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      粉漿澆注制備大尺寸ITO靶材工藝

      2014-03-17 10:47:18鐘景明孫本雙王東新
      關(guān)鍵詞:粉漿靶材坯體

      鐘景明 ,岳 坤,孫本雙 ,王東新

      (1. 西北稀有金屬材料研究院 寧夏特種材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,石嘴山 753000;2. 國(guó)家鉭鈮特種金屬材料工程技術(shù)研究中心,石嘴山 753000;3. 中色(寧夏)東方集團(tuán)有限公司,石嘴山 753000)

      金屬銦作為一種稀缺的金屬材料,主要伴生于錫礦中,全球銦的地質(zhì)含量?jī)H為黃金的1/5,其在高速發(fā)展的太陽(yáng)能電池材料、通訊、航天航空、電子、光電及國(guó)防建設(shè)等領(lǐng)域具有非常重要的戰(zhàn)略地位。因此,金屬銦產(chǎn)業(yè)也被稱為“信息時(shí)代的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)”。目前,金屬銦主要用于銦錫氧化物(Indium tin oxides,ITO)靶材的生產(chǎn)制造,約占其年消耗量的80%以上。但由于國(guó)內(nèi)企業(yè)在金屬銦產(chǎn)業(yè)深加工方面的技術(shù)力量相對(duì)薄弱,因此,金屬銦以低附加值的原生銦方式大量出口,致使我國(guó)成為全球金屬銦初級(jí)原材料市場(chǎng)的主要供應(yīng)國(guó)。在高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的今天,金屬銦的重要性日益凸顯,因此,大量出口低附加值的初級(jí)銦原料不符合國(guó)家和民族的根本利益[1-2]。

      國(guó)外于20世紀(jì)70年代開(kāi)始ITO靶材的研發(fā)工作,目前生產(chǎn)廠家主要有日礦材料、日本三井礦業(yè)、三星康寧和東曹4家公司,均采用粉漿澆注成型方法。日本在粉漿澆注成型技術(shù)和設(shè)備制造上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),靶材產(chǎn)品尺寸已達(dá)到八代線的鍍膜要求,可用于高端顯示器件,全球市場(chǎng)占有率在 80%以上[3-4]。而國(guó)內(nèi)中色(寧夏)東方集團(tuán)公司、柳州華錫集團(tuán)有限責(zé)任公司、株州冶煉集團(tuán)及廣西晶聯(lián)公司等相繼展開(kāi)ITO靶材產(chǎn)業(yè)化工作,基本采用等靜壓或模壓+等靜壓復(fù)合成型工藝。由于設(shè)備及大尺寸靶材的成型方式要求較高,國(guó)內(nèi)高端顯示器生產(chǎn)廠家所需靶材基本依靠進(jìn)口。因此,目前大部分廠家仍處于研發(fā)階段或僅有少量產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的狀態(tài)。

      模壓成型自身的局限性較大,尤其在大尺寸靶材成型過(guò)程中存在如成品率低、密度不均勻、容易引入雜質(zhì)[5]、對(duì)模具和壓機(jī)要求較高、穩(wěn)定性差、無(wú)法成型大尺寸靶材及復(fù)雜形狀靶材等問(wèn)題;此外,成型設(shè)備投資極大,尤其是大尺寸靶材成型所需的大型壓機(jī)、大型等靜壓設(shè)備及大尺寸模具非常昂貴[6-7]。粉漿澆注成型技術(shù)具有可連續(xù)化作業(yè)、生產(chǎn)成本低和成型所需設(shè)備簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì),同時(shí)可以克服CIP成型的大部分缺點(diǎn),主要體現(xiàn)在產(chǎn)品的均勻性、穩(wěn)定性、高密度以及可成型大尺寸和復(fù)雜形狀靶材上。同時(shí),較好的均勻性和大尺寸是ITO靶材的發(fā)展方向,在這方面粉漿澆注成型技術(shù)具有非常明顯的優(yōu)勢(shì)[8-10]。

      1 實(shí)驗(yàn)

      1.1 實(shí)驗(yàn)原材料

      ITO 粉末純度為99.99%,比表面積(BET)為10.8 m2/g;聚乙二醇(PEG)平均相對(duì)分子質(zhì)量為30000;聚丙烯酸(PAA)為分析純,平均相對(duì)分子質(zhì)量為 4000;鹽酸、氨水和乙酸為化學(xué)純;氯化鈉和氫氧化鈉均為分析純;實(shí)驗(yàn)用水為實(shí)驗(yàn)室自制去離子水。

