盲孔
- PCB電鍍銅知識（2）：電鍍銅填孔
銅填孔技術(shù)，包括盲孔和通孔等鍍銅進(jìn)行填孔。1 盲孔鍍銅填充盲孔是一種特殊結(jié)構(gòu)的溝槽，其填充體系和機(jī)理都與通孔電鍍有一定區(qū)別。盲孔填充主要采用高銅低酸的鍍液體系，而且在填充過程中只有一面孔口與鍍液接觸，填充過程中很容易出現(xiàn)空洞等缺陷。盲孔的填充需要在保證面銅厚度變化不大的前提條件下，實現(xiàn)對孔內(nèi)的充分填充，因此相同條件下，與通孔電鍍相比，盲孔填充的難度更高，如圖1和圖2［1］所示。圖1 盲孔填充示意圖2 盲孔填銅在初始時刻的x-y 方向電流密度模擬結(jié)果［1］盲
印制電路信息 2023年10期2023-11-02
- 不同系統(tǒng)靈敏度熒光滲透檢測的對比分析
合金材料制作人工盲孔缺陷試塊，采用不同系統(tǒng)靈敏度的熒光滲透液對該試塊進(jìn)行檢測，對比分析熒光滲透檢測對孔洞類缺陷的檢測靈敏度及檢出能力。研究結(jié)果可為滲透檢測方法選擇、缺陷評價以及質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)支持，為發(fā)動機(jī)的安全運行和設(shè)計制造提供保障與支撐。1 試驗設(shè)備與方法試塊制作步驟如下：① 鑄造出尺寸為100 mm×28 mm×12 mm(長×寬×高，下同)的毛坯鑄件；② 從毛坯鑄件上取樣，制作出尺寸為70 mm×28 mm×6 mm的試塊；③ 進(jìn)行熒光滲透檢測，確
無損檢測 2023年1期2023-03-11
- 薄壁盲孔零件的加工工藝
1 零件情況薄壁盲孔零件加工圖如圖1所示。零件材料為鋁合金,按照原來加工方案,該零件的加工合格率只有50%左右。分析零件加工合格率較低的原因,加工中,零件盲孔底面的變形是導(dǎo)致產(chǎn)品合格率的關(guān)鍵因素。▲圖1 薄壁盲孔零件加工圖2 關(guān)聯(lián)尺寸公差控制3 盲孔底面變形控制解決薄壁盲孔零件底面加工中的變形問題,應(yīng)從零件的裝夾方式、切削刀具的選擇和切削用量三個方面著手。3.1 裝夾方式根據(jù)薄壁盲孔零件的結(jié)構(gòu)特點,加工盲孔底面采用真空負(fù)壓夾緊方式,如圖2所示。由于零件的吸
機(jī)械制造 2022年9期2022-12-28
- 滲碳工藝對20CrMo鋼盲孔滲層深度的影響
00)為解決零件盲孔滲碳的難題，研究了不同氣氛對盲孔滲碳的影響。盲孔類零件廣泛存在于各種工業(yè)制造領(lǐng)域，根據(jù)使用要求，一些零件的盲孔內(nèi)部需要進(jìn)行滲碳處理。由于盲孔內(nèi)部的氣氛循環(huán)差，使盲孔內(nèi)部不容易滲碳，盲孔滲碳一直是熱處理生產(chǎn)中的難題。本文比較了不同工藝對20CrMo鋼盲孔滲碳的試驗結(jié)果，分析了產(chǎn)生滲層差異的主要原因，提供了盲孔滲碳的合適工藝，提出了真空低壓滲碳工藝是實際生產(chǎn)中盲孔滲碳的有效方法。1 試驗材料和方法1.1 試樣制備試驗采用20CrMo鋼，其化
金屬熱處理 2022年11期2022-11-29
- 高速HDI板激光盲孔脫墊改善
3）0 前言激光盲孔脫墊（孔底分離）是影響HDI板可靠性的主要問題之一,尤其多階疊孔時表現(xiàn)更為明顯。本文以高速HDI板激光盲孔脫墊問題為改善研究對象,通過對激光參數(shù)、化學(xué)除膠、等離子除膠等影響因素進(jìn)行DOE（正交實驗法）實驗,最終得出改善措施和優(yōu)化建議。1 問題現(xiàn)狀取開路不良板做切片分析,通過金相顯微鏡200倍觀察,在激光盲孔底部與內(nèi)層信號層之間,存在明顯的黑色脫墊線,如圖1所示,波峰焊后低阻測試顯示微開路狀態(tài)。圖1 不良現(xiàn)狀圖示圖從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,實物板為四
印制電路信息 2022年10期2022-11-10
- 一種電源用HDI板制作方法
DI板的特點是有盲孔。普通的HDI板制作工藝激光盲孔填銅都會先使用薄基銅（12 μm以下）直接采用激光盲孔，然后一次電鍍銅，板面完成銅厚在20 μm左右，無法一次性達(dá)到厚銅的要求。目前行業(yè)中制作厚銅HDI板，總體來說有兩種方法。一種方法是按普通HDI板制作工藝方法，在盲孔填銅電鍍后再次電鍍銅來增加板面的銅厚，這種方法的缺點是一次性鍍銅太厚（＞60 μm），導(dǎo)致板面銅厚的均勻性較差、NPTH（非導(dǎo)通孔）孔內(nèi)銅厚偏厚等問題，對后工序制作線路圖形的品質(zhì)造成較大隱
印制電路信息 2022年8期2022-09-21
- 鍍銅填充盲孔的低電阻測試模塊應(yīng)用
求越來越嚴(yán)格，如盲孔電鍍銅填充品質(zhì)，避免有缺陷產(chǎn)品流轉(zhuǎn)至客戶端。為了便于監(jiān)控PCB產(chǎn)品品質(zhì)，對電鍍銅填充盲孔的低電阻測試模塊進(jìn)行研究，導(dǎo)入測試模塊（相當(dāng)于附聯(lián)測試板），及時監(jiān)控、追溯盲孔品質(zhì)。低阻測試模塊原理是根據(jù)歐姆定律，在判斷同一電路中，通過某段導(dǎo)體的電流跟這段導(dǎo)體兩端的電壓成正比，跟這段導(dǎo)體的電阻成反比，通過測出相應(yīng)的電流、電壓數(shù)值，從而得出直流電阻。1 低阻測試模塊設(shè)計測試模塊設(shè)計在阻抗條空曠位置或板邊，如圖1所示。模塊內(nèi)每一層之間鋪銅設(shè)計，通過孔
印制電路信息 2022年7期2022-09-02
- HDI板跨層孔孔內(nèi)無銅的失效機(jī)理探究
通孔一般有通孔、盲孔、埋孔三種形式，跨層孔（skip via）是盲孔的一種特殊形式，是指穿過不需電氣連接的積層，實現(xiàn)不相鄰層間電氣連接的導(dǎo)通孔[1]?？鐚涌捉Y(jié)構(gòu)如圖1所示。在服務(wù)器板進(jìn)入Whitley平臺后，對線路的布線和傳輸信號要求有明顯提升，導(dǎo)致BGA（球柵陣列封裝）內(nèi)布線空間不足?；谠O(shè)計布線和信號要求，提出將跨層孔設(shè)計應(yīng)用于服務(wù)器板上。如圖2所示，與背鉆相比，跨層孔設(shè)計可以達(dá)到零殘樁（stub），既有利于降低信號損失，又有更多的空間可供布線[2]。
