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      拜登政府對華芯片政策評析

      2023-05-30 20:43:30齊煒
      當(dāng)代世界 2023年3期
      關(guān)鍵詞:中美關(guān)系

      齊煒

      【關(guān)鍵詞】?拜登政府??芯片政策??中美關(guān)系

      拜登政府上臺后并未改變特朗普政府時期的對華芯片政策,反而變本加厲不斷強化打壓硬度和細度,擴大制裁中國相關(guān)企業(yè)的范圍,要求盟友收緊芯片技術(shù)和制造設(shè)備對華出口,這充分表明芯片政策已成為美國對華遏制的重要一環(huán),形成了跨黨派、跨政府共識。

      美國對華芯片競合認知與政策

      美國對華芯片打壓不是中美科技競爭的淺層問題,而是攸關(guān)遏制中國崛起的戰(zhàn)略問題。一方面,美國政府延續(xù)“中國威脅”敘事,將芯片置于對華競爭核心位置。2021年2月,拜登總統(tǒng)在上任后首次外交政策演講中稱,中國為“最嚴峻的競爭對手”。在拜登政府發(fā)布的《臨時國家安全戰(zhàn)略指南》中,中國被定位為“有潛力整合經(jīng)濟、外交、軍事和科技實力,能對穩(wěn)定和開放的國際體系構(gòu)成持久重大挑戰(zhàn)的唯一國家”。[1]?2021年10月,美國國家反情報與安全中心發(fā)布《保護美國關(guān)鍵和新興技術(shù)免受外來威脅》報告,將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的技術(shù)定為決定中美戰(zhàn)略競爭結(jié)局的關(guān)鍵領(lǐng)域。[2]塔夫茨大學(xué)教授、《芯片戰(zhàn)爭:世界最關(guān)鍵科技之戰(zhàn)》一書作者克里斯托弗·米勒表示,在大國競爭國際大環(huán)境下,芯片已同貿(mào)易、科技、資本一樣,成為政治化場所。

      在這個戰(zhàn)略認知下,凡是能遲滯中國發(fā)展的領(lǐng)域,都是美國重點關(guān)注和發(fā)力的領(lǐng)域。在美國看來,缺少高新技術(shù)和高端產(chǎn)品支撐,中國的高質(zhì)量發(fā)展便無從談起。在人工智能、超級計算機、大數(shù)據(jù)等第四次科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的代表性領(lǐng)域,中美存在發(fā)展差距,但在有些領(lǐng)域中國已經(jīng)比肩甚至超過美國。這些領(lǐng)域大多離不開芯片特別是高端芯片支撐。美國抓住芯片不放,切斷中國獲得關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)途徑,企圖對中國高端制造業(yè)釜底抽薪,進而將中國產(chǎn)業(yè)永久鎖死在全球價值鏈中低端位置。

      另一方面,不少美國智庫同政府“一唱一和”,過度夸大中國芯片進展及其對美競爭優(yōu)勢。哈佛大學(xué)肯尼迪政府學(xué)院貝爾弗科學(xué)與國際事務(wù)研究中心發(fā)表的《科技大較量:?中國對美國》報告指出,中國即將在半導(dǎo)體的設(shè)計和制造這兩個關(guān)鍵領(lǐng)域超越美國。美國國際戰(zhàn)略研究中心的報告分析指出,盡管中國還不能制造高端芯片,但很快便能制造所有類型的芯片。美國智庫保衛(wèi)民主基金會學(xué)者馬克·蒙哥馬利和特雷弗·洛根認為,如果不采取行動阻止中國“竊取”先進半導(dǎo)體技術(shù)和獲得半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料,美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的數(shù)百億投資將功虧一簣,美國應(yīng)該通過加強多邊出口管制來應(yīng)對中國的科技“威脅”。這些智庫對中國芯片發(fā)展言之鑿鑿的虛妄論調(diào),進一步惡化美國對華政策和輿論氛圍,誤導(dǎo)美國政府制定對華芯片政策。

      2022年11月29日,美國總統(tǒng)拜登在華盛頓視察半導(dǎo)體晶圓制造商SKSiltron CSS的工廠。

      拜登上臺后認識到美國不可能在所有技術(shù)領(lǐng)域打壓限制中國,同中國的科技競爭從“大院矮墻”調(diào)整為“小院高墻”。拜登政府將芯片列為美國抑制中國發(fā)展的重點領(lǐng)域,打造遏華從虛入實的重要壓制點,在芯片領(lǐng)域采取“斷供”和“打壓”等舉措,如技術(shù)斷供、設(shè)備斷供、芯片斷供、打造“芯片四方聯(lián)盟”、拓展美日印澳四方安全對話機制合作領(lǐng)域、推出《芯片和科學(xué)法案》等。其邏輯在于通過維護美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)霸權(quán),遏制中國高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展,弱化中國高質(zhì)量發(fā)展動力,防止中國在第四次科技革命中實現(xiàn)超越,消除中國威脅美國所謂霸權(quán)的可能性。在此基礎(chǔ)上,拜登政府出臺了一系列極具競爭性和敵視性的對華芯片政策。

