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      聚硅氧烷陶瓷前驅(qū)體的制備及其熱解轉(zhuǎn)化行為研究

      2016-06-12 07:33:47劉洪麗羅永明天津城建大學(xué)天津300384中國科學(xué)院化學(xué)研究所北京0090
      天津城建大學(xué)學(xué)報 2016年2期
      關(guān)鍵詞:聚硅氧烷乙烯基硅氧烷

      王 雯,劉洪麗,羅永明(. 天津城建大學(xué),天津 300384;. 中國科學(xué)院化學(xué)研究所,北京 0090)

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      材料科學(xué)與工程

      聚硅氧烷陶瓷前驅(qū)體的制備及其熱解轉(zhuǎn)化行為研究

      王 雯1,劉洪麗1,羅永明2
      (1. 天津城建大學(xué),天津 300384;2. 中國科學(xué)院化學(xué)研究所,北京 100190)

      采用陽離子開環(huán)聚合反應(yīng)制備合成了側(cè)基含Si—H、Si—CH=CH2基團的線性結(jié)構(gòu)的聚硅氧烷陶瓷前驅(qū)體(PSO),對合成產(chǎn)物的結(jié)構(gòu)及熱解轉(zhuǎn)化行為進行了相關(guān)研究.結(jié)果表明:對于含有Si—H、Si—CH=CH2活性基團的硅氧烷在Karstedt催化劑作用下能有效固化,固化物具有高熱穩(wěn)定性和高的陶瓷產(chǎn)率;熱解溫度達1 300,℃時裂解產(chǎn)物從非晶態(tài)到晶態(tài)的轉(zhuǎn)變,出現(xiàn)了SiO2、β-SiC以及游離碳的衍射峰.

      聚硅氧烷;開環(huán)聚合;固化;熱解

      聚硅氧烷是一類以重復(fù)的Si—O鍵為主鏈,硅原子上連接有機基團的聚合物的統(tǒng)稱,其結(jié)構(gòu)中既含有“有機基團”,又含有“無機結(jié)構(gòu)”[1-2],由于其獨特的性能,不僅作為高分子材料在航空航天、醫(yī)療、化工等方面具有廣泛的應(yīng)用,而且作為制備Si—C—O陶瓷的前驅(qū)體聚合物引起人們的廣泛關(guān)注[3-5].

      聚硅氧烷包括線型和體型兩類結(jié)構(gòu),常規(guī)線型聚硅氧烷,如硅油和硅橡膠,由于高溫易發(fā)生成環(huán)降解而不能作為SiOC陶瓷前驅(qū)體[6].體型結(jié)構(gòu)的硅氧烷(又稱為硅樹脂),主要包括甲基硅樹脂、乙烯基硅樹脂(含有部分乙烯基的甲基硅樹脂)、苯基硅樹脂,具有較多支化體型結(jié)構(gòu)和可交聯(lián)基團,理論上都可以作為SiOC陶瓷前驅(qū)體[7-8].然而具有較高陶瓷產(chǎn)率的硅樹脂由于含有較高的支化和體型結(jié)構(gòu),一般以固態(tài)或溶解在溶劑中的形式存在,其作為陶瓷前驅(qū)體的工藝性較差[9-10].

      環(huán)硅氧烷開環(huán)聚合[11-12]是制備結(jié)構(gòu)明確的聚硅氧烷的有效方法,在有機硅高分子科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用.目前開環(huán)聚合主要用于制備常規(guī)的線性聚硅氧烷,如硅油和硅橡膠等[13],而將其用于制備陶瓷前驅(qū)體的研究很少有報道.本文以四甲基四乙烯基硅氧烷、四甲基環(huán)四硅氧烷為單體,四甲基二乙烯基二硅氧烷為封端劑,三氟甲基磺酸為引發(fā)劑,采用陽離子開環(huán)聚合的方法制備了側(cè)鏈含Si—H、Si—CH=CH2的聚硅氧烷,對合成PSO的結(jié)構(gòu)進行了表征測試,并利用催化劑引發(fā)活性基團Si—H和Si—CH=CH2在一定溫度下交聯(lián)固化,并研究了其熱解轉(zhuǎn)化行為.