印制電路信息 2022年7期2022-09-02
- 鍍鋅零件外觀缺陷原因分析和改進(jìn)
見圖1a)，尾部盲孔及其附近有嚴(yán)重的腐蝕現(xiàn)象(見圖1b)。該零件的表面處理加工流程為：除油→水洗→活化→水洗→掛鍍鋅→水洗→出光→水洗→鈍化→水洗→干燥→檢驗。本文對造成上述外觀缺陷的原因進(jìn)行分析，并通過試驗加以驗證，提出了相應(yīng)的改進(jìn)措施。圖1 缺陷產(chǎn)品(a, b)與合格產(chǎn)品(c)的外觀Figure 1 Appearance of defective products (a, b) and qualified products (c)1 問題定位從現(xiàn)場了解
電鍍與涂飾 2022年7期2022-05-06
- 高階深微盲孔加工方法研究
PCB）采用深微盲孔設(shè)計產(chǎn)品正在逐漸增加，其連接層會達(dá)到L1～4、L1～5甚至更高[1][2]。L1～Ln之間的深微盲孔能夠提高系統(tǒng)HDI板的制作效率，大大增加板的密度。L1～Ln深微盲孔是指一次跨層鉆孔到制定層的盲孔，后經(jīng)過一次性電鍍進(jìn)行金屬化導(dǎo)通，完成層間導(dǎo)通互聯(lián)，高階深微盲孔由于其跨多層，厚徑比高，其盲孔加工和電鍍成為行業(yè)內(nèi)的技術(shù)難題[3][4]。二氧化碳（CO2）激光器與其他激光器相比，有著較高的轉(zhuǎn)換效率，可以為許多非金屬材料所吸收。同時，CO2激
印制電路信息 2022年3期2022-04-08
- 一種具有細(xì)長深盲孔的鋁合金殼體及其制造方法
了一種具有細(xì)長深盲孔鋁合金殼體的制造方法，該方法包括以下步驟：通過切割將棒材制成坯料→將坯料加熱→熱鐓→再加熱→反擠壓沖孔形成具有細(xì)長深盲孔鋁合金殼體成形件→精車加工→鉆孔。坯料采用圓棒料經(jīng)過下料、加熱鐓坯、熱反擠壓沖孔、精車加工及鉆孔，獲得具有細(xì)長深盲孔的鋁合金殼體，節(jié)省了大量的原材料，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。采用上述方法生產(chǎn)可使材料利用率提高1.5倍以上，生產(chǎn)效率提高6倍以上，生產(chǎn)成本降低越過50%。
鋁加工 2021年1期2021-12-02
- 多盲孔缺陷的超聲蘭姆波時域拓?fù)淠芰砍上穹椒ㄑ芯?/a>
機(jī)理，實現(xiàn)了單個盲孔缺陷的拓?fù)涑上?。但是，針對多個盲孔缺陷，尤其是間距小于分辨率閾值的多個盲孔缺陷的時域能量成像問題，目前尚未見有研究。如何實現(xiàn)缺陷間距小于分辨率閾值的多盲孔缺陷超聲蘭姆波拓?fù)涑上?，是拓?fù)涑上褡呦驘o損檢測實際應(yīng)用的基礎(chǔ)。本文分析了超聲蘭姆波在多盲孔缺陷處的模式轉(zhuǎn)換，掌握了蘭姆波與盲孔缺陷的相互作用規(guī)律，采用時間反轉(zhuǎn)實現(xiàn)了多模態(tài)散射信號的聚焦。將拓?fù)錆u進(jìn)問題轉(zhuǎn)換為求解直接聲場與伴隨聲場，并通過時間反轉(zhuǎn)，實現(xiàn)了直接聲場與伴隨聲場在缺陷處自適應(yīng)聚
聲學(xué)技術(shù) 2021年5期2021-11-08
- 超高壓射孔槍不同盲孔深度下抗外壓性能分析
，8]著重分析了盲孔深度、孔密及相位等因素對射孔槍整體強度的影響。李奔馳等[10]從射孔槍形位公差、槍長、工作溫度及下掛載荷等因素入手，對210 MPa射孔槍耐壓性能進(jìn)行了分析。此外，秦彥斌、姚杰、朱公志等[4，6，9]也均對射孔槍的抗外壓性能進(jìn)行了研究。但上述研究大多以理想射孔槍模型為基礎(chǔ)，未考慮射孔槍外徑橢圓度和壁厚不均度等幾何缺陷對超高壓射孔槍耐壓性的影響。本文以73型射孔槍為例，采用有限元模擬法對不同盲孔深度下存在幾何缺陷的超高壓射孔槍抗外壓性能進(jìn)
石油機(jī)械 2021年7期2021-07-12
- 與制程相關(guān)的盲孔互聯(lián)失效案例解析
成孔方式制造的微盲孔來實現(xiàn)積層高密度化互聯(lián)。 盲埋孔增加了PCB 板內(nèi)有效布線和層間互聯(lián)的數(shù)量，提高了互聯(lián)密度。 而盲孔制程作為普通PCB 板及HDI 板的關(guān)鍵工序， 其加工質(zhì)量直接影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性。目前被廣泛應(yīng)用的盲孔的加工方式主要有機(jī)械鉆孔和CO2激光鉆孔。 機(jī)械鉆孔制作的盲孔孔徑一般在0.15 mm 以上， 由于機(jī)械鉆孔對位不夠準(zhǔn)確， 鉆頭無法達(dá)到微盲孔所需的尺寸， 因此只能適用于普通PCB 板。 CO2激光成孔利用激光能夠燒蝕樹脂介質(zhì)層
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗 2021年1期2021-03-22
- 高精度微細(xì)放電鉆削金屬基復(fù)合材料實驗研究*
電極損耗尤其影響盲孔加工的精度。因此，為解決電火花加工中的電極損耗問題，Jeong 等[10]提出了一種柱形刀具電火花加工的幾何仿真模型來預(yù)測刀具和鉆孔的幾何形狀，并將該模型用于盲孔加工過程中刀具磨損的離線補償。其預(yù)測結(jié)果與實驗結(jié)果的誤差在13%以內(nèi)。Aligiri 等[11]提出了一種基于理論電熱模型、放電脈沖數(shù)和脈沖識別系統(tǒng)的實時材料去除量估計器,通過對加工過程中的材料去除量進(jìn)行估算，計算補償長度并沿刀具路徑反復(fù)調(diào)整，直到達(dá)到目標(biāo)材料去除量。一般的補償
