沈亦佳,陳玉清,梁積新,喬來(lái)成,鄧雪松,李 光,劉玉平
(原子高科股份有限公司,北京 102413)
64Cu是一種重要的醫(yī)用放射性核素,其半衰期為12.7 h,既進(jìn)行β+衰變(17.86 %),也進(jìn)行β-衰變(39.0 %)與電子俘獲(43.1%)。64Cu標(biāo)記藥物可以用于血池與心肌顯像、乏氧顯像、炎癥顯像、腫瘤顯像與治療等[1]。隨著正電子技術(shù)的快速發(fā)展,近年來(lái)有關(guān)64Cu的研究成為熱點(diǎn)。
64Cu的制備有多種方法,可以通過(guò)反應(yīng)堆經(jīng)核反應(yīng)64Zn (n,p)64Cu得到;也可以通過(guò)加速器,以鎳為靶材經(jīng)核反應(yīng)64Ni (p,n)64Cu或64Ni (d,2n)64Cu得到;或以鋅為靶材,經(jīng)核反應(yīng)64Zn (d,2p)64Cu,66Zn (d,a)64Cu或68Zn (p,an)64Cu得到。以鋅為靶材,通過(guò)反應(yīng)堆經(jīng)核反應(yīng)64Zn (n,p)64Cu可得到64Cu。然而,使用反應(yīng)堆進(jìn)行放射性核素制備時(shí),通常遇到的問(wèn)題是所得到的核素比活度低,載體多。由于天然豐度的鋅靶材料價(jià)廉易得,因而采用天然豐度的鋅為靶材料,以氘核為入射粒子,用加速器來(lái)制備64Cu的方法也頗具吸引力。但使用該方法制備64Cu,可導(dǎo)致其他核素雜質(zhì)的產(chǎn)生,除61,64Cu外,還有可能產(chǎn)生66,67Ga,65,69mZn以及57,58Co。醫(yī)用放射性藥物對(duì)其核純度、化學(xué)純度和比活度有相當(dāng)高的要求,特別是用于單克隆抗體、多肽和蛋白質(zhì)類(lèi)放射性藥物的制備時(shí),對(duì)放射性核素的比活度要求很高。因此,核素制備方法尤為重要。64Cu可以在小型醫(yī)用加速器上轟擊富集64Ni靶,通過(guò)核反應(yīng)64Ni(p,n)64Cu 獲得高比活度無(wú)載體的64Cu。金屬Ni靶可以承受高束流質(zhì)子的轟擊,可實(shí)現(xiàn)規(guī)?;a(chǎn)64Cu[2-3]。Ni是元素周期表中第Ⅷ族元素,其標(biāo)準(zhǔn)電極電位E0=-0.246 V[4]。加速器生產(chǎn)64Cu的基本原理是將Ni電沉積在靶托上,處理過(guò)的靶托作陰極,鉑片作陽(yáng)極,鉑片連接電源正極發(fā)生陽(yáng)極氧化:2Cl-+2e→Cl2↑,靶托連接電源負(fù)極,發(fā)生陰極還原Ni2++2e→Ni↓。
Ni靶制備所用靶托為紫銅,而目標(biāo)核素是Cu,為了防止溶靶時(shí)銅靶托上的冷銅“漏穿”,有必要在鍍Ni層前在銅靶托上鍍上金膜。
用Cyclotron-30 加速器生產(chǎn)64Cu,照射用的Ni靶要求尺寸為100 mm×10 mm[5],Ni靶層在鍍金膜上附著牢固。本工作旨在通過(guò)對(duì)電沉積過(guò)程中影響Ni靶層質(zhì)量及厚度的各種因素進(jìn)行研究,確定Ni靶制備工藝條件,制備鎳靶,用于Cyclotron-30質(zhì)子回旋加速器生產(chǎn)64Cu。
DH1718E-4雙路跟蹤穩(wěn)壓穩(wěn)流電源:北京大華無(wú)線(xiàn)電儀器廠產(chǎn)品;C64型指針精密電流表:哈爾濱電表儀器廠產(chǎn)品; DF-1集熱磁力攪拌器:浙江金壇榮華儀器制造有限公司產(chǎn)品;AR2130電子精密天平:奧豪斯國(guó)際貿(mào)易(上海)有限公司產(chǎn)品。聚四氟乙烯電沉積槽:自制;電動(dòng)攪拌器:自制;電沉積槽陰陽(yáng)極間距3.0 cm,陽(yáng)極為片狀鉑,沉積槽容積為100 mL,電沉積面積為10 cm2。
NiCl2·6H2O、HCl:分析純,北京化學(xué)試劑公司產(chǎn)品。
稱(chēng)取一定量NiCl2·6H2O,溶于去離子水中,并加入鹽酸,攪拌均勻,得到電鍍液。
在銅靶托上均鍍上金膜(20 mm×110 mm,15 μm ),金屬Ni靶層通過(guò)電沉積鍍?cè)诮鹉ど?。Ni濃度40~50 g/L,鹽酸濃度0.05~0.5 mol/L,電沉積溫度20~50 ℃,攪拌器旋轉(zhuǎn)速度150~350 r/min,電流密度10~35 mA/cm2。并確定最佳的沉積液配方及電沉積條件。
3.1.1Ni離子濃度對(duì)靶層質(zhì)量厚度的影響