      1 實驗部分

      1.1 原料和試劑

      四甲基四乙烯基環(huán)四硅氧烷(D4V)和四甲基二乙烯基二硅氧烷(TMDVS),吉林好友工貿(mào)有限公司;四甲基環(huán)四硅氧烷(D4H),潤和化工有限公司;三氟甲基磺酸(TfOH),阿法愛莎(Alfa Aesar)公司;卡斯特(Karstedt)催化劑:鉑質(zhì)量分?jǐn)?shù)0.5,中國科學(xué)院化學(xué)所自制.

      1.2 PSO的合成

      PSO通過陽離子開環(huán)聚合反應(yīng)合成.以D4V和D4H為聚合單體,TMDVS為封端劑,TfOH為聚合催化劑,合成反應(yīng)方程式如圖1所示.

      將D4V(473.9,g)、D4H(231.5,g)和TMDVS (25.02,g)加入到三口瓶中,磁力攪拌15,min混合均勻后,在攪拌作用下加入TfOH(0.54,mL),聚合反應(yīng)溫度控制在48,℃,反應(yīng)時間為4,h,反應(yīng)結(jié)束后通入足量氨氣中和TfOH,隨后在常溫下減壓脫氨直至PH試紙檢測呈中性.反應(yīng)產(chǎn)物在120,℃,減壓脫除小分子,最后采用水泵抽濾除掉沉淀,得到無色透明黏稠液體.

      圖1 PSO合成反應(yīng)方程式

      1.3 PSO的固化及熱解處理

      PSO采用Karstedt催化劑(4,mg/kg)進行固化,固化程序為:3,℃/min升溫至180,℃,保溫2,h,3,℃/min降溫至室溫.對固化后的產(chǎn)物在不同溫度下(1,000,℃、1,100,℃、1,200,℃、1,300,℃)氬氣氣氛中進行熱解,熱解程序為:3,℃/min升溫至目標(biāo)溫度,保溫2,h,3,℃/min降溫至室溫.

      1.4 測試儀器

      1515型凝膠滲透色譜(GPC)儀,美國Water公司;HADV-Ⅱ型黏度計,美國Brookfield公司;Tensor-27型傅里葉紅外吸收光譜(FTIR)儀,德國Bruker公司;Avance 300型(1H NMR)和DMX300型(29Si NMR)液體核磁共振波譜儀,德國Bruker公司;STA7300型熱重分析儀,日本日立公司;DSC6220型差示掃描量熱儀,日本精工;D/max 2,500型X射線衍射儀,日本理學(xué)公司.

      2 結(jié)果與討論

      2.1 PSO的結(jié)構(gòu)表征

      2.1.1 核磁共振譜圖分析

      圖2 PSO的1H NMR譜圖

      圖2為合成產(chǎn)物PSO的1H NMR譜圖.從圖2可知化學(xué)位移在6.0和5.8附近的兩組峰分別對應(yīng)于Si—CH=CH2基團中的仲氫和叔氫,積分比約為2∶1,符合乙烯基的實際情況.化學(xué)位移4.71處的峰對應(yīng)于Si—H鍵中的氫,與Si—CH=CH2基團中的氫(仲氫和叔氫之和)的積分比約為0.2∶1,計算可知Si—H鍵與Si—CH=CH2鍵的摩爾比為0.6∶1,而原料中的Si—H鍵和Si—CH=CH2鍵的摩爾比為1.52∶1,推測在聚合反應(yīng)過程中有部分Si—H基團被消耗.另外化學(xué)位移在0.17附近的峰歸屬于Si—CH3基團中的氫,1,H NMR譜圖證實了合成產(chǎn)物PSO中Si—H、Si—CH=CH2和Si—CH3結(jié)構(gòu)的存在.

      圖3為PSO的29Si NMR譜圖,化學(xué)位移在-34和-37之間的兩個主峰分別對應(yīng)為C(H)SiO2和C(C=C)SiO2結(jié)構(gòu)中的硅.