      一是拉攏盟友與伙伴,共同構(gòu)筑排華芯片小圈子。在原有同盟框架基礎(chǔ)上構(gòu)建“菜單式”聯(lián)盟,是拜登政府遏華的突出特點。芯片產(chǎn)業(yè)高度國際化,美國難憑一己之力對華形成有效遏制,因此積極推進游說外交,構(gòu)建基于政治目的而非產(chǎn)業(yè)規(guī)律的芯片產(chǎn)業(yè)鏈與供應(yīng)鏈聯(lián)盟。白宮國家安全委員會國家技術(shù)與國土安全高級主任塔倫·查布拉直接指出,美國要拉攏盟友共同牽制中國,保持自身在前沿技術(shù)領(lǐng)域的綜合優(yōu)勢。為此,美國積極醞釀創(chuàng)建所謂“芯片四方聯(lián)盟”、拓展美日印澳四方安全對話內(nèi)容。其中,“芯片四方聯(lián)盟”是美國為遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展而專門打造的聯(lián)盟,美國企圖借此切斷中國獲取高端芯片的供應(yīng)鏈條。此外,美國還將芯片相關(guān)內(nèi)容嵌入科技遏華聯(lián)盟中,聯(lián)合歐洲盟友構(gòu)建所謂“民主科技聯(lián)盟”,協(xié)調(diào)出口管制、投資審查等政策,推動各方情報分享和先進技術(shù)的聯(lián)合研發(fā),在技術(shù)標準、應(yīng)用規(guī)范等方面強化對華打壓。美國主導(dǎo)在美日印澳四方安全對話框架下建立關(guān)鍵和新興技術(shù)工作組,推進所謂“芯片供應(yīng)鏈倡議”,共同提高芯片供應(yīng)鏈的韌性。在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域,拜登政府游說荷蘭、日本政府,進一步擴大禁止對華出口芯片制造設(shè)備的范圍和類別。2023年1月,美國同荷蘭、日本就限制相關(guān)企業(yè)對華出口部分芯片制造設(shè)備達成一致,荷蘭阿斯麥、日本尼康和東京電子公司等將加入美國部分對華出口限制舉措。拜登政府持續(xù)構(gòu)建所謂芯片聯(lián)盟,協(xié)調(diào)相關(guān)國家和地區(qū)打造美國主導(dǎo)的“技術(shù)治理多邊體系”,制定多邊出口管制措施,不斷強化對華芯片封鎖,試圖將中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底排擠出全球產(chǎn)業(yè)鏈,致使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)停滯和產(chǎn)業(yè)僵化。

      二是拉長遏制鏈,加大中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展難度。相較特朗普政府,拜登政府對華芯片打壓變本加厲,突出表現(xiàn)為力度更大、范圍更廣、領(lǐng)域更細。拜登政府?dāng)U大制裁中國企業(yè)范圍,進一步提升對中國芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)阻斷力度。拜登政府炮制涉疆涉港反華法案,設(shè)置長臂條款,同打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掛鉤,強力打擊中國尖端科技企業(yè)與研究機構(gòu)。2021年3月,美國聯(lián)邦通信委員會認定華為、中興等五家中國公司對美國安全構(gòu)成威脅,禁止美國政府機構(gòu)購買這些公司的產(chǎn)品和服務(wù)。同年4日,拜登簽署行政令,禁止美國企業(yè)和投資者對華為等59家中國企業(yè)投資。12月,拜登政府將34家中國企業(yè)或科研機構(gòu)列入“實體清單”,這些企業(yè)多數(shù)都是中國半導(dǎo)體行業(yè)尖端科技企業(yè)。2022年10月,美國商務(wù)部將31家中國公司、研究機構(gòu)和其他團體列入所謂“未經(jīng)核實的名單”,限制它們獲得某些受監(jiān)管的美國半導(dǎo)體技術(shù)。對此,有英國媒體夸張稱,此舉有可能將中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)打回“石器時代”。美國還在芯片人才方面收緊對華政策,在美國商務(wù)部發(fā)布的《關(guān)于先進計算和半導(dǎo)體實施新出口管制制造細則》中對此作出相關(guān)限制,“自2022年10月12日起,禁止美國人員在沒有許可的情況下支持中國半導(dǎo)體相關(guān)能力,擁有美國國籍和美國綠卡的人不能在中國半導(dǎo)體企業(yè)任職,不能為中國芯片相關(guān)業(yè)務(wù)提供幫助”。