機(jī)電工程技術(shù) 2020年12期2021-01-18
- 藥柱盲孔質(zhì)量檢測算法研究 ①
面上沿銀絲方向鉆盲孔[2]。當(dāng)盲孔內(nèi)殘留有較大藥屑時將會導(dǎo)致點火瞬間由于燃燒不均勻使得藥柱的結(jié)構(gòu)完整性受到破壞而發(fā)生爆炸[3]。所以，對藥柱盲孔進(jìn)行孔內(nèi)質(zhì)量檢測對導(dǎo)彈的穩(wěn)定性與可靠性具有關(guān)鍵性的作用。傳統(tǒng)的孔內(nèi)質(zhì)量檢測方法為對各個孔打光后人工進(jìn)行觀察，效率低且引入了人為因素，使得孔內(nèi)質(zhì)量檢測的一致性較差，嚴(yán)重影響了藥柱整形加工的效率，采用機(jī)器視覺的計算機(jī)處理方法進(jìn)行盲孔質(zhì)量檢測，能較好的克服人為因素的影響，并大大提高檢測效率。本文根據(jù)藥柱盲孔內(nèi)圖片的特征，
固體火箭技術(shù) 2020年3期2020-08-01
- 電火花鉆削高精度盲孔實驗研究
5]，特別在加工盲孔時，電極存在軸向損耗，導(dǎo)致加工孔深總小于電極進(jìn)給深度。在電火花鉆削盲孔方面，文獻(xiàn)[6]將電極作行星運動進(jìn)行盲孔加工，擴(kuò)大排屑空間，提高孔壁加工質(zhì)量；文獻(xiàn)[7]則通過在工具電極鉆傾斜通孔，形成內(nèi)部排屑通道，避免二次放電，提高加工孔深。文獻(xiàn)[8]在銅電極側(cè)壁電沉積熔點更高的硼化鋯，使電極抗損耗能力增強，加工盲孔效率更高。為使盲孔鉆削過程更加穩(wěn)定，文獻(xiàn)[9]在中空碳化鎢電極側(cè)壁通過化學(xué)氣相沉積絕緣層，減少側(cè)面放電。由于電極損耗問題，電火花鉆削
廣東工業(yè)大學(xué)學(xué)報 2020年4期2020-07-27
- HDI板盲孔底部微裂紋問題的探討
必然趨勢[1]。盲孔裂紋是HDI板最常見的可靠性問題之一，具有功能性影響。造成盲裂紋的因素眾多，原因復(fù)雜，在制造過程中不易被檢測，而在無鉛回流焊后進(jìn)行電測試甚至客戶完成元器件貼裝后進(jìn)行功能性測試時才被發(fā)現(xiàn)。表現(xiàn)為導(dǎo)通性不良，量測時網(wǎng)絡(luò)電阻增大或開路，在高倍金相顯微鏡下觀察失效網(wǎng)絡(luò)的切片時，可見盲埋孔電鍍的銅層與內(nèi)層連接盤銅層之間出現(xiàn)微裂紋，被業(yè)界稱為灰色缺陷[2][3]。本文結(jié)合生產(chǎn)實例，利用金相切片、掃描電鏡、能譜分析，以及現(xiàn)場調(diào)查、DOE（實驗計劃法）
印制電路信息 2020年7期2020-07-18
- 半盲孔及盲孔液壓缸內(nèi)壁無劃痕光整加工技術(shù)研究
李 騰 申林飛半盲孔及盲孔液壓缸內(nèi)壁無劃痕光整加工技術(shù)研究吳珂珂1王 威2吳洪喜3艾 敏2李 騰2申林飛2（1. 山東科技大學(xué)，泰安 271000；2. 山西航天清華裝備有限責(zé)任公司，長治 046012；3. 火箭軍駐某軍事代表室，長治 046012）針對典型半盲孔及盲孔液壓缸內(nèi)壁切削光整加工劃痕難以避免問題，通過分析減材加工切削光整加工技術(shù)的不足，采取粗磨或精鏜加精車建立光整加工基準(zhǔn)、超聲滾壓光整強化加工缸筒內(nèi)壁等工藝措施，實現(xiàn)了半盲孔及盲孔液壓缸構(gòu)件內(nèi)
航天制造技術(shù) 2020年3期2020-07-16
- 鋼筒內(nèi)壁盲孔銑削加工設(shè)備的應(yīng)用
鋼筒內(nèi)壁大多都有盲孔,用于儀器之間的定位防轉(zhuǎn)。這類盲孔依靠現(xiàn)有設(shè)備無法直接加工,對此,筆者基于現(xiàn)有機(jī)床設(shè)備設(shè)計了一種通用的鋼筒內(nèi)壁盲孔銑削加工設(shè)備[1]。▲圖1 鋼筒零件2 現(xiàn)狀分析井下儀器電路短節(jié)中有許多品種的鋼筒,這些鋼筒內(nèi)腔有盲孔。某鋼筒零件如圖1所示,圖中的盲孔為圓孔,直徑為11.5 mm,深度為3.8 mm,孔位置距端面121.5 mm。筆者結(jié)合05Cr17Ni4Cu4Nb不銹鋼、TC4鈦合金、TC11鈦合金等的實際情況,設(shè)計了這一通用鋼筒內(nèi)壁盲
機(jī)械制造 2020年12期2020-03-23
- 一款任意層互連HDI板制作及流程管控
械埋孔，各層通過盲孔導(dǎo)通，只有外層才有部分機(jī)械孔（裝配孔），其制作工藝流程（見表1）。1.2 過程管控內(nèi)容通過壓合結(jié)構(gòu)及制作流程分析可知，該PCB板產(chǎn)品的過程控制需要重點跟進(jìn)的項目包括：各層激光鉆孔的孔型及盲孔底部是否有殘膠，激光盲孔的填孔深度及平整性、五次盲孔的對準(zhǔn)度以及成品的可靠性等。2 結(jié)果與討論2.1 第一次激光鉆孔后過程管控評價結(jié)果第一次激光鉆孔是任意互連PCB制作的主要難點之一，這個時候板子最薄，要注意激光鉆孔的能量控制，不能打穿，也不能殘膠；
印制電路信息 2020年1期2020-03-11
- 射孔槍耐壓性能的影響因素分析
壁上設(shè)置有等深外盲孔和不等深外盲孔,盲孔破環(huán)了射孔槍的完整性,降低了槍管的耐壓性能。唐凱等[1]利用Pro/E的CAD和CAE功能完成超高壓射孔槍的結(jié)構(gòu)設(shè)計、數(shù)值分析以及多參數(shù)聯(lián)合控制進(jìn)行有限元分析和優(yōu)化設(shè)計?？紤]射孔槍的密封和承壓等常規(guī)因素,綜合考慮3個關(guān)鍵因素:盲孔深度、孔密和相位角、拉力載荷和溫度對射孔槍的抗壓強度的影響,經(jīng)過試驗驗證,超高壓射孔槍的設(shè)計滿足強度和耐壓性能的要求。李奔馳等[2]根據(jù)拉美公式和第三強度理論得到射孔槍槍體的外壓,利用ANS
測井技術(shù) 2019年4期2019-12-25
- 盲孔類鍛件鍛造工藝研究