      圖3 PSO的29Si NMR譜圖

      2.1.2 紅外光譜分析

      圖4為合成產(chǎn)物PSO固化前后的紅外光譜圖.a曲線為PSO的紅外光譜,圖中C—H鍵的位置分別為:3,057,cm-1處(Si—CH=CH2基團中的C—H鍵),2,964,cm-1處(Si—CH3基團中C—H鍵的伸縮振動吸收峰),1,409,cm-1和1,259,cm-1處(分別為Si—CH3基團中C—H鍵的不對稱變形振動以及對稱變形振動的吸收峰),962,cm-1處(C—H面外彎曲振動吸收峰);Si—H鍵的位置分別為2,160,cm-1處(伸縮振動吸收峰),906,cm-1和871,cm-1處(彎曲振動吸收峰);另外1,600,cm-1處為Si—CH=CH2基團中的C=C鍵伸縮振動吸收峰,1,096,cm-1和1,037,cm-1處為Si—O—Si鍵伸縮振動峰,799,cm-1和767,cm-1處的峰對應(yīng)為Si—C鍵的伸縮振動峰.b曲線為PSO固化后的紅外光譜,與曲線a相比有一些明顯變化,其中3,440,cm-1處的吸收峰為羥基峰,可能是樣品固化后吸潮所致;另外Si—CH=CH2基團在3,057,cm-1、1,600,cm-1和962,cm-1處的特征吸收峰幾乎全部消失,證明Si—CH=CH2基團幾乎完全參與硅氫交聯(lián)反應(yīng).Si—H基團的特征吸收峰在2,160,cm-1和906,cm-1處的強度明顯下降,證明固化結(jié)束后仍有一定量的Si—H基團存在,與預(yù)測相符.

      圖4 PSO固化前后的紅外光譜圖

      2.1.3 分子量及黏度測試分析

      利用凝膠滲透色譜儀和黏度計對合成產(chǎn)物的分子量以及黏度進行檢測,其數(shù)均分子量為8,531,g/ mol,分子量分布為2.84,說明了PSO的分子量分布較窄.合成產(chǎn)物PSO的黏度為97.3,mPa·s,具有良好的流動性.

      2.2 PSO熱解轉(zhuǎn)化行為研究

      2.2.1 PSO固化前后的TG及DSC曲線分析

      圖5為合成產(chǎn)物的熱分析譜圖.圖5a中分別為PSO和PSO/Karstedt催化劑混合物的DSC圖.對于沒有加入固化劑的PSO,其DSC曲線上在171.69,℃有吸熱峰,該吸熱峰對應(yīng)樣品中小分子的揮發(fā).在240~370,℃之間有兩個放熱峰疊加在一起的寬峰,為PSO的固化峰,說明未加入催化劑時PSO分兩步固化,第一個放熱峰中固化反應(yīng)初始溫度為240.94,℃,峰值溫度為281.97,℃;第二個放熱峰在320~370,℃,峰值溫度為352.18,℃.這兩個放熱峰主要對應(yīng)硅氫的脫氫縮合及硅乙烯基的聚合等. PSO/Karstedt催化劑混合物的DSC曲線中僅出現(xiàn)一強的放熱峰,在60~230,℃之間,峰值溫度為132.76,℃,對應(yīng)于Si—H與Si—CH=CH2基團進行的硅氫交聯(lián)反應(yīng),說明加入Karstedt催化劑后能夠有效地降低PSO固化溫度.

