2015年5月20日，2015（第六屆）中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)暨中國(guó)（上海）國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)在上海召開。 “半導(dǎo)體將得益于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展?！敝锌圃荷虾Ｎ⑾到y(tǒng)所所長(zhǎng)王曦的演講開篇點(diǎn)題。作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵，傳感器承擔(dān)著數(shù)據(jù)采集和傳輸重任。物聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳感器的需求讓集成電路有了全新的市場(chǎng)，一方面物聯(lián)網(wǎng)的超大規(guī)模市場(chǎng)將拉動(dòng)集成電路的發(fā)展，相關(guān)研究數(shù)據(jù)顯示，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)解決方案市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7.2萬億美元，與物聯(lián)網(wǎng)相連的終端出貨量將達(dá)到500億件，中國(guó)市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到20%。大數(shù)據(jù)及云計(jì)算也將真正體現(xiàn)其高附加值，物聯(lián)網(wǎng)還將在可穿戴、智慧城市和工業(yè)4.0中大放異彩。endprint