      漿料的制備:將去離子水、分散劑(其含量為粉體的質(zhì)量分?jǐn)?shù))和ITO粉末放入聚氨酯材質(zhì)的球磨罐中,在球磨機(jī)上制備不同固相含量的漿料。研磨球?yàn)閐5 mm的氧化鋯球,球料比1.5:1(質(zhì)量比),球磨罐轉(zhuǎn)速為80 r/min,研磨時(shí)間為50 h。

      1.2 材料的表征方法

      Zeta電位的測(cè)量采用HK59-T103 Plus型電位儀;料漿的表觀黏度使用上海尼潤(rùn)智能科技有限公司生產(chǎn)的DV-79+PRO型數(shù)字旋轉(zhuǎn)黏度計(jì)測(cè)量,測(cè)量溫度為25 ℃,剪切速率分別為9.5、18.2、30、46.7和90 s-1;利用EDAX能譜對(duì)ITO靶材進(jìn)行點(diǎn)、線和面元素組分分析。

      2 注漿成型工藝及靶材微觀組織

      2.1 分散劑對(duì)漿料分散性能的影響

      為研究分散劑對(duì)漿料分散性能的影響,向漿料中添加0.5%的分散劑PAA后,發(fā)現(xiàn)ITO的等電位點(diǎn)由未加前的9.5(見(jiàn)圖1中a點(diǎn))變?yōu)?.3(見(jiàn)圖1中b點(diǎn))。ITO漿料等電位點(diǎn)向低pH值方向發(fā)生了較大的移動(dòng),可歸因于聚丙烯酸為陰離子型聚合物,在水溶液中易電離出 RCOO-離子,帶負(fù)電荷的羧酸基團(tuán)在電荷吸附、氫鍵、范德華力以及共價(jià)鍵等共同作用下,使粉體顆粒表面所帶負(fù)電荷增加,Zeta電位在負(fù)方向上變得更大[11]。而同時(shí)添加PEG和PAA與單獨(dú)添加PAA相比,ITO的 Zeta電位并沒(méi)有明顯變化。這是由于PEG為非離子型聚合物,主要通過(guò)氫鍵吸附,對(duì)粉體顆粒表面所帶電荷影響不大。從分散液中的荷電情況來(lái)看,加入聚電解質(zhì)后,ITO漿料的Zeta電位在堿性范圍較大,最大值為50 mV,而在酸性范圍,電位較小,最大值僅為9 mV。當(dāng)pH值在8~10.5范圍內(nèi)時(shí),漿料有較高的Zeta電位,其絕對(duì)值大于45 mV。加入分散劑的ITO漿料具備了良好的穩(wěn)定分散條件。漿料pH值的變化不僅影響粉體的表面電位,還對(duì)聚電解質(zhì)的解離度和吸附構(gòu)象有影響。在靜電和空間位阻效應(yīng)的共同作用下,聚合物鏈伸展,在粉體表面形成環(huán)式或尾式吸附,吸附層較厚,在較大范圍內(nèi)提供靜電位阻作用,使?jié){料的分散性能最好[12-13]。

      圖1 不同pH值條件下不同分散劑對(duì)ITO漿料Zeta電位的影響Fig. 1 Effects of different dispersants on Zeta potentials of ITO slurry at different pH values

      2.2 pH值對(duì)漿料流變性的影響

      在漿料分散體系確定后,研究pH值對(duì)70% ITO漿料流變特性的影響,其結(jié)果如圖2所示。從圖2中可以看出,ITO漿料流變特性隨pH值變化而變化。當(dāng)pH值大于10.5或小于8.5時(shí),漿料開(kāi)始較明顯偏離牛頓流體,黏度大幅提高,剪切稀化現(xiàn)象明顯;而當(dāng)pH值在8.8~10之間時(shí),漿料接近牛頓流體,其表觀黏度隨剪切速度變化不明顯。

