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      某數(shù)字T/R組件液冷冷板的改進(jìn)設(shè)計(jì)*

      2016-09-07 09:40:51劉曉紅
      電子機(jī)械工程 2016年4期
      關(guān)鍵詞:直齒功率管冷板

      劉曉紅,江 建

      (北京無線電測(cè)量研究所, 北京 100854)

      某數(shù)字T/R組件液冷冷板的改進(jìn)設(shè)計(jì)*

      劉曉紅,江 建

      (北京無線電測(cè)量研究所, 北京 100854)

      文中針對(duì)某數(shù)字T/R組件出現(xiàn)的局部過熱問題,對(duì)原有液冷冷板進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì)。組件加工工藝由傳統(tǒng)的銑削加工改為一體壓鑄成型,冷板流道改為銅管嵌裝結(jié)構(gòu),并引入微通道散熱技術(shù),分別設(shè)計(jì)直齒微通道散熱模塊和菱形柱微通道散熱模塊。測(cè)試結(jié)果表明:微通道散熱模塊對(duì)散熱效果改善明顯,可解決局部過熱問題;引入微通道散熱模塊后冷板流阻有所增加,但在允許范圍內(nèi);菱形柱微通道散熱模塊由于邊界層重新發(fā)展和二次流的產(chǎn)生,散熱效果比直齒微通道散熱模塊好,熱流密度越高,改善效果越明顯。文中數(shù)字T/R組件最終選用直齒微通道散熱模塊的流道結(jié)構(gòu)。菱形柱微通道散熱技術(shù)可在更高熱流密度的情況下應(yīng)用。

      T/R組件;液冷冷板;微通道;菱形柱

      引 言

      超大規(guī)模集成電路的飛速發(fā)展,使得電子器件單位表面積上產(chǎn)生的熱量急劇增加,這給電子器件的熱設(shè)計(jì)工作帶來嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)[1-2]。尤其軍用雷達(dá)、武器系統(tǒng)等,由于工作環(huán)境惡劣、可靠性要求高、體積小、重量輕,對(duì)電路的集成度和熱設(shè)計(jì)的要求更加嚴(yán)格,微通道散熱器應(yīng)運(yùn)而生[3-4]。微通道散熱器的特點(diǎn)是:1)散熱齒間距小,齒間流體邊界層很薄,利于冷卻液與散熱齒的換熱;2)單位體積的換熱面積大,起到強(qiáng)化換熱的效果。微通道散熱技術(shù)對(duì)解決高集成電子設(shè)備的散熱問題,提高微電子設(shè)備的性能和可靠性起到重要的推動(dòng)作用[5-6]。

      近年來,有國(guó)外學(xué)者開展了菱形柱微通道散熱技術(shù)的研究工作,在2個(gè)主流道之間建立1個(gè)小通道,在壓差驅(qū)動(dòng)下產(chǎn)生二次流動(dòng),破壞邊界層,提高散熱效果。菱形柱微通道技術(shù)已應(yīng)用于高功率電機(jī)散熱、鋰離子電池散熱、IGBT散熱等[7-9]。本文針對(duì)某數(shù)字T/R組件

      的局部過熱問題,分析過熱原因,對(duì)組件冷板和流道結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)設(shè)計(jì),并試驗(yàn)驗(yàn)證散熱效果。

      1 數(shù)字T/R組件結(jié)構(gòu)

      如圖1所示,數(shù)字T/R組件為密閉式機(jī)箱結(jié)構(gòu),包含以下幾部分:組件殼體、組件上下蓋板、供液口、出液口、液冷冷板、T/R模塊(2個(gè))。液冷冷板位于機(jī)箱的中間位置,既是電子元件的安裝載體同時(shí)又起到為電子設(shè)備散熱的作用。數(shù)字T/R組件內(nèi)的主要熱源為2個(gè)T/R模塊。T/R模塊安裝在冷板正面,每個(gè)T/R模塊內(nèi)部包含1個(gè)微波功率管。

      圖1 數(shù)字T/R組件

      如圖2(a)所示,微波功率管的銅載板焊接在T/R模塊底板上,螺釘穿過T/R模塊底板將微波功率管與組件液冷冷板相連,起到加固的作用。微波功率管的結(jié)構(gòu)尺寸如圖2(b)所示。

      圖2 微波功率管

      如圖3所示,冷板內(nèi)部流道為U形通道,冷卻液流經(jīng)各發(fā)熱元件對(duì)應(yīng)的冷板區(qū)域,將熱量帶走。在與微波功率管對(duì)應(yīng)的位置,增加了流道寬度,并且在流道內(nèi)生長(zhǎng)3個(gè)凸臺(tái),旨在增加換熱面積,提高散熱效果。

