倪赫男,顧穎言
(南京電子技術(shù)研究所, 南京 210039)
?
·收/發(fā)技術(shù)·
利用ADS設(shè)計(jì)仿真C波段T/R組件
倪赫男,顧穎言
(南京電子技術(shù)研究所, 南京 210039)
T/R組件是有源相控陣?yán)走_(dá)的核心部件。對(duì)于星載、機(jī)載、艇載等平臺(tái),如何設(shè)計(jì)出輕小型化、高可靠性、適于批量生產(chǎn)的T/R組件十分重要。在設(shè)計(jì)初期引入Agilent公司的ADS 仿真軟件可以有效縮短開(kāi)發(fā)周期,提高設(shè)計(jì)效率。文中運(yùn)用ADS進(jìn)行一款C波段輕小型化T/R組件的設(shè)計(jì)與仿真,采用了多種單片微波集成電路芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)各模塊功能,對(duì)于設(shè)計(jì)過(guò)程中出現(xiàn)的放大器自激問(wèn)題進(jìn)行了探討并提出解決辦法,在C波段實(shí)現(xiàn)發(fā)射與接收功能,仿真結(jié)果符合設(shè)計(jì)要求。
C波段;T/R組件;ADS仿真軟件;單片微波集成電路;放大器自激
隨著雷達(dá)面臨的目標(biāo)環(huán)境和電磁環(huán)境日益嚴(yán)峻,以及對(duì)雷達(dá)觀測(cè)任務(wù)新需求的不斷增長(zhǎng),雷達(dá)性能必須大幅提高[1],而以T/R組件為核心的有源相控陣?yán)走_(dá)可以滿足現(xiàn)代雷達(dá)的眾多需求[2]。對(duì)于星載、機(jī)載、艇載等裝機(jī)平臺(tái)而言,特殊的結(jié)構(gòu)與安裝空間限制了雷達(dá)系統(tǒng)的體積與質(zhì)量[3]。在此背景下,設(shè)計(jì)出輕小型化、高性能的T/R組件勢(shì)在必行。如果在設(shè)計(jì)初期對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)仿真,就可以有效縮短開(kāi)發(fā)周期,提高設(shè)計(jì)效率[4]。
本文利用Agilent公司的ADS仿真軟件設(shè)計(jì)了一款C波段T/R組件,探討了放大器自激問(wèn)題,不僅豐富了C波段T/R組件的研究工作,更為超小型T/R組件的初期設(shè)計(jì)提供了思路。
1.1 設(shè)計(jì)指標(biāo)
(1)頻段:C波段。(2)輸出功率:≥10 W。(3)發(fā)射
效率:≥20%。(4)接收增益:≥18 dB。(5)接收噪聲系數(shù):≤2.5 dB。(6)移相位數(shù):5 bit。(7)衰減位數(shù):5 bit。
1.2 系統(tǒng)方案
T/R組件由發(fā)射和接收兩條通道組成。一般來(lái)說(shuō),發(fā)射通道包括單級(jí)或多級(jí)功率放大電路,接收通道包括數(shù)字衰減器、單級(jí)或多級(jí)低噪聲放大電路以及限幅器,收發(fā)通道公用部分主要包括環(huán)形器、收發(fā)開(kāi)關(guān)、移相器等。其中,移相器和衰減器可以實(shí)現(xiàn)波束掃描和接收通道幅度加權(quán)的功能[5]。
由于T/R組件的射頻端口存在大范圍動(dòng)態(tài)信號(hào),而且向空間輻射大功率電平信號(hào),因此,要選擇合適的端口連接方式[6]。常見(jiàn)的系統(tǒng)連接方式有單刀雙擲開(kāi)關(guān)以及環(huán)形器[7]。環(huán)形器電氣性能優(yōu)良,可以抑制負(fù)載牽引,但體積較大,不符合超小型組件的設(shè)計(jì)要求;單刀雙擲開(kāi)關(guān)體積小,更適合本次設(shè)計(jì)。綜合考慮多種因素,最終確定T/R組件原理圖,如圖1所示。
為設(shè)計(jì)出輕小型化T/R組件,電路各模塊均選用成熟的單片微波集成電路(MMIC)芯片,不僅減少分立元件的使用,還可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)過(guò)程,提高設(shè)計(jì)效率。
圖1 T/R組件原理圖
2.1 接收通道設(shè)計(jì)與仿真
接收通道包括移相器、收發(fā)開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器(LNA)以及衰減器。各器件均采用成熟MMIC芯片,具體參數(shù)及連接關(guān)系如圖2所示。
圖2 T/R組件接收通道框圖
根據(jù)系統(tǒng)的級(jí)聯(lián)噪聲系數(shù)公式,可以得到圖2中接收通道的噪聲系數(shù)為
(1)
將圖2中的數(shù)值代入式(1)中,可以計(jì)算得到NFS=1.927 dB<2.5 dB,滿足設(shè)計(jì)要求。
