程新華

漢中職業(yè)技術(shù)學(xué)院

淺談學(xué)生電子產(chǎn)品設(shè)計制作中手工焊接技巧

程新華

漢中職業(yè)技術(shù)學(xué)院

手工錫焊是學(xué)生參加電子產(chǎn)品設(shè)計制作的最重要的方式，其使用工具簡單，操作方便、適用范圍廣泛，但焊接質(zhì)量的高低，是制作和整機(jī)裝配的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在焊接過程中存在著各種問題。本文就此進(jìn)行淺析，以幫助學(xué)生提高焊接技巧。

錫焊 焊接技巧 電子產(chǎn)品設(shè)計制作

1 選擇合理的焊接專用工具

①電烙鐵：加熱工具，內(nèi)熱式電烙鐵，體積小，升溫快的30瓦園頭，45°斜頭內(nèi)熱式40瓦外熱式烙鐵，有條件的選擇恒溫電烙鐵，恒溫焊臺。②助焊劑（松香）：增加熔錫流動性，促使焊錫對被焊金屬的浸潤，提高可焊性。③焊料（焊錫）：常用的錫鉛合金焊料，不同型號焊錫熔點不同，電路板上手工焊接選擇型號39HISnPb39，直徑0.3—0.5的松香焊錫絲。④清洗劑：清洗松香殘余，常用的清洗劑有無水乙醇、航空汽油等。⑤阻焊劑：阻焊劑是一種耐高溫的涂料，主要成分為樹脂，作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位的印制導(dǎo)線氧化、腐蝕并阻止焊點粘連。

2 焊接前準(zhǔn)備工作

①準(zhǔn)備好相應(yīng)的工具：剪刀、斜口鉗、鑷子、尖嘴鉗、電烙鐵等等。②焊前要將元器件引線，焊盤表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵、等雜質(zhì)清理干凈。③檢查烙鐵頭是否清潔；再檢查烙鐵頭能否吃錫，不行就給烙鐵頭鍍上一層焊錫。④將烙鐵頭斜面在砂布、銼刀或砂輪片上一邊通電加熱一邊磨擦，同時加入松香和焊錫直到整個斜面鍍上一層焊錫為止。⑤于小功率內(nèi)熱式的電烙鐵焊接印制板上的元器件一般握筆法。⑥手工焊接中一只手握電烙鐵，另一只手拿焊錫絲，僅用拇指、食指、中指捏住焊錫絲的斷續(xù)送錫法。

3 錫焊的基本訓(xùn)練過程

3.1 焊接操作方法

一般焊點采用“四步法”：

①左手持烙鐵斜面靠引線45°加熱焊件（同時加熱引線和焊盤）。

②右手?jǐn)嗬m(xù)熔化焊錫絲，焊錫絲送到烙鐵與焊盤加熱點處。

③移開焊錫絲，看熔化的焊錫布滿焊盤就停止送錫。

④45°移開電烙鐵，焊點凝固。

焊接的工序是按元器件的高度而由低到高焊接的，一般次序是：電阻→電容→二級管→三級管→其它元器件等。每個焊接點的時間不能過長，通常都保留在5S內(nèi)，在操作的過程中要留意管腳散熱，避免管子被燙壞。

3.2 焊點檢測

①目測檢查：目測檢查是直接用肉眼或借助放大鏡觀察焊點的表面形態(tài)來判別不良焊點，還需要檢查有無焊盤剝離，導(dǎo)線斷線等因素存在。

②電阻測量：通常電阻測量的方法是測量焊盤與任意一個焊點內(nèi)部的導(dǎo)線端頭之間的電阻值。標(biāo)準(zhǔn)的電阻值為＜10mΩ。

③在線檢測：通過肉眼觀察基本是排除了不良焊點，但依然還存在少量的不良焊點，應(yīng)該再通過相應(yīng)的儀器進(jìn)行檢測。在電子制作中往往采用通電在線檢測，在這一個步驟中，可以發(fā)現(xiàn)不良焊點引起的短路、開路等故障。在線檢測的可能不能及時發(fā)現(xiàn)虛假焊點，虛假焊點通常是在使用過后才會發(fā)現(xiàn)故障。

4 不良焊點原因分析

①虛焊：焊錫和引線沒有充分浸潤結(jié)合，引線沒有提前鍍錫，松香用量不夠，加熱時間不足，烙鐵頭沒有同時加熱引線和焊盤。②假焊：焊錫和焊盤沒有充分浸潤結(jié)合，焊盤沒有提前鍍錫，松香用量不夠，加熱時間不足，烙鐵頭沒有同時加熱引線和焊盤。③橋接：焊點粘連，松香用量不夠，焊錫太多。④剝離：焊盤脫落，溫度過高，焊接時間過長。⑤漏焊：馬虎大意，被遺忘，沒有焊的焊點，電路不通。⑥缺焊：送錫量不足，連接強(qiáng)度不夠?qū)щ娐实汀＂哌^焊：由于送錫量過多，選用烙鐵頭過大造成焊點過于飽滿，費料外有短路的風(fēng)險。⑧焊錫從過孔流出：其主要因素是焊料過多、引線過細(xì)、過孔太大、加熱時間過長等等因素造成的。⑨焊點不對稱：主要是因為焊料質(zhì)量差、加熱不足、流動性差等等。⑩汽泡和針孔：引線根部有焊料隆起，低倍放大鏡和肉眼均可見有孔。其主要因素是焊接時間過長，以及引線浸潤性不良與焊盤孔間隙大。?松香焊：焊縫中可能夾有少量的松香渣。?球焊：是指焊點與印制板有少量連接的現(xiàn)象。

5 手工拆焊的基本訓(xùn)練過程

指把元器件從原有的焊接位置上拆卸下來的過程。在焊接出現(xiàn)錯誤、元件損壞、維修電子產(chǎn)品時進(jìn)行，技術(shù)不嫻熟就造成元器件的損壞和印制導(dǎo)線的斷裂以及焊盤的脫落。烙鐵頭加熱被拆焊點時，不能強(qiáng)拉元器件，以避免損傷印制電路板。插裝新元器件前，需保證焊盤插線孔干凈，為了避免插裝新元器件引線造成印制電路板焊盤翹起。清除焊盤插線孔內(nèi)焊料的方法：用縫衣針的引線插入孔內(nèi)，用電烙鐵對焊盤插線孔加熱，等焊料熔化時，縫衣針可從孔中穿出，便清除了孔內(nèi)焊料。

[1]張宇馳,馮存喜.電子產(chǎn)品設(shè)計與制作課程的研究與實踐[J].湖南工業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院學(xué)報,2011,11(6):141-142,145.

[2]太淑玲,楊子江.提高 電子產(chǎn)品設(shè)計制作與工藝 實踐教學(xué)質(zhì)量的探索[J].黑龍江農(nóng)業(yè)工程職業(yè)學(xué)院學(xué)報,2014(2)

程新華（1962-），男，陜西洋縣人，漢中職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)電工程系實驗師，碩士。研究方向：電子技術(shù)，控制工程。