摘要：在數(shù)控鉆床上使用常規(guī)的加工方法所存在的問題已經(jīng)不能滿足所加工線路板的外形公差在±0.05mm以內(nèi)。面對日益提高的線路板外形尺寸精度的要求，文章介紹了一種線路板的加工方法及外形公差為±0.05mm的線路板，該方法具有避免受外界因素影響精度、可重復使用的優(yōu)點，并能保證線路板外形尺寸精度的連續(xù)性和一致性。

關鍵詞：印制板；線路板；環(huán)氧樹脂板；電木板

中圖分類號：TG659 文獻標識碼：A 文章編號：1009-2374（2013）12-0064-02

1 線路板的加工方法

其特征在于包括如下步驟：

（1）將電木板固定在銑床臺面上。

（2）環(huán)氧樹脂板和蓋板對齊層疊在電木板居中位置上、環(huán)氧樹脂板之間及環(huán)氧樹脂板與電木板之間使用雙面膠帶粘貼，膠帶要粘貼到對應線路板板邊的非銑路徑區(qū)域，蓋板放在最上層，蓋板兩邊用美紋膠帶將其粘貼到臺面上予以固定。

（3）鉆電木板上的電木板銷釘孔、環(huán)氧樹脂板上的環(huán)氧樹脂板銷釘孔和蓋板上的蓋板第一列銷釘孔，其中電木板銷釘孔、環(huán)氧樹脂板銷釘孔和蓋板第一列銷釘孔的位置同線路板上的線路板銷釘孔的位置相對應。

（4）加工蓋板和環(huán)氧樹脂板對應線路板的循環(huán)銑路徑。

第一步，用銑刀加工蓋板和環(huán)氧樹脂板對應線路板第一列位置的第一循環(huán)銑路徑，形成蓋板第一循環(huán)銑槽和環(huán)氧樹脂板的橫向真空通道。

第二步，將蓋板向左側(cè)平行移到對應線路板排板一列的距離，用美紋膠帶將其粘貼到臺面上予以固定，用銑刀加工蓋板和環(huán)氧樹脂板對應線路板第一列位置的第二循環(huán)銑路徑，形成蓋板第二循環(huán)銑槽和環(huán)氧樹脂板的縱向真空通道。

2 背景技術

在某種意義上，電子學近幾十年的歷史可以看作是逐漸小型化的歷史，推動電子產(chǎn)品朝小型化過渡的主要動力是元器件和集成電路IC的微型化，而對于封裝載體——印制線路板的加工尺寸公差的要求也日益提高。如日本大昌電子株式會社的手機板訂單等，其成品板的外形尺寸公差要求達到了±0.05mm，對印制板制造廠而言是一個嚴峻的挑戰(zhàn)，其原因如下：

在數(shù)控鉆床上使用常規(guī)的加工方法所存在的問題已經(jīng)不能滿足所加工線路板的外形公差在±0.05mm以內(nèi)。面對日益提高的線路板外形尺寸精度的要求，各企業(yè)都在研究各種先進工藝提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，所以我們也必須使用新方法來提高線路板的外形尺寸精度并盡力提高生產(chǎn)效率。

3 發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對以上問題的提出，研制了一種線路板的加工方法及外形公差為±0.05mm的線路板。本發(fā)明采用的技術手段如下：

（1）將電木板固定在銑床臺面上；電木板：選用目前線路板制作過程中普遍使用的酚醛樹脂材質(zhì)的電木板，厚度為10mm，使用兩個銷釘固定在銑床臺面的“一孔一槽”定位裝置中。

（2）環(huán)氧樹脂板和蓋板對齊層疊在電木板居中位置上、環(huán)氧樹脂板之間及環(huán)氧樹脂板與電木板之間使用雙面膠帶粘貼，膠帶要粘貼到對應線路板板邊的非銑路徑區(qū)域，蓋板放在最上層，蓋板兩邊用美紋膠帶將其粘貼到臺面上予以固定。

（3）鉆電木板上的電木板銷釘孔、環(huán)氧樹脂板上的環(huán)氧樹脂板銷釘孔和蓋板上的蓋板第一列銷釘孔，其中電木板銷釘孔、環(huán)氧樹脂板銷釘孔和蓋板第一列銷釘孔的位置同線路板上的線路板銷釘孔的位置相對應。

（4）加工蓋板和環(huán)氧樹脂板對應線路板的循環(huán)銑路徑。

第一步，用銑刀加工蓋板和環(huán)氧樹脂板對應線路板第一列位置的第一循環(huán)銑路徑，形成蓋板第一循環(huán)銑槽和環(huán)氧樹脂板的橫向真空通道。

第二步，將蓋板向左側(cè)平行移到對應線路板排板一列的距離，用美紋膠帶將其粘貼到臺面上予以固定，用銑刀加工蓋板和環(huán)氧樹脂板對應線路板第一列位置的第二循環(huán)銑路徑，形成蓋板第二循環(huán)銑槽和環(huán)氧樹脂板的縱向真空通道。

第三步，繼續(xù)第二步保持此時蓋板位置不變，鉆蓋板上的蓋板第二列銷釘孔，蓋板第二列銷釘孔的位置同線路板上的線路板銷釘孔的位置相對應。

第四步，卸下蓋板，在環(huán)氧樹脂板上的環(huán)氧樹脂板銷釘孔上打線路板銷釘，線路板銷釘預留高度為超出環(huán)氧樹脂板上表面8～10mm，將線路板的第一列線路板銷釘孔和蓋板的蓋板第一列銷釘孔依次套到銷釘上，在蓋板的兩邊用美紋膠帶固定，使用銷釘樣板作為高度基準將線路板銷釘打平。

一種根據(jù)上述方法加工出來的線路板，其特征在于該線路板的外形公差為±0.05mm。

4 本發(fā)明的優(yōu)點

同現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的優(yōu)點是顯而易見的，具體如下：

（1）將線路板的整體銑路徑分解為“橫方向銑槽+板內(nèi)銑槽”和“豎方向銑槽”兩部分，以兩個不同的銑程序分別加工，解決了銑外形時銑槽拐角處剪切力對銑刀軸向精度的影響。

（2）將線路板的紙墊板更換為環(huán)氧樹脂板作為墊板，延長了墊板的使用壽命，并在環(huán)氧樹脂板上預先銑出與線路板銑路徑對應的真空通道，避免了銑加工過程中墊板阻力對銑刀軸向精度的影響。

（3）選用線路板的芯材廢板蝕刻后的光板作為蓋板，取材方便，并在蓋板上預先銑出與線路板銑路徑對應的銑槽，避免了銑加工過程中蓋板阻力對銑刀軸向精度的

影響。

（4）以一列固定位置的銷釘分別加工線路板的各列，且線路板成品SET內(nèi)至少設置3個銷釘，減小了線路板拉伸量的不均一對線路板成品SET外形尺寸精度的影響。

（5）電木板、環(huán)氧樹脂板和蓋板作為一套銑加工工具只針對一個單獨的線路板型號，并可重復使用，保證了線路板外形尺寸精度的連續(xù)性和一致性。

以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術方案及其發(fā)明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。

作者簡介：鄭威（1972—），男，遼寧沈陽人，大連太平洋電子有限公司助理工程師，研究方向：PCB制程。

（責任編輯：劉 晶）