商業(yè)模式創(chuàng)新視角下我國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級路徑研究

周驍,郭樹華

作者簡介：周驍（1990—），男，江蘇宜興人，云南大學(xué)經(jīng)濟學(xué)院博士研究生，研究方向：世界經(jīng)濟學(xué)、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟學(xué)；郭樹華（1963—），男，山東諸城人，云南大學(xué)經(jīng)濟學(xué)院教授，博士生導(dǎo)師，研究方向：開放經(jīng)濟理論與政策研究。

摘要：我國芯片產(chǎn)業(yè)在國際市場競爭中面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，如何通過多元化創(chuàng)新手段實現(xiàn)彎道超車，并突破西方壟斷芯片企業(yè)對我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展所造成的“卡脖子”窘境，已經(jīng)成為當(dāng)前業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點。為此，本文采用案例分析手段，從商業(yè)模式創(chuàng)新的角度探討我國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的路徑。研究表明：芯片產(chǎn)業(yè)在轉(zhuǎn)型升級的過程中，不僅需要遵循技術(shù)創(chuàng)新規(guī)律，還需要沿著成熟、可靠、穩(wěn)定的商業(yè)模式創(chuàng)新路徑循序漸進地推進。

關(guān)鍵詞： 芯片產(chǎn)業(yè)；商業(yè)模式創(chuàng)新；轉(zhuǎn)型升級

中圖分類號：F124．3文獻標(biāo)識碼：A文章編號：1003-7217（2023）03-0102-10

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)和核心支撐，是現(xiàn)代工業(yè)的重要原材料，具有技術(shù)層級高、資本密集度高、產(chǎn)業(yè)集中度高等特點，被譽為“工業(yè)皇冠上的明珠”[1]。作為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系中最具基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性的內(nèi)核產(chǎn)業(yè)，芯片不僅是促進我國信息化與工業(yè)化協(xié)同發(fā)展的重要依托，更是推動我國產(chǎn)業(yè)朝向高質(zhì)量內(nèi)涵式發(fā)展的關(guān)鍵引擎[2]。近年來，隨著我國提出5G、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等國家發(fā)展戰(zhàn)略，芯片產(chǎn)業(yè)逐漸成為我國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭[3]。據(jù)我國國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、工信部等公開披露的數(shù)據(jù)顯示，截至2020年12月，我國芯片類產(chǎn)品貿(mào)易年均增速超過15%，芯片制造類產(chǎn)品對外貿(mào)易總額超過2萬億美元，已經(jīng)成為世界較大的芯片產(chǎn)品貿(mào)易國[4]。其中電腦類芯片、手機類芯片、智能制造類芯片在全球的市場份額中占比超過70%。與此同時，為了遏制我國芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的勢頭，并扭轉(zhuǎn)我國芯片產(chǎn)品貿(mào)易順差的格局，西方發(fā)達國家近年來發(fā)起了多輪旨在打壓我國芯片企業(yè)的貿(mào)易戰(zhàn)，對我國發(fā)展芯片制造帶來了極大的負向影響[5]。從產(chǎn)業(yè)角度來看，由于存在技術(shù)密集性與強制獨占性等特點，這就導(dǎo)致后發(fā)者很難通過“知識外溢”的手段進行二次創(chuàng)新[6]。從產(chǎn)品的角度來看，現(xiàn)有的學(xué)術(shù)研究成果均指出，芯片產(chǎn)品對于創(chuàng)新的連貫性程度要求較高，不僅需要打通涵蓋上游組件創(chuàng)新、中游技術(shù)創(chuàng)新與下游營銷創(chuàng)新的產(chǎn)品創(chuàng)新鏈條，而且需要產(chǎn)業(yè)主體具有極高的創(chuàng)新的投入產(chǎn)出效率[7]。從技術(shù)層面來看，芯片產(chǎn)業(yè)包含了大量的隱性化知識，這就致使此類知識很難實現(xiàn)橫向與縱向?qū)用娴目缬蛄鲃?。正是由于芯片在產(chǎn)業(yè)、技術(shù)與產(chǎn)品三個維度存在高度個性化與差異化特征，此類產(chǎn)業(yè)中的后發(fā)者劣勢較為顯著[8]。因此芯片產(chǎn)業(yè)的后發(fā)者很難借助產(chǎn)品創(chuàng)新、流程創(chuàng)新與工藝創(chuàng)新等手段實現(xiàn)對于先發(fā)者的追趕。就我國目前芯片產(chǎn)業(yè)的運營實際情況而言，正是由于存在產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、產(chǎn)品三個層面的后發(fā)者劣勢，我國芯片產(chǎn)業(yè)的供需嚴(yán)重錯位：在供給層面表現(xiàn)出供給質(zhì)量水平較低，在需求層面表現(xiàn)出高度依賴外部芯片市場[9]。加之自2020年以來，美國政府頻頻出臺旨在進一步打壓我國芯片技術(shù)企業(yè)的技術(shù)封鎖政策，這對于我國嵌入全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來了極大的負向沖擊。然而縱觀全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，日本羅姆和韓國三星卻憑借商業(yè)模式創(chuàng)新手段成功突破“技術(shù)低端鎖定”的瓶頸，克服了芯片產(chǎn)業(yè)的后發(fā)者劣勢。本文便基于商業(yè)模式創(chuàng)新的角度，分析在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進程中，技術(shù)后發(fā)者通過商業(yè)模式創(chuàng)新手段來克服“技術(shù)低端鎖定”的共性與個性障礙，并結(jié)合我國當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實際，從商業(yè)模式創(chuàng)新的角度探索我國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的路徑。

一、理論基礎(chǔ)

（一）商業(yè)模式創(chuàng)新

當(dāng)前國內(nèi)外學(xué)者從多元化的視角來理解商業(yè)模式創(chuàng)新的概念。Hickey等（2020）認(rèn)為，商業(yè)模式創(chuàng)新是指相關(guān)主體通過管理創(chuàng)新、組織創(chuàng)新、服務(wù)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新等手段來改造企業(yè)盈利手段的一整套商業(yè)運營策略，其中主要涵蓋了企業(yè)在財務(wù)增量維度的商業(yè)模式創(chuàng)新和非財務(wù)管理維度的組織運營創(chuàng)新[10]。James等（2019）指出，商業(yè)模式創(chuàng)新是企業(yè)所獨有的核心競爭優(yōu)勢，其包含一組特定的創(chuàng)新元素，用來描述企業(yè)在不同生命周期階段中的獲利邏輯[11]。Wei等（2019）認(rèn)為，商業(yè)模式創(chuàng)新是企業(yè)所設(shè)計的一種盈利機制，通過將其貫穿于企業(yè)發(fā)展的全流程，能夠為企業(yè)帶來具有增值性和衍生性的價值[12]。為了進一步聚焦研究主題并提高研究結(jié)果的可靠性，本文結(jié)合當(dāng)前學(xué)者對于商業(yè)模式創(chuàng)新的定義，認(rèn)為商業(yè)模式創(chuàng)新是將技術(shù)進行商業(yè)轉(zhuǎn)化并實現(xiàn)價值增值的創(chuàng)新過程。當(dāng)前學(xué)界關(guān)于商業(yè)模式創(chuàng)新的研究主要聚焦于如下三方面：（1）基于商業(yè)模式創(chuàng)新的角度分析企業(yè)管理策略。如Park（2020）將商業(yè)模式創(chuàng)新作為自變量因素，來研究商業(yè)模式創(chuàng)新視角下企業(yè)運營管理的升級路徑[13]。（2）討論商業(yè)模式創(chuàng)新的內(nèi)涵與外延。Lee等（2019）借助多元化的回歸分析法針對商業(yè)模式創(chuàng)新的動力機制與演變路徑進行了定性與定量相結(jié)合的研究 [14]。（3）研究開展商業(yè)模式創(chuàng)新應(yīng)具備的前提條件和保障條件。Lin等（2020）從先決條件、發(fā)展進程、實施效果等多個角度來研究企業(yè)開展商業(yè)模式創(chuàng)新的動力要素、實施條件與發(fā)展脈絡(luò)[15]。

