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      Al2O3薄膜的發(fā)光性能及其結(jié)構(gòu)研究

      2010-05-24 11:45:48儲漢奇李合琴聶竹華朱景超
      真空與低溫 2010年2期
      關(guān)鍵詞:磁控濺射空位襯底

      儲漢奇,李合琴,聶竹華,都 智,朱景超

      (合肥工業(yè)大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院,安徽 合肥 230009)

      1 引言

      Al2O3薄膜具有強度高、耐磨、抗蝕等優(yōu)異的特性,已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于機械領(lǐng)域,而Al2O3薄膜作為一種寬帶隙發(fā)光材料,是實現(xiàn)全色平板顯示較理想的基質(zhì)材料,目前其研究方向主要集中在兩方面:一是Al2O3薄膜的光致發(fā)光光譜(PL)機理研究,通過調(diào)整制備過程中的工藝參數(shù)獲得高質(zhì)量的紫外發(fā)光和高純度、高亮度的藍(lán)光發(fā)射;二是研究摻雜離子對Al2O3薄膜發(fā)光性能的影響[1]。到目前為止,關(guān)于Al2O3薄膜的發(fā)光光源和發(fā)光機理仍缺少有力的佐證。Yamamoto等[2]在草酸溶液中用陽極氧化法制得Al2O3薄膜,觀察到位于470 nm左右的發(fā)射峰,解釋為草酸根離子在陽極氧化過程中進(jìn)入薄膜并充當(dāng)了發(fā)光基團。Du等[3]用純鋁箔分別在草酸和硫酸溶液中制備薄膜,發(fā)現(xiàn)草酸中得到的薄膜光致發(fā)光強度優(yōu)于硫酸中制備的薄膜,而且他們還用電子共振順磁測量數(shù)據(jù)證明了在薄膜中有F+心(一個氧空位帶一個電子)的存在,認(rèn)為是由氧化鋁薄膜中的單離子氧空位充當(dāng)?shù)陌l(fā)光基團。Xu[4]采用電化學(xué)陽極氧化技術(shù)在草酸根溶液中制備Al2O3薄膜,得到350~550 nm范圍內(nèi)的藍(lán)色發(fā)光,他們認(rèn)為這個寬的發(fā)光帶源于單離子氧空位(F+心)和草酸根發(fā)光中心共同作用的結(jié)果。Al2O3薄膜的制備方法很多,除了上面提到的陽極氧化法,還有溶膠-凝膠法[5](Sol-Gel),等離子化學(xué)氣相沉積等[6],各種制備技術(shù)有其優(yōu)點,但也存在一定的缺陷。作者采用的直流反應(yīng)磁控濺射法具有高速、低溫的特點而被廣泛應(yīng)用,可制備內(nèi)應(yīng)力小且結(jié)構(gòu)致密的Al2O3薄膜[7]。作者通過前期的實驗發(fā)現(xiàn)氧氬比例對氧化鋁薄膜的光致發(fā)光性能影響較大,因此將重點探討氧氬比例對氧化鋁薄膜發(fā)光性能的影響,以找到最佳的工藝參數(shù),改善其發(fā)光性能,結(jié)合Al2O3薄膜的發(fā)光機理,探索其作為超薄發(fā)光器件在未來電子技術(shù)中的應(yīng)用。

      2 實驗

      實驗采用直流反應(yīng)磁控濺射法,濺射靶材為Φ60.0 mm×5.7 mm的高純Al靶,純度為99.99%,襯底為單晶硅片,并在實驗前置于丙酮、乙醇及去離子水中分別超聲清洗15 min后用熱風(fēng)吹干放入濺射室中。當(dāng)本底真空度優(yōu)于9.0×10-5Pa時,向濺射腔通入高純氬氣(99.998%),并預(yù)濺射20~30 min后再通入純氧(99.995%),待靶面電流和電壓充分穩(wěn)定后再轉(zhuǎn)開樣品擋板進(jìn)行正式室溫濺射。通入的氣體流量由D08-3B/ZM型氣體質(zhì)量流量計精確控制,濺射總氣壓為0.5 Pa,濺射功率為60 W,濺射時間為0.5 h,樣品托在濺射過程中轉(zhuǎn)動以提高成膜的均勻性。其他的實驗工藝參數(shù)見表1所列。