      圖2 pH值對(duì)70%漿料流變特性的影響Fig. 2 Effect of pH value on rheological properties of 70%slurry

      pH值對(duì)加入PAA漿料的影響主要?dú)w因于兩個(gè)方面:1) pH值影響PAA的分子構(gòu)型和電離程度;2) pH值影響顆粒的表面凈電荷,從而影響其Zeta電位。當(dāng)pH高于9.0時(shí),PAA的離解度接近1,帶有較多的負(fù)電荷;pH值在8.0~10.5之間時(shí),漿料黏度較低,穩(wěn)定性較好,這時(shí)聚電解質(zhì)基本完全電離,顆粒表面吸附著帶負(fù)電荷的聚電解質(zhì),致使顆粒Zeta電位升高,顆粒間的靜電排斥力增大,因而漿料具有良好的穩(wěn)定性和較低的黏度;當(dāng)pH值低于8時(shí),PAA的電離度低,同量聚電解質(zhì)所帶的負(fù)電荷數(shù)量少,顆粒的Zeta電位較低,顆粒間靜電斥力較小。當(dāng)pH值增大到10.5后,漿料中離子濃度較高,較高的離子濃度壓縮了顆粒表面的雙電層厚度,使其Zeta電位降低;同時(shí),高分子鏈的橋連作用也增大了漿料的絮凝傾向,因此,漿料黏度增大,穩(wěn)定性降低;在pH值為8.8~10時(shí),顆粒的Zeta電位、聚電解質(zhì)的電離度和聚合物在顆粒表面的空間構(gòu)型等因素達(dá)到最佳配合[13-14],此時(shí),漿料黏度最佳,穩(wěn)定性最好。

      2.3 固相含量對(duì)漿料流變性的影響

      固相含量對(duì)ITO漿料的流變特性的影響如圖3所示。由圖3可見(jiàn),固相含量較低,如50%或60%時(shí),漿料呈現(xiàn)牛頓流體特性,其表觀黏度基本上保持一定值而不隨剪切速度發(fā)生改變,流變曲線較為平直。當(dāng)固相含量高于 70%時(shí),流變曲線已明顯偏離牛頓流體,其黏度隨剪切速度的增加而顯著降低,即發(fā)生流變學(xué)中的剪切變稀的現(xiàn)象。當(dāng)固相含量從60%增加至70%時(shí),在剪切速率為 30 s-1的條件下,其表觀黏度從0.5 Pa·s增加到1.3 Pa·s 。根據(jù)DLVO理論,在固相含量較低時(shí),顆粒間的距離較大,具有較大的排斥勢(shì)能,雙電層排斥勢(shì)比范德華吸引勢(shì)強(qiáng);當(dāng)固相含量高于70%時(shí),顆粒間的距離較小,漿料逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榉桥nD流體,其黏度顯著增加,表明范德華吸引勢(shì)在顆粒間距離較小時(shí)占主導(dǎo)地位,漿料呈現(xiàn)出剪切稀化的行為。從圖4中可以看出,漿料的黏度隨固相含量的增加而增大。漿料的黏度與固相含量變化關(guān)系呈指數(shù)增加。漿料固相含量越高,漿料顆粒間的距離越小,顆粒間范德華力的作用幾率越大,從而阻礙漿料的層間運(yùn)動(dòng),漿料的黏度增大、穩(wěn)定性變差[14-16]。

      圖3 不同固相含量漿料的流變曲線Fig. 3 Flow curves of slurries with different solid contents

      圖4 固相含量對(duì)漿料黏度的影響Fig. 4 Effect of solid content on slurry viscosity

      2.4 粉漿澆注成型壓力對(duì)坯體密度的影響

      ITO粉漿澆注是借助漿料泵的壓力,將已調(diào)制好具有一定性能的ITO漿料壓注到閉合的多孔模具模腔內(nèi),經(jīng)固化定型后獲得ITO素坯的工藝過(guò)程。ITO粉漿澆注過(guò)程要求漿料、壓注和成型三者良好的結(jié)合。漿料是實(shí)現(xiàn)和保證成型素坯質(zhì)量的前提,而為滿足成型的要求,壓注過(guò)程必須保證有充分的壓力和一定的注漿速度,而且ITO靶材的燒結(jié)致密度與ITO素坯的致密度有很大的關(guān)聯(lián)性[10,17]。圖5所示為注漿壓力與ITO素坯密度的關(guān)系。

