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      膜電解法退鍍廢ABS電鍍件及回收銅和鎳

      2014-04-12 01:52:52羅春燕邱祖民李東陽(yáng)
      化工環(huán)保 2014年6期
      關(guān)鍵詞:電流效率廢液電鍍

      羅春燕,邱祖民,李東陽(yáng)

      (南昌大學(xué) 環(huán)境與化學(xué)工程學(xué)院,江西 南昌 330031)

      利用H2O2-HCl退鍍液處理丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)電鍍件,工藝簡(jiǎn)單,條件溫和,可以得到高品質(zhì)的ABS,且退鍍廢液易分離回收[1]。退鍍液在使用到一定程度之后,金屬含量增加,很快失去退鍍能力,成為退鍍廢液。退鍍廢液中主要含有Cu2+、Ni2+、Cl-以及少量的Cu+,H2O2在退鍍過程中由于氧化及分解作用基本消耗完全。酸性高濃度重金屬?gòu)U水的傳統(tǒng)處理方法主要包括沉淀法、置換法、萃取法和膜分離法等[2]。采用傳統(tǒng)的電化學(xué)法處理退鍍廢液,會(huì)產(chǎn)生大量氯氣,易氧化陰極的Cu和Cu+,降低電流效率。

      本工作以金屬分離、陽(yáng)極退鍍?yōu)橹饕康?,進(jìn)行了膜電解工藝處理ABS電鍍件退鍍廢液的研究,彌補(bǔ)了傳統(tǒng)電沉積法的缺陷,可高純度回收銅粉和NiCl2,并且在陽(yáng)極不產(chǎn)生氯氣。

      1 實(shí)驗(yàn)部分

      1.1 材料和儀器

      經(jīng)破碎的汽車用ABS電鍍件:江西信江金屬有限公司,除ABS外主要含6%(w)的銅及6%(w)的鎳。退鍍廢液:銅離子質(zhì)量濃度為20.00~25.00 g/L,Ni2+質(zhì)量濃度為16.00~18.00 g/L,氧化還原電位(ORP)為400~500 mV。

      PS-305D型直流穩(wěn)壓電源:香港龍威儀器儀表有限公司;SHZ-D型循環(huán)水式真空抽濾機(jī):鞏義市英峪予華儀器廠;JAM-Ⅱ-05型陰離子交換膜:廷潤(rùn)膜技術(shù)開發(fā)有限公司;OPTIMA 5300DV型等離子體發(fā)射光譜儀:美國(guó)PE公司;PHS-3E型pH計(jì):上海雷磁儀器廠;501型可充式氧化還原電位復(fù)合電極:上海雷磁儀器廠。

      1.2 實(shí)驗(yàn)方法

      退鍍廢液中的銅鎳離子濃度高,適合用電沉積方法進(jìn)行分離回收。以退鍍廢液作為陰極液和陽(yáng)極液。在陽(yáng)極原位退鍍ABS電鍍件,陽(yáng)極退鍍廢液中的金屬離子和Cl-的含量不斷增加。陽(yáng)極液過剩時(shí),部分經(jīng)稀釋轉(zhuǎn)入陰極。在陰極沉積銅而使銅鎳分離。陰極液過濾去除銅粉后,經(jīng)蒸發(fā),結(jié)晶,得到NiCl2晶體和稀鹽酸。實(shí)驗(yàn)采用間歇操作。

      膜電解槽采用有機(jī)玻璃制成,陰、陽(yáng)極室有效容積均為300 mL。實(shí)驗(yàn)時(shí)將陰離子膜固定于兩室之間。以厚度2 mm、面積20 cm2的銅片為陰極,面積20 cm2的釕銥鈦板為陽(yáng)極, 電極間距為2.5 cm。

      1.3 實(shí)驗(yàn)原理

      在陰極,Cu2+和Ni2+的還原電位相差很大,且酸度高時(shí)有利于Cu2+和Ni2+的分離[3]。Cu2+先還原成Cu+,再還原成Cu。當(dāng)陰極極化過電位達(dá)到一定數(shù)值時(shí),Cu2+也可直接氧化為Cu[4]。此時(shí)陰極發(fā)生析氫和銅鎳共沉積等副反應(yīng)。

      在陽(yáng)極,退鍍廢液中的CuCl2與ABS鍍層發(fā)生蝕刻反應(yīng),同時(shí)電極不斷將蝕刻產(chǎn)生的Cu+氧化。陰離子交換膜只允許陰離子通過[4-5],所以陰極室的Cl-在直流電場(chǎng)作用下會(huì)向陽(yáng)極定向遷移。膜的作用主要是將電解槽分為離子濃度不同的陰、陽(yáng)極室[6],防止陰極被還原的Cu+擴(kuò)散到陽(yáng)極區(qū)被再次氧化,也可阻隔氧化性強(qiáng)的陽(yáng)極液的擴(kuò)散,增大電流效率。