51200)目前盲孔類鍛件的鍛造生產(chǎn)工藝通常為分體鍛造，機(jī)加工完成后進(jìn)行焊接而成。對于一些性能要求嚴(yán)格的產(chǎn)品，這種方法生產(chǎn)的產(chǎn)品性能就難以滿足其使用要求。因此，對于不允許焊接的盲孔類鍛件一般采用先鍛制成實心或較小、較淺的盲孔，再通過機(jī)加工將盲孔加工至零件尺寸的工藝方案，但是這種工藝方案不僅造成鍛件重量和后續(xù)機(jī)加工量的增加，并且破壞了鍛件纖維流線。而采用鍛出盲孔的鍛造工藝方案可大幅度減輕鍛件重量和機(jī)加工量，同時還可以保持鍛件較完整的纖維流線，從而保證鍛件質(zhì)量
大型鑄鍛件 2019年5期2019-08-30
- 盲孔接觸件電鍍工藝解析
51291 引言盲孔接觸件即只有一個孔洞的機(jī)加工零件，作為特殊使用場景，比如氣密時，應(yīng)用較為廣泛，但該結(jié)構(gòu)卻給機(jī)加工過程的排屑，以及清洗、電鍍造成很大困擾，以致于應(yīng)用到連接器產(chǎn)品上造成信號通斷質(zhì)量，進(jìn)而對整機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定使用埋下隱患。2 鍍層標(biāo)準(zhǔn)解析盲孔接觸件一般采用Cu/Ni/Au的電鍍結(jié)構(gòu)。在電鍍過程中，由于表面張力作用，導(dǎo)致盲孔內(nèi)溶液交換困難，同時又受溶液深度能力的制約。因此，QJ450B-2005標(biāo)準(zhǔn)對于盲孔零件孔內(nèi)電鍍層的質(zhì)量有相應(yīng)的規(guī)定。2.1
探索科學(xué)(學(xué)術(shù)版) 2019年12期2019-06-15
- 77G汽車?yán)走_(dá)板電鍍可靠性研究及改善
的控深鉆機(jī)械孔，盲孔孔徑一般為300 μm、350 μm、400 μm、500 μm，縱橫比（AR）一般為1∶1，最小銅厚要求為25.4 μm。當(dāng)AR為1：1時傳統(tǒng)龍門直流/脈沖電鍍均會遇到很大技術(shù)瓶頸，而孔內(nèi)無銅和銅薄會直接影響到板的可靠性問題，本文主要是從電鍍方法予以研究以改善其缺陷。典型的孔內(nèi)無銅切片前后圖片如下兩種類型（圖1、圖2）。圖1 部分底部黑孔（左表面、右剖面）圖2 全部底部黑孔（左表面、右剖面）本文主要研究了振動強度的強弱對控深機(jī)械盲孔孔
印制電路信息 2019年5期2019-06-06
- 剛撓結(jié)合HDI板盲孔電鍍的工藝研究
電子產(chǎn)品的要求，盲孔互連技術(shù)能夠更好地滿足日益精細(xì)化的電子產(chǎn)品，已得到廣泛應(yīng)用。盲孔電鍍一般分為普通電鍍和填孔電鍍兩種方式，填孔電鍍相較普通電鍍填充盲孔具有填充效果更好、制作流程精簡、成本更低等優(yōu)勢，本文主要討論填孔電鍍的工藝技術(shù)。盲孔電鍍主要有三種方式，分別是等角沉積、亞等角沉積和超等角沉積，電鍍填孔的目的是通過調(diào)整藥液中各種藥品濃度的配比、以及電流密度大小等因素，實現(xiàn)超等角沉積。超等角沉積相比于等角沉積和亞等角沉積電鍍速率更快，且不易產(chǎn)生空洞、凹陷過大
印制電路信息 2019年5期2019-06-06
- 石油現(xiàn)場射孔槍抗外擠強度的影響因素分析及試驗
間的沖擊波壓力。盲孔處易出現(xiàn)應(yīng)力集中現(xiàn)象，這都會使射孔槍的整體性和強度安全性降低。哈里伯頓公司開發(fā)外徑120.1～177.8 mm的207 MPa的射孔槍；斯倫貝謝[1]公司研發(fā)出86型的172 MPa射孔槍，此射孔槍適用于127.0 mm套管射孔作業(yè)；川慶測井公司開發(fā)210MPa射孔槍，并成功應(yīng)用于塔里木油田。朱公志等[2]進(jìn)行射孔槍結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計，對射孔槍壁厚應(yīng)用ANSYS的APDL參數(shù)化語言進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，得到最小壁厚；同時分析盲孔直徑及深度對射孔槍抗外
石油工業(yè)技術(shù)監(jiān)督 2019年5期2019-05-30
- ZJ112卷接機(jī)組水松紙切割鼓輪的改進(jìn)
12；切紙鼓輪；盲孔；疏通；壓蓋1 存在問題以及原因分析1.1 存在問題ZJ112型卷接機(jī)組是從德國HAUNI機(jī)械制造股份有限公司引進(jìn)PROTOS 90E專有技術(shù)生產(chǎn)的新一代高速卷接機(jī)組。它具有高速度、高可靠性、高安全性等特點。該機(jī)組電控系統(tǒng)先進(jìn)，采用了（SIEMENS S7—400）PLC控制技術(shù)，降低了電控系統(tǒng)故障率；注重人性化設(shè)計，采用Windows 98操作平臺，操作更直觀、簡單。機(jī)械部分的供絲系統(tǒng)采用了當(dāng)前最先進(jìn)的流化床供絲技術(shù)，使煙絲的供應(yīng)更加
科技信息·中旬刊 2018年7期2018-10-21
- 印制電路板通盲孔同鍍
，電路板的通孔及盲孔的制作技術(shù)有待提高的必要。高密度，小微孔板的設(shè)計需要利用盲孔、埋孔和通孔的結(jié)構(gòu)來將層與層之間相連接。制作工廠一般是先處理盲孔電鍍填銅后，再進(jìn)行通孔的電鍍。工藝流程過于復(fù)雜，需要經(jīng)過兩次電鍍工序才能完成，對于需求高量產(chǎn)的制作工廠來說，這種工序嚴(yán)重浪費工時。文章為改善這一困難，試驗了將通孔和盲孔一次性制作，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品品質(zhì)和縮短生產(chǎn)周期的效果。關(guān)鍵詞：高密度電路板；盲孔；通盲孔同鍍；降低成本中圖分類號：TN405 文獻(xiàn)標(biāo)志碼
科技創(chuàng)新與應(yīng)用 2018年27期2018-09-29
- 任意層HDI板制作的關(guān)鍵技術(shù)
