拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策

張心志 唐巧盈

【關(guān)鍵詞】??中美關(guān)系??芯片產(chǎn)業(yè)政策??半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)??芯片與科學(xué)法案

【作者簡介】??張心志，華東師范大學(xué)政治與國際關(guān)系學(xué)院博士研究生（上海??郵編：200062）；唐巧盈，上海社會科學(xué)院新聞研究所助理研究員（上海??郵編：200025）

【中圖分類號】?D822.371.2???TN43??【文獻(xiàn)標(biāo)識碼】?A

【文章編號】?1006-1568-（2023）03-0095-20

【DOI編號】?10.13851/j.cnki.gjzw.202303006

在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮下，芯片產(chǎn)業(yè)被譽(yù)為信息通信技術(shù)的“心臟”和未來數(shù)智社會發(fā)展的基石，對于提升國家綜合實力意義重大。因此，自芯片技術(shù)誕生伊始，美國就高度重視芯片技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，在不同階段實施產(chǎn)業(yè)政策助推芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年，在新冠肺炎疫情和美國對華脫鉤等因素的影響下，全球芯片產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)周期性供應(yīng)短缺問題，對芯片制造業(yè)空心化的美國造成嚴(yán)重影響。在此背景之下，拜登政府執(zhí)政后實施新一輪芯片產(chǎn)業(yè)政策，試圖通過對內(nèi)回流芯片制造業(yè)和對外限制中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式，提升美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和競爭力，但此舉也對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈和中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生巨大影響。本文在溯源美國芯片產(chǎn)業(yè)政策歷史演進(jìn)的基礎(chǔ)上，分析現(xiàn)階段拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策的策略構(gòu)成，并結(jié)合美國當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)與政治生態(tài)，揭示拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策面臨的多層復(fù)合困境，以研判拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策的下一步動向及其影響，為中國應(yīng)對美國芯片產(chǎn)業(yè)政策的負(fù)面影響提供更多思路和建議。

一、美國芯片產(chǎn)業(yè)政策的三維演進(jìn)路徑

在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今的70多年里，美國政府（軍方）多次部署實施相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策，分別從國內(nèi)扶持、國際合作以及出口管制三個維度不斷完善美國芯片政策，培育和復(fù)興美國芯片工業(yè)。當(dāng)前，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策包含上述三個維度的策略構(gòu)成，具體表現(xiàn)為：在國內(nèi)層面，以政府補(bǔ)貼撬動私營資本投資芯片產(chǎn)業(yè)，夯實國內(nèi)芯片制造業(yè)基礎(chǔ)；在合作層面，利用國際盟友的資本和技術(shù)優(yōu)勢，加快芯片制造業(yè)回流國內(nèi)；在管制層面，以技術(shù)制裁為手段限制中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，護(hù)持美國的芯片主導(dǎo)優(yōu)勢。

（一）國內(nèi)扶持：持續(xù)優(yōu)化美國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展生態(tài)

20世紀(jì)五六十年代，在美蘇“太空競賽”的背景之下，美國投入國防資金研發(fā)遠(yuǎn)程火箭和飛機(jī)，間接資助了晶體管和集成電路等芯片技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。據(jù)霍根（Hogan）統(tǒng)計數(shù)據(jù)，1958—1974年，美國政府對芯片研究和開發(fā)的資金支持達(dá)到9億美元，?其中美國國防部在1958年資助了美國四分之一的芯片企業(yè)，并在1962年采購了美國國內(nèi)幾乎所有集成電路產(chǎn)品。此后，在阿波羅登月計劃和美國空軍民兵式導(dǎo)彈可靠性計劃訂單的催化下，仙童半導(dǎo)體和德州儀器等美國芯片企業(yè)迅速壯大，成就了美國芯片產(chǎn)業(yè)的早期雛形。

20世紀(jì)80年代，日本在芯片隨機(jī)動態(tài)存取內(nèi)存（DRAM）領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對美國的技術(shù)超越，直接挑戰(zhàn)了美國在芯片產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)地位，促使美國在國內(nèi)推出一系列芯片產(chǎn)業(yè)政策。為應(yīng)對日本在芯片領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，美國政府一方面聯(lián)合美國芯片企業(yè)創(chuàng)建“半導(dǎo)體制造技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟”（SEMATECH），為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展籌措資金。同時，頒布《1981年經(jīng)濟(jì)復(fù)興稅法》（Economic?Recovery?Tax?Act?of?1981）和《1986年稅收改革法案》（Tax?Reform?Act?of?1986），降低企業(yè)投資的納稅負(fù)擔(dān)，激勵企業(yè)投資芯片產(chǎn)業(yè)。另一方面，美國政府還頒布《1982年小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展法案》（Small?Business?Innovation?Development?Act?of?1982）、《1984年國家合作研究法案》（National?Cooperative?Research?Act?of?1984）和《1984年半導(dǎo)體芯片保護(hù)法案》（Semiconductor?Chip?Protection?Act?of?1984）等法案，在加大對芯片技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度的同時，放寬對國內(nèi)企業(yè)合作研究的法律限制，鼓勵產(chǎn)業(yè)橫向合作和芯片企業(yè)之間的協(xié)作研發(fā)，以提升美國芯片企業(yè)的市場競爭力和研發(fā)創(chuàng)新能力。

2020年，全球出現(xiàn)嚴(yán)重的芯片短缺問題，促使美國政府思考芯片制造業(yè)集中在國外某個特定地區(qū)的安全風(fēng)險。在此背景之下，拜登政府提出以“政府補(bǔ)貼”為核心的芯片產(chǎn)業(yè)政策，希望通過推動國內(nèi)芯片制造業(yè)的“再工業(yè)化”，在芯片制造領(lǐng)域減少對中國因素的依賴。其中，最為重要的國內(nèi)措施是2022年8月簽署生效的《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS?and?Science?Act），該法案主要從政府補(bǔ)貼和配套措施等層面扶持美國國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)。

在政府補(bǔ)貼層面，拜登政府簽署《芯片和科學(xué)法案》，計劃為美國芯片產(chǎn)業(yè)提供合計527億美元的政府補(bǔ)貼。該政策希望以政府補(bǔ)貼為杠桿，撬動私人和地方資本投資美國芯片產(chǎn)業(yè)。如《芯片和科學(xué)法案》設(shè)立“為美國半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有利激勵措施基金”項目，謀劃實施“促進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展激勵計劃”和“促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)商業(yè)研發(fā)和勞動力培訓(xùn)計劃”。這些資金將用于擴(kuò)建美國芯片制造設(shè)施、資助建設(shè)國家半導(dǎo)體技術(shù)中心、實施國家先進(jìn)封裝制造計劃（NAPMP），以及組建三個新的美國芯片制造研究所等項目，從而提升美國芯片制造產(chǎn)能，維護(hù)美國在芯片領(lǐng)域的整體優(yōu)勢。

