楊過

摘? ?要：隨著全球信息化的不斷深入發(fā)展，集成電路的應用領域與市場需求在不斷延伸和增長，我國在集成電路產業(yè)發(fā)展方面的自主可控在這種情況下已經顯得愈發(fā)重要。因此，在對中芯國際經營現(xiàn)狀及運營戰(zhàn)略的研究中，從經營模式、主營業(yè)務等方面分析了中芯國際的經營現(xiàn)狀，從產品差異化、技術差異化、市場差異化等方面探討了中芯國際今后經營發(fā)展的可行戰(zhàn)略。

關鍵詞：中芯國際；經營現(xiàn)狀；發(fā)展；戰(zhàn)略

中圖分類號：F426.63? ? ? 文獻標志碼：A? 文章編號：1673-291X（2023）12-0010-03

隨著5G、物聯(lián)網與人工智能等行業(yè)的進一步發(fā)展，集成電路產業(yè)的應用領域不斷豐富，芯片產品的市場需求也將迎來進一步的增長和市場規(guī)模再次擴大，屆時我國在集成電路的國際貿易當中將會出現(xiàn)逆差的進一步增大。集成電路產業(yè)在當前國民經濟和社會發(fā)展中已經成為重要的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)[1]，但我國集成電路產業(yè)特別是在晶圓制造方面對外的技術依賴性比較大。同時，伴隨著全球范圍內貿易摩擦、新冠疫情、地區(qū)沖突等不確定性因素的影響，我國大力發(fā)展自主集成電路產業(yè)顯得越來越重要。國際形勢的變化及國內集成電路產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，對于國內的頭部集成電路企業(yè)來說既是挑戰(zhàn)也是機遇。近年來，我國為推進國內集成電路產業(yè)的快速和健康發(fā)展，陸續(xù)制定和出臺了一系列的產業(yè)政策，不斷以市場化運作方式來大力推動國內集成電路產業(yè)的發(fā)展[2]。在此背景下，中芯國際作為中國大陸規(guī)模最大和技術最為領先的集成電路晶圓制造企業(yè)，承載著我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)技術突破和自主可控的期望。因此，本文選擇對中芯國際經營現(xiàn)狀及運營戰(zhàn)略進行研究，期望能有助于中芯國際建立起適合自身的經營發(fā)展戰(zhàn)略。

一、中芯國際經營現(xiàn)狀分析

（一）中芯國際概述

中芯國際的全稱是中芯國際集成電路制造有限公司，于2000年在上海市成立，是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路晶圓代工領導者。中芯國際在集成電路產業(yè)領域擁有最先進的技術工藝，同時也構建了最完善的服務配套。在純晶圓代工行業(yè)的全球市場銷售額排名中，2020年IC Insights公布的數據顯示，中芯國際高居中國大陸第一位，全球第四位。從具體的技術實力來看，中芯國際以提供0.35μm—14nm的多種技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工和配套服務為主[3]。從具體的技術優(yōu)勢來看，中芯國際在邏輯工藝領域代表著我國自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平，是首家在這一領域實現(xiàn)14nm FinFET（鰭式電晶體）量產大陸集成電路晶圓代工企業(yè)[4]。中芯國際在特色工藝領域陸續(xù)推出24nm NAND（閃存是一種非易失性存儲技術，即斷電后仍能保存數據）、40nm高性能圖像傳感器等特色工藝，代表了我國國內在這些領域的最先進技術。除此之外，中芯國際在打造平臺式的生態(tài)服務模式方面也成效顯著，擁有立足中國的全球化制造和服務基地，通過促進集成電路產業(yè)鏈的上下游合作為客戶提供全方位的集成電路解決方案[5]。目前，中芯國際在上海、北京、天津、深圳等地建有多座200mm及300mm晶圓廠。中芯國際的銷售及售后網絡遍布全球，在歐洲、美國、日本以及在中國臺灣和中國香港等地設有營銷辦事處或代表處，為全球客戶提供高品質的服務，持續(xù)推進中芯國際業(yè)務的長久穩(wěn)健發(fā)展。

（二）中芯國際的主營業(yè)務分析

中芯國際作為中國大陸第一的集成電路晶圓代工企業(yè)，主要有集成電路晶圓代工、相關設計服務與IP 支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等四大主營業(yè)務，其中晶圓代工為主營業(yè)務中的核心業(yè)務，其余為相關配套服務。

在集成電路晶圓代工業(yè)務方面，中芯國際目前主要以8英寸、12英寸晶圓為基礎，實現(xiàn)客戶設計的電路圖形及功能。同時，中芯國際具備邏輯電路、電源/模擬、混合信號/射頻、圖像傳感器等多個工藝平臺的量產能力，能夠為客戶提供包括智能手機、智能家居、消