HDI板 工藝 盲孔 電鍍HDI板是智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品的重要組成，近年來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，HDI板也逐漸發(fā)展為多階和任意層，可以預(yù)見，任意層HDI是未來智能電子設(shè)備發(fā)展的必然趨勢。與傳統(tǒng)一階、二階HDI板相比，任意層HDI制作難度更大，不僅密度高，制作流程較長，同時孔層分布復(fù)雜，本文將針對任意層HDI板制作的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究。1 HDI板制作工藝流程目前，HDI板層與層之間互聯(lián)主要以下幾種設(shè)計，錯孔互連、跨層互連、階梯互連以及疊孔互連，其中，
電子技術(shù)與軟件工程 2018年3期2018-03-22
- 缺陷/應(yīng)力交互對碳鋼Lcr波聲彈性系數(shù)的影響
法”預(yù)制不同直徑盲孔，采用互相關(guān)系數(shù)函數(shù)計算Lcr波時間差，通過線性擬合得到Lcr波聲彈性系數(shù)，基于彈塑性變形和圓孔應(yīng)力集中理論澄清盲孔直徑對Lcr波聲彈性系數(shù)的影響機(jī)理。結(jié)果表明：各直徑盲孔Lcr波時間差隨應(yīng)力增大基本呈線性增加，但其非線性特征亦逐漸明顯，線性階段的最大應(yīng)力值小于試樣屈服強度；Lcr波聲彈性系數(shù)隨盲孔直徑增大逐漸減小，并趨于平穩(wěn)。分析認(rèn)為，盲孔應(yīng)力集中是導(dǎo)致上述結(jié)果的主要原因，試樣各向異性組織及盲孔深度也是其重要因素。Lcr波聲彈性理論；
材料工程 2017年7期2017-07-25
- 一種具有細(xì)長深盲孔鋁合金殼體及其制造方法
一種具有細(xì)長深盲孔鋁合金殼體及其制造方法中國專利 CN105666048A本發(fā)明公開了一種具有細(xì)長深盲孔鋁合金殼體的制造方法，該方法包括：（1）通過切割將棒材制成坯料；（2）對坯料進(jìn)行加熱；（3）對加熱后的坯料熱鐓；（4）對熱鐓后的坯件進(jìn)行再加熱；（5）對再加熱的坯件進(jìn)行熱反擠壓沖孔形成具有細(xì)長深盲孔鋁合金殼體成形件；（6）對經(jīng)熱反擠壓沖孔成形件進(jìn)行精車加工；（7）對經(jīng)過精車加工后的具有細(xì)長深盲孔鋁合金殼體進(jìn)行鉆孔。采用上述方法生產(chǎn)具有細(xì)長深盲孔鋁合金殼體
鋁加工 2017年5期2017-03-08
- 一種搭接式的施工架連接構(gòu)件
上設(shè)置有至少2個盲孔，且當(dāng)2個所述盲孔連線時能將下連接段呈對稱分割，在所述上連接段的下端面上設(shè)置有至少2個固定凸緣，且上連接段和下連接段連接時固定凸緣能置于盲孔內(nèi)；采用上連接段和下連接段拼接結(jié)構(gòu)，使管狀的施工架通過固定凸緣結(jié)構(gòu)限定在上連接段和下連接段之間，既能夠方便準(zhǔn)確地連接施工架，而且搭接時僅需要將上連接段上的固定凸緣結(jié)構(gòu)與下連接段上的盲孔結(jié)構(gòu)位置對應(yīng)即可，無需采用螺栓等結(jié)構(gòu)，具有安裝與拆卸方便快捷的特性。
科技資訊 2016年10期2016-06-11
- 一種搭接式的施工架連接構(gòu)件
上設(shè)置有至少兩個盲孔，且當(dāng)兩個所述盲孔連線時能將下連接段呈對稱分割，在所述上連接段的下端面上設(shè)置有至少兩個固定凸緣，且上連接段和下連接段連接時固定凸緣能置于盲孔內(nèi)；采用上連接段和下連接段拼接結(jié)構(gòu)，使管狀的施工架通過固定凸緣結(jié)構(gòu)限定在上連接段和下連接段之間，既能夠方便準(zhǔn)確的連接施工架，而且搭接時僅需要將上連接段上的固定凸緣結(jié)構(gòu)與下連接段上的盲孔結(jié)構(gòu)位置對應(yīng)即可，無需采用螺栓等結(jié)構(gòu)，具有安裝與拆卸方便快捷的特性。
科技創(chuàng)新導(dǎo)報 2016年13期2016-05-30
- 印制電路板電鍍填盲孔的影響因素
印制電路板電鍍填盲孔的影響因素劉佳1，陳際達(dá)1,*，陳世金2，郭茂桂2，何為3，李松松3（1.重慶大學(xué)化學(xué)化工學(xué)院，重慶 400044；2.博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514000；3.電子科技大學(xué)，四川 成都 610054）以某公司電鍍填盲孔的電鍍液體系為研究對象，在500 mL哈林槽中模擬電鍍線，系統(tǒng)地考察了電鍍液配方(硫酸銅、硫酸、濕潤劑、光亮劑、整平劑和氯離子的濃度以及添加劑相互作用)、電鍍參數(shù)(電流密度和電鍍時間)以及盲孔幾何尺寸(深徑比
電鍍與涂飾 2015年15期2015-12-24
- 基于有限元法和鎖相熱像法對含缺陷構(gòu)件的應(yīng)力分析與疲勞性能評估
主要因素［1］。盲孔常見于工程結(jié)構(gòu)中，它們的存在破壞了結(jié)構(gòu)的連續(xù)性，導(dǎo)致局部的應(yīng)力集中，容易成為裂紋萌生和擴(kuò)展的有利位置，是一種潛在的危險。因此，有必要對結(jié)構(gòu)局部的應(yīng)力分布規(guī)律進(jìn)行研究，以便開展局部應(yīng)力評估，局部損傷檢測以及局部疲勞強度的分析，這對保證工程結(jié)構(gòu)和機(jī)械設(shè)備的可靠性和安全性，具有很大的現(xiàn)實意義［2，3］。紅外熱像法作為一種無損、實時、全場、非接觸的測試手段，不僅能夠用于對結(jié)構(gòu)局部損傷（內(nèi)部或外部缺陷等）的檢測［4，5］，而且可通過熱彈性應(yīng)力分析
材料工程 2015年8期2015-11-30
- 撓性介質(zhì)激光盲孔的可靠性研究