在配套措施層面，《芯片和科學(xué)法案》還提出稅收優(yōu)惠和擴(kuò)大人才培養(yǎng)的配套條款。如在稅收優(yōu)惠上，法案提出先進(jìn)制造業(yè)投資稅收抵免政策（ITC），為在美國投資建設(shè)芯片制造設(shè)施的實體提供最高25%的稅收抵免。此外，為彌補(bǔ)芯片人才短缺，法案還設(shè)立“為美國勞動力和教育提供有利于生產(chǎn)半導(dǎo)體激勵措施基金”，專用于培養(yǎng)美國芯片人才計劃。

從美國芯片產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)扶持視角來看，美國政府先后在美蘇太空競賽、美日貿(mào)易爭端以及當(dāng)前拜登政府執(zhí)政期間推出了一系列扶持芯片產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)政策，以提升美國芯片企業(yè)的綜合競爭力。在這一過程中，美國政府從側(cè)重于資金投入到關(guān)注優(yōu)化整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，逐步增大對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，不斷探索適用于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)扶持措施，最終形成當(dāng)前包含政府資助、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)、企業(yè)創(chuàng)新，以及知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等多項扶持措施的國內(nèi)政策。

（二）國際合作：建立以美國為核心的全球芯片供應(yīng)鏈

20世紀(jì)60年代，隨著芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)成熟和民用市場需求的增加，芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入大規(guī)模制造階段。美國芯片企業(yè)為在大規(guī)模制造中降低生產(chǎn)成本，開始將芯片封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到人工成本較低的東亞地區(qū)。1963年，仙童半導(dǎo)體公司的查理·斯波克（Charles?E.?Sporck）在中國香港地區(qū)成立第一家海外芯片組裝廠——仙童半導(dǎo)體香港有限公司。此后，美國德州儀器等芯片企業(yè)加快擴(kuò)建海外芯片封裝廠的步伐。截至1973年，美國的芯片企業(yè)在海外已成立了128家芯片封裝廠，?主要分布在當(dāng)時勞動力成本較低的日本、韓國和新加坡等國。在那個時候，以美國為核心，日本、韓國、新加坡等國為外圍的全球芯片供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)初步成形。

20世紀(jì)80年代，在美日半導(dǎo)體爭端之后，美國調(diào)整了其在芯片領(lǐng)域的國際合作方向，加強(qiáng)了與韓國和中國臺灣地區(qū)在芯片制造領(lǐng)域的合作，以相對削弱日本的競爭優(yōu)勢。在韓國方面，美國放松對韓國的技術(shù)管制和人才流動限制，默許韓國企業(yè)采購微米技術(shù)公司的64K?DRAM和英特爾微處理器的技術(shù)許可。而在中國的臺島方向，臺積電（TSMC）開創(chuàng)的晶圓代工模式契合了美國芯片企業(yè)尋找制造工廠的需求。90年代后，英特爾等芯片企業(yè)逐步將芯片制造的訂單交給臺積電，推動美國芯片制造業(yè)向東亞地區(qū)遷移。時至今日，全球芯片產(chǎn)業(yè)已形成“美國無晶圓設(shè)計企業(yè)”和“東亞晶圓代工企業(yè)”彼此合作的運(yùn)作模式。

上述模式雖然符合全球化分工協(xié)作趨勢，但也為美國芯片制造業(yè)的空心化埋下隱患。因此在2020年全球芯片短缺危機(jī)之后，拜登政府提出回流芯片制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策，為借助國際盟友（地區(qū)）的資金、技術(shù)和市場，支撐國內(nèi)的再工業(yè)化，拜登政府分別加強(qiáng)了雙邊（地區(qū)）與多邊的國際合作。

在美國對外的雙邊合作中，拜登政府先后加強(qiáng)與韓國、日本和印度的技術(shù)合作，推動韓國三星公司入美投資建廠，聯(lián)合日本研發(fā)下一代半導(dǎo)體技術(shù)，以及推動印度替代中國芯片供應(yīng)。2022年5月，拜登首次出訪亞洲就前往韓國，推動三星入美投資。?隨后雙方發(fā)布《美韓領(lǐng)導(dǎo)人聯(lián)合聲明》，促進(jìn)兩國在半導(dǎo)體等新興技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略投資和研發(fā)合作，?三星公司隨即宣布將在美國投資2?000億美元。2022年5月23日，拜登到訪日本并與日本發(fā)布聯(lián)合聲明，強(qiáng)調(diào)加強(qiáng)美日競爭力和韌性伙伴關(guān)系，推動美日成立半導(dǎo)體合作聯(lián)合工作組，推進(jìn)美日合作研發(fā)新一代（2納米）芯片技術(shù)。2023年1月，美國和印度正式啟動“關(guān)鍵和新興科技倡議”（iCET），明確美國支持印度發(fā)展芯片制造和封裝產(chǎn)業(yè)，推動芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈向印度轉(zhuǎn)移。

而對于臺資企業(yè)，拜登政府十分重視臺積電的芯片制造和投資能力，不斷就芯片議題加強(qiáng)與相關(guān)方面的互動。2022年8月，拜登政府不惜惡化中美關(guān)系，默許時任眾議長佩洛西竄臺。佩洛西在竄臺期間會晤臺積電高層人員，并就實施美國《芯片與科學(xué)法案》交換意見。此后，包括美國印第安納州州長侯康安（Eric?Holcomb）在內(nèi)的政治代表團(tuán)先后多批次竄訪臺島，落實芯片產(chǎn)業(yè)方面的目標(biāo)。

在美國對外多邊合作中，拜登政府借助美歐貿(mào)易和技術(shù)委員會（TTC）、G20峰會、四方安全對話和印太經(jīng)濟(jì)框架等多邊合作機(jī)制，就建立全球預(yù)警系統(tǒng)、互補(bǔ)投資以及“友岸外包”等議題，加強(qiáng)與歐盟、南美洲以及“印太”地區(qū)在芯片領(lǐng)域的多邊合作。?如在歐盟方面，美歐貿(mào)易和技術(shù)委員會已召開三次會議，在芯片問題上成立供應(yīng)鏈安全工作組，制定跨大西洋半導(dǎo)體投資方案，協(xié)調(diào)美歐在芯片領(lǐng)域開展互補(bǔ)性投資。而在G20峰會期間，拜登與14個國家和歐盟領(lǐng)導(dǎo)人舉行全球供應(yīng)鏈相關(guān)峰會，重點(diǎn)關(guān)注全球芯片短缺問題。此外，美國還在四方安全對話以及2022年5月宣布啟動的“印太”經(jīng)濟(jì)框架中嵌入芯片議題，推動美國與印度、澳大利亞等國在芯片領(lǐng)域的技術(shù)合作，為芯片產(chǎn)業(yè)的“友岸外包”和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整奠定基礎(chǔ)。

