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      DPA在繼電器質(zhì)量控制中的應(yīng)用研究

      2018-07-04 01:41:06,
      機(jī)電元件 2018年3期
      關(guān)鍵詞:破壞性元器件觸點(diǎn)

      ,

      (貴州航天電器股份有限公司,550009)

      1 引言

      破壞性物理分析(DPA Destructive Physical Analysis),是指為驗(yàn)證元器件設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途和有關(guān)規(guī)范要求,以及是否滿足元器件規(guī)定的可靠性和保障性,而對(duì)元器件樣品進(jìn)行解剖,以及解剖前后進(jìn)行的一系列檢驗(yàn)和分析的全過程。DPA分析在國(guó)內(nèi)航空、航天領(lǐng)域普遍使用,是一種在系統(tǒng)裝機(jī)前保障元器件質(zhì)量,有效識(shí)別缺陷,提升系統(tǒng)可靠性的分析手段。

      破壞性物理分析(DPA)試驗(yàn)是一項(xiàng)需要花費(fèi)較多時(shí)間、人力、物力的工作,如何通過開展有效分析來識(shí)別產(chǎn)品缺陷,具有重要意義。本文結(jié)合繼電器在破壞性物理分析(DPA)分析試驗(yàn)過程的一些案例進(jìn)行分析。

      2 繼電器破壞性物理分析(DPA)開 展的必要性

      評(píng)價(jià)繼電器的質(zhì)量水平常見的方式有過程檢驗(yàn)、篩選、質(zhì)量一致性檢驗(yàn)、失效分析及DPA分析等。在繼電器的壽命周期內(nèi),各檢測(cè)方法評(píng)價(jià)方式不同,其評(píng)價(jià)效果不同。

      破壞性物理分析(DPA)在衡量元器件的質(zhì)量水平、一致性、可靠性以及生產(chǎn)過程控制能力方面都有著獨(dú)特的分析優(yōu)勢(shì),對(duì)保障元器件的可靠性具有其他檢驗(yàn)、試驗(yàn)手段無法替代的作用。由于繼電器自身結(jié)構(gòu)的復(fù)雜因素,一般分析手段無法直觀、深入的發(fā)現(xiàn)問題,采取破壞性物理分析(DPA)可以發(fā)現(xiàn)潛在的材料、結(jié)構(gòu)、工藝及過程控制方面存在的缺陷,保證繼電器質(zhì)量。

      目前,破壞性物理分析(DPA)在繼電器上的主要應(yīng)用以下幾個(gè)方面:

      1)關(guān)鍵過程的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制

      軍用電磁繼電器線圈繞制過程中采用線圈部件開展破壞性物理分析(DPA)。

      2)篩選檢驗(yàn)過程失效分析

      針對(duì)篩選、檢驗(yàn)過程典型失效模式樣品開展破壞性物理分析(DPA)。

      3)成品隨機(jī)抽樣分析

      七專及以上等級(jí)繼電器,每批次隨機(jī)抽取2只合格產(chǎn)品開展破壞性物理分析(DPA)。

      4)交付驗(yàn)收抽樣分析

      繼電器在交付驗(yàn)收過程中,根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)文件及用戶協(xié)議要求外送第三方資質(zhì)單位或在用戶的監(jiān)督下開展破壞性物理分析(DPA)。

      3 繼電器破壞性物理分析(DPA)技 術(shù)要求

      根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)文件及用戶協(xié)議要求所進(jìn)行的破壞性物理分析(DPA)技術(shù)要求見表1。

      表1 繼電器破壞性物理分析(DPA)技術(shù)要求

      4 繼電器破壞性物理分析(DPA)中 典型案例分析

      4.1 觸點(diǎn)起皮

      圖1 觸點(diǎn)鍍層起皮

      GJB4027A中對(duì)于觸點(diǎn)和引出端的判別,主要考核指標(biāo)是鍍層的毛刺、裂紋和起皮,并且明確以采用1.2N的力探測(cè)時(shí)是否可活動(dòng)作為合格與否的判據(jù)。如圖1所示,樣品觸點(diǎn)零件存在微小鍍層起皮,直接暴露出零件電鍍過程控制存在異常,且存在脫落后形成可動(dòng)金屬多余物的風(fēng)險(xiǎn),屬不合格范疇,而不能簡(jiǎn)單采用力探測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)來衡量。

      4.2 絕緣片燒蝕

      GJB4027A中對(duì)于規(guī)定外的零件(內(nèi)部輔助材料)未有明確的判別要求。如圖2所示,該絕緣片作為繼電器內(nèi)部機(jī)構(gòu)與殼體絕緣的關(guān)鍵零件,因激光熔封過程裝夾不到位導(dǎo)致的激光漏光燒蝕,雖未產(chǎn)生明顯多余物,但對(duì)整個(gè)繼電器內(nèi)部氣氛形成有機(jī)物污染,影響觸點(diǎn)的接觸可靠性。