      圖3 組件內(nèi)冷板流道

      2 問題描述

      在系統(tǒng)調(diào)試過程中,數(shù)字T/R組件出現(xiàn)停止工作的現(xiàn)象。經(jīng)過故障定位發(fā)現(xiàn),原因是T/R模塊內(nèi)部的微波功率管溫度過高觸發(fā)過熱保護(hù)程序。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,在冷卻液流量2 L/min、供液溫度20 ℃條件下,距離功率管最近的T/R模塊底板上的測(cè)點(diǎn)溫度在未達(dá)到熱平衡時(shí)已超過90 ℃。為避免功率管燒壞,只能停止試驗(yàn),而微波功率管的熱設(shè)計(jì)要求是:安裝面溫度低于90 ℃。

      分析微波功率管過熱的原因:

      1)冷卻液流量為2 L/min,與功率管安裝位置對(duì)應(yīng)的流道內(nèi)冷卻液平均流速為0.247 m/s,流速過低。

      2)與功率管安裝位置對(duì)應(yīng)的流道內(nèi)僅有3個(gè)凸臺(tái),散熱面積不足。

      3)冷板與冷卻液的換熱主要發(fā)生在靠近冷板表面的薄層內(nèi),而流道高度為9 mm,導(dǎo)致冷卻液與冷板換熱不充分。

      4)冷卻液由供液口到出液口共經(jīng)過4個(gè)直角轉(zhuǎn)彎,增加了冷板流阻。

      3 冷板改進(jìn)設(shè)計(jì)

      3.1 改進(jìn)加工工藝

      原設(shè)計(jì)組件的加工流程為:用金屬厚料銑削加工出組件大體框架,在組件中間的筋板上銑出流道形狀,再釬焊流道蓋板。大面積釬焊不僅成本高,而且會(huì)增加冷卻液泄露的風(fēng)險(xiǎn)。為降低成本、提高流道承壓能力和耐腐蝕性,冷卻液流道采用紫銅管嵌入冷板的結(jié)構(gòu)形式,避免冷板鋁合金材料與冷卻液直接接觸。紫銅材料耐蝕性優(yōu)良,能夠保證系統(tǒng)長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

      雷達(dá)系統(tǒng)的數(shù)字T/R組件數(shù)量達(dá)200個(gè),組件結(jié)構(gòu)采用壓鑄工藝,比厚料加工對(duì)降低成本更有優(yōu)勢(shì)。為提高組件經(jīng)濟(jì)性和生產(chǎn)效率,組件結(jié)構(gòu)主體的加工工藝改為鋁合金壓鑄。組件框架及各種輔助功能結(jié)構(gòu)均采用一次壓鑄成型。壓鑄材料選用高導(dǎo)熱率壓鑄鋁合金AlSi99,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到205 W/(m·K),比常規(guī)壓鑄鋁高一倍,可大幅提高鑄造冷板的傳熱性能。

      改進(jìn)后組件的加工流程為:首先將紫銅管按照設(shè)計(jì)彎曲成型,利用專用工裝夾具將流道固定,最后與組件框架一起壓鑄成型。

      3.2 引入微通道散熱技術(shù)

      T/R模塊內(nèi)的微波功率管熱負(fù)荷為150 W,熱流密度高達(dá)48 W/cm2。常規(guī)的蛇形流道已不能滿足散熱要求,需要引入微通道散熱技術(shù),設(shè)計(jì)散熱效果更好的流道結(jié)構(gòu)。微通道散熱器一方面增加了冷卻液與冷板的換熱面積;另一方面微通道內(nèi)流體邊界層變得很薄,兩個(gè)方面都大大提高了散熱效果。

      考慮到微通道散熱器的流阻較大,并且數(shù)字T/R組件內(nèi)只有2個(gè)微波功率管集中發(fā)熱,將流道設(shè)計(jì)成銅管與微通道散熱模塊相結(jié)合的結(jié)構(gòu)形式,如圖4所示。微通道散熱模塊嵌裝在與微波功率管對(duì)應(yīng)的位置,解決局部高熱流密度的散熱問題。

      3.3 設(shè)計(jì)微通道散熱模塊

      如圖5所示,微通道散熱模塊包括模塊腔體和上蓋板2部分,微通道散熱器與模塊上蓋板為一體式結(jié)構(gòu),再與模塊腔體釬焊在一起。微通道散熱器選用紫銅加工而成。內(nèi)含微波功率管的T/R模塊直接安裝在微通道散熱模塊的上蓋板上。