從美國芯片產(chǎn)業(yè)的國際合作視角來看，美國在各個時期均采取了不同程度的國際合作政策，其主要目標(biāo)是建立和維護(hù)以美國為主導(dǎo)的全球芯片供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)。通過對比可以發(fā)現(xiàn)，美國政府早期的國際合作更多是以“市場驅(qū)動為主、政府協(xié)調(diào)為輔”的形式展開，主要依靠美國芯片企業(yè)推動國際合作，協(xié)調(diào)芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的國際競爭。但當(dāng)前拜登政府的國際合作則主要由政府干預(yù)來推動，主要原因在于美國回流芯片制造業(yè)的政策違背全球化趨勢，市場機(jī)制難以調(diào)節(jié)。

（三）出口管制：打壓威脅來源保持美國芯片競爭力

美國的出口管制措施可以追溯到1917年頒布的《敵國貿(mào)易法》（Trading?with?the?Enemy?Act）。該法案經(jīng)過美國國會的多次修訂，逐步成為當(dāng)前美國政府對外競爭的重要策略工具，其目的是通過對技術(shù)產(chǎn)品出口施加限制措施，打壓威脅來源以保持美國在技術(shù)領(lǐng)域的核心競爭力。而芯片作為新興戰(zhàn)略技術(shù)，自研發(fā)伊始就已實施嚴(yán)格的出口管制。

二戰(zhàn)結(jié)束之后，美國于1949年制定《出口管制法》（Export?Control?Act?of?1949），將出口管制法制化，賦予美國總統(tǒng)對外進(jìn)行出口管制的管理權(quán)限。該法案主要針對蘇聯(lián)等社會主義國家實施貨物禁運(yùn)和技術(shù)管制，其中管制清單就包括涉及芯片技術(shù)的軍用設(shè)備和相關(guān)材料。此后，美國政府分別通過《1969年出口管理法》（Export?Administration?Act?of?1969）、《1979年出口管理法》（Export?Administration?Act?of?1979）以及《1988年綜合貿(mào)易與競爭力法案》（The?Omnibus?Trade?and?Competitiveness?Act?of?1988），以動態(tài)修訂美國的管制標(biāo)準(zhǔn)，加強(qiáng)對軍民兩用技術(shù)以及新興技術(shù)的出口管制。在此期間，盡管芯片技術(shù)已經(jīng)廣泛民用，但美國政府仍以芯片技術(shù)涉軍為由，對芯片技術(shù)的出口保持嚴(yán)格監(jiān)管。為此，美國商務(wù)部制訂實施細(xì)則《出口管理條例》（EAR），具體執(zhí)行美國的出口許可證制度，對美國芯片技術(shù)的出口實施動態(tài)管制。

由于中美之間的意識形態(tài)分歧，美國長期將中國視為威脅（或潛在威脅）來源，并在芯片技術(shù)出口中將中國列為管制對象。尤其在中興、華為爭端之后，美國于2018年修訂《出口管制改革法》（Export?Control?Reform?Act），擴(kuò)大美國政府的自由裁量權(quán)，以頻繁利用實體清單對中國芯片企業(yè)實施出口管制措施。2022年9月，美國國家安全顧問杰克·沙利文（Jake?Sullivan）在全球新興技術(shù)峰會上提出，美國對中國需要改變“保持相對優(yōu)勢”的傳統(tǒng)競爭策略，在芯片等新興技術(shù)領(lǐng)域盡可能保持最大領(lǐng)先優(yōu)勢，這一設(shè)想很快落實到美國的出口管制政策中。?2022年10月，拜登政府修訂《出口管理條例》，新增加針對中國先進(jìn)計算和半導(dǎo)體制造項目的出口管制措施，并將多達(dá)31家中國企業(yè)列入所謂“未經(jīng)核實清單”，從高端芯片出口、芯片制造設(shè)備和技術(shù)轉(zhuǎn)讓，以及芯片人才禁令等多個層面強(qiáng)化美國對華芯片制裁措施。?這標(biāo)志著美國顛覆了此前對華有限出口的芯片政策，開始利用全面出口管制措施限制中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

第一，限制美國企業(yè)向中國出口高端芯片。2022年10月修訂的《出口管理條例》在美國《出口管制清單》（CCL）中新增出口管制分類目錄ECCN?3A090（特定高性能芯片產(chǎn)品）和ECCN?4A090（包含高性能芯片的計算機(jī)、電子組件和部件）條款，要求芯片企業(yè)在向中國出口和二次出口高性能芯片及其成品時，需要按照美國新增的區(qū)域安全（RS）出口管控程序進(jìn)行審批，未經(jīng)批準(zhǔn)嚴(yán)禁向中國出口上述目錄物項。這一修訂是將美國2022年9月禁止英偉達(dá)（Nvidia）向中國出售A100和H100高端芯片的制裁措施法規(guī)化，更大范圍要求美國和國外芯片企業(yè)遵守美國的對華高端芯片禁運(yùn)規(guī)則。

第二，對美國半導(dǎo)體制造設(shè)備、技術(shù)和軟件實施出口限制和最終用途管制。10月修訂的《出口管理條例》將半導(dǎo)體制造設(shè)備以及相關(guān)的軟件和技術(shù)列入美國《出口管制清單》，新增出口管制分類目錄ECCN?3B090（半導(dǎo)體制造設(shè)備、軟件和技術(shù)），限制芯片企業(yè)向中國出口上述管制清單中的芯片制造設(shè)備和軟件。此外，在《出口管理條例》新增第744.23節(jié)“超級計算機(jī)和半導(dǎo)體制造最終用途”的條款，在《出口管制清單》之外實施額外的最終用途管制，限制中國通過第三方渠道獲得美國設(shè)備和技術(shù)。

第三，發(fā)布嚴(yán)禁美國公民參與中國特定芯片開發(fā)和制造活動的禁令。美國商務(wù)部修訂《出口管理條例》的第744.6節(jié)“對美國公民特定活動限制”條款，要求美國公民在遵守核技術(shù)和生化技術(shù)的出口管制之外，不得參與中國國內(nèi)芯片研發(fā)和制造活動。這一修訂實質(zhì)上是將芯片技術(shù)的出口管制等級上升至與核技術(shù)和生化技術(shù)相同的管制層級，在芯片管制領(lǐng)域打破原本以物項管控為基礎(chǔ)的傳統(tǒng)監(jiān)管邏輯，將人員交流列為出口管制的重要部分。