      利用FL-4500熒光分光光度計,對薄膜進(jìn)行室溫?zé)晒夤庾V測試,激發(fā)源為氙(Xe)燈,激發(fā)波長為370 nm。利用D/Max-γB型X-ray衍射儀(CuKα1,λ=0.15 406 nm)對樣品的晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶性能進(jìn)行分析。

      表1 Al2O3薄膜的制備工藝

      3 結(jié)果分析

      3.1 光譜分析

      圖1 Al2O3薄膜的三維熒光光譜圖

      首先用F-4500型熒光分光光度計對C樣品進(jìn)行掃描,以得到最佳的激發(fā)波長,結(jié)果如圖1所示。從圖1的左圖可以看出Al2O3薄膜在369 nm附近有一個最佳的激發(fā)波長,在圖1的右圖則顯示在400~450 nm范圍有一個較強的發(fā)光帶。結(jié)合實驗設(shè)備的具體情況以370 nm作為激發(fā)波長,對不同氧氬比例的Al2O3薄膜進(jìn)行測試,得到的結(jié)果如圖2所示。

      圖2 不同氧氬比例下的熒光光譜圖

      在熒光光譜實驗中,A樣品的氧氬比為0.5:20,襯底上能有很厚一層銀灰色薄膜,經(jīng)檢測主要成分為鋁,含少量氧化鋁,未測出有發(fā)光峰;G樣品的氧氬比為3.0:20,其襯底上基本觀察不到顏色變化,薄膜相當(dāng)薄,也未測出發(fā)光峰。分析其原因在于制備薄膜過程中,隨氧分壓的增大,存在一個閾值[8],當(dāng)氧分壓小于閾值時,鋁靶的濺射速率遠(yuǎn)大于氧化速率,為金屬鋁濺射區(qū),因此,氧氬比為0.5:20時,濺射所得主要為鋁膜含少量氧化鋁,當(dāng)氧分壓大于閾值時為氧化鋁濺射區(qū),且隨氧分壓的突然上升,這時沉積速率有一突變,由于表面被氧化,結(jié)果鋁的濺射速率急劇下降,出現(xiàn)靶中毒現(xiàn)象,因此氧氬比為3.0:20時濺射所得的薄膜相當(dāng)薄,也就觀察不到明顯的發(fā)光峰。

      當(dāng)氧氬比例從0.8:20上升至2.5:20,膜的顏色從紫色向藍(lán)綠色、黃綠色演變,從圖2中可以看到在416 nm和438 nm處出現(xiàn)了2個發(fā)光峰,在不同的氧氬比例下,峰的位置基本不變,強度先上升后下降。當(dāng)氧氬比為0.8:20時,峰的強度分別為191和164;隨著氧氬比增加到1.0:20時,強度也上升至319和293。但當(dāng)氧氬比增至1.5:20時,強度變?yōu)?75和245,開始出現(xiàn)下降,氧氬比為2.0:20時,強度為273和245,基本維持不變;當(dāng)氧氬比為2.5:20時,強度急劇下降到42和35,此時發(fā)光峰很微弱了。由于作者采用的是直流反應(yīng)磁控濺射法,故氧化鋁的發(fā)光源排除了Yamamoto等[2]提出的草酸根發(fā)光基團,我們就有充分的理由認(rèn)為應(yīng)該是F色心(俘獲了電子的負(fù)離子空位)作為發(fā)光中心而引起的發(fā)光。Al2O3薄膜產(chǎn)生的色心包括F心(1個氧空位帶2個電子)、F+心(1個氧空位帶1個電子)、F2+心(2個氧空位帶3個電子)、F22+心(2個氧空位帶2個電子)和F2心(2個氧空位帶4個電子)[9]。

