半導體制造技術(shù)與工業(yè)發(fā)展

王中陽

（遼寧 大連 116000）

半導體制造技術(shù)是20世紀中葉誕生的基礎(chǔ)性技術(shù)，經(jīng)過近70年的積累，半導體制造技術(shù)已經(jīng)成為決定一個國家工業(yè)發(fā)展水平、整個社會進步潛力的核心技術(shù)。從行業(yè)發(fā)展的角度看，應該高度重視對半導體制造技術(shù)的探究。

1 半導體制造技術(shù)對工業(yè)發(fā)展的意義

半導體制造技術(shù)的誕生從科技、材料、結(jié)構(gòu)3個方面，改變了工業(yè)生產(chǎn)的模式，同時也深深改變了實際發(fā)展和運行的模式。半導體制造技術(shù)一經(jīng)推出，就廣泛在工業(yè)生產(chǎn)中得到深入應用，全球的經(jīng)濟都因半導體制造技術(shù)的滲入而產(chǎn)生重大的變革，整個世界發(fā)展的格局得到了有效整合和高度統(tǒng)一。半導體制造技術(shù)，在工業(yè)上深深改變著生產(chǎn)模式、生產(chǎn)技術(shù)，在客觀上提供了更為廣闊的市場，使工業(yè)的生產(chǎn)實現(xiàn)了全球化和效率化，進而提高了整個世界發(fā)展的潛力，在半導體制造技術(shù)的影響下，世界逐步進入后工業(yè)發(fā)展時代。相信，半導體制造技術(shù)，會在工業(yè)生產(chǎn)、制造、加工中，得到更為廣泛地運用，工業(yè)和世界的發(fā)展也將會呈現(xiàn)出嶄新的格局。

2 半導體制造技術(shù)的發(fā)展歷程

半導體制造技術(shù)起源于1948年蕭克立、巴定、布萊坦發(fā)明的雙極晶體管，這標志著半導體制造技術(shù)的開端，也是人類電子時代到來的標志。1961年，貝爾實驗室發(fā)明了硒晶管和鍺晶管，這代表著半導體制造技術(shù)進入了成熟階段。由于晶體管具有可集成的特性，在平面加工工藝應用的基礎(chǔ)上，半導體實現(xiàn)了量產(chǎn)化。進入到20世紀70年代，砷化鎵作為新一代半導體制造的新材料取代了第一代半導體材料，半導體產(chǎn)品在工業(yè)、軍事、通信方面，實現(xiàn)了大范圍應用。特別是砷化鎵在頻率、噪音、功率、性能上的優(yōu)勢，使半導體制造的產(chǎn)品得到了廣泛地認可。半導體制造技術(shù)已經(jīng)成為工業(yè)生產(chǎn)的基礎(chǔ)性技術(shù)。近20年來，氮化鎵為代表的半導體得到了世人的矚目。氮化鎵具有處理效率、光電效能、耐腐蝕、高強度等優(yōu)良特性，特別在軍事、衛(wèi)星、通信、計算等方面，有著種種的優(yōu)勢。相信，隨著半導體制造技術(shù)應用的進一步深入，半導體制造技術(shù)的優(yōu)勢將得到進一步展現(xiàn)，半導體制造技術(shù)對工業(yè)生產(chǎn)和社會發(fā)展的效能也將會大幅度提升。

3 半導體制造技術(shù)的主要環(huán)節(jié)

主要分3大環(huán)節(jié)，即：半導體制造前段制程、半導體制造后段制程、半導體制造后段工藝。半導體制造前段制程，主要由晶圓處理、晶圓針測制作、光刻加工、蝕刻幾項構(gòu)成。半導體制造后段制程主要有：半導體封裝測試、半導體測試。半導體制造后段工藝包括：晶片切除、粘晶、焊線、封膠。

4 半導體制造技術(shù)的發(fā)展方向

半導體產(chǎn)品應用于工業(yè)領(lǐng)域，是半導體制造技術(shù)的根本方向，同時也是制造技術(shù)進入到自動化的根本基礎(chǔ)。當前，重點半導體制造企業(yè)，將大量的資金投入到半導體制造技術(shù)的研發(fā)與市場應用這兩個方面，希望從新材料、新技術(shù)、新結(jié)構(gòu)3個方向去突破，開發(fā)出結(jié)構(gòu)更合理、功能更強大的半導體產(chǎn)品。在半導體制造技術(shù)中，提高速度、降低能耗、追求集成化成為當前的趨勢。目前，塑料半導體管材開發(fā)、新型合金材料應用、氧化處理等方式逐步成為半導體制造技術(shù)的發(fā)展方向，同時也成為半導體制造技術(shù)應用工業(yè)生產(chǎn)、促進工業(yè)進步的重點技術(shù)。相信經(jīng)過一段時間的積累和努力，半導體制造技術(shù)可以得到進一步深入發(fā)展，后工業(yè)時代的生產(chǎn)，在半導體制造技術(shù)的支撐下，速度會變得越來越迅速，質(zhì)量和水平也會越來越高。

5 結(jié)語

綜上所述，半導體制造技術(shù)是一個國家科研、生產(chǎn)能力的集中代表，是未來社會與建設(shè)自動化和智能化的基礎(chǔ)型技術(shù)。應該對半導體制造技術(shù)的發(fā)展予以高度重視，要立足于半導體制造技術(shù)的發(fā)展歷程，把握當前半導體制造技術(shù)的核心和關(guān)鍵，在重點技術(shù)環(huán)節(jié)取得關(guān)鍵性突破，這樣，才能將半導體制造技術(shù)更好地推向新的水平，進而適應科學、制造、生產(chǎn)的趨勢需要。

［1］ 王遵彤，喬非，吳啟迪.半導體硅片加工過程復合控制策略研究及仿真［J］.系統(tǒng)仿真學報，2005，（08）：96.

［2］ 聶斌，齊二石.面向半導體制造業(yè)的統(tǒng)計過程分析與控制［J］.工業(yè)工程，2004，（06）：67.

［3］ 衛(wèi)軍胡，管曉宏，孫國基，等.半導體制造系統(tǒng)優(yōu)化調(diào)度模型的分解和簡化方法［J］.西安交通大學學報，2000，（08）：78.

［4］ 張惠泉，趙建忠，嚴曉浪.我國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對新一輪發(fā)展的思考［J］.中國集成電路，2005，（05）：72.

［5］ 倪兆明.2004年全球半導體制造和設(shè)備市場回顧和展望［J］.電子工業(yè)專用設(shè)備，2005，（03）：38.