李成軍 張晃初

（勝宏科技（惠州）股份有限公司，廣東 惠州 516211）

1 前言

雙面鋁基板：是一種獨(dú)特的金屬覆銅板，它具有良好的導(dǎo)熱，電氣絕緣性和機(jī)械加工性能，在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，可以降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本。主要應(yīng)用在電子、通信、電源、汽車、馬達(dá)等工業(yè)領(lǐng)域。

2 試板制程介紹

2.1 鋁基板工藝流程（圖1）

2.2 制程控制要點(diǎn)

（1）第一次鋁板鉆孔披鋒控制。

圖1 雙面鋁基板工藝流程

鉆孔時(shí)采用1 pnl/疊，使用酚醛墊板、轉(zhuǎn)速、下刀速在常規(guī)鉆孔參數(shù)基礎(chǔ)上下降30%；鋁板鉆孔孔徑需比實(shí)際孔徑預(yù)大0.5 mm ～ 1 mm。

（2）雙面鋁基導(dǎo)通絕緣技術(shù)。

流程：鋁板鉆孔（孔徑預(yù)大0.5 mm ～ 1 mm）→塞樹脂→壓合→第二次鉆孔→常規(guī)雙面板流程；鋁板壓合時(shí)采取單面壓合方式保證塞孔飽滿無氣泡。

（3）鋁板壓合后漲縮控制。

用3次元測量鋁板漲縮；根據(jù)漲縮比例拉伸第二次鉆孔時(shí)鉆帶，與第一次鋁板鉆孔同心。

（4）外形披鋒的控制。

CNC轉(zhuǎn)速、下刀速在原有基礎(chǔ)上下降30%，用噴酒精冷卻方式降溫；用鋁基板專用銑刀生產(chǎn)，壽命2～3萬。

3 關(guān)鍵控制點(diǎn)和預(yù)防對(duì)策

3.1 鋁基板各制程關(guān)鍵參數(shù)

3.2 關(guān)鍵技術(shù)突破

雙面鋁基板關(guān)鍵制作重點(diǎn)在鉆孔、壓合填孔、成型制程，通過本次試樣，突破了以下關(guān)鍵技術(shù)。

（1） 雙面鋁基板鉆孔技術(shù)。

使用mark50鉆機(jī)制作：轉(zhuǎn)速S150、下刀F30、起刀U600、疊板1塊/疊、減少孔偏、用酚醛墊板完成制作。鉆頭全新雙刃刀、孔限500孔，鉆孔后孔徑控制0.10 mm±0.05 mm公差范圍；

鉆孔后孔粗84.5 μm無毛刺、披鋒：

（2） 壓合填孔技術(shù)

此次壓合填孔采用外發(fā)方式生產(chǎn)。壓合樹脂填孔飽滿度≥95%。

（3） 成型制作技術(shù)

成型采用大量成型機(jī)制作：下刀0.8 m/min，回刀1.0 m/min，轉(zhuǎn)速39 kr/min，疊板數(shù)1塊/疊。生產(chǎn)中降溫方式采用手動(dòng)灑酒精方式進(jìn)行。

成型后公差±0.1 mm以內(nèi)，板邊光滑無毛刺，品質(zhì)良好。

4 總結(jié)及結(jié)論

純鋁板鉆孔、雙面鋁基板壓合樹脂填孔、雙面鋁基板成型制作3項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)均已突破或解決。其中壓合樹脂填孔技術(shù)因廠內(nèi)無鋁板拉絲與陽極處理工藝，且填孔需與壓合同時(shí)進(jìn)行，所以壓合與填孔方式采用委外加工方式完成，回廠后經(jīng)公司品質(zhì)檢驗(yàn)認(rèn)證合格。其它兩項(xiàng)均廠內(nèi)自行研發(fā)突破

雙面鋁基板的基本制作方式是：首先在純鋁板上鉆比成品孔徑大0.5 mm ～ 1.0 mm的一次通孔，通過壓合填膠方式將其填平后在上面鉆成品孔，為確保不與純鋁板短路提供先提條件。再依鋁板壓合程式壓好雙面銅箔，完成雙面鋁基板的基本制作，其它流程可按雙面板制作進(jìn)行。通過試樣驗(yàn)證，在品質(zhì)上均符合要求。

表1