自《出口管理條例》出臺之后，美國逐步加大對華芯片產(chǎn)業(yè)的遏制力度。一是動態(tài)調(diào)整管制名單，擴(kuò)大對華出口管制范圍。美國商務(wù)部分別在2023年1月、2月和3月將“中國澳門特別行政區(qū)”和多家中國企業(yè)納入管制范圍。二是積極協(xié)調(diào)韓國、荷蘭和日本，試圖建立對華多邊出口管制機(jī)制。2023年1月，拜登先后會晤荷蘭首相馬克·呂特（Mark?Rutte）和日本首相岸田文雄，敦促兩國支持美國的對華出口管制政策。三是協(xié)調(diào)美國芯片企業(yè)轉(zhuǎn)移在華芯片產(chǎn)業(yè)。如戴爾已宣布計劃在2024年前全面停用中國芯片，并將五成產(chǎn)能移出中國，惠普也在評估將生產(chǎn)和裝配線遷出中國的可行性。

從美國芯片產(chǎn)業(yè)的出口管制視角來看，美國芯片領(lǐng)域的出口管制政策呈現(xiàn)擴(kuò)大管制范圍，濫用出口管制措施的趨勢。具體而言，美國早期對芯片技術(shù)的出口管制主要針對軍用領(lǐng)域，而當(dāng)前美國的出口管制范圍已擴(kuò)大到涉軍和軍民兩用的技術(shù)領(lǐng)域。此外，在對華競爭戰(zhàn)略的驅(qū)動下，美國不斷擴(kuò)大自主裁量權(quán)，濫用行政令、長臂管轄，甚至采取脅迫芯片企業(yè)的形式，在芯片領(lǐng)域?qū)χ袊鴮嵤┏隹诠苤拼胧?h3>二、拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策面臨的復(fù)合困境

盡管拜登政府為振興美國的芯片產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)外多維度謀劃布局芯片產(chǎn)業(yè)政策，以期推動美國芯片制造業(yè)回流和競爭力提升。但是，這一產(chǎn)業(yè)政策卻在美國特定經(jīng)濟(jì)政治生態(tài)下面臨多層次的復(fù)合困境。具體來看，復(fù)合困境既包括產(chǎn)業(yè)政策制定和實施中的信息困境、尋租困境和現(xiàn)實困境，也包括宏觀政策之間的張力困境和多邊出口管制中的選邊站隊困境。

（一）政策制定與實施中的信息困境

信息困境是產(chǎn)業(yè)政策制定和實施過程中普遍存在的現(xiàn)象，這里主要是指政府在信息市場中處于弱勢地位，缺乏對動態(tài)市場變化的應(yīng)對能力，以至于難以基于現(xiàn)實變動，制定和實施具有調(diào)控效力和戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)政策。?正如哈耶克（Hayek）指出的，由于有價值的決策信息通常是以分散且不斷變化的形態(tài)存在于市場之中，不參與市場活動的政府實際上難以及時獲取綜合信息，進(jìn)而陷入宏觀決策的信息困境之中。?而在芯片產(chǎn)業(yè)市場變動和芯片技術(shù)迭代不確定性的影響下，拜登政府亦陷入市場和技術(shù)層面的信息困境中，削弱了其芯片產(chǎn)業(yè)政策的調(diào)控價值和戰(zhàn)略意義。

第一，在芯片市場供需不確定性的“信息困境”中，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策失去了應(yīng)有的調(diào)控價值。拜登政府對芯片產(chǎn)業(yè)政策的謀劃源于2020年的芯片短缺，其主要訴求是解決美國的芯片短缺問題。盡管拜登政府多次呼吁推動國會兩院制定并審議芯片法案，但關(guān)于芯片的法案還是歷經(jīng)兩年之久才通過立法程序。在此期間，全球芯片短缺問題已經(jīng)得到明顯改善，手機(jī)和汽車芯片產(chǎn)業(yè)相繼出現(xiàn)產(chǎn)能過?，F(xiàn)象，臺積電和美光先后宣布削減制造設(shè)備的資本支出，芯片市場進(jìn)入下行周期。這一市場變化已超出芯片產(chǎn)業(yè)政策在制定時的預(yù)期，但芯片法案條款并未根據(jù)市場變動做出調(diào)整，仍然以補(bǔ)貼擴(kuò)建芯片制造廠，擴(kuò)大國內(nèi)芯片供給為主要策略，致使拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策脫離市場實際。

第二，在芯片技術(shù)迭代不確定性的信息困境之中，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策失去應(yīng)有的戰(zhàn)略意義。芯片作為新興技術(shù)，具有技術(shù)迭代的不確定性。其研發(fā)過程并不是傳統(tǒng)技術(shù)的簡單迭代，而是對芯片技術(shù)發(fā)展路線的顛覆性和未知性變革。因此，拜登政府難以依據(jù)芯片發(fā)展的傳統(tǒng)技術(shù)路線預(yù)判和投資芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向。正如在20世紀(jì)80年代的美、日芯片競賽中，美國國防部呼吁實施以“提升動態(tài)半導(dǎo)體內(nèi)存產(chǎn)能為目標(biāo)”的產(chǎn)業(yè)政策獲得對日本的競爭優(yōu)勢那樣。?但這一產(chǎn)業(yè)政策并不適應(yīng)此后數(shù)字設(shè)備微型化的歷史發(fā)展趨勢，對提升美國技術(shù)競爭力并無太大價值。當(dāng)前拜登政府以擴(kuò)大芯片產(chǎn)能為方向的產(chǎn)業(yè)政策，并未聚焦到下一代芯片技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)，削弱了芯片產(chǎn)業(yè)政策的戰(zhàn)略意義。

（二）芯片補(bǔ)貼分配中的尋租困境

在拜登政府簽署芯片法案之后，如何將巨額芯片補(bǔ)貼資金合理分配給芯片企業(yè)，成為拜登政府后續(xù)芯片產(chǎn)業(yè)政策實施的重要議題。但在美國特殊政治生態(tài)下，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策面臨著資金分配中的尋租困境，政府補(bǔ)貼正淪為壟斷芯片企業(yè)和特權(quán)階層的政治分肥資金。

尤其是在美國特殊的選舉制度和游說體系影響下，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策在公共選擇中面臨更為復(fù)雜的尋租困境。首先，在總統(tǒng)選舉的壓力之下，拜登政府急需促成國內(nèi)的重大投資，以提振其選民支持率，而巨額芯片補(bǔ)貼恰好成為拜登為民主黨換取選票的政治資本。為撬動私人資本投資芯片產(chǎn)業(yè)，激勵芯片企業(yè)作出具有影響力的投資承諾，拜登政府對英特爾等企業(yè)的投資承諾作出高調(diào)回應(yīng)。同時，拜登政府以向芯片企業(yè)提供政府補(bǔ)貼和為民眾創(chuàng)造就業(yè)崗位的策略，換取美國資本集團(tuán)和勞工群體支持民主黨的政治選票。其次，美國的芯片企業(yè)圍繞芯片補(bǔ)貼，在美國國會兩院和商務(wù)部進(jìn)行廣泛游說，試圖為企業(yè)自身爭取更多的政府補(bǔ)貼。根據(jù)響應(yīng)性政治中心（Center?for?Responsive?Politics）的數(shù)據(jù)，僅2021年度，美國高通、AMD以及英特爾等芯片企業(yè)就合計花費(fèi)1?800萬美元用于政治游說，?英特爾更是在2022年招募了39名政治說客，在二季度花費(fèi)180萬美元用于游說，以期獲得政府120億美元的芯片補(bǔ)貼。

