謝玉璘

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研究框架中，分析師的投資邏輯共識是“短期看庫存周期，中期看應(yīng)用終端創(chuàng)新周期，長期看國產(chǎn)替代”。當(dāng)下，歷時兩年的半導(dǎo)體庫存周期拐點(diǎn)將至、信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新浪潮、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)入攻堅階段。在三重周期共振之下，市場正在醞釀新一輪科技熱潮。4月20日，專注于集成電路高端先進(jìn)封裝與測試服務(wù)的頎中科技正式登陸科創(chuàng)板。招股書顯示，頎中科技是中國大陸最早專業(yè)從事8吋與12吋顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封測并可提供全制程（Turn-key）封測服務(wù)的企業(yè)之一，同時也是中國大陸收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)。目前，公司已形成以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片（功率放大器、射頻開關(guān)、低噪放等）等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)并行發(fā)展的良好格局。

國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)導(dǎo)者市占率位居境內(nèi)第一全球第三

根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計2026年先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模將增至475億美元，屆時將占到整體封裝市場的50％，增速顯著高于傳統(tǒng)封裝市場。另據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測，中國大陸先進(jìn)封裝市場規(guī)模將從2020年的351億元增長至2025年的1136億元。作為境內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的顯示驅(qū)動芯片全制程封測企業(yè)，頎中科技具備業(yè)內(nèi)最先進(jìn)28nm制程顯示驅(qū)動芯片的封測量產(chǎn)能力，產(chǎn)品適用于各類尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，公司顯示驅(qū)動芯片封測收入及封裝芯片的出貨量均位列中國大陸第一、全球第三。

并且，頎中科技在市場中的優(yōu)勢地位仍在擴(kuò)大。按銷售收入統(tǒng)計，公司在中國大陸的市占率從2019年的20.45%提升至2021年的21.37%，在全球市場占有率從6%提升至7.98%。依托優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能與技術(shù)優(yōu)勢，公司開發(fā)了眾多知名企業(yè)客戶，2020年中國前十大顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)中有9家是頎中科技的客戶。客戶黏性提高，市場規(guī)模擴(kuò)大，勢必加強(qiáng)公司的成本領(lǐng)先戰(zhàn)略優(yōu)勢。報告期內(nèi)，公司毛利率分別為34.26%、34.25%、41.51%和43.67%，盈利能力持續(xù)提升。

招股書顯示，2019—2021年及2022年1-6月，公司歸母凈利潤分別為0.41億元，0.55億元，3.05億元及1.81億元，復(fù)合年增長率高達(dá)171.65％。

自主研發(fā)深度布局持續(xù)打造新增長點(diǎn)

在顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域，公司以12吋晶圓芯片封測業(yè)務(wù)為核心，積極布局MiniLED、MicroLED、AMOLED、AR/VR涉及的新型顯示屏幕的驅(qū)動芯片封測技術(shù)。公司依托顯示驅(qū)動芯片封測近20年的技術(shù)優(yōu)勢，將業(yè)務(wù)拓展至非顯示類芯片封測領(lǐng)域。公司以高電性能、高I/O數(shù)、低導(dǎo)通電阻等技術(shù)指標(biāo)為需求導(dǎo)向，先后布局以電源管理芯片、射頻前端芯片為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等其他類型芯片，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、家電、通訊、工業(yè)控制等下游領(lǐng)域。

此外，公司還擁有核心設(shè)備改造與智能化軟件開發(fā)能力。公司自主設(shè)計并改造了一系列適用于125mm大版面覆晶封裝的相關(guān)設(shè)備，為量產(chǎn)大版面覆晶封裝產(chǎn)品提供了基礎(chǔ)。此外，公司自主完成了8吋COF核心設(shè)備的技術(shù)改造以用于12吋產(chǎn)品，大幅節(jié)約了新設(shè)備的購置時間與成本。

自主創(chuàng)新構(gòu)筑技術(shù)壁壘凸塊制造技術(shù)優(yōu)勢持續(xù)突破

公司始終秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力”的研發(fā)理念，在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)125mm大版面的覆晶封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)成倍增加所封裝芯片的引腳數(shù)量。截至2022年6月末，公司取得73項專利、其中35項為發(fā)明專利，實(shí)用新型專利38項。

公司自主研發(fā)的“高精度高密度內(nèi)引腳接合”、“高穩(wěn)定性晶圓研磨切割”等關(guān)鍵技術(shù)，構(gòu)筑起堅實(shí)的技術(shù)壁壘。并且，公司在COG/COP、COF、凸塊制造等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率穩(wěn)定在99.95%以上，品質(zhì)管控能力極其出色。此外，集成電路凸塊制造技術(shù)是先進(jìn)封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，具有較高的技術(shù)門檻。公司是國內(nèi)少數(shù)同時具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊以及錫凸塊大規(guī)模量產(chǎn)的先進(jìn)封測廠商。

公司以金凸塊制造為起點(diǎn)，在微細(xì)間距、高可靠性的金凸塊制造方面取得較多領(lǐng)先成果。自主研發(fā)的“微細(xì)間距金凸塊高可靠性制造技術(shù)”，可在約30平方毫米的單顆芯片上最多“生長”出4000多個金凸塊，并使凸塊間的最細(xì)間距在6μm、高度公差控制在0.8μm內(nèi)，多項指標(biāo)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。在后摩爾時代以及貿(mào)易摩擦不斷的大背景下，先進(jìn)封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位顯著提升，市場規(guī)模勢必持續(xù)突破。頎中科技基于第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測技術(shù)研發(fā)能力，未來有望開啟全新增長空間。