提取移相器、衰減器、兩級(jí)LNA的小信號(hào)S參數(shù),并根據(jù)產(chǎn)品手冊(cè)設(shè)置各芯片參數(shù),在ADS中對(duì)接收通道進(jìn)行仿真,結(jié)果如圖3所示。
圖3 基態(tài)時(shí)接收通道增益曲線
從圖3可以看出,接收通道增益在基態(tài)時(shí)達(dá)到26 dB以上,大于18 dB,很好地滿足了設(shè)計(jì)要求。移相器、衰減器余態(tài)也均符合設(shè)計(jì)指標(biāo)要求。
2.2 發(fā)射通道設(shè)計(jì)與仿真
與接收通道不同,發(fā)射輸出一般都是飽和功率輸出,其增益一般是大信號(hào)增益。輸出功率飽和越深,輸出信號(hào)波動(dòng)越小,但附加效率越差[4]。
發(fā)射通道包括移相器、收發(fā)開(kāi)關(guān)和功率放大電路。功率放大電路采用兩級(jí)結(jié)構(gòu),一級(jí)是驅(qū)動(dòng)放大器,另一級(jí)是功率放大器,均采用成熟MMIC芯片。根據(jù)產(chǎn)品手冊(cè)對(duì)各芯片進(jìn)行參數(shù)設(shè)置,在ADS中對(duì)發(fā)射通道進(jìn)行仿真,結(jié)果如圖4所示。
圖4 輸出功率隨輸入功率變化曲線
從圖4可以看出,隨著輸入功率的增大,輸出功率相應(yīng)增加,但逐步進(jìn)入飽和狀態(tài),通道的大信號(hào)增益逐漸減小,產(chǎn)生了增益壓縮。輸出功率在輸入功率大于7 dBm時(shí),大于40 dBm(10 W),符合設(shè)計(jì)要求。根據(jù)產(chǎn)品手冊(cè),可以計(jì)算得到發(fā)射通道工作時(shí),總功耗為
(2)
因此,發(fā)射效率為
(3)
該發(fā)射功率符合設(shè)計(jì)要求。
3.1 功率放大器
功率放大器作為發(fā)射通道的核心部分,其穩(wěn)定性直接影響發(fā)射通道乃至整個(gè)T/R組件的性能。因此,功率放大器的穩(wěn)定性至關(guān)重要。
功率放大器合成芯片組(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“功放芯片組”)原理框圖如圖5所示。其中,RFi為射頻輸入,RFo為射頻輸出,Vgs為柵源電壓,Vds為漏源電壓。功放芯片組內(nèi)部由兩個(gè)GaAs功率單片及功分器瓷片、直流偏置電容芯片、直流過(guò)渡瓷片構(gòu)成。組件設(shè)計(jì)過(guò)程中,對(duì)功放芯片組進(jìn)行小信號(hào)測(cè)試,測(cè)試結(jié)果如圖6所示。
圖5 功放芯片組原理框圖
圖6 功放芯片組小信號(hào)測(cè)試結(jié)果
從圖6可以看出,功放芯片組在7.2 GHz頻率附近會(huì)有較大的增益駐波奇異點(diǎn),表明其在7.2 GHz附近存在不穩(wěn)定和輕微的自激。
功放芯片組結(jié)構(gòu)裝配圖如圖7所示,其中,1為連排電容,2為金絲,3、7為功分器芯片,4、9為直流過(guò)度瓷片,5為金帶,6為功率放大器芯片,8為載體。
圖7 功放芯片組結(jié)構(gòu)裝配圖
對(duì)裝備圖分析發(fā)現(xiàn),圓圈內(nèi)的三處結(jié)構(gòu)形成了一個(gè)射頻反饋回路。分析表明:在功放芯片組供電回路中,存在與射頻輸出端口的交叉,會(huì)導(dǎo)致微波信號(hào)耦合到供電線上,通過(guò)供電回路反饋到功放芯片組輸入端。該現(xiàn)象會(huì)導(dǎo)致輸出、輸入端口隔離度變差,初步估計(jì)為導(dǎo)致功率放大器自激的原因。
將射頻回路去掉,進(jìn)行小信號(hào)測(cè)試,結(jié)果如圖8所示。設(shè)圖6中的原結(jié)構(gòu)為a結(jié)構(gòu),圖8中去掉射頻回路的結(jié)構(gòu)為b結(jié)構(gòu)。與a結(jié)構(gòu)相比,b結(jié)構(gòu)的增益和輸入駐波較為平緩,無(wú)奇異點(diǎn)。
圖8 b裝配小信號(hào)測(cè)試結(jié)果
通過(guò)建立功放芯片組無(wú)源部分電路模型,進(jìn)一步對(duì)a、b兩種結(jié)構(gòu)輸入、輸出端隔離度進(jìn)行仿真并測(cè)試,結(jié)果如圖9所示。仿真結(jié)果表明:在7.2 GHz處,b結(jié)構(gòu)輸出、輸入端隔離度非常高,而a結(jié)構(gòu)隔離度出現(xiàn)奇異點(diǎn)(奇異點(diǎn)處為-32.3 dB)。實(shí)測(cè)結(jié)果與仿真結(jié)果一致,在7.2GHz處,b結(jié)構(gòu)輸出、輸入端隔離度達(dá)到-53.4 dB左右,a結(jié)構(gòu)隔離度為-32.6 dB左右。這說(shuō)明射頻回路導(dǎo)致a結(jié)構(gòu)輸出、輸入端隔離度急劇變差。