      1.4 分析方法

      采用ICP-MC技術(shù)測(cè)定廢水中銅離子和Ni2+的質(zhì)量濃度。以O(shè)RP表征陽(yáng)極液的氧化性能[7]。按照文獻(xiàn)[8]報(bào)道的方法計(jì)算電流效率。

      2 結(jié)果與討論

      2.1 陰極室中銅的沉積效果

      2.1.1 電流密度對(duì)銅沉積效果的影響

      在初始銅離子質(zhì)量濃度為24.00 g/L的條件下,電流密度對(duì)銅回收率、電流效率和槽電壓的影響分別見圖1~3。由圖1可見,隨電流密度的增大,在相同電解時(shí)間的條件下,陰極液中的銅離子質(zhì)量濃度逐漸降低,銅回收率逐漸增加。由圖2可見:電流效率與電流密度和電解時(shí)間的關(guān)系較為復(fù)雜;隨電解時(shí)間的延長(zhǎng),電流效率基本呈現(xiàn)先增加后逐漸降低的趨勢(shì);隨電流密度的增加,電流效率峰值出現(xiàn)的時(shí)間逐漸縮短。

      圖1 電流密度對(duì)銅回收率的影響電流密度/( A·m-2): ● 200;■ 300;▲ 400;◆ 500; ○ 600;□ 700

      圖2 電流密度對(duì)電流效率的影響電流密度/( A·m-2): ● 200;■ 300;▲ 400;◆ 500; ○ 600;□ 700

      圖3 電流密度對(duì)槽電壓的影響電流密度/(A·m-2): ● 200;■ 300;▲ 400;◆ 500; ○ 600;□ 700

      由圖3可見,隨電流密度的增加,槽電壓加大,能耗增加。綜合考慮電沉積速率、銅回收率、電流效率和能耗等因素,選擇電流密度為500 A/m2較適宜。在此條件下電解160 min后,銅回收率可達(dá)97.65%,電流效率為86.60%。

      2.1.2 電解時(shí)間對(duì)銅沉積效果的影響

      在初始銅離子質(zhì)量濃度為24.00 g/L、電流密度為500 A/m2的條件下,電解時(shí)間對(duì)電流效率、銅回收率和槽電壓的影響見圖4。由圖4可見:隨電解時(shí)間的延長(zhǎng),電流效率、銅回收率和槽電壓均逐漸增加,由于焦耳熱的作用使得電解溫度升高,積累的銅離子逐漸沉積;當(dāng)電解時(shí)間為160 min時(shí),陰極液中的銅離子質(zhì)量濃度為0.56 g/L,銅回收率為97.65%;繼續(xù)延長(zhǎng)反應(yīng)時(shí)間,電流效率急劇降低,濃差極化現(xiàn)象明顯,槽電壓繼續(xù)升高。延長(zhǎng)電解時(shí)間有利于銅的完全回收,但當(dāng)陰極液中的銅離子質(zhì)量濃度很低時(shí),能耗大幅增加。因此,選擇電解時(shí)間為160 min較適宜。

      圖4 電解時(shí)間對(duì)電流效率、銅回收率和槽電壓的影響● 電流效率; ■ 銅回收率; ▲ 槽電壓

      2.1.3 初始銅離子質(zhì)量濃度對(duì)銅沉積效果的影響

      在電流密度為500 A/m2的條件下,初始銅離子質(zhì)量濃度對(duì)剩余銅離子質(zhì)量濃度和槽電壓的影響分別見圖5和圖6。由圖5和圖6可見,在相同電解時(shí)間的條件下,隨初始銅離子質(zhì)量濃度的增加,剩余銅離子質(zhì)量濃度逐漸增加,槽電壓逐漸降低。陰極液中的銅離子質(zhì)量濃度還影響著沉積銅的形態(tài),銅離子質(zhì)量濃度越大,沉積的銅越容易形成粗糙的塊狀,夾帶鎳的可能性也越大,且不易刮下,因此初始銅離子質(zhì)量濃度不宜過高。綜合考慮能耗和處理效果,選擇初始銅離子質(zhì)量濃度為25.00~40.00 g/L較適宜。

      圖5 初始銅離子質(zhì)量濃度對(duì)剩余銅離子質(zhì)量濃度的影響初始銅離子質(zhì)量濃度/(g·L-1): ● 23.38;■ 38.55;▲ 50.55;◆ 59.50

