袁 劍 ,田翠華 ,田 成 ,陳柏超 ,王 軍 ,,聶德鑫 ,蔡 偉 ,袁佳歆
(1.武漢大學(xué) 電氣工程學(xué)院,湖北 武漢 430072;2.國(guó)網(wǎng)電力科學(xué)研究院 武漢南瑞有限責(zé)任公司,湖北 武漢 430074)
隨著電力系統(tǒng)電壓等級(jí)的不斷提高,國(guó)內(nèi)外現(xiàn)有的傳統(tǒng)電抗器補(bǔ)償裝置不能很好地抑制電網(wǎng)工頻過電壓以及電壓波動(dòng)等狀況。作為一種新型連續(xù)可調(diào)型電抗器,磁控電抗器 MCR[1](Magnetically Controlled Reactor)因其調(diào)節(jié)靈活、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),適用于各級(jí)電網(wǎng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償以及限制系統(tǒng)過電壓,具有提高功率因數(shù)、降低線路網(wǎng)損、提高輸電線傳輸能力等作用,近年來受到越來越廣泛的關(guān)注及推廣[2-3]。
然而目前的磁控電抗器也有其自身局限性,主要問題之一便是響應(yīng)速度較慢[4]。特別是在應(yīng)用于抑制電壓閃變和自動(dòng)調(diào)諧消弧線圈等情況時(shí),磁控電抗器響應(yīng)速度較慢會(huì)使控制系統(tǒng)穩(wěn)定性降低,造成系統(tǒng)振蕩。針對(duì)這一問題,文獻(xiàn)[5]提出了通過加大抽頭比來提高磁控電抗器響應(yīng)速度的方法,但此方案會(huì)增大磁控電抗器的有功損耗,并使得晶閘管兩端電壓升高,降低系統(tǒng)可靠性。文獻(xiàn)[6]提出了基于絕緣柵雙極晶體管(IGBT)的直流斬波快速勵(lì)磁方案,通過增大IGBT的脈沖寬度調(diào)制(PWM)中的脈寬來提高磁控電抗器的響應(yīng)速度,該方法在一定程度上提高了磁控電抗器的勵(lì)磁速度,但未能提高去磁速度。文獻(xiàn)[7]提出采用并入去磁電阻的方法快速去磁,盡管可以提高去磁速度,但會(huì)增大損耗且降低系統(tǒng)可靠性。
針對(duì)以上解決方案不同程度的局限性,本文提出基于IGBT的新型快速響應(yīng)結(jié)構(gòu),利用IGBT整流電路控制勵(lì)磁電流的大小及方向,克服現(xiàn)有結(jié)構(gòu)方法的缺陷不足。通過理論分析磁控電抗器的工作原理及響應(yīng)特性,提出相應(yīng)的快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)及其工作狀態(tài)控制。仿真試驗(yàn)結(jié)果表明,本文提出的磁控電抗器快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)可將磁控電抗器的響應(yīng)時(shí)間減少到30ms以內(nèi),有效提高了磁控電抗器工作性能,為磁控電抗器的應(yīng)用推廣提供幫助。
圖1所示為磁控電抗器的結(jié)構(gòu)原理圖,各參數(shù)定義詳見文獻(xiàn)[1-2]。磁控電抗器其結(jié)構(gòu)和外形與普通電力變壓器幾乎相同,特點(diǎn)在于磁控電抗器的鐵芯柱包含一些截面積較小的“磁閥”結(jié)構(gòu),且其繞組結(jié)構(gòu)具有獨(dú)特的直流激磁電流回路。
圖1 磁控電抗器結(jié)構(gòu)原理圖Fig.1 Structural diagram of MCR
當(dāng)磁控電抗器接入交流系統(tǒng)中,通過外圍控制系統(tǒng)控制電抗器繞組環(huán)路中的直流勵(lì)磁電流大小可以改變電抗器鐵芯磁導(dǎo)率,從而達(dá)到改變磁控電抗器等效電感的目的。
圖2為磁控電抗器鐵芯飽和調(diào)節(jié)的原理圖,各參數(shù)定義詳見文獻(xiàn)[1-2]。