2.2節(jié)中其他條件不變,改變Ni離子濃度為10、30、40、50、60 g/L時(shí)鍍層的質(zhì)量厚度結(jié)果列于表1 。
表1 Ni離子濃度對(duì)Ni靶質(zhì)量影響
64Cu的制備需要采用富集64Ni靶材,而富集64Ni靶材昂貴,所以需要確定電沉積的Ni離子最小濃度。從表1可以看出,無(wú)論加熱與否,當(dāng)Ni離子濃度低于40 g/L時(shí),電沉積均不成功。因此確定Ni離子濃度為40~50 g/L。
3.1.2鹽酸濃度對(duì)靶層質(zhì)量和質(zhì)量厚度的影響
2.2節(jié)中其他條件不變,改變鹽酸濃度為0.05、0.1、0.2、0.3、0.5 mol/L,考察其對(duì)靶層外觀質(zhì)量和質(zhì)量厚度的影響,結(jié)果列于表2。
表2數(shù)據(jù)表明,隨著鹽酸濃度增大,靶層質(zhì)量厚度顯著下降。說(shuō)明低酸度有利于電沉積。但由于氯化鎳在水溶液中有水解傾向,因此應(yīng)加入少量鹽酸,抑制其水解。如果電鍍液不添加鹽酸,氯化鎳水解,產(chǎn)生大量黑渣滓,電沉積不成功。因此確定適當(dāng)?shù)柠}酸濃度為0.05~0.5 mol/L。
3.1.3電流密度對(duì)靶層質(zhì)量厚度影響
2.2節(jié)其他條件不變,改變電流密度為10、33、50、66、133 mA/cm2,考察電流密度對(duì)靶層質(zhì)量厚度的影響,結(jié)果示于圖1。
圖1 電流密度對(duì)Ni靶質(zhì)量影響Fig.1 Eeffect of current density on performance of Ni target
由圖1可以看出,鍍層質(zhì)量厚度隨電流密度的增大而增加。但當(dāng)電流密度大于35 mA/cm2時(shí),鍍層為黑色,用水沖洗鍍層有脫落現(xiàn)象,電沉積失敗。而當(dāng)電流密度在10~35 mA/cm2時(shí),可得到光滑平整銀灰色鍍層的Ni靶。因此選擇電流密度為10~35 mA/cm2。
3.1.4溫度對(duì)靶層質(zhì)量及質(zhì)量厚度的影響
2.2節(jié)中其他條件不變,改變電沉積溫度為20、40、60、80 ℃,考察溫度對(duì)靶層質(zhì)量及質(zhì)量厚度的影響,結(jié)果列于表3。
表3 電鍍溫度對(duì)Ni靶質(zhì)量影響
表3數(shù)據(jù)表明,隨著溫度的升高,鍍層質(zhì)量厚度增加,當(dāng)溫度大于40 ℃,鍍層變得粗糙,不再光滑平整。低溫條件電沉積有利于提升靶件表面光潔度,并且實(shí)驗(yàn)簡(jiǎn)便易行,因此確定電鍍?cè)?0 ℃以下進(jìn)行。
3.1.5攪拌速度對(duì)靶層質(zhì)量和質(zhì)量厚度的影響
2.2節(jié)中其他條件不變,改變攪拌器旋轉(zhuǎn)速度為150、250、350 r/min,考察攪拌速度對(duì)靶層質(zhì)量和質(zhì)量厚度的影響,結(jié)果列于表4。
表4 旋轉(zhuǎn)速度對(duì)Ni靶質(zhì)量及質(zhì)量厚度的影響
表4數(shù)據(jù)表明,隨著旋轉(zhuǎn)速度上升,靶厚會(huì)有所降低,說(shuō)明金屬的沉積速率受到了攪拌器旋轉(zhuǎn)速度的影響,較快的旋轉(zhuǎn)速度會(huì)降低金屬離子的沉積速率,但影響并不大。靶件表面質(zhì)量無(wú)明顯差異,均為光滑平整銀灰色,選定150~350 r/min作為電沉積條件。
通過(guò)上述實(shí)驗(yàn),確立了電沉積法制備N(xiāo)i靶的最佳工藝條件:Ni離子濃度40~50 g/L,鹽酸濃度0.05~0.5 mol/L,電沉積溫度20~50 ℃,攪拌器旋轉(zhuǎn)速度150~350 r/min,電流密度10~35 mA/cm2。在上述工藝條件下制備的Ni靶,其SEM照片示于圖2。由圖2可見(jiàn),靶件表面光滑、平整,靶層致密、牢固。
圖2 最佳條件下制備的Ni靶SEM圖(×500)Fig.2 Ni target surface in ×500 SEM
通過(guò)對(duì)影響Ni靶層質(zhì)量和質(zhì)量厚度的主要因素,如Ni離子濃度,鹽酸濃度,電沉積溫度,攪拌器旋轉(zhuǎn)速度,電流密度等的實(shí)驗(yàn)研究,確定電沉積法制備N(xiāo)i靶的最佳工藝條件。在此工藝條件下制備的Ni靶靶件表面光滑、平整,靶層致密、牢固,可作為Cyclotron-30質(zhì)子回旋加速器生產(chǎn)64Cu的靶材料。
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