      2022年9月28日,美國副總統(tǒng)哈里斯在日本東京與半導(dǎo)體行業(yè)的日企高管舉行會晤。

      三是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回流,牽制半導(dǎo)體企業(yè)深耕中國。美國在芯片設(shè)計領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位,但產(chǎn)能有限,其產(chǎn)量的全球占比從1991年的37%降至2021年的12%,亦有“卡脖子”隱憂。美國商務(wù)部長雷蒙多表示,目前美制造芯片的能力嚴重不足,90%高端芯片從中國臺灣進口,安全脆弱性顯而易見。一旦芯片斷供,美國經(jīng)濟將陷入衰退,甚至連軍事裝備也無法生產(chǎn)。2022年8月,拜登簽署《芯片與科學(xué)法案》,法案規(guī)定美國政府將拿出527億美元補貼,鼓勵芯片公司在美國本土擴大生產(chǎn),加速半導(dǎo)體制造業(yè)回歸,享受政府補貼的企業(yè)不得在中國投資。在這一政策刺激下,中國臺灣芯片制造商臺積電宣布在美投資400億美元,并于2022年12月在美國亞利桑那舉辦了首批設(shè)備到廠典禮。美國參議院民主黨領(lǐng)袖查克·舒默指出,美國要用這項法案,確保世界第一大經(jīng)濟體和創(chuàng)新者的地位。拜登政府推動半導(dǎo)體制造業(yè)回流,同時阻止國際半導(dǎo)體制造企業(yè)在華投資,企圖達到“厚己薄人”的私利。

      拜登政府對華芯片政策面臨的困境

      拜登政府調(diào)動本國資源,濫用“長臂管轄”,致使對華半導(dǎo)體投資與科技合作都面臨緊張的國際環(huán)境,這將使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”困境。目前,中國芯片尤其是高端芯片對外依賴度依舊較高。美國限制中國進口芯片及相關(guān)技術(shù)與設(shè)備,對中國相關(guān)產(chǎn)品及高新產(chǎn)業(yè)的國際競爭力造成了一定影響。但從長期看,美國對華芯片政策違背市場經(jīng)濟與科技發(fā)展規(guī)律,其“美國優(yōu)先”底色也損害盟友利益,注定是不可持續(xù)的。

      首先,美國對華芯片打壓政策“回旋鏢效應(yīng)”明顯。中國是世界最大芯片市場。2010—2020年中國芯片進口額從1695億美元快速增至3826億美元,年均增速高達8.48%,進口額世界占比從2010年的31.20%增至2020年的43.54%。拜登政府惡意干涉芯片市場,擾亂市場供應(yīng)鏈,實際上嚴重損害了美國本土芯片企業(yè)利益。一方面,2022年,美國芯片行業(yè)爆雷不斷,高通、英特爾、AMD等芯片巨頭均遭遇“股價暴跌、業(yè)績不及預(yù)期”的雙重打擊。截至2022年11月,在美國上市的半導(dǎo)體企業(yè)總市值年內(nèi)合計蒸發(fā)已超過1.52萬億美元。多家美國芯片巨頭在解釋業(yè)績“爆雷”時都提到需求疲軟、供應(yīng)過剩、庫存擠壓等因素。另一方面,美國芯片巨頭對未來預(yù)期異常悲觀。高通預(yù)計,2023財年第一季度收入約為92億—100億美元,大幅低于原先預(yù)期的120.3億美元。美國參議院民主黨領(lǐng)袖查克·舒默和共和黨參議員約翰·科寧在2022年9月提出一項議案,要求美國聯(lián)邦機構(gòu)及其承包商停止使用中國晶圓代工企業(yè)中芯國際、中國存儲芯片企業(yè)長江存儲和長鑫存儲生產(chǎn)的芯片半導(dǎo)體。但是,在美國商會等貿(mào)易組織推動下,美國政府放寬了該項限制。美國更加嚴苛的出口管制政策會損害相關(guān)企業(yè)的利益,沖擊全球芯片供應(yīng)鏈。在政府高壓下,美國企業(yè)可能會暫時順應(yīng)對華芯片打壓政策,卻會付出經(jīng)濟上的巨大損失。