      圖5 微通道散熱模塊

      針對(duì)微波功率管的散熱要求,設(shè)計(jì)2種微通道散熱器:直齒散熱器和菱形柱散熱器。直齒散熱器設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單,易于加工,缺點(diǎn)是齒間邊界層充分發(fā)展、流動(dòng)穩(wěn)定,散熱器后段的散熱效果不理想。菱形柱散熱器的設(shè)計(jì)理念是在2個(gè)主流道之間建立一定角度的小通道結(jié)構(gòu),通過壓差驅(qū)動(dòng)不斷產(chǎn)生二次流動(dòng),破壞熱邊界層,提高散熱效果,缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)難度大、加工成本高、二次流通道結(jié)構(gòu)易堵等。

      直齒和菱形柱微通道散熱模塊的外形結(jié)構(gòu)與安裝接口完全一致。散熱模塊外形尺寸:50mm ×30 mm × 13.5 mm。采用仿真分析優(yōu)化模塊內(nèi)散熱齒幾何尺寸。優(yōu)化后的直齒微通道散熱模塊幾何參數(shù):齒高9 mm,齒厚0.8 mm,齒間距1.2 mm,齒長(zhǎng)30 mm。優(yōu)化后的菱形柱微通道散熱模塊幾何參數(shù):棱柱高9 mm,棱柱長(zhǎng)2 mm,棱柱厚1 mm,棱柱夾角30°,沿流向棱柱間距0.5 mm,垂直流向棱柱間距1 mm。

      改進(jìn)后的T/R組件冷板流道結(jié)構(gòu)如圖6所示。

      圖6 改進(jìn)后的T/R組件冷板流道

      為降低接觸熱阻和保證可維護(hù)性,在T/R模塊底板與液冷冷板之間墊有導(dǎo)熱系數(shù)75 W/(m·K)、厚度0.1 mm的金屬銦片。

      4 試驗(yàn)測(cè)試

      4.1 試驗(yàn)系統(tǒng)

      試驗(yàn)系統(tǒng)如圖7所示。水冷機(jī)可提供指定溫度、流量的冷卻液,冷卻液從水冷機(jī)流出后進(jìn)入測(cè)試對(duì)象的冷板,吸收熱量后返回水冷機(jī)重新被冷卻,完成一個(gè)循環(huán)。壓力傳感器布置在測(cè)試對(duì)象的進(jìn)口管路上,測(cè)量冷卻液進(jìn)口壓力。壓差傳感器布置在測(cè)試對(duì)象進(jìn)出口管路之間,測(cè)量冷板流阻。溫度傳感器分別布置在測(cè)試對(duì)象進(jìn)出口管路內(nèi),測(cè)量冷卻液的進(jìn)出口溫度。其余溫度傳感器用于測(cè)量發(fā)熱器件(模擬熱源)和冷板表面的溫度。所有溫度、壓力、流量傳感器測(cè)量的數(shù)據(jù)通過數(shù)據(jù)采集儀器采集,并輸出到數(shù)據(jù)處理儀器上,數(shù)據(jù)處理儀器可以實(shí)時(shí)顯示、記錄并處理數(shù)據(jù)。

      圖7 試驗(yàn)系統(tǒng)示意圖

      4.2 試驗(yàn)方法

      試驗(yàn)中,采用匯聚法設(shè)計(jì)模擬熱源,模擬微波功率管的發(fā)熱量。模擬熱源由金屬塊、電加熱管和保溫裝置組成。如圖8所示,金屬塊設(shè)計(jì)為凸形結(jié)構(gòu),與液冷冷板的安裝接口均與真實(shí)的微波功率管保持一致。2根Φ6 mm電加熱管插入金屬塊的圓孔內(nèi),在電加熱管與金屬塊之間灌封高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠,保證電加熱管的熱量快速傳遞,避免由于熱量堆積導(dǎo)致的電加熱管爆裂。在金屬塊的外側(cè)包裹保溫材料,避免熱量散失,確保試驗(yàn)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

      圖8 模擬熱源

      試驗(yàn)中,采用2根電加熱管并聯(lián)模擬1個(gè)微波功率管的發(fā)熱量。電加熱管內(nèi)部為燒結(jié)的金屬粉末。測(cè)試發(fā)現(xiàn),電加熱管的電阻隨溫度變化而變化,為準(zhǔn)確測(cè)量發(fā)熱量,在電路中串聯(lián)1個(gè)1 Ω標(biāo)準(zhǔn)電阻,加熱電路如圖9所示。試驗(yàn)中,測(cè)量交流調(diào)壓器的輸出電壓U,測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)電阻兩端的電壓U1,計(jì)算電加熱管的發(fā)熱量P= (U-U1) ×U1。