費電子在內的不同終端應用領域的集成電路晶圓代工能力[6]。在設計服務與IP支持方面，中芯國際緊貼其集成電路晶圓代工業(yè)務，能夠為客戶提供包括自研IP、第三方IP、參考設計流程和設計支持在內的多種服務，能夠較為充分地滿足客戶對各種IP及芯片設計的需求。在光掩模制造方面，中芯國際目前擁有國內最大、最先進的光掩模制造設施，能夠生產從0.35μm到14nm的各技術節(jié)點光掩模產品。在凸塊加工服務方面，中芯長電已經成功開發(fā)并大規(guī)模提供配套的從0.35μm到14nm工藝所需要的高密度中段凸塊加工服務。目前，中芯國際技術儲備豐富，能夠為客戶提供集成電路晶圓制造所需的一系列服務。

（三）中芯國際的經營模式分析

集成電路制造企業(yè)的經營模式主要包括兩種。一種是IDM模式，即垂直整合制造模式，涵蓋了產業(yè)鏈的集成電路設計、制造、封裝測試等所有環(huán)節(jié)；另一種是Foundry模式，即晶圓代工模式，僅專注于集成電路制造環(huán)節(jié)。垂直整合制造模式下的集成電路企業(yè)擁有集成電路設計部門、晶圓廠、封裝測試廠，屬于典型的重資產模式，對研發(fā)能力、資金實力和技術水平都有很高的要求，因而采用垂直整合制造模式的企業(yè)大多為全球芯片行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭，包括英特爾、三星電子等。晶圓代工模式源于集成電路產業(yè)鏈的專業(yè)化分工，目前已經形成了包括無晶圓廠設計公司、晶圓代工企業(yè)、封裝測試企業(yè)在內的多種類型企業(yè)[7]。其中，無晶圓廠設計公司為市場需求服務，從事集成電路設計和銷售業(yè)務；晶圓代工企業(yè)以及封裝測試企業(yè)為這類設計公司服務，中芯國際則為晶圓代工模式。

在具體生產經營方面，中芯國際具備專業(yè)的研發(fā)團隊，建立了完善的研發(fā)流程與先進的研發(fā)支撐體系，持續(xù)對成熟制程、先進制程和特殊工藝的研發(fā)投入，夯實了技術基礎，構建了技術壁壘，并能確保研發(fā)項目成功轉化。中芯國際主要向供應商采購集成電路晶圓代工及配套服務所需的物料、設備及技術服務等。公司擁有成熟的供應商管理體系和較為完善的供應鏈安全體系，建立了供應商準入機制、供應商考核與評價機制及供應商能力發(fā)展與提升機制，在與主要供應商保持長期合作關系的同時，兼顧新供應商的導入與培養(yǎng)，加強供應鏈的穩(wěn)定與安全。中芯國際按市場需求規(guī)劃產能，并按計劃進行投產。生產流程首先是小批量試產，也就是根據客戶的產品要求進行小批量試產；然后是風險量產，小批量試產后的樣品經封裝測試、功能驗證等環(huán)節(jié)如符合市場要求，則進入風險量產階段；最后是大批量生產，在風險量產階段各項交付指標達標后進入批量生產階段。中芯國際主要從事基于多種技術節(jié)點的、不同技術平臺的集成電路晶圓代工業(yè)務，以及設計服務與IP支持、光掩模制造、凸塊加工及測試等配套服務，其中晶圓代工一直是公司主要盈利來源。

二、中芯國際的運營戰(zhàn)略研究

目前，集成電路晶圓代工行業(yè)的競爭格局較為穩(wěn)定，臺積電穩(wěn)穩(wěn)成為行業(yè)頂流的晶圓代工公司，而中芯國際、聯(lián)電等公司則扮演追隨者的角色，市場競爭變得越來越激烈。同時，由于集成電路產業(yè)技術性強、行業(yè)準入門檻高，目前國內在這方面的產業(yè)鏈起步比較晚，一些關鍵原材料以及設備仍然需要從國外進口，從而導致國內企業(yè)在先進制程的研發(fā)上面臨很大的困難。從這些客觀情況來講，中芯國際短期內難以擁有絕對的市場競爭優(yōu)勢。并且基于中芯國際當前的市場規(guī)模，也并不適合采取集中化的發(fā)展戰(zhàn)略，而差異化經營戰(zhàn)略更加適合中芯國際的發(fā)展。中芯國際作為綜合實力全球排名靠前的企業(yè)，可以依據自身在技術、產品、品牌及市場拓展能力等方面的相對優(yōu)勢，并在結合外部良好的市場需求和政策環(huán)境等的基礎上，采用技術發(fā)展差異化戰(zhàn)略、產品生產差異化戰(zhàn)略、營銷市場差異化戰(zhàn)略來不斷提升整體的市場份額，從而提升自身的市場占有率和增強企業(yè)的盈利能力。