圖9 不同裝配功放芯片組隔離度仿真與測(cè)試曲線
進(jìn)一步分析和試驗(yàn)表明:第一,由于反饋通道的存在,導(dǎo)致a結(jié)構(gòu)中功放的輸入、輸出端端口隔離度較b結(jié)構(gòu)中的狀態(tài)變差15 dB左右;第二,功率單片在帶外7.2 GHz附近有增益高點(diǎn),為31 dB左右;第三,流片時(shí)工藝的閾值電壓波動(dòng)也會(huì)導(dǎo)致增益差異。以上三種因素最終導(dǎo)致帶外存在增益畸高點(diǎn),造成功率放大器出現(xiàn)自激現(xiàn)象。
產(chǎn)生自激的條件之一為|AF|>1,其中,A為基本放大電路的增益,F(xiàn)為反饋網(wǎng)絡(luò)的反饋系數(shù)。在7 GHz附近,功放芯片的增益為31 dB左右,若輸入、輸出端口隔離度不夠,導(dǎo)致反饋系數(shù)F足夠大,將使功放電路具備上述自激的條件。除了去掉原裝配圖中的射頻回路來(lái)破壞自激,還可以在原裝配結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上改變直流偏置電路的結(jié)構(gòu),增加高頻濾波電路濾除耦合的微波射頻信號(hào),來(lái)提高帶外增益高處的隔離度,從而降低反饋網(wǎng)絡(luò)的反饋系數(shù)來(lái)破壞產(chǎn)品自激。
根據(jù)以上分析,在原裝配圖基礎(chǔ)上,功放模塊并聯(lián)兩個(gè)100 pF電容到地,在直流偏置通道上增加旁路電容,并對(duì)貼電容前、后系統(tǒng)無(wú)源部分隔離度進(jìn)行仿真與測(cè)試,結(jié)果如圖10所示。在7.2 GHz附近,原結(jié)構(gòu)隔離度為-32.6 dB左右,|AF|接近1,在級(jí)聯(lián)使用后,容易導(dǎo)致自激;貼電容后隔離度小于-47 dB,與原結(jié)構(gòu)相比隔離度增強(qiáng)大于15 dB,有效降低端口間反饋系數(shù),使|AF|遠(yuǎn)小于1,破壞了產(chǎn)品自激。
圖10 貼電容前后隔離度仿真與測(cè)試曲線
對(duì)貼電容后的功放芯片組進(jìn)行測(cè)試,結(jié)果如圖11所示??梢钥闯?,采用貼電容的措施后,功放模塊在7.2 GHz附近增益和駐波奇異點(diǎn)消除。
綜合上述理論分析和試驗(yàn)結(jié)果,去掉射頻回路或在功放芯片組饋電電路上加兩片100 pF單層芯片電容,都可以有效消除功放在T/R組件中自激的風(fēng)險(xiǎn),從而保證功放的穩(wěn)定性。
3.2 T/R組件系統(tǒng)穩(wěn)定性
在T/R組件設(shè)計(jì)過(guò)程中,除了要保證器件自身的穩(wěn)定性外,系統(tǒng)的整體穩(wěn)定性設(shè)計(jì)同樣至關(guān)重要。
對(duì)于收發(fā)通道構(gòu)成的閉合回路,要想避免振蕩,環(huán)路總增益必須小于1[8],即環(huán)路上所有開(kāi)關(guān)、隔離器等的隔離度之和要大于所有放大器增益之和。根據(jù)產(chǎn)品手冊(cè)計(jì)算,環(huán)路上隔離度為85 dB,大于放大器增益之和81 dB,系統(tǒng)穩(wěn)定。在ADS中建立系統(tǒng)模型,代入小信號(hào)參數(shù),并根據(jù)產(chǎn)品手冊(cè)設(shè)置各芯片參數(shù),仿真結(jié)果如圖12所示。
系統(tǒng)絕對(duì)穩(wěn)定的條件是K>1且b>0。從圖12可以看出,基態(tài)時(shí)系統(tǒng)在工作頻率范圍內(nèi)處于絕對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)。經(jīng)驗(yàn)證,其他情況下,系統(tǒng)也絕對(duì)穩(wěn)定。
本文利用ADS仿真設(shè)計(jì)了一款C波段T/R組件,對(duì)于設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的功率放大器自激問(wèn)題進(jìn)行了分析與解決,使得整個(gè)T/R組件可以穩(wěn)定工作,具有發(fā)射功率大、增益高、接收噪聲系數(shù)低等特點(diǎn)。由于采用多種MMIC芯片實(shí)現(xiàn)各模塊功能,為制作輕小型化、高可靠性T/R組件奠定了基礎(chǔ),提供了設(shè)計(jì)思路。在實(shí)際制作中,結(jié)合多芯片組件及金屬陶瓷封裝等工藝,可以制造出符合設(shè)計(jì)要求的、 輕小型化T/R組件,它們具有很廣闊的應(yīng)用前景。
[1] Skolnik M I. Introduction to radar systems[M]. 3rd ed. New York: McGraw-Hill Company, Inc, 2001.