（二）商業(yè)模式創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)系

當(dāng)前國內(nèi)外學(xué)者均指出，企業(yè)商業(yè)模式創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新彼此間存在顯著的相互促進關(guān)系。其中技術(shù)創(chuàng)新能夠?qū)⑿录夹g(shù)、新成果有效轉(zhuǎn)化為企業(yè)生產(chǎn)力，通常以產(chǎn)品的形式體現(xiàn)。商業(yè)模式創(chuàng)新則是打通企業(yè)運營鏈條，并成為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新賦能的重要產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)力。從商業(yè)模式創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)同演進角度來看，技術(shù)創(chuàng)新不僅是商業(yè)模式創(chuàng)新的重要動力要素，也是企業(yè)變革獲利邏輯的底層支撐。商業(yè)模式創(chuàng)新則建立在技術(shù)創(chuàng)新基礎(chǔ)之上，通過將技術(shù)創(chuàng)新所帶來的新產(chǎn)品、新工藝進行商業(yè)轉(zhuǎn)化，進而實現(xiàn)技術(shù)成果的價值增值。同時部分學(xué)者重點針對商業(yè)模式創(chuàng)新影響因素、作用機理及影響因素之間的關(guān)系進行研究。如Wilhelm等（2018）對二次商業(yè)模式創(chuàng)新和企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的協(xié)同演進機理進行系統(tǒng)研究，其對商業(yè)模式創(chuàng)新與技術(shù)創(chuàng)新之間的共演階段進行了可視化分析[16]。研究發(fā)現(xiàn)：一方面，處于技術(shù)低端鎖定劣勢的后發(fā)企業(yè)可以借助技術(shù)創(chuàng)新手段實現(xiàn)快速追趕；另一方面，利用二次商業(yè)模式創(chuàng)新能夠成功地打破技術(shù)先發(fā)者所制定的技術(shù)規(guī)則，從而有效地提高企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的全要素生產(chǎn)效率。因此本文結(jié)合當(dāng)前國內(nèi)外學(xué)者的研究成果，認(rèn)為技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新兩者互為因果，二者通過彼此間的相互協(xié)同與實時演進，能夠共同作用于企業(yè)績效，并推動企業(yè)財務(wù)績效與非財務(wù)績效的可持續(xù)躍升。

（三）商業(yè)模式創(chuàng)新對于后發(fā)企業(yè)的意義

隨著技術(shù)創(chuàng)新迭代速率的不斷提升，處于先發(fā)者優(yōu)勢的企業(yè)極容易陷入核心能力的剛性陷阱，并表現(xiàn)出競爭優(yōu)勢趨同、交易模式成本增加、交易流程復(fù)雜程度提升、無法實時滿足用戶需求等突出矛盾，而這為后發(fā)企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)追趕與彎道超車提供了絕佳機遇。雖然后發(fā)企業(yè)的核心競爭能力與關(guān)鍵技術(shù)相對于技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)存在較大的技術(shù)差距，但它可以利用商業(yè)模式創(chuàng)新手段去系統(tǒng)識別無法被競爭者模仿的新價值。同時在技術(shù)創(chuàng)新中介變量的作用下，能夠進一步釋放商業(yè)模式創(chuàng)新的價值紅利，進而使后發(fā)企業(yè)塑造基于全產(chǎn)業(yè)鏈與全要素的核心競爭力?？梢娕c處于技術(shù)領(lǐng)先地位的企業(yè)相比，借助商業(yè)模式創(chuàng)新手段有助于后發(fā)企業(yè)獲得增值性收益。Wang等（2020）指出，商業(yè)模式創(chuàng)新為企業(yè)技術(shù)吸收、組織學(xué)習(xí)與知識轉(zhuǎn)化提供了機會，有助于后發(fā)企業(yè)在短時期內(nèi)獲得可實現(xiàn)技術(shù)快速追趕的關(guān)鍵動能，從而極大地縮短后發(fā)企業(yè)的技術(shù)學(xué)習(xí)時間，使此類企業(yè)能夠充分地借助組織內(nèi)外部的技術(shù)資源和無形資源積極地拓展市場并挖掘新商機，最終實現(xiàn)高效的追趕超越[17]。這意味著商業(yè)模式創(chuàng)新對于提高企業(yè)技術(shù)學(xué)習(xí)能力具有重要的促進作用。特別是在技術(shù)創(chuàng)新的中介傳導(dǎo)作用下，商業(yè)模式創(chuàng)新成為后發(fā)企業(yè)縮短技術(shù)追趕周期、降低技術(shù)創(chuàng)新成本、持續(xù)滿足用戶個性化定制需求的關(guān)鍵手段。

二、全球芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式特征與我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

（一）全球芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式特征

1．全球芯片產(chǎn)業(yè)的兩次生態(tài)革命。1958年世界第一枚芯片由美國科學(xué)家杰克·基爾比發(fā)明，IBM公司成為全球首個進行芯片量產(chǎn)的高技術(shù)公司。而后全球的芯片產(chǎn)業(yè)鏈大都沿著IBM公司的芯片技術(shù)路線進行推進。從發(fā)展階段來看，全球芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了兩次生態(tài)革命。第一次生態(tài)革命發(fā)生在20世紀(jì)70年代。在政治與經(jīng)濟因素的作用下，美國向日本提供了大量的芯片產(chǎn)業(yè)援助，在20世紀(jì)80年代中后期，日本一度成為世界第一大芯片生產(chǎn)國。第二次芯片產(chǎn)業(yè)革命發(fā)生在20世紀(jì)90年代，為了遏制日本對美國芯片貿(mào)易順差的發(fā)展態(tài)勢，美國逐漸向韓國和中國臺灣地區(qū)提供芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)支持。在21世紀(jì)初，為了降低芯片加工的人力成本與固定資產(chǎn)投入成本，全球知名的芯片企業(yè)紛紛將生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移至中國大陸[18]。