      圖9 加熱電路

      4.3 試驗(yàn)條件

      1)冷卻液為水;

      2)冷卻液流量2 L/min;

      3)供液溫度20 ℃;

      4)試驗(yàn)室環(huán)境溫度28 ℃。

      4.4 試驗(yàn)工況

      工況1:原設(shè)計(jì)液冷冷板;

      工況2:采用直齒微通道散熱模塊的液冷冷板;

      工況3:采用菱形柱微通道散熱模塊的液冷冷板。

      4.5 測(cè)試結(jié)果及分析

      測(cè)試結(jié)果見表1。

      表1 測(cè)試結(jié)果

      分析測(cè)試數(shù)據(jù):

      1)對(duì)比工況1和工況2,采用直齒微通道散熱模塊,2個(gè)模擬熱源的溫度與原設(shè)計(jì)液冷冷板相比分別下降34.4 ℃和28 ℃,散熱效果改善明顯。流阻增加0.04 bar,約15%。

      2)對(duì)比工況1和工況3,采用菱形柱微通道散熱模塊,2個(gè)模擬熱源的溫度與原設(shè)計(jì)液冷冷板相比分別下降42.4 ℃和34.1 ℃,散熱效果改善明顯。流阻增加0.07 bar,約26%。

      3)對(duì)比工況2和工況3,采用菱形柱微通道散熱模塊,2個(gè)模擬熱源的溫度與采用直齒微通道散熱模塊相比分別降低8 ℃和6.1 ℃,散熱效果有所改善。流阻增加0.03 bar,約10%。

      4)采用微通道散熱模塊的2種液冷冷板均滿足微波功率管的散熱要求,冷板流阻也滿足低于0.8 bar的設(shè)計(jì)要求。

      綜合考慮成本、加工、可靠性、成熟度等因素,最終選取采用直齒微通道散熱模塊的液冷冷板。

      5 結(jié)束語

      本文針對(duì)某數(shù)字T/R組件在調(diào)試中出現(xiàn)的過熱問題,分析過熱原因,綜合考慮散熱效果、經(jīng)濟(jì)性、安全性和可維修性,設(shè)計(jì)銅管與微通道散熱模塊相結(jié)合的流道結(jié)構(gòu),流道與組件框架一體壓鑄成型。測(cè)試結(jié)果表明:改進(jìn)設(shè)計(jì)后的2種液冷冷板均滿足微波功率管的散熱要求;微通道散熱模塊對(duì)散熱效果改善明顯;引入微通道散熱模塊導(dǎo)致液冷冷板的流阻有所增加,但在允許范圍內(nèi)。為節(jié)約成本和避免過設(shè)計(jì),數(shù)字T/R組件最終選用直齒微通道散熱模塊的流道結(jié)構(gòu)。

      菱形柱微通道散熱器由于邊界層重新發(fā)展和不斷產(chǎn)生二次流,散熱效果比直齒微通道散熱器好,熱流密度越高,改善效果越明顯。缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)難度大、加工成本高,可在熱流密度更高的情況下推廣應(yīng)用。

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      劉曉紅(1982-),女,高級(jí)工程師,主要從事雷達(dá)結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)工作。

      Optimization Design of Liquid Cold Plate for a T/R Module

      LIU Xiao-hong,JIANG Jian

      (BeijingInstituteofRadioMeasurement,Beijing100854,China)

      To solve the overheat problem in local area of a T/R module, improvements design is carried out for the original liquid cold plate. The T/R module cabinet is processed using die-casting instead of milling. Cold plate flow channel adopts copper-pipe embedded structure. Mini-channel cooling technique is introduced, continuous fins and oblique fins are used in mini-channel heat sink. Experimental investigation demonstrates that the mini-channel heat sink results in a much improved heat transfer performance, overheat problem can be solved; cold plate flow resistance increases when using mini-channel heat transfer enhancement scheme, but it is within the acceptable range; the combination of boundary layers re-development and secondary flows generation in oblique fins mini-channel heat sink causes improved heat transfer performance comparing to continuous fins, and the improvement effects is more obvious when the heat flux is more high. Continuous fins mini-channel is adopted for the T/R module in this paper. Oblique fins mini-channel technique can be widely used in cold plate with higher heat flux.

      T/R module; liquid cold plate; mini-channels; oblique fins

      2016-06-30

      TK124

      A

      1008-5300(2016)04-0023-04

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