在選票壓力和芯片企業(yè)的游說之下，在拜登政府2022年9月發(fā)布的《美國芯片資金實施戰(zhàn)略》（A?Strategy?For?The?Chips?For?America?Fund）中，已有將補(bǔ)貼資金優(yōu)先分配給芯片巨頭的明顯傾向。實施戰(zhàn)略對申請芯片補(bǔ)貼的實體提出明確限定，要求申請芯片補(bǔ)貼的實體必須具有相應(yīng)投資能力，能夠為美國的芯片產(chǎn)業(yè)提供大量資本。?該限定條款無疑為芯片巨頭申請芯片補(bǔ)貼提供了申請優(yōu)勢，為芯片巨頭瓜分芯片補(bǔ)貼奠定了基礎(chǔ)。

（三）芯片制造量產(chǎn)中的現(xiàn)實困境

拜登政府低估了芯片制造業(yè)回流國內(nèi)的難度。在經(jīng)過半個世紀(jì)制造業(yè)空心化之后，美國國內(nèi)缺少回流芯片制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。美國的芯片制造產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)人才短缺、原料供應(yīng)緊張的現(xiàn)實困境。

第一，技術(shù)人才短缺限制芯片制造企業(yè)的投產(chǎn)進(jìn)度。由于芯片制造業(yè)是技術(shù)、人才和資源密集型高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，需要成熟技術(shù)人才的持續(xù)投入。但目前芯片制造技術(shù)人才主要分布在東亞地區(qū)，美國國內(nèi)缺少芯片制造技術(shù)人才，限制了芯片制造企業(yè)的落地和投產(chǎn)。如2022年初，臺積電在美國亞利桑那州投資120億美元建設(shè)的5nm芯片制造企業(yè)遭遇技術(shù)人才短缺問題，不得不推遲半年后投產(chǎn)。?這一事件也促使美國兩院在最終版的《芯片和科學(xué)法案》中新增芯片人才培養(yǎng)基金項目，加大對國內(nèi)芯片人才的培養(yǎng)力度，但由于人才培養(yǎng)的長時間跨度，難以解決當(dāng)前面臨的芯片人才短缺困境。

第二，俄烏沖突加劇美國芯片制造業(yè)原料供應(yīng)挑戰(zhàn)。俄羅斯和烏克蘭是全球芯片制造原料氖氣和鈀金屬的供應(yīng)大國，其中烏克蘭的氖氣供應(yīng)占全球供應(yīng)量的70%，俄羅斯占全球鈀供應(yīng)量的40%左右。俄烏沖突爆發(fā)后，這些原料的全球供應(yīng)量急劇下降，對芯片制造業(yè)生產(chǎn)造成沖擊，其中烏克蘭主要氖氣供應(yīng)商被迫停產(chǎn)，致使全球氖氣供應(yīng)量下降一半。?因此，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)人阿吉特·馬諾查（Ajit?Manocha）在半導(dǎo)體創(chuàng)新與投資論壇上預(yù)警，俄烏沖突造成的芯片原料供應(yīng)短缺，對計劃未來增加產(chǎn)量的芯片制造業(yè)造成潛在風(fēng)險。

（四）宏觀政策之間的張力困境

拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策更多聚焦政府扶持和出口管制的微觀層面，而忽視從宏觀層面處理好新產(chǎn)業(yè)政策與既有政策之間的政策分歧，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)政策在落地過程中出現(xiàn)不同政策之間的結(jié)構(gòu)性張力，將市場主體推入兩難境地。具體而言，拜登政府的政策落地中至少面臨兩種政策之間的張力困境。

第一，美國證券交易委員會頒布的股票回購“安全港”條款（Rule?10b-18條款）削弱芯片法案撬動私營資本的效力。?依據(jù)Rule?10b-18條款的規(guī)定，美國企業(yè)在特定情況下可以對本公司的股票進(jìn)行合法回購，這一條款推動美國企業(yè)將資金用于股票回購提高股價，而減少對制造業(yè)的實體投資。?在Rule?10b-18條款默許芯片企業(yè)進(jìn)行股票回購的影響下，美國芯片企業(yè)在戰(zhàn)略上缺少投資芯片制造業(yè)的自主意愿，實際削弱了政府補(bǔ)貼撬動私營資本的效力。雖然《美國芯片資金實施戰(zhàn)略》明確規(guī)定政府的補(bǔ)貼資金不得用于股票回購，但并未限制企業(yè)將資金用于股票回購，且在Rule?10b-18條款的規(guī)避下，發(fā)放給芯片企業(yè)的補(bǔ)貼資金仍有被企業(yè)內(nèi)部運(yùn)作后流入金融市場的風(fēng)險。從這一層面來看，拜登政府并未處理好Rule?10b-18條款與芯片補(bǔ)貼條款之間的政策張力，以至于股票回購式的金融投資嚴(yán)重限制芯片補(bǔ)貼對私營資本的撬動能力。

第二，拜登政府的對外出口管制政策不僅阻礙芯片法案引導(dǎo)芯片制造業(yè)回流，還加劇了美國制造業(yè)的離岸化傾向。美國芯片企業(yè)為規(guī)避政府的出口管制措施，采取投資海外生產(chǎn)線的經(jīng)營策略，加劇國內(nèi)芯片制造設(shè)備生產(chǎn)線的離岸化傾向。2022年5月，美國喬治城大學(xué)安全和新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布報告指出，?在美國加大對中國芯片產(chǎn)業(yè)的制裁力度后，出口管制成為美國芯片制造設(shè)備廠商加大海外投資的最新動因。美國應(yīng)用材料（Applied?Materials）和科磊（KLA）等芯片制造設(shè)備廠商正加大海外投資力度，通過離岸建設(shè)半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)線的方式規(guī)避美國對外的出口管制限制。報告統(tǒng)計，美國芯片制造設(shè)備廠商科磊的海外資產(chǎn)占比已由2015年的44%上升至2020年的66%，應(yīng)用材料公司則從2005年的13%增加到2020年的40%。