從當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)格局來看，美國仍處于中心地位。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會所發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2020年12月，全球芯片營收中美國芯片廠商市場份額超過60%。其中美國芯片產(chǎn)品的出口總規(guī)模達到500億美元。美國在芯片產(chǎn)業(yè)中的主導(dǎo)地位主要是基于芯片技術(shù)研發(fā)周期所形成的[19]。其中起決定性作用的兩類變量分別是研發(fā)強度和規(guī)模經(jīng)濟。從研發(fā)強度來看，在過去十年里，美國在芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)的研發(fā)總投資額度超過4000億美元，其中美國的芯片大廠年均研發(fā)投入維持在30%。另外美國政府還極力縮短芯片產(chǎn)業(yè)成果的轉(zhuǎn)化周期，建立了芯片產(chǎn)學(xué)研良性合作機制。從規(guī)模經(jīng)濟來看，2020年美國芯片產(chǎn)業(yè)在全球芯片營收中的占比約為70%，美國的芯片投入產(chǎn)出已經(jīng)突破了邊際效用遞減的“天花板”瓶頸。美國通過牢牢占據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游與下游節(jié)點壟斷地位，使自身的芯片產(chǎn)業(yè)能夠獲得可持續(xù)的商業(yè)收益。

2．全球芯片產(chǎn)業(yè)的商業(yè)分工模式演變。在20世紀(jì)50年代，芯片產(chǎn)業(yè)主要采用的是系統(tǒng)廠商的管理模式，這種模式具有投入產(chǎn)出效率低、生產(chǎn)成本高等弊端。隨后此類模式逐漸被集成器件制造模式所替代。隨后集成器件制造模式又衍生出全產(chǎn)業(yè)鏈精細分工模式。具體如圖1所示。

（1）集成器件制造模式。集成器件制造模式的特色之處便在于能夠充分地集成芯片制造各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，早期的芯片企業(yè)均高度重視利用集成器件制造模式來開展芯片加工。但此類模式由于具有研發(fā)成本高、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化速度慢等缺點，目前幾乎為芯片廠商所拋棄。當(dāng)前僅有韓國三星、德州儀器等企業(yè)選擇該模式。集成器件制造模式的優(yōu)勢是能夠打通芯片設(shè)計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的協(xié)同鏈條，有助于廠商集成式挖掘芯片技術(shù)潛力，并能夠率先將處于實驗階段的芯片技術(shù)進行批量生產(chǎn)。例如FET芯片就是基于集成器件制造模式所加工出來的[20]。

（2）無工廠芯片供應(yīng)商模式。無工廠芯片供應(yīng)商模式的特色之處是結(jié)合外包的管理理念，將處于價值鏈低端的芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)外包給其他企業(yè)，芯片廠商只負責(zé)芯片的研發(fā)設(shè)計與市場營銷。當(dāng)前我國的華為海思、紫光展銳等芯片廠商便采用該模式進行芯片生產(chǎn)。無工廠芯片供應(yīng)商模式的優(yōu)勢是便于芯片廠商進行輕資產(chǎn)運作，廠商在前期不需要投入大量的資金成本，便可以通過極低的商業(yè)運營費用進行芯片的設(shè)計與生產(chǎn)。但與集成器件制造模式相比，無工廠芯片供應(yīng)商模式無法實現(xiàn)芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝測試等環(huán)節(jié)的集成化運作。同時由于其將生產(chǎn)、封裝、測試的環(huán)節(jié)進行外包，因此在芯片加工過程中，無法保障芯片的加工質(zhì)量，此時企業(yè)需要承擔(dān)較高的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險[21]。

（3）代工廠模式。此類模式的突出特點在于基于委托代理的思路，針對芯片加工的全產(chǎn)業(yè)鏈與全流程進行精細化梳理，而且依托代工廠模式，不僅可以最大化提高芯片加工的邊際效益，還可以降低芯片研發(fā)成本。但代工廠模式受客戶之間的競爭性程度制約較大。當(dāng)前臺積電、中芯國際便采用代工廠模式進行芯片加工。代工廠模式的優(yōu)勢是廠商無須承擔(dān)芯片加工市場風(fēng)險，其劣勢是前期投資規(guī)模大、生產(chǎn)成本高，并需要持續(xù)地追加研發(fā)投入以維持廠商技術(shù)領(lǐng)先地位[22]。

由此可見，當(dāng)前全球芯片的商業(yè)分工模式逐漸從早期的一體化模式演變成精細領(lǐng)域的分工模式。需要注意的是，在新冠肺炎疫情以及全球經(jīng)濟增速放緩的影響下，美國政府加快了對中國芯片產(chǎn)業(yè)打壓的步伐，全球芯片市場貿(mào)易保護主義風(fēng)險逐漸增加。在美國政府強有力干預(yù)原有的全球芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)分工背景下，如何重構(gòu)我國的芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)管理模式，使我國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術(shù)追趕與彎道超車，是亟待解決的一個理論與實踐問題。

（二）我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

1．我國高度重視芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，出臺了系列扶持政策。黨的十八大以來，我國高度重視芯片產(chǎn)業(yè)的健康、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展，從頂層設(shè)計的角度出臺了一系列旨在推動芯片產(chǎn)業(yè)孵化與芯片產(chǎn)業(yè)成長的指導(dǎo)意見[23]。例如在2014年出臺的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中明確提出，我國在未來一段時期應(yīng)聚焦移動智能終端與網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的芯片研發(fā)設(shè)計與加工制造工作，并持續(xù)增強我國芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心競爭能力。2015年國務(wù)院、國家發(fā)改委密集出臺了《中國制造2025》《關(guān)于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)+”行動的指導(dǎo)意見》《國家發(fā)展改革委關(guān)于實施新興產(chǎn)業(yè)重大工程包的通知》等一系列政策，旨在進一步推動我國芯片產(chǎn)業(yè)的工業(yè)應(yīng)用與商業(yè)應(yīng)用，進一步促進芯片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。我國財政部在2019年便出臺了關(guān)于集成電路企業(yè)所得稅管理的指導(dǎo)意見，明確提出了要進一步降低我國芯片企業(yè)的所得稅負擔(dān)?？梢姰?dāng)前我國在國家與地方層面所出臺的一系列芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策與規(guī)劃，不僅為我國芯片產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供了行動指南，而且為我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展奠定了良好的政策支撐。具體如表1所示。

2．芯片產(chǎn)業(yè)空間集聚程度較高。我國芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過十幾年的發(fā)展，當(dāng)前已經(jīng)形成了以環(huán)渤海、長三角、珠三角、福建沿海為主的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局。其中，以北京為中心的環(huán)渤海產(chǎn)業(yè)區(qū)重點布局芯片設(shè)計與芯片制造[24]。代表企業(yè)包括中科寒武紀(jì)科技有限公司、北京嘉楠捷思信息技術(shù)有限公司、北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司、天津南大強芯半導(dǎo)體芯片設(shè)計有限公司、天津市萬榮電子工業(yè)有限公司。以上海為核心的長三角地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)重心是芯片封裝和測試。代表企業(yè)包括上海宏大芯片集團、上海國美芯片企業(yè)、中國遠大芯片制造廠、上海宏圖芯片研發(fā)機構(gòu)、中科院上海分院企業(yè)、上海芯片制造商、蘇美達芯片研發(fā)機構(gòu)。以深圳為核心的芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域重點布局芯片設(shè)計領(lǐng)域。代表企業(yè)包括深圳韻達芯片加工企業(yè)、深圳點對點芯片制造商、深圳宏圖芯片研發(fā)商、深圳大力集團、深圳元華芯片加工商、深圳市兆芯微電子有限公司。以福建為核心的福建沿海芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域重點布局芯片加工制造。代表企業(yè)包括福建晶安光電有限公司、福建即富信息技術(shù)服務(wù)有限公司、福建中科芯源光電科技有限公司、廈晶科技（廈門）有限公司、福建高奇電子科技股份有限公司、廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司。同時，以重慶、長沙、武漢等中西部城市為核心的芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)，近年來也在不斷強化芯片存儲、芯片設(shè)計、芯片集成應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，目前江浙滬等地區(qū)所布局的5納米芯片生產(chǎn)線達到我國新增5納米芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能的60%，在我國形成了一條“長江流域芯片制造集散地”。