7）撓性介質(zhì)激光盲孔的可靠性研究林楚濤莫欣滿陳蓓 （廣州興森快捷電路科技有限公司，廣東廣州510063） （深圳市興森快捷電路科技股份有限公司，廣東深圳518057）采用激光盲孔作為層間微導(dǎo)通孔是HDI關(guān)鍵技術(shù)之一，而HDI剛撓結(jié)合板其介質(zhì)的多樣性也造成了激光盲孔可靠性的復(fù)雜化。文章以剛撓結(jié)合板的撓性介質(zhì)（PI）為研究對象，分別從工藝流程、激光盲孔的位置和孔銅的結(jié)構(gòu)進(jìn)行對比，結(jié)合掃描電鏡和微切片技術(shù)對實驗現(xiàn)象進(jìn)行分析，得到影響剛撓結(jié)合板激光盲孔可靠性的關(guān)鍵
印制電路信息 2015年9期2015-09-12
- 盲孔深度尺寸的精密測量量具
過程中，經(jīng)常碰到盲孔，其深度尺寸精度要求較高。例如封頭（見圖1）。圖1 封頭對于該類零件，一般采用深度游標(biāo)卡尺、深度千分尺來測量。測量基準(zhǔn)選擇零件的內(nèi)端面。測量人員要有較高的計量素質(zhì)。由于測量頭與被測孔的接觸端變動大，所以測量數(shù)據(jù)變動大，重復(fù)精度低，讀數(shù)示值誤差大，數(shù)據(jù)測量不準(zhǔn)確，難以適應(yīng)大批量、快速精密測量的生產(chǎn)要求。2. 設(shè)計思路為提高尺寸測量的準(zhǔn)確性和操作時的可靠性、方便性，提高零件的加工合格率及加工效率，利用安裝在定位軸上的內(nèi)徑百分表，測量零件盲孔
金屬加工(冷加工) 2015年4期2015-05-09
- 鋁合金零件鉻酸陽極化后盲孔的清洗方法
車操作。但對于有盲孔的零件，特別是小尺寸盲孔的零件，由于每槽處理的零件數(shù)量較多，陽極氧化過程中盲孔內(nèi)進(jìn)入的鉻酐溶液在后期清洗過程中不易清洗干凈。目視清洗干凈的含盲孔零件，經(jīng)過吹干、干燥處理后，零件表面呈均勻光滑的鉻酸陽極氧化膜。放置數(shù)日，尤其當(dāng)存放環(huán)境濕度較大時，盲孔內(nèi)將有棕紅色的鉻酐流痕滲出，污染零件表面的膜層，既影響零件的外觀質(zhì)量，又會腐蝕零件表面與盲孔。造成這種現(xiàn)象的主要原因是，殘留在盲孔內(nèi)的鉻酸溶液很難清洗干凈，加上鉻酐溶于水后具有強酸性、強腐蝕性
河南科技 2015年7期2015-03-23
- 盲孔切屑物清理方法
李劍鋒 王 飛盲孔切屑物清理方法■中航工業(yè)飛行自動控制研究所 （陜西西安 710065） 李劍鋒 王 飛摘要：盲孔內(nèi)存留的切屑往往難以清理，在借助高壓氣槍的基礎(chǔ)上，制作出清理工具，并提出了一種高效清除盲孔切屑等雜物的方法，效果顯著，為順利加工提供了有效保障，相對于傳統(tǒng)加工方法效率高、應(yīng)用廣泛。隨著國防科技工業(yè)的迅速發(fā)展，帶有小孔的零件越來越多，對精度要求也越來越高，如航空航天慣性陀螺中的儀表元件、飛控系統(tǒng)伺服閥和舵機(jī)零件上都有許多微小孔類結(jié)構(gòu)，由于尺寸微
金屬加工(冷加工) 2015年18期2015-02-20
- 一種快速填盲孔的工藝及原理研究
61）一種快速填盲孔的工藝及原理研究Paper Code: S-017朱 凱 王 翀 何 為 （電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院，四川 成都 610054） 程 驕 肖定軍 （廣東光華科技股份有限公司，廣東 汕頭 515061）消費電子的快速發(fā)展推動HDI需求的持續(xù)增長，電鍍填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一?？焖偬?span id="j5i0abt0b" class="hl">盲孔對制作精細(xì)線路、控制成本、提高產(chǎn)能都是有利的。本文探討了一種新的填盲孔工藝，在不改變現(xiàn)有電鍍體系的基礎(chǔ)上，僅通過改變工序，可以將填盲孔
印制電路信息 2015年3期2015-02-05
- 添加劑在電鍍填微盲孔不同階段作用機(jī)理研究
添加劑在電鍍填微盲孔不同階段作用機(jī)理研究Paper Code: S-106柳祖善 陳 蓓 （廣州興森快捷電路科技有限公司，廣東 廣州 510063） （深圳市興森快捷電路科技股份有限公司，廣東 深圳 518057）通過研究新一代填孔藥水的填孔過程，驗證了分階段式的電鍍填微盲孔過程。在此基礎(chǔ)上，采用控制斷電流法著重研究了填孔過程前兩個階段添加劑對電鍍填孔的作用情況。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在填孔起始期斷電流對填孔品質(zhì)的影響要大于在爆發(fā)期內(nèi)斷開電流，且不同的斷電流持續(xù)時間對
印制電路信息 2015年3期2015-02-05
- 從Genesis資料看HDI板布線密度發(fā)展
的距離，此外還有盲孔密度和通孔密度等。通過對PCB工廠用的Genesis資料分析，看看在過去一年HDI布線密度是如何變化的。1 布線密度的變化選用的genesis資料，是用于制造HDI板的生產(chǎn)資料。下述提到的線到線、線到盤、盤到盤的距離，都是補償后的數(shù)據(jù)，并非客戶提供的原始數(shù)據(jù)。1.1 各種最小間距的變化選取了2013年和2014年各10套具有代表性的HDI資料，數(shù)據(jù)整理后如表1和圖1。表1 最小間距的變化圖1 各種最小間距的變化1.2 各種最小間距數(shù)量的
印制電路信息 2015年5期2015-01-16
- 電鍍填盲孔薄面銅化技術(shù)研究
0054）電鍍填盲孔薄面銅化技術(shù)研究陳世金 徐 緩 鄧宏喜 （博敏電子股份有限公司，電子薄膜與集成器件國家重點實驗室梅州研發(fā)中心，廣東 梅州 514768 ） 李松松 何 為 （電子科技大學(xué)電子與固體學(xué)院，四川 成都 610054）為滿足印制電路精細(xì)線路的設(shè)計，對制作設(shè)備、材料和工藝技術(shù)等提出了更高的要求，尤其是HDI印制板的薄面銅化工藝技術(shù)，對精細(xì)線路的制作有著十分重要的意義。文章將就電鍍填盲孔薄面銅化工藝技術(shù)進(jìn)行相關(guān)試驗研究，得出在確保盲孔凹陷度小于1