圖2 磁控電抗器鐵芯磁飽和原理圖Fig.2 Schematic diagram of magnetic saturation of MCR iron core
由圖可知,直流勵(lì)磁電流實(shí)際上控制的是通過鐵芯中的磁感應(yīng)強(qiáng)度的直流分量Bd,該可控的直流分量與鐵芯中流過的交流磁感應(yīng)強(qiáng)度疊加,可精確調(diào)節(jié)鐵芯中通過的總磁感應(yīng)強(qiáng)度大小,進(jìn)而改變磁控電抗器容量[8]。
在磁控電抗器的工作中,特別是在動(dòng)態(tài)無(wú)功補(bǔ)償?shù)惹闆r下,調(diào)節(jié)改變磁控電抗器容量的響應(yīng)時(shí)間極為重要。經(jīng)研究推導(dǎo)發(fā)現(xiàn),磁控式電抗器容量從空載到額定的響應(yīng)周期數(shù)估算為:
即磁控電抗器的響應(yīng)時(shí)間與抽頭比δ成反比。對(duì)大容量的磁控電抗器而言,一般抽頭比δ取值較小,因而其容量由空載到額定所需時(shí)間過長(zhǎng),響應(yīng)時(shí)間約在0.19~0.66s。在抑制電壓波動(dòng)閃變等情況下,這是絕對(duì)不會(huì)被允許的,無(wú)法滿足工程實(shí)際的需要,必須采取有效措施提高磁控電抗器在穩(wěn)態(tài)、暫態(tài)的情況下的響應(yīng)速度。
圖3為磁控電抗器工作原理圖。根據(jù)直流勵(lì)磁電流控制容量的原理可知,快速改變磁控電抗器容量的方法在于快速改變鐵芯磁感應(yīng)強(qiáng)度直流分量,可通過提高直流控制電壓等方法來實(shí)現(xiàn)。
圖3 磁控電抗器工作原理圖Fig.3 Working principle of MCR
圖3中,控制回路由直流電壓源串聯(lián)阻抗提供所需直流勵(lì)磁電流,通過公式推導(dǎo)直流控制電壓大小與勵(lì)磁速度的關(guān)系。
直流控制回路方程為:
其中,Rk為控制繞組電阻;ik為控制繞組電流;Nk為控制繞組匝數(shù);Ab為鐵芯截面積;B1、B2分別為鐵芯Ⅰ和Ⅱ的磁感應(yīng)強(qiáng)度。
磁感應(yīng)強(qiáng)度的直流分量Bd=B1-B2,整理可得:
可知磁控電抗器鐵芯磁感應(yīng)強(qiáng)度直流分量的變化速度與控制電壓大小有關(guān),采用較高直流控制電壓即可快速增大直流勵(lì)磁電流,提高勵(lì)磁速度。
同理,對(duì)于去磁過程而言,如何快速降低直流勵(lì)磁電流的大小直接影響到退磁速度,考慮采用在滿容量情況下加入反向勵(lì)磁電源的方法加速去磁。則去磁過程中,磁感應(yīng)強(qiáng)度直流分量Bd下降速度的回路方程可表示為:
可知在需要去磁時(shí),通過接入較高直流反向控制電壓,利用消磁作用即可提高去磁速度。
由于大容量直流源成本較高且不方便實(shí)現(xiàn),通常采用交流電壓源整流提供直流勵(lì)磁電流。在傳統(tǒng)磁控電抗器的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,本文提出一種新型的快速響應(yīng)結(jié)構(gòu),其原理圖如圖4所示。
圖4 快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)原理圖Fig.4 Schematic diagram of fast response structure
該結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)在于采用由IGBT組成的全控整流橋電路作為磁控電抗器的直流勵(lì)磁電路。該全控整流電路可以為系統(tǒng)控制部分提供所需的直流勵(lì)磁電流,通過調(diào)節(jié)控制繞組直流勵(lì)磁電流的大小,即可達(dá)到快速調(diào)節(jié)電抗器輸出容量的目的。由于IGBT通常會(huì)內(nèi)置反并聯(lián)二極管保護(hù)反壓,因而采用IGBT串聯(lián)二極管的方式來完成整流過程并起到保護(hù)作用。