      內(nèi)部結(jié)構(gòu)存在異常,暴露出的是裝配過程工藝水平存在的不足,是否批次性質(zhì)量問題,有待進(jìn)一步分析。

      4.3 線圈包扎層多余物

      圖3 不可動(dòng)纖維多余物

      GJB4027A中對(duì)于多余物的判別,僅限于內(nèi)部散落的金屬或非金屬多余物,或有散落的聚四氟乙烯絕緣材料或其他絕緣材料或纖維材料。對(duì)于不可動(dòng)多余物的判別未作規(guī)定。因此,筆者認(rèn)為該項(xiàng)條款有必要進(jìn)一步明確,可以理解為“對(duì)于繼電器內(nèi)部存在的,非繼電器功能實(shí)現(xiàn)所必需材料,均應(yīng)歸納為多余物范疇”。從全過程質(zhì)量控制的角度來看,類似圖3中不可動(dòng)多余物的產(chǎn)生,恰恰表明整個(gè)裝配過程多余物管控措施存在的不足,在一定程度上反映的是繼電器的多余物控制的工藝水平。因此,筆者認(rèn)為針對(duì)上述問題,可以判定為不合格。

      4.4 熔焊拉脫試驗(yàn)

      GJB4027A中對(duì)于線圈架的熔焊拉脫試驗(yàn),主要考核的是在強(qiáng)力學(xué)環(huán)境下支架焊點(diǎn)部位的承載力。但考慮到繼電器功率、體積的差異,其內(nèi)部線圈組件的重量,線圈架的零件尺寸及焊接面積不同,所承受的拉脫力存在較大的差異。筆者認(rèn)為該項(xiàng)考核指標(biāo)不應(yīng)局限于拉力的具體數(shù)值,金屬間的焊接強(qiáng)度也可通過破壞性檢查之后,對(duì)焊點(diǎn)部位的熔核(金屬間的互熔)程度進(jìn)行確認(rèn)。通常在20倍顯微鏡下檢查焊點(diǎn)部位,存在金屬件熔融粘附的,可判斷為合格;金屬間無任何熔核痕跡則判斷為不合格。

      5 改進(jìn)建議

      隨著繼電器技術(shù)的不斷發(fā)展,新材料,新技術(shù)的應(yīng)用導(dǎo)致其失效模式和機(jī)理與以往有所不同。因此,作為評(píng)價(jià)繼電器可靠性方式之一,破壞性物理分析(DPA)不能一成不變,無論是檢查方法和失效判據(jù),都應(yīng)根據(jù)元器件的制造工藝和使用狀況的變化而進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,才能確保分析的準(zhǔn)確性。

      5.1 顯微鏡放大倍數(shù)提升

      GJB4027A中規(guī)定內(nèi)部目檢采用20倍顯微鏡,受分辨率、景深及放大倍率的限制,對(duì)異常缺陷難以發(fā)現(xiàn),已不能有效滿足現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)展。從前期繼電器失效模式的統(tǒng)計(jì)情況來看,能夠引起觸點(diǎn)組失效的有機(jī)物,往往要采用40倍以上才能確認(rèn)。

      5.2 掃描電子顯微鏡(SEM)的應(yīng)用

      掃描電子顯微鏡(SEM)的應(yīng)用,尤其是針對(duì)精密繼電器的分析,對(duì)發(fā)現(xiàn)的異常缺陷可更為全面的進(jìn)行判別,極大地提高了破壞性物理分析(DPA)方法的準(zhǔn)確性,有效避免誤判,漏判問題的發(fā)生。同時(shí),專業(yè)的分析結(jié)論與定位有助于對(duì)異常缺陷的判斷,以及失效模式的改進(jìn)。

      5.3 完善判據(jù)

      GJB4027A中對(duì)于繼電器的失效判據(jù)需進(jìn)一步細(xì)化,對(duì)可能出現(xiàn)的缺陷需進(jìn)一步完善。如線圈架拉脫試驗(yàn)、裝配過程帶入的不可動(dòng)多余物等問題,需進(jìn)一步細(xì)化。

      破壞性物理分析(DPA)的分析,結(jié)合現(xiàn)有失效模式和不足,經(jīng)充分論證確認(rèn),同時(shí)廣泛征求業(yè)界的意見,可制定出有針對(duì)性的標(biāo)準(zhǔn)。

      6 結(jié)束語(yǔ)

      破壞性物理分析(DPA)是防止有明顯缺陷或潛在缺陷的元器件裝機(jī)使用,保證整機(jī)環(huán)境可靠性的重要手段。本文結(jié)合繼電器DPA案例分析,提出判定原則;另外根據(jù)產(chǎn)品的工藝與技術(shù)發(fā)展情況,對(duì)DPA分析檢測(cè)手段和檢測(cè)工具提出改進(jìn)建議,確保DPA分析可操作性更強(qiáng),判據(jù)更準(zhǔn)確,以適應(yīng)元器件制造及航天型號(hào)可靠性不斷提升要求。

      參考文獻(xiàn):

      [1] GJB4027A-2006.軍用電子元器件破壞性物理分析方法.總裝備部軍標(biāo)出版發(fā)行部出版,2006.10

      [2] GJB65B-99.有可靠性指標(biāo)的電磁繼電器總規(guī)范. 國(guó)防科工委軍標(biāo)出版發(fā)行部出版,1999.3

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