3．低端芯片基本實現(xiàn)自給，高端芯片過于依賴進口。雖然近年來我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展勢頭較為迅猛，但相對于西方國家的芯片產(chǎn)業(yè)，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程較短。當(dāng)前我國在電腦主板、路由器、網(wǎng)卡、音視頻等領(lǐng)域的低端芯片基本能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足。但我國在高端芯片與芯片關(guān)鍵技術(shù)等方面仍嚴(yán)重依賴西方國家。更為重要的是，當(dāng)前我國芯片產(chǎn)業(yè)集中度不強，另外在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游和下游也缺乏核心競爭優(yōu)勢。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》所披露的數(shù)據(jù)顯示［25］，當(dāng)前我國芯片高度依賴進口的格局并未改變。即便是在近年來我國芯片產(chǎn)業(yè)政策的大力推動之下，也僅有華為海思、紫光展銳等芯片企業(yè)在芯片微處理、模擬芯片等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了部分的國產(chǎn)替代。但在軍工電子、工程控制、5G通信等領(lǐng)域?qū)τ趪庑酒囊蕾嚦潭热匀粐?yán)重。例如在模擬芯片領(lǐng)域，2020年我國模擬芯片市場總規(guī)模超過2000億元，但在網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、汽車電子及工業(yè)控制等領(lǐng)域的國產(chǎn)芯片出貨率在全球的占比不足10%［26］。另外在CPU市場，雖然我國國產(chǎn)CPU在部分領(lǐng)域擁有了完全自主的核心知識產(chǎn)權(quán)，但在人工智能加速、CPU加工、底層CPU人工智能指令等核心芯片技術(shù)方面仍高度依賴西方芯片廠商。

三、研究方法

（一）案例研究設(shè)計

第一，本文研究的問題為“我國芯片產(chǎn)業(yè)如何突破技術(shù)低端鎖定瓶頸從而實現(xiàn)彎道超車”。這一問題具有極強的解釋性特點，縱向多案例研究非常適合解決此類“怎么樣”和“為什么”類型的問題。第二，縱向多案例研究方法有利于從時間順序的角度建立因果循證鏈條，能夠可視化地呈現(xiàn)后發(fā)企業(yè)如何借助商業(yè)模式創(chuàng)新手段實現(xiàn)技術(shù)跨越全過程。第三，縱向多案例研究方法允許研究人員同時觀測不同類型企業(yè)所采用的商業(yè)模式創(chuàng)新特點。相對于單案例研究方法，可以全面地識別出案例對象之間的因果關(guān)系鏈條，從而極大地提高研究結(jié)論的信度與效度。

（二）案例選擇

本文采用理論抽象手段來確定案例研究對象，選擇芯片行業(yè)的日本羅姆公司（全稱：羅姆半導(dǎo)體集團）、韓國三星公司、華為海思公司（全稱：深圳市海思半導(dǎo)體有限公司）與紫光展銳公司（全稱：紫光展銳（上海）科技有限公司）作為案例研究企業(yè)。

本文所選取的四個案例對象主要依據(jù)如下遴選標(biāo)準(zhǔn)：第一，客觀性原則。在所選取的四家案例研究對象中，日本羅姆和韓國三星是當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)軍企業(yè)，其分別通過“重構(gòu)分工體系”和“需求錯位”兩類商業(yè)模式創(chuàng)新手段，在全球芯片產(chǎn)業(yè)中奠定了霸主地位。而華為海思的“創(chuàng)新聯(lián)盟”和紫光展銳的“差異化需求”商業(yè)模式創(chuàng)新路徑，使這兩家企業(yè)成功實現(xiàn)了技術(shù)跨越。第二，匹配性原則。所選擇的四家案例企業(yè)一度均處于后發(fā)優(yōu)勢地位，其均借助多元化的商業(yè)模式創(chuàng)新路徑打破了技術(shù)低端鎖定瓶頸。這與本文所要研究的主題高度一致。第三，極化原則。在特定的背景之下，所選擇的四家案例企業(yè)均因地制宜地采用了差異化的商業(yè)模式創(chuàng)新手段。這四家案例企業(yè)的商業(yè)模式創(chuàng)新異質(zhì)性可以有效提高本文研究結(jié)論的可靠程度。日本羅姆和韓國三星作為世界500強企業(yè)，其在商業(yè)模式創(chuàng)新方面的數(shù)據(jù)較容易通過網(wǎng)絡(luò)渠道收取，而華為海思和紫光展銳兩家公司作為我國的芯片龍頭企業(yè)，其所披露的財務(wù)數(shù)據(jù)與業(yè)績數(shù)據(jù)較為充足。

（三）數(shù)據(jù)搜集與三角驗證

為了降低案例研究可能帶來的主觀性解釋誤差，借鑒孫凱等（2021）的研究成果[27]，基于不同時間維度采集了多類型的研究數(shù)據(jù)，試圖更為系統(tǒng)全面地揭示案例對象的商業(yè)模式創(chuàng)新特點。并將訪談所得的資料與通過其他渠道所獲得的數(shù)據(jù)進行“三角驗證”，以避免因一手資料所帶來的信息偏差問題。本文的數(shù)據(jù)來源主要包括三類：（1）一手?jǐn)?shù)據(jù)主要來源于華為海思和紫光展銳兩家公司管理層與技術(shù)團隊的半結(jié)構(gòu)化訪談。具體見表2。（2）從關(guān)鍵人物訪談資料、財務(wù)年報、公司官網(wǎng)、招股說明書等渠道，來獲取四家案例企業(yè)的相關(guān)數(shù)據(jù)。（3）從行業(yè)數(shù)據(jù)庫中進一步遴選四家案例企業(yè)在商業(yè)模式創(chuàng)新方面的最新數(shù)據(jù)。

（四）數(shù)據(jù)分析

分別針對四個案例企業(yè)進行基于組內(nèi)角度的案例研究。結(jié)合所采集的數(shù)據(jù)資料，并借鑒當(dāng)前國內(nèi)外學(xué)者在商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)跨越等方面的研究文獻，采用統(tǒng)一編碼的手段對其進行背對背編碼。將來自管理人員的訪談數(shù)據(jù)標(biāo)記為X1，將來自專業(yè)技術(shù)人員和普通工作人員的訪談數(shù)據(jù)標(biāo)記為X2，將通過網(wǎng)絡(luò)調(diào)研和案頭調(diào)研所獲得的數(shù)據(jù)標(biāo)記為M， 將通過企業(yè)內(nèi)部檔案所獲得的數(shù)據(jù)標(biāo)記為N。對四個研究案例進行組間對比，以探索四家企業(yè)在商業(yè)模式創(chuàng)新之中的一般性和特殊性規(guī)律。并對存在沖突的原始數(shù)據(jù)進行資料驗證，將所提煉的理論框架與現(xiàn)有的研究結(jié)論進行橫向與縱向的比對，以提高數(shù)據(jù)分析的精準(zhǔn)度。