（五）多邊出口管制中的選邊站隊困境

拜登政府聯(lián)合盟友建立多邊出口管制策略，將在美國盟友圈中形成新的選邊站隊困境。雖然荷蘭、日本、韓國等國家中，有的在美國施壓下具有選擇與美國站在一起的傾向，但有的基于自身考慮，卻未必按照美國標(biāo)準(zhǔn)實施對華出口管制。難以協(xié)調(diào)的選邊站隊困境將掣肘美國對華出口管制政策的實際效力，并可能在美國與其盟友之間造成摩擦，削弱美國與盟友的合作意愿。就目前發(fā)展態(tài)勢來看，美國將在協(xié)調(diào)各國建立對華多邊出口管制機(jī)制中消耗巨大政治資源。如在荷蘭和日本方面，盡管拜登政府已在2023年1月同荷蘭和日本達(dá)成原則性協(xié)議，推動荷蘭和日本實施針對中國的出口管制政策。但相關(guān)協(xié)議內(nèi)容尚未公開，后續(xù)進(jìn)展有待觀察。即使美國最終同荷蘭和日本達(dá)成官方協(xié)議，美國仍需花費(fèi)政治資源推動荷蘭和日本在國內(nèi)制定出口管制政策，并在處理好兩國芯片企業(yè)對出口管制政策的激烈反應(yīng)之后，才能將多邊出口管制政策落地實施。在韓國方面，韓國則試圖在中美之間尋找平衡點(diǎn)。如在拜登點(diǎn)名韓國組建“芯片四方聯(lián)盟”（Chip?4）之后，韓國并未立即回應(yīng)，初期試圖選擇長期擱置；后來在美國施壓之下，韓國則表露出參與“芯片四方聯(lián)盟”的意愿。對拜登政府而言，若能整體協(xié)調(diào)各國建立對華多邊出口管制機(jī)制，美國將建立起全面的對華技術(shù)管制高墻，最大限度削弱中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。但若美國無法協(xié)調(diào)選邊站隊困境，則將單方面迫使美國芯片企業(yè)退出中國高端芯片市場，將美在華芯片市場份額拱手讓于盟國企業(yè)，從而將美國芯片企業(yè)置于市場劣勢中，這與芯片產(chǎn)業(yè)政策的初衷背道而馳。

三、拜登政府芯片產(chǎn)業(yè)政策的可能趨勢

在美國對華戰(zhàn)略競爭總體基調(diào)不變的前景之下，拜登政府或?qū)⒗^續(xù)在芯片領(lǐng)域采取對華管制措施，進(jìn)一步推進(jìn)中美兩國的技術(shù)脫鉤進(jìn)程。這無疑將對中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展、美國的技術(shù)霸權(quán)地位以及芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)貿(mào)秩序三個層面產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性影響，重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)格局和內(nèi)部權(quán)力結(jié)構(gòu)。

（一）美國將優(yōu)化對華管制措施，進(jìn)一步施壓中國芯片企業(yè)

2022年10月，拜登政府在其發(fā)布的新版《國家安全戰(zhàn)略》（National?Security?Strategy）中提出，中國是美國“最大的地緣政治對手”，未來十年將是美國與中國競爭的“決定性”階段。?在此“競爭”戰(zhàn)略理念下，美國除了依托《出口管理條例》對華實施制裁之外，還有可能在限制進(jìn)口中國芯片產(chǎn)品、加強(qiáng)多邊出口管制、收緊對華投資審查等層面，進(jìn)一步推動中美在芯片領(lǐng)域的全產(chǎn)業(yè)鏈脫鉤。

第一，拜登政府或?qū)⒃谙拗七M(jìn)口中國芯片產(chǎn)品上采取政府措施。此前，美國已有議員在《2023財年國防授權(quán)法案》（National?Defense?Authorization?Act?for?Fiscal?Year?2023）草案中提出限制美國軍方采購中國企業(yè)生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品條款。該條款雖然在最終版本中被延期五年執(zhí)行，但卻揭露了美國試圖限制進(jìn)口中國芯片產(chǎn)品的戰(zhàn)略意圖。美國很有可能在今后頒布的法案和行政令中，再次重提限制進(jìn)口中國芯片產(chǎn)品的條款，在官方層面將美國對華出口管制升級為限制中國芯片產(chǎn)品進(jìn)入美國的進(jìn)口管制。

第二，在加強(qiáng)多邊出口管制層面，美國下一步將在協(xié)調(diào)日本、荷蘭以及韓國的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加強(qiáng)與新加坡和以色列等的技術(shù)協(xié)調(diào)，以健全美國對華多邊出口管制。當(dāng)前新加坡和以色列雖未在芯片技術(shù)領(lǐng)域占有主導(dǎo)地位，但仍然掌握部分中國需要的芯片設(shè)計、制造和封裝技術(shù)，是中國突破美國技術(shù)封鎖的重要合作伙伴。且上述兩國都不是《瓦森納協(xié)定》（Wassenaar?Arrangement）的成員國，尚未同美國建立起出口管制的協(xié)調(diào)機(jī)制，這為中國跳出美國對華技術(shù)封鎖提供了突破口。在此態(tài)勢下，盡管美國已在協(xié)調(diào)日本、荷蘭以及韓國時面臨多重阻力，但為了徹底封鎖中國對外的技術(shù)合作通道，美國勢必加大對新加坡和以色列的技術(shù)協(xié)調(diào)力度。

第三，美國將通過審查對華出境投資的方式，推動其在華芯片產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。2023年2月，拜登政府釋放將頒布新的對華投資審查行政令的信號，?計劃全面審查美國對中國科技企業(yè)的投資情況。隨后，美國司法部和商務(wù)部宣布成立顛覆性技術(shù)打擊工作組，聯(lián)合審查美國對外投資和技術(shù)出口。這意味著拜登政府或?qū)⒏淖円酝魂P(guān)注入境投資篩選的監(jiān)管規(guī)則，而加強(qiáng)對中國的出境投資管制，以盡可能減少美國對華科技領(lǐng)域的出境投資和技術(shù)出口，推動美國在華芯片產(chǎn)業(yè)的實質(zhì)性轉(zhuǎn)移。

（二）短期內(nèi)沖擊中國芯片產(chǎn)業(yè)，倒逼中國實現(xiàn)技術(shù)自主可控

在美國實施《芯片與科學(xué)法案》和對華出口管制措施的雙重壓力下，中國的芯片產(chǎn)業(yè)在短期內(nèi)會遭受沖擊，影響中國芯片企業(yè)的供應(yīng)鏈穩(wěn)定。但同時美國的對華制裁措施也倒逼中國采取更有力的應(yīng)對策略，爭取早日實現(xiàn)對芯片技術(shù)的自主可控。

