據(jù)IHS iSuppli公司的研究，使用300 mm晶圓的半導(dǎo)體生產(chǎn)將進(jìn)入新的時(shí)代，2010-2015年產(chǎn)量將增長(zhǎng)近1倍。到2015年，代工廠商和集成設(shè)備制造商(IDM)將利用300 mm晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片，而2010年是47.994億，5年的復(fù)合年度增長(zhǎng)率為12.8%。今年，IDM將利用300mm晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。

最初，300 mm晶圓生產(chǎn)主要面向最先進(jìn)的產(chǎn)品。但最近兩年情況發(fā)生了變化，代工廠商和IDM現(xiàn)在都認(rèn)為，300 mm晶圓是用于生產(chǎn)成熟產(chǎn)品的最具成本效益的制造方法。因此，IHS公司預(yù)測(cè)300mm晶圓將進(jìn)入快速增長(zhǎng)的新階段。

對(duì)于使用成熟工藝的半導(dǎo)體廠商來說，使用300mm晶圓進(jìn)行大批量生產(chǎn)是獲得成功的關(guān)鍵。向450mm(18英寸)晶圓的過渡仍然存在問題。

隨著300 mm晶圓的使用增加，最近幾年主要供應(yīng)商在討論未來發(fā)展時(shí)，下一步轉(zhuǎn)向450 mm晶圓的前景現(xiàn)已浮現(xiàn)。但是，關(guān)于采用下一代晶圓尺寸的利益與成本，仍然存在很大疑問。從晶圓生產(chǎn)商角度來看，轉(zhuǎn)向450 mm是最合邏輯的選擇，可以降低成本以符合摩爾定律的要求。根據(jù)摩爾定律，每過兩年，集成電路上的晶體管數(shù)量將增加1倍，而成本則不會(huì)大幅上升。但是，半導(dǎo)體制造商、設(shè)備供應(yīng)商和硅供應(yīng)商是否能利用450 mm晶圓獲利，情況仍然不太明朗，而且所有跡象都指向了另一個(gè)方面。然而，這并不意味著一些領(lǐng)先廠商不會(huì)采用下一代晶圓尺寸。

如果不考慮成本效益，IHS公司預(yù)測(cè)，向450mm晶圓的過渡將從2015年開始，因?yàn)橐恍┊a(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商已在興建廠房，為安裝alphatool做準(zhǔn)備。