四、案例分析與發(fā)現(xiàn)

（一）日本羅姆與韓國三星的案例研究

1．日本羅姆公司的商業(yè)模式創(chuàng)新。在日本積極的芯片產(chǎn)業(yè)政策支持下，日本羅姆公司自成立之初便依托“重構(gòu)分工體系”的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，極大地突破了“技術(shù)低端鎖定”的瓶頸。日本羅姆公司創(chuàng)始人佐藤研一郎在創(chuàng)立公司之初便明確提出：“如果要兼顧芯片設(shè)計和芯片制造，羅姆顯然不能與美國大型的芯片企業(yè)相抗衡，最終將會淪為在夾縫中生存的二流企業(yè)?！盵28]因此在創(chuàng)立伊始，日本羅姆公司邊高度專注于晶體管加工制式，其芯片的制程精度從2006年的80納米提升至2020年的7納米。日本羅姆公司于2020年發(fā)布的財務(wù)年報顯示，當(dāng)前日本羅姆在CPU和GPU的制程、切割晶圓芯片、影印芯片、蝕刻芯片、重復(fù)分層、封裝等方面的制造技術(shù)處于全球領(lǐng)先地位。該公司在2020年通過三百余種芯片制程技術(shù)為一千余個客戶代工生產(chǎn)了數(shù)萬種產(chǎn)品，芯片市場占有率一度超過69%。就產(chǎn)品類型而言，日本羅姆公司主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品為智能手機芯片，其次分別為物聯(lián)網(wǎng)芯片、消費性電子產(chǎn)品芯片與車用電子產(chǎn)品芯片。通過上述分析可知，日本羅姆公司利用重構(gòu)分工體系的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，成功打破了技術(shù)低端鎖定的阻礙。其核心在于：首先，通過重構(gòu)芯片產(chǎn)業(yè)的價值鏈，在組織內(nèi)部形成了以流程創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新為核心的商業(yè)分工模式。其次，日本羅姆公司選擇重構(gòu)分工體系的路徑，高度關(guān)注芯片的切割晶圓、影印、蝕刻、重復(fù)分層、封裝等方面的技術(shù)，積累了極具技術(shù)優(yōu)勢的芯片加工經(jīng)驗。

2．韓國三星公司的商業(yè)模式創(chuàng)新。隨著全球芯片市場對于無線芯片與藍牙芯片的需求日益提高，韓國三星公司從20世紀(jì)90年代開始，便將發(fā)展無線芯片和藍牙芯片作為其芯片市場的重要驅(qū)動力。目前芯片市場中的無線芯片主要以TI無線射頻芯片、4MHz頻段芯片、1GHz頻段芯片為主，前兩者占據(jù)全球市場份額的80%以上[29]。自20世紀(jì)80年代開始，韓國三星開始生產(chǎn)個人電腦，并積極參與韓國“大規(guī)模集成電路發(fā)展計劃”。特別是在韓國政府芯片產(chǎn)業(yè)政策支持下，韓國三星公司在1998年成功完成了四代無線芯片與藍牙芯片的研發(fā)與量產(chǎn)工作。在2002年，韓國三星正式成為無線芯片和藍牙芯片全球出貨率排名第一的芯片廠商。由此可見，韓國三星通過采用以“需求錯位”為核心的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，成功突破了技術(shù)低端鎖定的瓶頸。其核心在于：首先，適應(yīng)全球市場對于無線芯片與藍牙芯片的需求。其次，選擇“需求錯位”策略在短時間內(nèi)來縮短與西方芯片大廠之間的技術(shù)差距。

從上述分析可知：（1）當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)的價值鏈得到了有效重構(gòu)，日本羅姆公司通過“重構(gòu)分工體系”的策略在組織內(nèi)部持續(xù)開展商業(yè)模式創(chuàng)新。（2）韓國三星公司基于全球?qū)o線芯片與藍牙芯片的蓬勃需求，并結(jié)合自身芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀，通過“需求錯位”商業(yè)模式創(chuàng)新策略積極開展技術(shù)創(chuàng)新與組織創(chuàng)新。雖然日本羅姆與韓國三星選擇了不同的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，但都成功打破了“技術(shù)低端鎖定”的障礙，最終成為全球芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

（二）華為海思與紫光展銳的案例研究

1．中國情境下的“重構(gòu)分工體系”商業(yè)模式路徑——華為海思的“創(chuàng)新聯(lián)盟”。本文前述研究指出，當(dāng)前全球芯片產(chǎn)業(yè)的商業(yè)分工模式主要包括集成器件制造模式、無工廠芯片供應(yīng)商模式和代工廠模式三類。在中國情境之下，以華為海思為代表的芯片企業(yè)提出了全新的商業(yè)分工模式——CIDM模式，其核心是基于共建共享理念的集成器件制造模式。華為海思CEO何庭波認(rèn)為：“在中國芯片市場中，CIDM模式不僅有助于在短時間內(nèi)塑造芯片企業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈競爭優(yōu)勢，還可以減少中國芯片企業(yè)對于西方廠商的技術(shù)依賴，通過構(gòu)建資源共建共享的芯片生產(chǎn)生態(tài)圈，來增強我國芯片企業(yè)間的資源協(xié)同和技術(shù)協(xié)同。”CIDM模式的核心價值主張是通過充分地整合芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈中的芯片設(shè)計、芯片研發(fā)、芯片制造和芯片封裝等環(huán)節(jié)中的加工企業(yè)，從而為用戶提供一站式的芯片生產(chǎn)服務(wù)。其具體的實踐路徑是：首先，芯片設(shè)計公司、芯片生產(chǎn)商和終端應(yīng)用商共同參與項目投資，通過組建合資公司的形式來充分地整合芯片企業(yè)的比較優(yōu)勢。該模式不僅有助于芯片廠商直接對接終端用戶，還可以通過資源共享、能力協(xié)同等手段來大幅提高芯片生產(chǎn)的效率。Faccin等（2019）在對華為海思的CIDM模式進行研究后指出，CIDM模式不僅有助于芯片企業(yè)獲得高額的投資回報，還可以減少同類型芯片企業(yè)之間的惡性競爭，并為芯片生產(chǎn)企業(yè)提供高效和快速的加工制造平臺，這種模式非常適合中國情境之下芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展[30]。由此可見，“創(chuàng)新聯(lián)盟”是中國情境下“重構(gòu)分工體系”商業(yè)模式的有效實現(xiàn)途徑，即通過在后發(fā)企業(yè)間組建旨在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的創(chuàng)新聯(lián)盟，來高效地為終端用戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品服務(wù)，進而突破技術(shù)低端鎖定的瓶頸。

