國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。

報(bào)告中還同時(shí)指出，到2012年中過后需求才會(huì)見到止跌回升，下一波成長(zhǎng)預(yù)期會(huì)出現(xiàn)在2013年，屆時(shí)資本支出將增加18.4%，2014年才會(huì)再度改寫新高紀(jì)錄。

由于全球半導(dǎo)體廠均出現(xiàn)產(chǎn)能過剩壓力，Gartner副總裁KlausRinnen表示，半導(dǎo)體資本支出及設(shè)備支出的增長(zhǎng)似乎是全面減速，晶圓代工廠持續(xù)進(jìn)行28 nm產(chǎn)能競(jìng)賽的同時(shí)，對(duì)45 nm至90 nm技術(shù)的支出卻呈減緩趨勢(shì)，且前幾個(gè)制程世代的部份設(shè)備，仍可使用于28 nm生產(chǎn)以增加產(chǎn)能利用率。此外，由于平板媒體（mediatablet）產(chǎn)量的增長(zhǎng)較預(yù)期為弱，NAND快閃存儲(chǔ)器廠的投資亦見疲軟。

Gartner預(yù)期此一支出減緩的趨勢(shì)，將由2011年延續(xù)到2012年上半年，至明年年中時(shí)，隨著PC市場(chǎng)回溫和消費(fèi)者因經(jīng)濟(jì)趨穩(wěn)而恢復(fù)消費(fèi)，供需將趨于平衡，DRAM和晶圓代工等產(chǎn)業(yè)將因而開始增加支出以應(yīng)需求的增長(zhǎng)。根據(jù)Gartner預(yù)估，2012年半導(dǎo)體資本支出總額將達(dá)515.339億美元，年減16.7%，2013年將增長(zhǎng)18.4%至610.264億美元，2014年才會(huì)達(dá)到625.132億美元再創(chuàng)新高。

Gartner預(yù)期，今年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備支出均達(dá)435.2億美元，較去年增加7.1%，但2012年將下滑19.2%至351.685億美元，2013年因先進(jìn)制程需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，會(huì)增長(zhǎng)21.6%至427.726億美元，但要等到2014年才會(huì)再創(chuàng)歷史新高。

在晶圓設(shè)備部份，由于今年第2季接單情況已不如預(yù)期強(qiáng)勁，且在芯片銷售減緩和超額庫(kù)存去化等雙重壓力下，2011年下半年將加速下滑。Gartner預(yù)估，今年全球晶圓設(shè)備支出將較去年增長(zhǎng)9.4%，但明年將衰退19.6%，而先進(jìn)制程設(shè)備如浸潤(rùn)式微影、蝕刻、雙重曝光等將持續(xù)成長(zhǎng)，主要是受惠于半導(dǎo)體廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)28 nm及20 nm，至于類比和離散元件、電源管理等芯片需求龐大，亦會(huì)帶動(dòng)200mm晶圓設(shè)備支出。