印制電路信息 2015年5期2015-01-16
- 一種熱熔斷體墊片自動裝填設(shè)備的研究
管的模具、滑臺、盲孔篩、盲孔篩蓋板、刮板機(jī)構(gòu)、墊片回收裝置、升降機(jī)構(gòu)、翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)等組成，如圖2所示。圖2 熱熔斷體墊片自動裝填設(shè)備示意圖待裝填的熱熔斷體管裝在一模具里，模具可以由滑臺帶著左右移動，便于熱熔斷體管的裝卸。剛開始時盲孔篩的盲孔口朝上如圖2(b)所示，向盲孔篩上倒入墊片，由刮板機(jī)構(gòu)將墊片刮入到盲孔里，多余的墊片則有墊片回收裝置收回，然后盲孔篩的蓋板機(jī)構(gòu)移動，將刮入到盲孔里的墊片蓋住，接著由翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)將盲孔篩翻轉(zhuǎn)180°，使盲孔篩的盲孔口朝下如圖2(a
制造業(yè)自動化 2014年7期2014-12-19
- HDI線路板設(shè)計的注意事項
同就是通過埋孔和盲孔代替部分通孔的互聯(lián)，同時采用更細(xì)的線寬和更小的間距，使PCB的布局和布線空間利用得更加充分，對于很多從事常規(guī)板設(shè)計（這里指使用通孔）的人員，初次轉(zhuǎn)到HDI板的設(shè)計，須更加合理的規(guī)劃器件空間布局，更加游刃有余的切換盲孔、埋孔、通孔的應(yīng)用，更加精細(xì)分配信號線的空間分布，最關(guān)鍵和基礎(chǔ)的是要了解HDI線路板實際生產(chǎn)制造過程中的相關(guān)工藝參數(shù)。1 制造工藝1.1 孔 徑無論是通孔和埋盲孔的設(shè)計都必須考慮到孔徑比。傳統(tǒng)的PCB板孔徑的加工，一般機(jī)械鉆
電子設(shè)計工程 2014年14期2014-09-23
- 不同電流密度對直流電鍍填盲孔的影響研究
很大程度上依賴于盲孔的填孔技術(shù)。電鍍填盲孔已成為高密度HDI制作的一個關(guān)鍵流程。一般情況下，在高銅低酸的電鍍液中，在有機(jī)添加劑的作用下，盲孔底部的沉積速率遠(yuǎn)大于表面的沉積速率，最終將盲孔填平，此為電鍍填盲孔。電鍍液中有機(jī)添加劑一般可分為光亮劑、整平劑和運載劑三種。光亮劑也稱為加速劑，其分子中含有極性較小的雙S鍵，如聚二硫二丙烷磺酸鈉SPS等，在電鍍中主要作用是幫助銅離子加速在陰極還原，使銅層結(jié)構(gòu)變得更細(xì)致，其容易吸附在盲孔孔底等低電流區(qū)域，加速銅的沉積速率
印制電路信息 2014年4期2014-05-31
- HDI板高厚徑比微盲孔跨層微導(dǎo)通孔技術(shù)開發(fā)
DI板高厚徑比微盲孔跨層微導(dǎo)通孔技術(shù)開發(fā)Paper Code: S-006吳軍權(quán) 劉繼承 陳 春 黃建航 （惠州市金百澤電路科技有限公司，廣東 惠州 516083）（深圳市金百澤電路科技股份有限公司，廣東 深圳 518000）高厚徑比微盲孔的HDI板制作通常需要很好的孔金屬化能力保障其導(dǎo)通可靠性，但所需生產(chǎn)設(shè)備及其配套成本讓不少廠商望而卻步。本文所述高厚徑比微盲孔跨層微導(dǎo)通孔（skip-μvia）技術(shù)，通過定位精度控制、激光鉆孔參數(shù)調(diào)整以及制板流程優(yōu)化等工
印制電路信息 2014年4期2014-05-04
- HDI板通盲孔同時開窗電鍍的制作方法
32）HDI板通盲孔同時開窗電鍍的制作方法Paper Code: S-018黃海蛟 李學(xué)明 葉應(yīng)才 翟青霞 （深圳崇達(dá)多層線路板有限公司，廣東 深圳 518132）現(xiàn)階段通盲孔位于同一層的HDI板，生產(chǎn)流程較長，制作成本較高，文章通過從優(yōu)化生產(chǎn)流程，縮短生產(chǎn)周期，降低制作難度角度出發(fā)，設(shè)計出一種通盲孔同時開窗電鍍的工藝技術(shù)，對通盲孔同時開窗電鍍的工藝技術(shù)提出一些見解。高密度互連板；盲孔；通孔；開窗電鍍1 前言隨著高密度互連（HDI）板市場的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)
印制電路信息 2014年4期2014-05-04
- 添加劑之間的交互作用對盲孔填充的影響
之間的交互作用對盲孔填充的影響彭 佳 何 為 王 翀 （電子科技大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系，四川 成都 610054） 陳世金 （博敏電子股份有限公司，廣東 梅州 514768） 肖定軍 譚 澤 （廣東光華科技股份有限公司，廣東 汕頭 515061）添加劑作為填孔鍍液中重要的組成成分。本文利用響應(yīng)曲面法優(yōu)化試驗設(shè)計，研究添加劑間交互作用對盲孔填充的影響，利用Design-Expert軟件分析得出以填充率為響應(yīng)值的回歸方程，并對擬合方程進(jìn)行方差分析。同時利用該擬合方程，
印制電路信息 2014年9期2014-04-28
- 機(jī)械控深盲孔技術(shù)開發(fā)與研究
290）機(jī)械控深盲孔技術(shù)開發(fā)與研究袁繼旺 江會聰 （東莞生益電子有限公司，廣東 東莞 523290）文章對影響機(jī)械控深盲孔的因素（層壓厚度公差、機(jī)械鉆機(jī)的深度控制能力等）進(jìn)行研究，同時對機(jī)械控深盲孔PCB的制作流程進(jìn)行平行試驗研究；得出機(jī)械控深盲孔的制作精度，機(jī)械控深盲孔PCB的制作工藝參數(shù)，機(jī)械控深盲孔應(yīng)用的潛在失效模式，并提出一些改善建議。機(jī)械控深；盲孔；精度；平行試驗；潛在失效模式1 前言隨著電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展形勢，相應(yīng)印制線路