2．中國情境下的“需求錯位”商業(yè)模式路徑——紫光展銳的“差異化需求”。本文前述研究指出，當(dāng)前我國芯片產(chǎn)業(yè)整體呈現(xiàn)出供需錯位的現(xiàn)象。即在產(chǎn)能供給方面嚴(yán)重不足，在需求側(cè)高度依賴西方芯片大廠的核心技術(shù)［31］。通過進一步實地調(diào)研發(fā)現(xiàn)，以紫光展銳為代表的芯片廠商，通過運用基于“差異化需求”的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，為我國芯片企業(yè)突破技術(shù)低端鎖定的瓶頸提供了機遇。例如在實地訪談過程中，紫光展銳的某研發(fā)團隊成員D表示：“當(dāng)前，紫光展銳已成功開發(fā)出基于5G平臺的馬塔魯1.0和5G基帶芯片v510，并開始研究基于6納米UV先進制程工藝的5G芯片關(guān)鍵技術(shù)?！弊瞎庹逛J某室總設(shè)計師F在訪談中表示：“目前，紫光展銳已經(jīng)構(gòu)建了基于用戶定制化需求的智能家庭、智能穿戴、智慧醫(yī)療、智慧制造和智慧城市生態(tài)化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，能夠為用戶提供基于AI智能芯片的定制化解決方案?！睆纳鲜鰧嵉卦L談所獲得的資料可知，紫光展銳通過采用基于“需求錯位”的商業(yè)模式創(chuàng)新策略，積極應(yīng)對軍用、民用、科研等領(lǐng)域的差異化需求，牢牢占據(jù)了芯片產(chǎn)業(yè)中的用戶利基市場。

（三）案例研究結(jié)果討論

通過案例研究不難發(fā)現(xiàn)，在中國情境之下，芯片后發(fā)企業(yè)通過“創(chuàng)新聯(lián)盟”和“差異化需求”這兩條商業(yè)模式創(chuàng)新路徑，有效突破了技術(shù)低端鎖定的瓶頸。具體而言：（1）創(chuàng)新聯(lián)盟是中國情境下“重構(gòu)分工體系”商業(yè)模式創(chuàng)新路徑的實踐映射。即在后發(fā)企業(yè)之間打造涵蓋芯片產(chǎn)業(yè)鏈各個節(jié)點的創(chuàng)新聯(lián)盟，為終端用戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。（2）差異化需求是中國情境下“需求錯位”商業(yè)模式創(chuàng)新路徑的實踐映射。即后發(fā)企業(yè)通過緊密對接軍用、商用、民用等細分領(lǐng)域的用戶芯片市場，與主流芯片市場進行充分競爭。從案例分析結(jié)果亦可發(fā)現(xiàn)：（1）集成器件制造模式是當(dāng)前芯片加工制造的主流商業(yè)模式。如韓國三星、德州儀器等芯片企業(yè)便采用集成器件制造模式進行芯片設(shè)計、制造、封裝與測試。（2）在當(dāng)前全球芯片貿(mào)易背景下，芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈得到了有效重構(gòu)，并出現(xiàn)了與之對應(yīng)的全新的商業(yè)分工模式。（3）為有效應(yīng)對貿(mào)易保護主義和技術(shù)封鎖的負向影響，我國大型芯片企業(yè)開始采用以“創(chuàng)新聯(lián)盟”和“差異化需求”為導(dǎo)向的商業(yè)模式創(chuàng)新路徑，來不斷增強自身在芯片價值鏈網(wǎng)絡(luò)中的地位和話語權(quán)。結(jié)合本文的案例研究結(jié)果，基于不同的技術(shù)創(chuàng)新范式與市場發(fā)展情境，后發(fā)芯片企業(yè)可以采用原創(chuàng)商業(yè)模式創(chuàng)新和二次商業(yè)模式創(chuàng)新等多元化的路徑，來突破技術(shù)低端鎖定的瓶頸，見圖2。

五、基于商業(yè)模式創(chuàng)新的我國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級策略

（一）加快構(gòu)建中國芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈

芯片產(chǎn)業(yè)的健康、穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的堅實支撐。本文案例研究發(fā)現(xiàn)，日本羅姆公司、韓國三星公司雖然采用了差異化的商業(yè)模式創(chuàng)新路徑，但其均致力于通過構(gòu)建貫穿芯片生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的芯片生態(tài)圈，有效形成了核心產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)擴散效應(yīng)。因此，未來我國芯片產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)技術(shù)追趕與產(chǎn)業(yè)突圍，需要基于產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的角度來協(xié)同開展核心技術(shù)攻關(guān)。

1．完善芯片科研創(chuàng)新系統(tǒng)，促進芯片產(chǎn)業(yè)成果的商業(yè)轉(zhuǎn)化。當(dāng)前我國芯片產(chǎn)業(yè)缺乏必要的核心知識產(chǎn)權(quán)與關(guān)鍵性技術(shù)，因此需要持續(xù)強化芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型所必須的核心技術(shù)儲備，以多點帶動、多面協(xié)同的方式提升芯片科研水平與自主創(chuàng)新能力[32]。例如，可以通過產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新的手段來進一步提升我國芯片核心技術(shù)的協(xié)同攻關(guān)能力，通過整合芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的有形資源和無形資源，充分釋放芯片產(chǎn)業(yè)圈中的科研院所、高等院校和研發(fā)機構(gòu)中的芯片科研力量，構(gòu)建技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同體系，以加快促進芯片成果的商用進度。另外，還可以采用基于IP運營與產(chǎn)業(yè)孵化的商業(yè)模式，著眼于重大基礎(chǔ)性、前沿性、原創(chuàng)性的芯片關(guān)鍵技術(shù)，提升芯片技術(shù)創(chuàng)新效能[33]。

2．主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和核心企業(yè)是構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的重要支撐，因此，我國需要將芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重心放在核心產(chǎn)品上，通過加快推出具有市場競爭力的芯片核心產(chǎn)品，來帶動芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游和下游產(chǎn)品的生產(chǎn)協(xié)同[34]。同時還需要加快促進芯片產(chǎn)業(yè)鏈在橫向與縱向維度的配套協(xié)作，實現(xiàn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈運營。更為重要的是，我國還需要充分地利用產(chǎn)業(yè)政策手段來科學(xué)地規(guī)劃芯片產(chǎn)業(yè)在時空維度的布局[35]。即不僅需要培育芯片核心產(chǎn)品，還需要加快促進芯片產(chǎn)業(yè)鏈在前向與后向節(jié)點中關(guān)聯(lián)產(chǎn)品的協(xié)同，以持續(xù)提升芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈中各個子產(chǎn)業(yè)多元化程度。例如，可借鑒韓國三星所采用的芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈策略，積極引進芯片國際合作項目，與世界知名芯片廠商合作創(chuàng)建芯片工業(yè)園，為打造芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈奠定基礎(chǔ)。

