的模擬半導(dǎo)體印著華為的標(biāo)志。過(guò)去外界一直認(rèn)為在中國(guó)難以實(shí)現(xiàn)能用于通信的半導(dǎo)體品質(zhì)。據(jù)法國(guó)調(diào)查公司Yole介紹：“2019年首次確認(rèn)到華為自制了以碑化鐐為材料的功率放大器用半導(dǎo)體?！贝舜?G小型基站搭載的模擬半導(dǎo)體，一部分使用的可能是高速處理特性更出色、更難采購(gòu)的碑化鐐。

華為等中國(guó)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)是價(jià)格低廉。把零部件價(jià)格相加后，小型基站成本為160美元，比智能手機(jī)還便宜。由于小型基站無(wú)需較大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理,因此不用FPGA這種高價(jià)零部件就可以構(gòu)成。華為大力發(fā)展小基站也是因?yàn)檫@一點(diǎn)。▲（作者松元?jiǎng)t雄）