      2021年3月17日,2021中國國際半導(dǎo)體展在上海浦東開幕。

      其次,美國對華施壓將倒逼中國芯片企業(yè)加速換代升級??萍籍a(chǎn)業(yè)調(diào)研機構(gòu)“技術(shù)洞見”的研究認為,過去幾年中芯國際已將其生產(chǎn)技術(shù)提升兩代,目前可成功交付7納米級芯片,相較于其原有的14納米級技術(shù)有了顯著提升,這一進展有力回擊了美國相關(guān)限制政策。據(jù)媒體報道,2022年全球半導(dǎo)體專利申請數(shù)量為69190項,同比2021年增長了9%,創(chuàng)下歷史紀錄。其中來自中國的申請數(shù)量為37865項,占全球總申請量的55%,位居世界第一。與此同時,全球“缺芯”也有利于中國芯片企業(yè)加速進入國際市場。哈佛大學(xué)肯尼迪政府學(xué)院創(chuàng)始院長格雷厄姆·艾利森和谷歌前首席執(zhí)行官埃里克·施密特2022年6月在《華爾街日報》聯(lián)合撰文稱,美國正在輸?shù)粜酒偁帲绻袊谛酒?yīng)鏈上形成持久優(yōu)勢,其將在基礎(chǔ)技術(shù)方面取得美國難以匹敵的突破。[3]

      2022年8月18日,江蘇南京,2022世界半導(dǎo)體大會上的臺積電展區(qū)。

      再次,美國盟友考慮到本國利益,不愿同中國長期針鋒相對,同美國在芯片領(lǐng)域的合作恐心猿意馬。世界主要芯片制造方對中國市場依賴較大。中國大陸芯片進口來源地主要集中在韓國、中國臺灣和東盟等亞洲地區(qū)。2010—2020年中國大陸從上述三個地區(qū)進口芯片額度由1089億美元增至2737億美元,年均增速9.65%,進口份額則由64.28%提升至71.53%。其中,中國大陸對臺灣地區(qū)芯片進口額由2010年的378億美元增至2020年的1267億美元,年均增速12.86%;從韓國進口芯片由318億美元增至747億美元,年均增速8.92%;從東盟進口芯片由393億美元增至722億美元,年均增速6.27%。[4]中國對美國以及“五眼聯(lián)盟”芯片的直接進口依存度有限。以“芯片四方聯(lián)盟”為例,韓國在是否參與該聯(lián)盟上持猶豫觀望態(tài)度。

      結(jié)語

      芯片打壓是美國對華遏制戰(zhàn)略的重要組成部分,其勢頭短期內(nèi)難以逆轉(zhuǎn)。在拜登政府的認知中,對芯片產(chǎn)業(yè)權(quán)力的爭奪,可能會決定美國的未來。從中美關(guān)系走向看,拜登政府雖不承認開啟新冷戰(zhàn),但其對華芯片政策及就此所展開的一系列行動實際就是打造科技“鐵幕”,將芯片產(chǎn)業(yè)貼上“勢不兩立”、零和博弈的對抗標簽。未來拜登政府在芯片領(lǐng)域?qū)⒁ё〔环?,對華打壓更狠更細,在某個競爭白熱化的時點,不排除其聯(lián)合其他國家或地區(qū)進一步對中國實施芯片出口禁運的可能。《芯片與科學(xué)法案》具有很強的指向意義,很可能只是一個開端,拜登政府后續(xù)可能會出臺更多的類似政策,對華芯片產(chǎn)業(yè)開展更嚴厲更大規(guī)模的封鎖行動。面對美國的兇狠打壓,中國要保持戰(zhàn)略定力,充分利用新型舉國體制和超大規(guī)模市場優(yōu)勢,在技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)上加大投入,早日實現(xiàn)我國芯片制造化繭成蝶的質(zhì)變,實現(xiàn)自主自強,壯大高端產(chǎn)業(yè)實力,為建設(shè)科技強國提供強力支撐。

      [1]?“Interim?National?Security?Strategic?Gudiance,”?March?2021,?https://www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/03/nsc-1v2.pdf.

      [2]?Americas?National?Counterintelligence?and?Security?Center,?“Protecting?Critical?and?Emerging?US?Technologies?from?Foreign?Threats,”?October?2021,?https://www.dni.gov/index.php/ncsc-newsroom/item/2254-ncsc-fact-sheet-protecting-critical-and-emerging-u-s-technologies-from-foreign-threats?tmpl=component&print=1.

      [3]?Graham?Allison,?Eric?Schmidt,?“Semiconductor?Dependency?Imperils?American?Security,”?June?2022,?https://www.realclearpolitics.com/2022/06/21/semiconductor_dependency_imperils_american_security_572814.html.

      [4]?崔連標等:《國際禁運聯(lián)盟、供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險與我國宏觀經(jīng)濟易損性——以芯片為例》,載《財經(jīng)研究》2022年第12期,第94頁。

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