通過控制IGBT的占空比,在需要快速勵(lì)磁時(shí)設(shè)置為高占空比,利用整流電路為控制回路輸出大的直流控制電流,快速增大直流分量,加快勵(lì)磁速度;在正常運(yùn)行時(shí),使IGBT工作在較低占空比下,控制相應(yīng)的PWM脈沖寬度,提供維持磁控電抗器工作所需的直流控制電流即可;需要快速去磁降低容量時(shí),可通過改變IGBT的導(dǎo)通關(guān)斷情況,將IGBT調(diào)至高占空比狀態(tài),使勵(lì)磁繞組通過反向逆變電路向交流側(cè)輸送能量,進(jìn)而快速降低勵(lì)磁電流。
當(dāng)系統(tǒng)需要快速增大磁控電抗器容量時(shí),即需要提高磁控電抗器的直流勵(lì)磁電流,使磁控電抗器鐵芯盡可能快地達(dá)到飽和,直流勵(lì)磁電流越大,其響應(yīng)速度也越快。
勵(lì)磁過程相當(dāng)于一個(gè)整流過程。當(dāng)系統(tǒng)檢測(cè)到需要增大容量的信號(hào)后,利用PWM使IGBT轉(zhuǎn)換為高占空比狀態(tài),并控制IGBT的導(dǎo)通時(shí)間,使其通過整流過程輸入大的正向直流控制電流,快速增大磁感應(yīng)強(qiáng)度直流分量,以實(shí)現(xiàn)快速勵(lì)磁作用。
圖5所示為快速勵(lì)磁過程中電流的流向圖。該過程中IGBT處于高占空比狀態(tài),輸出較大直流勵(lì)磁電流。由于IGBT響應(yīng)速度快,可迅速導(dǎo)通關(guān)斷。當(dāng)交流電壓源輸入正向電壓時(shí),控制VT1、VT4導(dǎo)通;當(dāng)交流電壓源輸入反向電壓時(shí),控制VT2、VT3導(dǎo)通。
圖5 勵(lì)磁過程電路圖(整流)Fig.5 Excitation process(rectification)
在磁控電抗器達(dá)到所需容量時(shí),利用PWM控制調(diào)節(jié)IGBT至低占空比,開關(guān)管導(dǎo)通情況與勵(lì)磁過程相同。根據(jù)所需容量對(duì)應(yīng)的勵(lì)磁電流大小,控制相應(yīng)PWM的脈沖寬度,使整流電路輸出所需的正向直流勵(lì)磁電流,在考慮維持電路損耗的基礎(chǔ)上,使磁控電抗器的輸出容量維持在系統(tǒng)所需的某個(gè)穩(wěn)定數(shù)值上。
當(dāng)系統(tǒng)需要快速減小磁控電抗器的工作容量時(shí),迅速改變IGBT導(dǎo)通關(guān)斷情況,并且將IGBT調(diào)至高占空比狀態(tài),通過PWM控制使勵(lì)磁繞組中儲(chǔ)存的能量經(jīng)反向逆變電路向交流側(cè)傳輸,進(jìn)而快速降低直流勵(lì)磁電流,實(shí)現(xiàn)快速退磁。
圖6所示為去磁過程中2種導(dǎo)通模式下的電流流向圖。對(duì)于去磁狀態(tài)而言,與勵(lì)磁狀態(tài)相反,相當(dāng)于一個(gè)逆變過程。其中儲(chǔ)存有大量能量的勵(lì)磁繞組相當(dāng)于直流源,當(dāng)交流電壓源輸入正向電壓時(shí),控制VT2、VT3導(dǎo)通;當(dāng)交流電壓源輸入反向電壓時(shí),控制 VT1、VT4導(dǎo)通。
圖6 去磁過程電路圖(逆變)Fig.6 Demagnetization process(inversion)
整個(gè)去磁過程中,逆變產(chǎn)生的交流電壓的方向與交流電壓源的方向相反,使原有直流勵(lì)磁電流快速下降。該過程也可看作是磁控電抗器向電源側(cè)反向輸送能量,與利用串入大電阻實(shí)現(xiàn)快速退磁相比,這種方法可使退磁速度更快,且不損耗能量。