從短期來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)將面臨外資流入減少、芯片人才流失、先進(jìn)芯片供應(yīng)不足和技術(shù)提升受阻等現(xiàn)實問題，影響中國芯片產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。在美國政府補(bǔ)貼資金和“圍欄”條款的影響下，韓國、日本等的芯片企業(yè)先后將投資重點(diǎn)轉(zhuǎn)移至美國境內(nèi)，相對削弱了境外芯片企業(yè)來華投資的意愿，造成中國境內(nèi)的外資流失。此外，美國對華出口管制措施也會產(chǎn)生實質(zhì)性的負(fù)面影響，如部分在長江存儲、長鑫存儲、華虹集團(tuán)等中國芯片企業(yè)任職的美籍高管或技術(shù)人員已出現(xiàn)離職潮現(xiàn)象，中國將在引進(jìn)美籍高端芯片人才中面臨更大阻力。而在芯片供應(yīng)層面，受制于美國的出口管制政策，中國芯片企業(yè)將面臨提升高端芯片制造能力受限和芯片斷供等現(xiàn)實問題。

而從長期來看，美國對華技術(shù)制裁也為中國推動芯片國產(chǎn)化提供了契機(jī)，倒逼中國建立自主可控的芯片技術(shù)體系，從而減少對美國的技術(shù)依賴。首先，在美國實施對芯片產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼政策之后，美國再無借口指責(zé)中國所謂實施產(chǎn)業(yè)政策開展不平等競爭。這為我國今后實施更有力度的芯片產(chǎn)業(yè)政策提供了道義立足點(diǎn)和國際輿論支撐。其次，美國的制裁措施倒逼中國政府和芯片企業(yè)采取應(yīng)對措施，推動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。如在美國2022年10月宣布對華制裁之后，中國計劃投資1萬億元支持國內(nèi)的芯片技術(shù)研發(fā)，并分別在深圳和上海成立專項技術(shù)攻關(guān)單位和芯片技術(shù)人才培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，鼓勵國內(nèi)芯片企業(yè)上市融資。同時，中國芯片企業(yè)也在積極應(yīng)對，通過海外收購芯片技術(shù)和建立行業(yè)交易中心等方式，緩解美國對華負(fù)面影響。再次，中國國內(nèi)廣闊的芯片市場將為國內(nèi)芯片企業(yè)的技術(shù)研發(fā)提供資金和市場保障。尤其是在國外芯片企業(yè)退出中國的情況下，中國芯片企業(yè)將獲得國內(nèi)芯片市場較大份額，這將為國內(nèi)企業(yè)經(jīng)營和技術(shù)研發(fā)提供充足的資金和市場支撐。

雖然美對華技術(shù)制裁帶來諸多挑戰(zhàn)，但也為中國實現(xiàn)芯片技術(shù)自主提供了新機(jī)遇。盡管面臨多重困難，但中國依然有能力應(yīng)對美國的技術(shù)制裁。

（三）削弱美國芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力，加速美國技術(shù)霸權(quán)的流散

自美國對華實施全面的出口管制政策以來，美國國內(nèi)的高校、智庫以及媒體頻繁發(fā)布報告和評論性文章，指責(zé)拜登政府的出口管制政策短視且無用，不僅直接影響美國芯片企業(yè)的經(jīng)營，破壞美國的技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)，還將削弱美國對中國和盟友的戰(zhàn)略影響力，加速美國在芯片領(lǐng)域的技術(shù)霸權(quán)流散。

第一，美國芯片企業(yè)被迫退出中國市場，加劇其營收下降和擴(kuò)大裁員的經(jīng)營困境。2022年，全球芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入市場下行階段，英特爾、德州儀器等美國主流芯片企業(yè)營收呈不同程度下降趨勢。在此態(tài)勢下，拜登政府的出口管制政策進(jìn)一步加劇了美國企業(yè)的經(jīng)營困境，導(dǎo)致其芯片企業(yè)不斷加大裁員力度以減輕經(jīng)營壓力。當(dāng)前，美光和泛林集團(tuán)等美國芯片企業(yè)已先后宣布將解雇5?000名和2?700名員工。但是，拜登政府在國情咨文中只字未提芯片企業(yè)的裁員困境，而是片面強(qiáng)調(diào)其芯片政策所增加的國內(nèi)就業(yè)崗位。

第二，美國的脫鉤政策已經(jīng)嚴(yán)重影響國際跨境技術(shù)研發(fā)，破壞美國自由的技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)。加州大學(xué)、麻省理工學(xué)院以及美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會先后發(fā)布報告，警告美國的管制政策已經(jīng)在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域產(chǎn)生寒蟬效應(yīng)，削弱了美國國內(nèi)的創(chuàng)新能力。其中，加州大學(xué)的學(xué)者在《美中緊張局勢如何傷害美國科學(xué)》（The?Impact?of?U.S.-China?Tensions?on?U.S.?Science）一文中表示，美國在中美創(chuàng)新合作中制造了多重阻礙，導(dǎo)致中美在人工智能、生命科學(xué)等領(lǐng)域的創(chuàng)新合作受阻，相關(guān)成果數(shù)量明顯減少。?此外，麻省理工學(xué)院的有關(guān)研究更是直接指出，美國的管制政策擾亂了正常的學(xué)術(shù)運(yùn)作機(jī)制，對美國自由開放的創(chuàng)新環(huán)境造成損害。

第三，管制措施將倒逼中國、日本以及韓國等國脫離美國的芯片技術(shù)體系，削弱美國的對外戰(zhàn)略影響力。美國對華脫鉤進(jìn)程的推進(jìn)迫使中國減少對美國芯片技術(shù)的戰(zhàn)略依賴，這意味著美國喪失了在芯片領(lǐng)域制衡中國的底牌，由此削弱了美國的對華影響力。此外，日本、韓國以及歐盟等美國盟友也會為擺脫美國的長臂管轄而采取自主措施。如通過替換美國芯片技術(shù)、建立去美國化的芯片供應(yīng)鏈體系繞過美國的域外管制，以實現(xiàn)自主進(jìn)入中國市場的目的。從這一角度來看，拜登政府的管制策略實質(zhì)上并不利于美國芯片產(chǎn)業(yè)的長期競爭，甚至加速美國技術(shù)霸權(quán)的流散。

（四）擾亂芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)貿(mào)秩序，進(jìn)一步激發(fā)技術(shù)民族主義情緒

美國芯片政策在對中國和美國芯片產(chǎn)業(yè)造成巨大傷害的同時，也沖擊和破壞了全球芯片產(chǎn)業(yè)的自由競爭生態(tài)。從全球芯片產(chǎn)業(yè)層面來看，脫鉤措施不僅擾亂了芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)秩序和資源配置效率，還激化全球芯片主體之間的矛盾與猜疑，進(jìn)一步刺激技術(shù)民族主義思潮在全球的泛濫。