3．完善芯片產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)支持體系。構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈不僅需要關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)鏈體系的重構(gòu)，還需要重視芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈的內(nèi)外部生態(tài)環(huán)境。從當(dāng)前我國國產(chǎn)芯片市場來看，大多數(shù)芯片企業(yè)更愿意將自身的芯片產(chǎn)品用于本企業(yè)產(chǎn)品中，而無法量產(chǎn)推向市場，例如華為海思的麒麟系列芯片便多用在華為產(chǎn)品上[36]。即便是此類廠商愿意量化生產(chǎn)推向市場，以其現(xiàn)有的配套加工能力也難以進行有效的支撐。因此，推動我國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要前置條件是為我國國產(chǎn)芯片營造以資源服務(wù)、技術(shù)服務(wù)為核心的公共服務(wù)支持環(huán)境，不斷增強我國芯片企業(yè)抵御外部技術(shù)沖擊的能力。例如當(dāng)前韓國三星與日本羅姆公司為了加快塑造自身的芯片技術(shù)核心競爭優(yōu)勢，十分注重在政府層面制定芯片人才優(yōu)惠政策與技術(shù)支持政策[37]。此舉不僅吸引了大批國外尖端技術(shù)人才加入國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)化進程中，同時也為本國芯片企業(yè)的轉(zhuǎn)型提供了有力的政策支撐。因此，我國應(yīng)加快構(gòu)建一支能夠助推我國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的高素質(zhì)人才隊伍，從科研人才、技術(shù)人才、管理人才、企業(yè)家人才等多個角度來培育芯片產(chǎn)業(yè)的從業(yè)人員整體素質(zhì)，為我國芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式創(chuàng)新提供必要的保障。

（二）創(chuàng)建契合中國芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的商業(yè)模式

日本羅姆公司、韓國三星公司、華為海思和紫光展銳四家企業(yè)均創(chuàng)建了與自身戰(zhàn)略定位和用戶需求緊密契合的商業(yè)模式，并大力推動商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新與組織創(chuàng)新之間的高效協(xié)同，從而極大提高了芯片生產(chǎn)的供給能力。鑒于此，我國應(yīng)加快創(chuàng)建契合國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的芯片商業(yè)模式，為我國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供動力支撐。

1．應(yīng)加快推動工業(yè)芯片的國產(chǎn)替代率，持續(xù)加強電力、能源、軌道交通等行業(yè)的國外大廠和國內(nèi)芯片廠商之間的協(xié)同聯(lián)動合作，并持續(xù)協(xié)調(diào)加強國內(nèi)大型智能裝備制造企業(yè)和戰(zhàn)略新興企業(yè)與國內(nèi)工業(yè)芯片龍頭企業(yè)之間的合作程度。并積極利用政府采購策略幫助國內(nèi)芯片企業(yè)對接國內(nèi)軍用、民用芯片消費廠商的實際需求，從財政補貼等角度對規(guī)?；?采購我國國內(nèi)芯片企業(yè)產(chǎn)品的廠家給予支持。另外，還應(yīng)鼓勵我國半導(dǎo)體整機企業(yè)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，基于多元化的芯片應(yīng)用場景來打造芯片研發(fā)設(shè)計的協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。并充分發(fā)揮國內(nèi)不同芯片廠家在產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計、產(chǎn)品加工等方面的比較優(yōu)勢，為加快提升我國芯片的技術(shù)轉(zhuǎn)化效率提供支撐[38]。

2．應(yīng)加快推動我國芯片企業(yè)采用集成器件制造模式或進行基于集成器件制造模式的產(chǎn)能合作。本文案例研究指出，當(dāng)前國際知名的芯片制造廠商均采用集成器件制造模式來推進芯片的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。以其為借鑒，我國國內(nèi)的芯片企業(yè)應(yīng)進一步加強在芯片封裝測試等方面的戰(zhàn)略布局，構(gòu)建符合我國芯片產(chǎn)業(yè)實際的集成器件制造模式，使我國芯片核心工藝和產(chǎn)能能夠?qū)崿F(xiàn)自主可控[39]。另外我國國內(nèi)的芯片代工企業(yè)還應(yīng)該高度重視與芯片研發(fā)、芯片設(shè)計、芯片封裝測試等國際知名廠商之間的深度合作，采用聯(lián)合研發(fā)手段加快推動芯片技術(shù)創(chuàng)新成果的商業(yè)轉(zhuǎn)化。具備條件的芯片生產(chǎn)企業(yè)還可以采用基于虛擬集成器件制造模式的芯片加工策略，來推進芯片產(chǎn)業(yè)朝高端化、增值化方向發(fā)展。

3．進一步擴大開放合作，構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展共同體。芯片產(chǎn)業(yè)是國際化分工合作密切協(xié)作的一類產(chǎn)業(yè)，任何一個企業(yè)都不可能獨立完成芯片全產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)務(wù)。在當(dāng)前世界貿(mào)易保護主義日益加劇的背景下，我國不僅要運用個性化、差異化的商業(yè)模式來突破西方國家在芯片材料、芯片設(shè)備和芯片技術(shù)等方面的“卡脖子”制約，還應(yīng)該進一步加強與世界發(fā)達國家之間的芯片合作，以降低對美國單方面的技術(shù)依賴。例如可通過“一帶一路”戰(zhàn)略來倡導(dǎo)新興市場國家調(diào)整芯片貿(mào)易結(jié)構(gòu)，進一步提高我國芯片市場的多元化程度。另外，還應(yīng)該進一步加快與國際芯片主流企業(yè)之間的技術(shù)研發(fā)合作，通過交叉許可、知識產(chǎn)權(quán)互換、聯(lián)合研發(fā)等手段，來構(gòu)建芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新國際化合作的格局。更為重要的是，我國還應(yīng)該加快形成芯片產(chǎn)業(yè)多層次人才培養(yǎng)體系。即在政府的牽頭引導(dǎo)下，合作建立涵蓋企業(yè)、高校、科研院所的芯片人才培養(yǎng)網(wǎng)絡(luò)，并加快制定芯片人才流動政策，為我國芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級提供人才支撐[40]。

六、結(jié)語

為加快推動我國芯片產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，本文采用案例研究方法對日本羅姆、韓國三星、華為海思、紫光展銳四家企業(yè)的芯片發(fā)展策略進行系統(tǒng)分析，據(jù)此構(gòu)建了芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式突破路徑框架，并指出我國芯片企業(yè)可結(jié)合自身所處的市場環(huán)境與技術(shù)環(huán)境來因地制宜地選擇商業(yè)模式創(chuàng)新的策略。同時還需積極利用我國的芯片市場紅利與政策紅利來進一步提升企業(yè)自身在芯片基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究等方面的技術(shù)水平，進而實現(xiàn)融合漸進式創(chuàng)新與突破式創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)升級。但仍需看到，當(dāng)前我國在芯片產(chǎn)業(yè)仍存在著“后發(fā)劣勢”和“先天不足”等問題。我國雖然擁有全球最大的芯片產(chǎn)業(yè)市場，但芯片技術(shù)能力與芯片從業(yè)人員素質(zhì)與西方發(fā)達國家具有較大差距。我國應(yīng)不斷提高芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)管理、組織管理、流程管理等方面的實際能力，加快推動芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈之間的高效協(xié)同，為我國芯片產(chǎn)業(yè)的高水平、多樣化、內(nèi)涵式發(fā)展提供體制機制保障。

參考文獻：

［1］李先軍，劉建麗.中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展：“十三五”回顧與“十四五”展望[J].現(xiàn)代經(jīng)濟探討，2021（3）：87-96.

[2]周琪.高科技領(lǐng)域的競爭正改變大國戰(zhàn)略競爭的主要模式[J].太平洋學(xué)報，2021，29（1）：1-20.

[3]盛朝迅.新發(fā)展格局下推動產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定發(fā)展的思路與策略[J].改革，2021（2）：1-13.