      圖5 成型壓力對(duì)坯體密度的影響Fig. 5 Effect of forming pressure on green-body density

      從圖5中可以看出,注漿壓力在一定范圍內(nèi)對(duì)坯體密度會(huì)產(chǎn)生較大影響。當(dāng)注漿壓力低于0.4 MPa時(shí),坯體密度基本上為一定值,說(shuō)明注漿壓力的影響較??;然而,注漿壓力在0.5~1.5 MPa范圍時(shí),坯體密度隨注漿壓力的增加而顯著上升;當(dāng)注漿壓力超過(guò)1.5 MPa時(shí),坯體的相對(duì)密度基本上保持在68%左右,不再隨注漿壓力的增大而增加。坯體密度越高,粉末顆粒堆積度越大,粉末顆粒間的距離越小,坯體的燒結(jié)活性越大,坯體燒結(jié)后的宏觀缺陷就越少,相對(duì)密度增加。采用相對(duì)密度為68%左右的素坯,在1580 ℃ 常壓條件下制備出相對(duì)密度超過(guò)99.5%的大尺寸ITO靶材。

      2.5 粉漿澆注成型靶材的組織結(jié)構(gòu)表征

      對(duì)粉漿澆注ITO靶材進(jìn)行物相分析(見(jiàn)圖6)發(fā)現(xiàn):靶材XRD譜的衍射峰與立方In2O3結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)PDF卡片(卡片號(hào):06-0416)衍射峰完全一致,靶材呈單一的立方 In2O3結(jié)構(gòu),樣品中沒(méi)有出現(xiàn)其他衍射峰。這說(shuō)明在粉漿澆注樣品燒結(jié)過(guò)程中,SnO2完全固溶到了In2O3的晶格中,即粉漿澆注燒結(jié)樣品為單相ITO,最強(qiáng)衍射峰的半高寬值小,表明靶材結(jié)晶度良好[11]。

      圖6 粉漿澆注ITO靶材的XRD譜Fig. 6 XRD pattern of ITO target material by slip casting

      圖7所示為粉漿燒注ITO靶材的SEM像。從圖7中可以看出,粉漿澆注ITO靶材晶粒大小在4~7 μm范圍內(nèi),晶粒形狀和尺寸均勻,大晶粒少,燒結(jié)體的致密度較高,符合高端顯示器用靶材的組織結(jié)構(gòu)要求。

      圖7 粉漿澆注ITO靶材的SEM像Fig. 7 SEM image of ITO target material by slip casting

      通過(guò)對(duì)圖7中方框所示區(qū)域In、Sn和O元素分布進(jìn)行面掃描分析(見(jiàn)圖 8),可以看出粉漿澆注 ITO靶材樣品的In、Sn和O元素分布均勻,未出現(xiàn)在同一區(qū)域內(nèi)有In高Sn低,或In低Sn高的現(xiàn)象,符合粉漿澆注制取ITO靶材組織均勻的特點(diǎn)。

      圖8 粉漿澆注ITO靶材中In、Sn和O元素分布分析結(jié)果Fig. 8 Distribution analysis results of In, Sn and O in ITO target material by slip casting: (a) O; (b) In; (c) Sn; (d) In, Sn and O

      3 結(jié)論

      1) 研究不同工藝參數(shù)對(duì)漿料性能和坯體密度的影響。在ITO漿料中加入0.5% PAA后,調(diào)節(jié)pH值為9,在固相含量為70%的條件下,ITO漿料表現(xiàn)為牛頓流體,具有較高的Zeta電位,穩(wěn)定性最好;在澆注壓力為1.5 MPa時(shí),將漿料注入多孔模具中,可獲得相對(duì)密度為68%的ITO坯體;對(duì)所得ITO坯體進(jìn)行常壓燒結(jié),可制備出相對(duì)密度高于99.5%的大尺寸ITO靶材,表明該工藝在制備大尺寸、高密度ITO靶材方面切實(shí)可行。

      2) 對(duì)粉漿澆注ITO靶材XRD譜分析表明:ITO靶材為SnO2完全固溶于In2O3的單一立方In2O3結(jié)構(gòu),結(jié)晶度良好;微觀組織顯示靶材晶粒尺寸均勻;同時(shí),In、Sn和O元素分布均勻,無(wú)元素富集現(xiàn)象。

      3) 利用低成本路線的粉漿澆注工藝研制出相對(duì)密度高于99.5%的高密度ITO燒結(jié)靶材;靶材微觀組織、結(jié)構(gòu)以及性能都滿足高端市場(chǎng)的應(yīng)用技術(shù)要求,是符合靶材市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展方向的經(jīng)濟(jì)工藝路線。

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