第一，拜登政府的芯片政策扭曲市場資源配置，增加全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的安全風(fēng)險。當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)的高速和穩(wěn)定發(fā)展得益于芯片產(chǎn)業(yè)的全球化資源配置和規(guī)?；漠a(chǎn)業(yè)生產(chǎn)。但拜登政府歧視性的補(bǔ)貼條款則人為干涉全球貿(mào)易自由化，扭曲芯片產(chǎn)業(yè)的供需關(guān)系和供需平衡，造成部分企業(yè)違背經(jīng)濟(jì)規(guī)律盲目生產(chǎn)，將嚴(yán)重削弱全球芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)效率，造成資源浪費(fèi)和市場震蕩。此外，若芯片設(shè)計、制造和封裝各環(huán)節(jié)均集中到美國境內(nèi)，則將改變芯片產(chǎn)業(yè)的全球化分布的產(chǎn)業(yè)格局，造成芯片產(chǎn)業(yè)鏈的過度集中，無疑增加了全球芯片產(chǎn)業(yè)的斷供風(fēng)險。

第二，脫鉤策略或?qū)?dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)形成兩套分裂的全球貿(mào)易體系和技術(shù)創(chuàng)新體系。如在經(jīng)濟(jì)層面，美國已經(jīng)在新興技術(shù)領(lǐng)域逐步放棄全球化自由競爭的貿(mào)易體系，開始強(qiáng)調(diào)通過“技術(shù)安全”保障國家安全的全球合作原則，并試圖建立以“國家安全”為底線的全球貿(mào)易秩序和產(chǎn)業(yè)體系。這將導(dǎo)致當(dāng)前全球化的貿(mào)易體系分別分裂成為以“國家安全”和“合作共贏”為目標(biāo)的兩套貿(mào)易體系。而在技術(shù)層面，美國對華技術(shù)脫鉤策略倒逼中國建立“去美國化”的技術(shù)體系。隨著中國芯片技術(shù)的成熟和相關(guān)體系的建立，中國和美國將分別建立不同的芯片技術(shù)體系，兩套分離的技術(shù)體系無疑將阻礙全球技術(shù)共生與進(jìn)步。

第三，激起新一輪技術(shù)競賽和技術(shù)民族主義思潮的擴(kuò)散。拜登政府極具保守特征和霸權(quán)底色的芯片政策，在芯片供應(yīng)鏈安全問題上塑造新的威脅認(rèn)知。歐盟、韓國以及印度等國家和地區(qū)為保障本國的芯片供應(yīng)鏈安全，均擴(kuò)大對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度，實質(zhì)上已經(jīng)在全球范圍內(nèi)引發(fā)新一輪的技術(shù)競賽。同時，這一競賽領(lǐng)域呈現(xiàn)泛化趨勢，量子計算、人工智能、區(qū)塊鏈以及6G技術(shù)正成為新的競賽領(lǐng)域，推動了技術(shù)民族主義情緒的全球擴(kuò)散。

結(jié)?束?語

在拜登政府看來，新一輪芯片產(chǎn)業(yè)政策是緩解美國芯片制造業(yè)空心化問題的最佳策略，對于綜合提升美國芯片制造能力和產(chǎn)業(yè)競爭力意義深遠(yuǎn)。但其忽視了芯片產(chǎn)業(yè)的市場全球化程度和芯片產(chǎn)業(yè)間的結(jié)構(gòu)性依賴規(guī)律，低估了上述“復(fù)合困境”對美國構(gòu)建芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的負(fù)面影響。這不僅給美國芯片產(chǎn)業(yè)政策的落地帶來多重阻力，也給中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來不可預(yù)知的風(fēng)險。同時，在美國霸權(quán)邏輯和脫鉤思維的影響下，拜登政府的芯片產(chǎn)業(yè)政策越發(fā)具有對外進(jìn)攻屬性，加劇了全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主體之間的矛盾與沖突，在國際層面不斷催生新的地緣政治和市場風(fēng)險擴(kuò)散。對此，中國應(yīng)洞悉拜登政府的對華技術(shù)管制策略，謀劃應(yīng)對措施，減少美國對華制裁的負(fù)面影響。

第一，短期內(nèi)靈活應(yīng)對美國對華出口管制政策，最大限度減少對華負(fù)面影響。首先，中國應(yīng)探索靈活應(yīng)對策略，繞過美國對華芯片技術(shù)管制。如在應(yīng)對美國對華高端芯片的出口禁令時，中國應(yīng)積極與國外芯片企業(yè)協(xié)調(diào)，對限制出口中國的高端芯片進(jìn)行技術(shù)參數(shù)調(diào)整，使對方在符合美國對華出口管制要求的同時，盡可能提升出口中國芯片的性能。其次，在部分尖端產(chǎn)業(yè)探索租賃“算力”代替購買芯片的新模式。目前美國對華出口管制政策并不涉及云計算服務(wù)商，中國企業(yè)可以通過租賃第三方云計算服務(wù)器繞過管制條例，短期內(nèi)滿足國內(nèi)尖端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的算力需求。

第二，攻關(guān)新興芯片技術(shù)，徹底擺脫美國對華芯片技術(shù)管制的出口困局。在芯片關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)上，中國應(yīng)集聚科研機(jī)構(gòu)、技術(shù)專家以及領(lǐng)軍芯片企業(yè)的綜合力量，加快實施芯片技術(shù)領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代工程。值得提出的是，Chiplet（芯粒）集成技術(shù)和開源RISC-V芯片架構(gòu)技術(shù)已成為中國突破美國芯片封鎖的關(guān)鍵技術(shù)路徑，其中芯粒集成技術(shù)采用模塊化集成方式，大大提升低端芯片的實際性能，為中國制造低精度，高性能的芯片產(chǎn)品提供了可能。而RISC-V芯片架構(gòu)技術(shù)屬于開源技術(shù)，脫離美國的技術(shù)出口管制范圍，若能夠成熟應(yīng)用，則為中國建立自主可控的芯片技術(shù)體系提供了可能。

第三，通過高水平的對外開放與國際合作，建立穩(wěn)定、互助和共贏的全球芯片供應(yīng)鏈體系。在對外開放層面，中國可依托國內(nèi)芯片市場優(yōu)勢，吸引國外芯片企業(yè)入華投資建廠。同時，鼓勵中國芯片企業(yè)深度參與全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)，利用國外芯片技術(shù)和資金發(fā)展本國芯片產(chǎn)業(yè)。在國際合作層面，中國應(yīng)注重推進(jìn)“技術(shù)市場多元化”的國際合作體系。一方面，從韓國、日本以及荷蘭等國尋找突破口，突破美國對華多邊管制；另一方面，加強(qiáng)與新加坡、以色列等國的技術(shù)經(jīng)貿(mào)合作，為中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展探尋新路徑。

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