      圖5b為PSO和Karstedt催化劑固化的PSO樣品的熱失重曲線圖.由圖可知PSO經(jīng)Karstedt催化劑固化后,陶瓷產(chǎn)率為83.26%,明顯高于未固化PSO(71.61%)的陶瓷產(chǎn)率,這主要是由于硅氧烷中的小分子在催化劑作用下固化,與高分子量的固化物交聯(lián)在一起,從而提高了固化物的陶瓷產(chǎn)率.分析PSO的TG曲線可知PSO的失重分為三個階段:①86~400,℃之間主要為低分子量成分的揮發(fā);②400~600,℃階段的失重是未充分交聯(lián)的線性結(jié)構(gòu)的熱分解造成的;③600,℃之后,PSO發(fā)生陶瓷化反應(yīng),為Si—C鍵與Si—O鍵的重分配反應(yīng),反應(yīng)方程式包括下面的公式(1)-(4).而Karstedt催化劑固化的PSO樣品,其在400,℃之前幾乎沒有失重,表明合成的硅氧烷中的易揮發(fā)的小分子通過催化聚合進入三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),而催化劑的催化固化使得聚合物的固化物具有高的交聯(lián)密度,提高了固化物的耐溫性.固化物在400~600,℃階段的輕微失重,主要是由Si—H鍵和Si—O鍵的重分配反應(yīng)生成的一些含硅小分子的揮發(fā)所致,反應(yīng)方程式可能包括如下公式(5)-(6).

      圖5 產(chǎn)物的熱分析譜圖

      2.2.2 PSO裂解后的物相分析

      圖6給出了固化的PSO在不同溫度的氬氣氣氛下裂解產(chǎn)物的XRD圖譜,從圖中可以看出,裂解溫度在1,000,℃到1,200,℃之間時,裂解產(chǎn)物中無明顯的衍射峰,呈無定形態(tài);溫度達1,300,℃時,雖然沒有出現(xiàn)很明顯的衍射峰,但是可以發(fā)現(xiàn)有寬峰的出現(xiàn),說明裂解溫度在1,300,℃時的結(jié)晶程度不高,但是已經(jīng)開始了由非晶到晶態(tài)的轉(zhuǎn)化,存在的晶相有SiO2、β-SiC和游離碳.

      圖6 固化PSO在不同溫度下裂解的XRD圖

      3 結(jié) 論

      本文通過陽離子開環(huán)聚合法成功制備得到了側(cè)基含Si—H、Si—CH=CH2基團的線性結(jié)構(gòu)的聚硅氧烷陶瓷前驅(qū)體.加入Karstedt催化劑能夠有效降低PSO的固化溫度,并且PSO能夠經(jīng)Kastedt催化劑催化發(fā)生硅氫加成反應(yīng),從而形成三維交聯(lián)固化網(wǎng)絡(luò),可以提高固化物的耐溫性,陶瓷產(chǎn)率為83.26%,明顯高于未交聯(lián)固化的PSO.固化PSO在裂解溫度為1,300,℃時的結(jié)晶程度不高,但是已經(jīng)開始了由非晶到晶態(tài)的轉(zhuǎn)化,出現(xiàn)了SiO2、β-SiC以及游離碳的衍射峰.

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      [2] 史紅巖,姜 彥,許 勝,等. 聚硅氧烷/聚苯乙烯交聯(lián)聚合物的合成及表征[J]. 化工新型材料,2014,42(3):169-171.

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      材料科學(xué)與工程

      Preparation and Pyrolytic Conversion Behavior of Polysiloxane Ceramic Precursor

      WANG Wen1,LIU Hongli1,LUO Yongming2
      (1. Tianjin Chengjian University,Tianjin 300384,China;2. Institute of Chemistry,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100190,China)

      The linear Polysiloxane ceramic precursor containing Si—H and Si—CH=CH2groups was prepared by cationic ring-opening polymerization reaction. The structure and pyrolytic behavior of the product were studied. The results showed that: PSO containing Si—H and Si—CH=CH2groups have effective curing in the presence of Karstedt catalyst; the cured PSO had a high thermal stability and a high cer,amic yield; when the pyrolysis temperature reached 1 300 ℃, the pyrolysis product started a transition from amorphous to crystalline state, and the diffraction of SiO2, β-SiC and free carbon appeared. Key words:polysiloxane;ring-opening polymerization;curing;pyrolysis

      TB332

      A

      2095-719X(2016)02-0134-04

      2015-04-03;

      2015-07-06

      國家自然科學(xué)基金(51472175);天津市高等教育科技發(fā)展基金計劃項目(20130314)

      王 雯(1988—),女,湖南石門人,天津城建大學(xué)碩士生.

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