可知該IGBT組成的整流電路能滿足電能的雙向流動(dòng),不僅可以在需要?jiǎng)?lì)磁時(shí)通過整流輸入直流控制電流,還可以在需要去磁時(shí)通過逆變向交流側(cè)輸送電能,實(shí)現(xiàn)環(huán)保利用。
為了對(duì)磁控電抗器的響應(yīng)特性進(jìn)行分析,本文根據(jù)磁控電抗器的等效電路模型建立仿真模型。
磁控電抗器快速響應(yīng)特性仿真模型見圖7,主要包括兩部分:左邊部分采用了2個(gè)結(jié)構(gòu)完全相同的飽和變壓器來模擬其鐵芯的飽和特性[9],右邊部分為1個(gè)由IGBT構(gòu)成的全控整流橋?qū)崿F(xiàn)的直流控制回路,提供各種運(yùn)行狀態(tài)下所需的直流控制電流。
圖7 快速響應(yīng)的磁控電抗器仿真模型Fig.7 Simulation model of MCR with fast response structure
磁控電抗器仿真模型的工作電源電壓為380 V,容量為4 kW。通過仿真模擬磁控電抗器從空載加到滿載,并在穩(wěn)定工作一定時(shí)間后由滿載降為空載的運(yùn)行過程。
圖8(a)、(b)分別為未采用、采用快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)時(shí),普通外勵(lì)磁電抗器的工作電流響應(yīng)波形,以及勵(lì)磁及去磁時(shí)的局部放大波形。
圖8 采用和不采用快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)時(shí),磁控電抗器的工作電流波形Fig.8 Simulative waveform of working current for MCR with and without fast response structure
由圖8可見,磁控電抗器在0.1s時(shí)從空載加負(fù)荷,并在達(dá)到滿容量后于0.6s從滿容量降至空載的響應(yīng)波形;加入快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)的磁控電抗器工作電流Ig在0.05s時(shí)從0正向增大到額定容量?jī)H需20ms,且從額定容量降為0所需時(shí)間也在30ms以內(nèi)。
為了對(duì)所提出方法及仿真進(jìn)行驗(yàn)證,建立了相應(yīng)的小容量磁控電抗器快速響應(yīng)模型,模型電抗器的額定電壓及容量與仿真一致,為380V/4kW。利用示波器對(duì)磁控電抗器容量調(diào)節(jié)過程進(jìn)行測(cè)量記錄,得到工作電流響應(yīng)波形如圖9所示(圖中電流轉(zhuǎn)化為電壓表示)。
圖9 采用快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)時(shí),磁控電抗器的試驗(yàn)工作電流波形Fig.9 Experimental waveform of working current for MCR with fast response structure
由試驗(yàn)波形可知,加入快速響應(yīng)結(jié)構(gòu)的磁控電抗器勵(lì)磁與去磁過程耗時(shí)均在30 ms以內(nèi),與仿真結(jié)果吻合,驗(yàn)證了所提出結(jié)構(gòu)的有效性。
通過仿真及試驗(yàn)驗(yàn)證,本文提出的基于IGBT控制的快速響應(yīng)結(jié)構(gòu),對(duì)于提高磁控電抗器響應(yīng)速度有著很明顯的提高作用,可將響應(yīng)時(shí)間限制在30ms以內(nèi),有效地彌補(bǔ)了磁控電抗器的響應(yīng)缺陷。
對(duì)于電壓等級(jí)更高的情況下,可利用多組IGBT串聯(lián)分壓的形式提高直流勵(lì)磁回路的耐壓能力,以適應(yīng)磁控電抗器在特高壓領(lǐng)域的推廣。
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