印制電路信息 2014年8期2014-04-28
- 高密度互連板盲孔鍍層質(zhì)量的影響因素研究
I)技術(shù)中埋孔及盲孔的應(yīng)用已有一段時間[1]，而起導(dǎo)通作用的盲孔鍍層質(zhì)量對高密度互連技術(shù)起決定作用[2]，因此研究影響盲孔鍍層質(zhì)量的因素非常有意義。筆者所在公司的HDI 板盲孔電鍍采用垂直連續(xù)電鍍(VCP)線，對盲孔可靠性有影響的因素分析如圖1。目前遇到的主要問題是電鍍液碳處理后就會發(fā)生盲孔“八字腳”(見圖2)，其原因很可能是：TOC(總有機(jī)碳)含量偏高，光劑比例失調(diào)，導(dǎo)電不良，以及背光不良。本文主要通過哈林槽試驗?zāi)M電鍍過程，對這些因素進(jìn)行研究，從中找出
電鍍與涂飾 2013年4期2013-06-14
- 填孔電鍍盲孔微蝕分界線成因淺析
填孔電鍍過程中，盲孔內(nèi)會形成一條非閃鍍銅層與填孔鍍銅層之間的清晰的平滑分界線，本文通過試驗驗證了此分界線的產(chǎn)生原因，期望能加深業(yè)者對填孔電鍍過程的了解。2 填孔電鍍盲孔微蝕分界線成因淺析電鍍銅的切片分界線，成因是利用微蝕液對銅面進(jìn)行微蝕，以界分出金屬之各層面與其結(jié)晶狀況。圖1為通孔的切片圖，由圖可知切片中的基材銅、一次銅和二次銅之間的分界線清晰可見，這是因為基材銅、一次銅和二次銅結(jié)晶狀況不同，金屬的各層面得以區(qū)分開?；蛟S有業(yè)者會提出，兩次電流密度完全一樣，
印制電路信息 2012年1期2012-07-30
- 機(jī)械控深盲孔技術(shù)研究
1 前言1.1 盲孔技術(shù)開發(fā)前景隨著電子產(chǎn)品向多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，相應(yīng)印制線路板的布線密度和孔密度越來越高，制作也越來越困難。提高印制板布線密度最有效的方法之一是減少通孔數(shù)增加盲孔數(shù)[1]。1990年日本IBM的Yasu工廠的PCB部門推出SLC技術(shù)（Surface Laminar Circuit，表面疊層電路技術(shù)，現(xiàn)該部門已被京瓷 SLC Tech wologies收購）以后，盲孔技術(shù)迅速成為業(yè)界的關(guān)注點。后來，日本松下開發(fā)了ALIVH工
印制電路信息 2011年1期2011-07-31
- 圖解電鍍銅填孔機(jī)理
制電路板的發(fā)展，盲孔的電鍍銅填孔工藝得到了廣泛研究[1]。本文主要從電鍍銅填孔過程監(jiān)控切片圖分析其機(jī)理模型，以期加深廣大業(yè)者對電鍍銅填孔機(jī)理的認(rèn)識。2 電鍍銅填孔機(jī)理2.1 CEAC電鍍銅填孔機(jī)理盲孔電鍍銅填孔的技術(shù)，首次由IBM應(yīng)用于雙鑲嵌制程技術(shù)，利用電鍍銅完成IC晶片的內(nèi)連接導(dǎo)線制作。IBM公司提出IC上的盲孔電鍍銅填孔機(jī)理，認(rèn)為之所以出現(xiàn)電鍍時產(chǎn)生“孔底上移”現(xiàn)象的原因，是因為添加劑的吸附、消耗和擴(kuò)散的作用，電鍍銅添加劑抑制了銅離子的電化學(xué)沉積，當(dāng)
印制電路信息 2011年9期2011-07-31
- 填孔電鍍品質(zhì)可靠性的研究和探討
距的逐漸減小，使盲孔孔徑也逐漸減小，盲孔厚徑比隨之加大，普通的電鍍藥水和傳統(tǒng)的電鍍工藝不能達(dá)到盲孔鍍銅的效果，為保證盲孔品質(zhì)的可靠性，更多生產(chǎn)廠家選擇專用盲孔電鍍藥水或增加填孔流程。圖1 盲孔高厚徑比使品質(zhì)可靠性降低1.2 疊盲孔設(shè)計和導(dǎo)熱能力要求疊盲孔設(shè)計是實現(xiàn)高密度線路的重要方法之一，疊盲孔設(shè)計內(nèi)層盲孔一定要進(jìn)行填孔。1.3 表面封裝的要求圖2 疊孔板設(shè)計需要做填孔由于未填孔的盲孔在客戶端表面封裝時，盲孔內(nèi)的空氣會阻止焊錫料進(jìn)入盲孔內(nèi)，并在盲孔孔口附近
印制電路信息 2011年1期2011-07-30
- 盲孔裂縫的成因與改善
飛猛進(jìn)，具有激光盲孔這一顯著特征的高密度互聯(lián)印制電路板（HDI）技術(shù)成為印制電路板（PCB）長期發(fā)展的必然趨勢，同時多功能化的電子產(chǎn)品對印制電路板的可靠性提出了更高的要求，實現(xiàn)層間互聯(lián)的激光盲孔的可靠性成為業(yè)者關(guān)注的重點。盲孔裂縫是高密度互連印制電路板無鉛回焊時最常見的盲孔可靠性問題之一，其影響因素多，原因復(fù)雜,在制造過程中不易被檢測，業(yè)者稱之為典型的灰色缺陷，由無鉛回焊時介質(zhì)層熱膨脹產(chǎn)生的拉伸力超過盲孔與底部連接盤的結(jié)合力導(dǎo)致底部產(chǎn)生裂紋[1]。這類缺陷
印制電路信息 2011年7期2011-05-31
- 蒸壓粉煤灰盲孔磚砌體抗壓性能的試驗研究
公司）蒸壓粉煤灰盲孔磚砌體抗壓性能的試驗研究□張東嶺 □李文娟（河南省鄭州水利學(xué)校）□劉春雷（河南方正水利工程咨詢有限公司）為了檢驗蒸壓粉煤灰盲孔磚砌體的抗壓強度是否符合砌體結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范，通過對3組具有不同砂漿強度等級的蒸壓粉煤灰盲孔磚砌體進(jìn)行抗壓試驗，得出大量試驗數(shù)據(jù)，經(jīng)過分析，證明這種新型塊體材料砌筑的砌體抗壓強度符合規(guī)范計算值，并為完善該類磚的建筑技術(shù)規(guī)程提供了科學(xué)依據(jù)。蒸壓粉煤灰盲孔磚砌體；抗壓性能；標(biāo)準(zhǔn)值；設(shè)計值一、前言隨著生產(chǎn)工藝的改良和生產(chǎn)技
河南水利與南水北調(diào) 2010年7期2010-01-18