      圖3即為不同電荷態(tài)Al2O3的能級圖[10],可以看到,416 nm(3.0 eV)附近的發(fā)光峰是由F心所引起的,438 nm(2.75 eV)附近的發(fā)光峰是由F2+2引起的。決定峰的強度在于氧空位的濃度[11],而影響氧空位濃度的因素主要有2個:一個是沉積過程中,隨氧氣流量的改變,造成鋁氧比例的失調(diào),引起氧空位濃度變化。另一個是用磁控濺射法在硅襯底上生長薄膜,由于薄膜與襯底之間的應(yīng)力失配,以及較快的生長速率,薄膜中存在較多的Al間隙原子和氧空位[12],氧氬比例對薄膜生長速率的影響已有人總結(jié)過[13],隨氧氬比例的上升,沉積速率下降,且在氧氬比例為2.0:20時沉積速率會有一個突變。由上述2種因素共同作用,導(dǎo)致在氧氬比例從0.8:20上升至2.5:20過程中,發(fā)光峰的強度呈現(xiàn)出先增大,然后逐漸下降的趨勢,且在氧氬比例為1.0:20時強度達(dá)到最高。

      3.2 結(jié)構(gòu)分析

      圖4 氧氬比為1.0:20時未退火及不同溫度退火的XRD圖譜

      圖4是氧氬比例為1.0:20的樣品未退火以及分別在400、600、900、1 100、1 200℃氬氣退火所得的XRD圖譜。從圖中可以看出,未退火時在69.14°處出現(xiàn)了衍射峰,強度為755,400℃退火在33.08°和69.26°處出現(xiàn)2個襯底單晶硅片衍射峰,強度分別為120和156 351,隨著退火溫度升高,這兩處的衍射峰一直存在,且強度也在增大。同時經(jīng)過400℃退火,在61.8°處開始出現(xiàn)了γ-Al2O3(122)晶面的衍射峰,強度為35,伴隨著退火溫度升高,此峰始終存在且強度也在逐漸增大,經(jīng)過1 100℃和1 200℃退火,則在33.5°、43.5°、44.52°、57.84°等處出現(xiàn)了一系列的α-Al2O3衍射峰,尤其經(jīng)1 100℃退火,在68.80°處出現(xiàn)了α-Al2O3(300)晶面的衍射峰,強度達(dá)到12 970,當(dāng)退火溫度達(dá)到1 200℃,此峰移至68.94°,強度為13 054。這說明,低溫時氧化鋁處于無定形態(tài),在400℃以上退火時開始結(jié)晶,且隨著退火溫度的升高,氧化鋁的結(jié)晶性能越好。

      4 結(jié)論

      (1)實驗采用直流反應(yīng)磁控濺射法成功在單晶硅襯底上制備了Al2O3薄膜,且發(fā)現(xiàn)隨著氧氬比例的增大,濺射存在一個閾值,低于閾值為金屬鋁濺射區(qū),大于閾值為Al2O3濺射區(qū),沉積速率隨氧氬比例的上升而下降。

      (2)通過光致發(fā)光光譜分析發(fā)現(xiàn),Al2O3薄膜的發(fā)光是由氧空位充當(dāng)?shù)纳囊鸬?,且隨氧氬比例的增加,Al2O3薄膜的氧空位濃度隨之變化,薄膜的光致發(fā)光峰位基本不變,強度先增大后減小,氧氬比例為1.0:20時強度達(dá)到最高。

      (3)通過結(jié)構(gòu)分析發(fā)現(xiàn)室溫沉積的Al2O3薄膜為非晶態(tài),400℃退火開始有結(jié)晶出現(xiàn),且退火溫度越高,結(jié)晶性能越好。

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