[4]李偉，賀俊，江鴻.“十四五”時期我國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略取向[J].改革，2020（9）：40-51.

[5]陳瑾宇，馬麗儀，陶秋燕，等.芯片產(chǎn)業(yè)加權(quán)專利合作網(wǎng)絡(luò)研究[J].科技管理研究，2020，40（14）：156-164.

[6]楊道州，張夢.中美貿(mào)易摩擦背景下我國存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)[J].陜西師范大學(xué)學(xué)報（哲學(xué)社會科學(xué)版），2020，49（6）：16-22.

[7]王鋒，曾豪.中國高技術(shù)行業(yè)全要素生產(chǎn)率增長的測算和分解[J].宏觀經(jīng)濟研究，2021（2）：68-84.

[8]宋怡茹，喻春嬌，白旻.中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)如何參與全球價值鏈重構(gòu)？[J/OL].科學(xué)學(xué)研究，2021（9）：1-19[2021-04-10].https：//doi.org/10.16192/j.cnki.1003-2053.20210204.001.

[9]段敏芳，左爽.中國制造業(yè)國際競爭者識別[J].統(tǒng)計與決策，2021，37（2）：168-171.

[10]Hickey P，Kozlovski E. E-strategies for aftermarket facilitation in the global semiconductor manufacturing industry[J].Journal of Enterprise Information Management，2020，33（3）：457-481.

[11]James C D， Mondal S. A review of machine efficiency in mass customization[J]. Benchmarking： An International Journal，2019，26（2）： 638-691.

[12]Wei N C，Hsu H C， Chao I M，et al. Systematic study on key factors influencing establish automobile electronics industry clustering： from talent program perspective[J]. Journal of Industry-University Collaboration，2019，1（3）： 118-131.

[13]Park C. Market entry strategies in a high-tech successive generations market： a case study of three semiconductor firms with different entry modes[J]. Journal of Business & Industrial Marketing，2020，35（11）： 1751-1766.

[14]Lee Y H，Yan M R. Factors influencing agents bargaining power and collaborative innovation[J]. Asia Pacific Journal of Marketing and Logistics，2019，31（2）： 559-574.

[15]Lin C， Chiu Y W，Chen W C，et al. Exploring differences in competitive performance based on Miles and Snows strategy typology for the semiconductor industry[J]. Industrial Management & Data Systems，2020，120（6）： 1125-1148.

[16]Wilhelm M，Dolfsma W. Managing knowledge boundaries for open innovation-lessons from the automotive industry[J]. International Journal of Operations & Production Management，2018，38（1）： 230-248.

[17]Wang M C，Chen P C，F(xiàn)ang S C. How environmental turbulence influences firms entrepreneurial orientation： the moderating role of network relationships and organizational inertia[J]. Journal of Business & Industrial Marketing，2020，36（1）： 48-59.

[18]王丹.企業(yè)原始創(chuàng)新失敗形成機制研究——基于25個案例的清晰集定性比較分析[J].軟科學(xué)，2021（4）：34-42.

[19]余南平，戢仕銘.技術(shù)民族主義對全球價值鏈的影響分析——以全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為例[J].國際展望，2021，13（1）：67-87，155-156.

[20]黃海清，魏航．我國高技術(shù)企業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級的影響研究［J］．財經(jīng)理論與實踐，2022，43（1）：123-130.

[21]李新劍.后技術(shù)趕超時期創(chuàng)新趕超模式研究——創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建視角[J].科技進步與對策，2019，36（21）：26-34.

[22]詹劍鋒.論中國如何發(fā)展自主可控和開放的科技產(chǎn)業(yè)[J].中國科學(xué)院院刊，2019，34（6）：657-666.

[23]李鵬飛，游子安.全球價值鏈下中國制造業(yè)的分布特征與演變趨勢[J].鄭州大學(xué)學(xué)報（哲學(xué)社會科學(xué)版），2020，53（4）：39-45，127.

[24]Xu L，? Kim S Y， Xiong J， et al. Playing catch-up： how less developed nations can jump-start technology innovation[J]. Journal of Business Strategy，2018，41（2）： 49-57.

[25]周霞，王雯童.創(chuàng)新驅(qū)動高技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級——基于省際面板數(shù)據(jù)研究[J].科技管理研究，2020，40（10）：10-18.

[26]Sutherland E. The strange case of US v. ZTE： a prosecution， a ban， a fine and a presidential intervention[J]. Digital Policy， Regulation and Governance，2019，21（6）： 550-573.

[27]孫凱，郭穩(wěn).競合視角下高技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟穩(wěn)定性研究[J].中國管理科學(xué)，2021，29（3）：219-229.

[28]楊友才，耿璐璐，史倩姿.我國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)間技術(shù)創(chuàng)新效率溢出效應(yīng)——基于GVAR模型的研究[J].管理評論，2020，32（6）：138-149.

[29]黃琪軒.大國戰(zhàn)略競爭與美國對華技術(shù)政策變遷[J].外交評論（外交學(xué)院學(xué)報），2020，37（3）：94-120，7.

[30] Faccin K， Balestrin A， Martins B V，et al. Knowledge-based dynamic capabilities： a joint R&D project in the French semiconductor industry [J]. Journal of Knowledge Management， 2019，23（3）： 439-465.

[31]劉勝，陳秀英.生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)與制造業(yè)協(xié)同集聚對全球價值鏈分工地位的影響——基于中國工業(yè)企業(yè)數(shù)據(jù)和貿(mào)易上游度視角[J].當(dāng)代經(jīng)濟管理，2020（11）：17-23.

[32]Kim? D B，Park M J. Latecomers path-creating catch-up strategy in ICT industry： the effect of market disparity and government dependence[J]. Journal of Entrepreneurship in Emerging Economies，2019，11（2）： 234-257.

[33]唐曉華，劉蕊，丁琦，等.我國高技術(shù)制造業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率研究——基于“互聯(lián)網(wǎng)+”視角[J].遼寧大學(xué)學(xué)報（哲學(xué)社會科學(xué)版），2020，48（2）：69-80.

[34]戴海聞，曾德明，張運生.關(guān)系資本、雙元創(chuàng)新與高技術(shù)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)設(shè)計[J].科研管理，2020，41（2）：220-229.

[35]Shi J，Lai W. Incentive factors of talent agglomeration： a case of high-tech innovation in China[J]. International Journal of Innovation Science，2019，11（4）： 561-582.

[36]Lai K K，Chen H C， Chang Y H，et al. A structured MPA approach to explore technological core competence， knowledge flow， and technology development through social network patentometrics[J]. Journal of Knowledge Management，2020，25（2）： 402-432.

[37]李盛楠，范德成.中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新效率影響因素研究——一個理論框架[J].科技進步與對策，2020，37（7）：43-51.

[38]項國鵬.創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)視角的企業(yè)核心技術(shù)突破機制——以華為基帶芯片技術(shù)為例[J].技術(shù)經(jīng)濟與管理研究，2020（10）：36-42.

[39]Daudt G， Willcox L D. Critical thoughts on advanced manufacturing： the experiences of Germany and USA[J]. Revista de Gest，2018，25（2）： 178-193.

[40]李佳琪.追光科技楊曦：在有機半導(dǎo)體光伏賽道搶占先機[J].科技與金融，2021（3）：51-54.

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