（一）技術差異化經營戰(zhàn)略

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最為先進的晶圓代工企業(yè)，更是中國大陸地區(qū)第一家能夠提供0.18/0.15μm、0.13/0.11μm、90nm、65/55nm、45/40nm、28nm以及14nm技術節(jié)點的晶圓代工企業(yè)[8]。當前，面對物聯(lián)網、人工智能和新能源汽車等新興領域的蓬勃發(fā)展，客戶對芯片產品的個性化需求也越來越強烈。對于這些新興領域芯片產品來說，28nm以上的成熟制程工藝平臺足夠滿足絕大多數的新興領域應用場景的芯片需求。因此，客戶的個性化需求給中芯國際基于成熟制程平臺研發(fā)特色工藝以及實施技術差異化經營戰(zhàn)略提供了足夠的空間。在今后的發(fā)展中，中芯國際應抓住相關應用場景的發(fā)展帶來的細分市場爆發(fā)的機遇，充分調用自身的技術研發(fā)能力，在短時間內完成高質量的特色工藝平臺的研發(fā)，提升公司的市場競爭能力。同時，不可否認的是新工藝的研發(fā)過程較為復雜，需要面對耗時較長和成本較高的問題。因此中芯國際在實施技術差異化經營戰(zhàn)略的過程中，需要緊跟行業(yè)前沿發(fā)展和正確把握研發(fā)方向，在精準定位市場需求的基礎上及時推出契合市場需求且具備成本效益的技術平臺，以此來保持和不斷推動公司市場競爭力和發(fā)展水平的提升。

（二）產品差異化經營戰(zhàn)略

隨著物聯(lián)網、新能源汽車和5G的快速發(fā)展，集成電路產品的應用領域更加多元和個性化，對產品差異化的需求也在不斷涌現(xiàn)。晶圓代工企業(yè)的配套服務已然成為企業(yè)吸引客戶的附加優(yōu)勢，其中包括前期的輔助設計與IP支持、光掩模制造，以及后期的凸塊加工、一站式封裝測試等[9]。綜合來看，隨著集成電路產品的應用領域更加多元化，晶圓代工行業(yè)的技術壁壘也越來越高。2020年，中芯國際來自28nm以上制程的營收占比是90.7%，而晶圓代工龍頭臺積電的營收僅有28%是來自28nm以上的制程，可見臺積電在先進制程產品的代工上處于絕對無法撼動的地位。同時，隨著國產替代進程加快，中國晶圓代工市場高需求，尤其是高景氣細分市場的龐大需求。因此，中芯國際目前實施產品差異化戰(zhàn)略更加有利于幫助公司提升市場份額和增強企業(yè)的盈利能力，從而為公司先進制程的發(fā)展積聚力量。

（三）市場差異化經營戰(zhàn)略

2020年，中芯國際營業(yè)總收入為274.71億元，同比增長24.8%。從營收來源區(qū)域看，2020年約63.5%的收入來自中國大陸及香港地區(qū)，23.2%的收入來自北美，13.3%來自其他地區(qū)。從近幾年的數據來看，中芯國際來自于中國大陸及香港地區(qū)的收入占比呈現(xiàn)上升趨勢，來自北美的收入占比呈現(xiàn)下降趨勢，主要原因是鑒于當前的國際環(huán)境，美國導致全球市場被迫出現(xiàn)了割裂，對中國大陸廠商來說臺積電成為了不可靠的供應來源。同時，伴隨國內新能源汽車滲透率的不斷增大、汽車智能化的不斷突破及物聯(lián)網設備的不斷增長等因素，國內代工市場規(guī)模將不斷增長，中芯國際的產線也將不斷收到來自國內設計行業(yè)的芯片代工需求。特別是中國作為芯片需求量最大的經濟體，每年芯片終端使用量約占全球的1/3，中國芯片設計企業(yè)的銷售額也已經超過全球的10%，中國大陸在這種情況下迫切需要自己的可靠產線。因此，中芯國際在營銷方面須根據市場變化積極做出必要的調整，不斷將銷售重心放在中國大陸的芯片代工市場，滿足國內芯片設計公司的產能需求，與臺積電等面向全球先進制程的高端產品市場形成差異化營銷，不斷提升國內的市場份額。此外，中芯國際還可以利用互聯(lián)網思維，為面向客戶的分層營銷提供支持，構建并完善各層次客戶差異化營銷體系，實現(xiàn)對于客戶的精細化運營，從而提升人員以及其他資源的使用效率。

三、結束語

集成電路是信息產業(yè)的基礎，涉及計算機、家用電器、數碼電子、電氣、通信、交通、醫(yī)療等幾乎所有電子設備領域。近年來，集成電路應用領域隨著科技進步不斷延展，新能源汽車、智能化汽車、人工智能、云計算、大數據、機器人、無人機及物聯(lián)網等推動社會前進的新興領域正在不斷蓬勃發(fā)展，為集成電路產業(yè)帶來了新的機遇[10]。對于中芯國際來說，面對全球市場競爭環(huán)境的不斷變化，公司內部的經營也要不斷進行調整和改變。因此，為持續(xù)保持市場的競爭優(yōu)勢，中芯國際的經營和發(fā)展戰(zhàn)略需要結合自身實際情況和外部環(huán)境情況進行不斷優(yōu)化。

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[責任編輯? ?柯? ?黎]