[2] 朱培斌.相控陣?yán)走_(dá)述評(píng)[J]. 雷達(dá)與對(duì)抗,1992(2): 1-7,18. Zhu Peibin. Review of phased array radar[J]. Radar & Ecm, 1992(2): 1-7,18.
[3] 胡明春,周志鵬,嚴(yán) 偉. 相控陣?yán)走_(dá)收發(fā)組件技術(shù)[M]. 北京:國(guó)防工業(yè)出版社,2010.Hu Mingchun, Zhou Zhipeng, Yan Wei. Technology of T/R module for phased array radar[M]. Beijing: National Defense Industry Press, 2010.
[4] 魏憲舉. ADS在T/R組件方案論證中的應(yīng)用[J]. 現(xiàn)代電子技術(shù),2008,31(13):55-57, 60. Wei Xianju. Scheme simulation of T/R module using Agilent advanced design system[J]. Modern Electronic Technique, 2008, 31(13): 55-57, 60.
[5] 謝武濤,呂慎剛,鄧云伯. 一種星載L波段小型化T/R組件研制[J]. 現(xiàn)代雷達(dá),2011,33(10):74-76. Xie Wutao, Lü Shengang, Deng Yunbo. Development of L-band small-sized space-borne T/R module[J]. Modern Radar, 2011, 33(10): 74-76.
[6] 劉洪喜. 某機(jī)載X波段T_R組件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[D]. 西安:西安電子科技大學(xué),2014. Liu Hongxi. Design and implementation of an X-band airborne T_R module[D]. Xi′an: Xidian University, 2014.
[7] 崔 敏. C波段收發(fā)子陣有源系統(tǒng)研究[D]. 西安:西安電子科技大學(xué),2009. Cui Min. Study on C-band transceiver subarray active system[D]. Xi′an: Xidian University, 2009.
[8] Skolnik Merrill I. 雷達(dá)手冊(cè)[M]. 王 軍,譯. 北京:電子工業(yè)出版社,2003. Skolnik M I. Radar handbook[M]. Wang Jun, translate. Beijing: Publishing House of Electronics Industry, 2003.
倪赫男 男,1990年生,碩士研究生。研究方向?yàn)樯漕l電路設(shè)計(jì)。
顧穎言 女,1965年生,研究員級(jí)高級(jí)工程師,碩士生導(dǎo)師。研究方向?yàn)槔走_(dá)T/R組件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、微波器件與電路。
Design and Simulation of C-band T/R Module on ADS
NI Henan,GU Yingyan
(Nanjing Research Institute of Electronics Technology, Nanjing 210039, China)
The T/R module is the core part of active phased array radar. For space-borne, airborne and shipborne platforms, how to design a miniature, highly reliable T/R module suitable for mass production is very important. The introduction of Agilent ADS software in early stages can effectively shorten the design cycle and improve the design efficiency. A kind of C-band T/R module is presented in this paper, using a variety of monolithic microwave integrated circuit chips to realize the function of each part. The self-excited problem of amplifier is discussed and the solutions are presented. Transmitting and receiving function in C-band is realized and the simulation results meet the design requirements well.
C-band; T/R module; ADS simulation software; monolithic microwave integrated circuit; amplifier self-excited
10.16592/ j.cnki.1004-7859.2015.10.015
倪赫男 Email:1185668304@qq.com
2015-06-24
2015-08-21
TN83;TN85
A
1004-7859(2015)10-0060-05