      圖6 初始銅離子質(zhì)量濃度對(duì)槽電壓的影響初始銅離子質(zhì)量濃度/(g·L-1):● 23.38;■ 38.55;▲ 50.55;◆ 59.50

      2.1.4 銅粉和NiCl2的回收

      在上述最佳條件下,處理后的陰極液中Ni2+質(zhì)量濃度為16.00~18.00 g/L,與初始電鍍廢液中的Ni2+質(zhì)量濃度基本一致。將陰極液濃縮,可得到濃度約為2 mol/L的鹽酸和NiCl2結(jié)晶。沉積在銅板上的銅粉純度為97%~99%,處理1 L退鍍廢液可回收銅粉20 g,2 mol/L鹽酸0.87 L,NiCl2晶體43.8 g。

      2.2 陽(yáng)極室中ABS電鍍件的退鍍效果

      2.2.1 電流密度對(duì)ABS電鍍件退鍍效果的影響

      在ABS電鍍件初始質(zhì)量為15.00 g,液固比(退鍍廢液體積(mL)與ABS電鍍件初始質(zhì)量(g)的比)為6、電解時(shí)間為60 min的條件下,電流密度對(duì)ORP及ABS電鍍件退鍍質(zhì)量的影響見圖7。由圖7可見:隨電流密度的增加,ORP和ABS電鍍件退鍍質(zhì)量均逐漸增加;當(dāng)電流密度小于500 A/m2時(shí),ORP較低,表明蝕刻的速率大于電極的氧化速率;當(dāng)電流密度大于500 A/m2時(shí),ORP急劇增大,表明蝕刻速率小于電極的氧化速率,同時(shí)實(shí)驗(yàn)觀察到氯氣溢出的現(xiàn)象。因此,為保證在達(dá)到較高ABS電鍍件退鍍質(zhì)量的同時(shí)不析出氯氣,選擇電流密度為500 A/m2較適宜。

      圖7 電流密度對(duì)ORP及ABS電鍍件退鍍質(zhì)量的影響● ORP;■ ABS電鍍件退鍍質(zhì)量

      2.2.2 液固比對(duì)ABS電鍍件退鍍效果的影響

      在ABS電鍍件初始質(zhì)量為15.00 g,電流密度為500 A/m2、電解時(shí)間為60 min的條件下,液固比對(duì)ORP及ABS電鍍件退鍍質(zhì)量的影響見圖8。

      圖8 液固比對(duì)ORP及ABS電鍍件退鍍質(zhì)量的影響● ORP;■ ABS電鍍件退鍍質(zhì)量

      由圖8可見:隨液固比的增加,ORP逐漸增加,ABS電鍍件退鍍質(zhì)量逐漸降低;當(dāng)液固比為10和8時(shí),ABS電鍍件退鍍質(zhì)量相對(duì)較低,而ORP很大,這是因?yàn)锳BS電鍍件初始質(zhì)量過低時(shí),Cu+的含量也較低,導(dǎo)致后期發(fā)生析氯現(xiàn)象;當(dāng)液固比小于6時(shí),ORP較低,退鍍質(zhì)量較高,這是因?yàn)锳BS電鍍件初始質(zhì)量過高,導(dǎo)致蝕刻速率大于電極的氧化速率;當(dāng)液固比為6時(shí),ABS電鍍件退鍍質(zhì)量為1.39 g,ORP為350 mV,蝕刻速率與電極氧化速率的基本一致。

      當(dāng)ABS電鍍件初始質(zhì)量為15.00 g時(shí),由ABS電鍍件中銅和鎳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)可計(jì)算得出其初始總金屬質(zhì)量約為1.80 g;再由ABS電鍍件退鍍質(zhì)量可計(jì)算得出ABS電鍍件的退鍍率為77.22%。

      3 結(jié)論

      a)采用膜電解法處理廢ABS電鍍件。在陰極室進(jìn)行膜電解分離回收銅鎳。在陰極電流密度為500 A/m2、初始銅離子質(zhì)量濃度為24.00 g/L的條件下電解160 min,銅回收率可達(dá)97.65%,電流效率達(dá)86.60%,得到的銅粉純度為97%~99%。處理1 L退鍍廢液可回收銅粉20 g,2 mol/L鹽酸0.87 L,NiCl2晶體43.8 g。

      b) 在陽(yáng)極室原位退鍍ABS電鍍件。在陽(yáng)極電流密度為500 A/m2、液固比為6的條件下退鍍60 min, ABS電鍍件退鍍質(zhì)量為1.39 g,ABS電鍍件的退鍍率為77.22%,氯氣不析出。

      [1] 劉鐘薇,邱祖民. 廢ABS塑料電鍍件的退鍍工藝研究[J]. 環(huán)境污染與防治,2013(3):111.

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