芝麻研究室

1 采用合理的輪作、間作和套種

選用3年以上未種過芝麻的地塊或采取水旱輪作，能很好地控制或減輕芝麻地下害蟲、真菌類病害的發(fā)生；同一地塊間種幾種作物，也可減輕芝麻病蟲害的發(fā)生。

2 整地與施底肥

芝麻種子小，頂土力弱，要求整地質(zhì)量較高，做到深溝高畦，耕勻耙細(xì)，達(dá)到深、細(xì)、平，無明坷垃。一般地力水平下，施腐熟農(nóng)家肥15.0~22.5t/hm²、尿素75.0~112.5kg/hm²、過磷酸鈣450~600kg/hm²?；蛟谵r(nóng)家肥施入量不變情況下，施優(yōu)質(zhì)復(fù)合肥300～450kg/hm²。底肥應(yīng)在整地前施入。

3 選用優(yōu)良品種

選用優(yōu)質(zhì)、抗病、適應(yīng)性廣的新品種，如皖芝1號、豫芝8號、豫芝11號、合雜芝1號等。種子純度98%以上，籽大粒飽，均勻干凈，無霉變，發(fā)芽率90%以上。播種前，要做好發(fā)芽試驗(yàn)。

4 提高播種質(zhì)量

春播覆膜芝麻一般在5月上旬，夏播芝麻在5月下旬至6月上旬為宜。芝麻播種時，播種層的土壤水分以田間最大持水量的70%為宜。天旱時應(yīng)造墑或帶水播種，播種深度以1～2cm為宜。單桿型品種留苗密度15～18萬株/hm²，力求條播，行株距（30～40）cm×（15~18）cm；分枝型品種留苗9~12萬株/hm²。芝麻栽培密度不宜過大，應(yīng)充分發(fā)揮芝麻個體生長優(yōu)勢，以減輕病蟲害。

5 田間管理

5.1 查苗補(bǔ)種

芝麻播后5～6d，如不能及時出苗或出苗不全，應(yīng)立即檢查原因，采取措施。缺苗嚴(yán)重的，要及早重播；局部缺苗的，應(yīng)用同一品種及時催芽補(bǔ)種；少量缺苗的，可移苗補(bǔ)栽。播后遇大雨造成表土板結(jié)的，應(yīng)在播種后3～5d內(nèi)，用釘耙橫耙1～2遍，破除板結(jié)，助苗出土，破板時間要早，墑情要好，壓耙要輕，以免造成人為缺苗。

5.2 間苗定苗

齊苗后要及時間苗，一般在1對真葉時第1次間苗，間苗距離以定苗距離的1/2為宜，2～3對真葉時第2次間苗。定苗時間不宜過早，特別在病蟲害嚴(yán)重時，要適當(dāng)增加間苗次數(shù)，待幼苗生長穩(wěn)定時，再行定苗。間、定苗時，要疏弱留壯，并按計(jì)劃的株距留足苗數(shù)。

5.3 中耕培土除草

中耕可促進(jìn)芝麻生長和高產(chǎn)。一般在1對真葉、2～3對真葉和蕾期各中耕1次。芝麻生長在高溫多雨季節(jié)，地面遇雨易板結(jié)，雜草也多，苗期盡量做到“雨后必鋤，有草就鋤”。如勞力緊張，也可在播前或播后1~2d（出苗前）噴施克蕪蹤滅草。出苗后7~10d噴施蓋草能滅單子葉雜草。

5.4 科學(xué)追肥

芝麻生育期短，需肥量大且集中，在施足底肥的基礎(chǔ)上，初花期應(yīng)追施1次花蕾肥，施尿素60～75kg/hm²+磷酸二氫鉀15～30kg/hm²，或施復(fù)合肥112.5~150.0kg/hm²。盛花期結(jié)合防病蟲葉面噴施0.4%磷酸二氫鉀和0.2%硼砂液2～3次，可明顯增加單株蒴數(shù)、蒴粒數(shù)和千粒重。

5.5 防病、蟲、澇、旱害

盛花期后可噴施多菌靈1 000～1 500倍液2～3次，以防治各種葉部病害。防治地老虎等害蟲，于3齡幼蟲前用50%氧化樂果加2.5%溴氰菊酯1 000倍液混合噴打效果好，連噴2次，殺幼蟲效果95%以上。生長中后期遇連陰雨要注意排水防澇，防止田間漬水，遇旱及時澆灌。

5.6 適時打頂與收獲

打頂一般在成熟前25d，于晴天上午摘除頂端生長點(diǎn)。莖桿和蒴果均轉(zhuǎn)為黃綠色，中下部葉片脫落，有少數(shù)植株下部蒴果開裂時收獲，割后小捆架曬，及時敲打脫粒，曬干后貯藏。